"접지"의 두 판 사이의 차이
잔글 |
잔글 |
||
| 6번째 줄: | 6번째 줄: | ||
<ol> | <ol> | ||
<li> [[접지]] - 이 페이지 | <li> [[접지]] - 이 페이지 | ||
| + | <ol> | ||
| + | <li>발견 | ||
<ol> | <ol> | ||
<li> [[AC전원 접지]] | <li> [[AC전원 접지]] | ||
| 11번째 줄: | 13번째 줄: | ||
<li> [[전원코드]] | <li> [[전원코드]] | ||
</ol> | </ol> | ||
| + | <li> [[스피커 접지]] | ||
| + | <li> [[카메라 모듈 접지]] | ||
| + | </ol> | ||
| + | <li>기술 | ||
| + | <ol> | ||
<li> [[기판 측면 접지]] | <li> [[기판 측면 접지]] | ||
<li> [[실드 비아]] | <li> [[실드 비아]] | ||
<li> [[접지 동박 분리]] | <li> [[접지 동박 분리]] | ||
| + | <li> [[단일점 접지]] | ||
| + | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
| 62번째 줄: | 71번째 줄: | ||
</ol> | </ol> | ||
</ol> | </ol> | ||
| − | <li> [[ | + | <li> [[IB740, PICMG 1.0 풀사이즈 싱글보드 컴퓨터]] |
<gallery> | <gallery> | ||
image:j1981b01_016_001.jpg | 외부 포트 접지 방법 | image:j1981b01_016_001.jpg | 외부 포트 접지 방법 | ||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
| − | |||
</gallery> | </gallery> | ||
</ol> | </ol> | ||
2026년 2월 9일 (월) 08:42 기준 최신판
접지
- 전자부품
- 건축물 접지
- 전철(electric locomotive) 시설물(railway infrastructure)에서
- 기술
- 2023년 독일 여행
- 2023년 독일 여행 - 하이델베르크, 로텐부르크
- 230730 194602.jpg
호텔 건물벽에서. 홈통 및 건축물 접지
- 어느 전철역 계단 난간에서
- 2023년 독일 여행 - 하이델베르크, 로텐부르크
- 기술
- 전철(electric locomotive) 시설물(railway infrastructure)에서
- 접지 일반
- HP 54645D MSO
- 기판 층수 표시에서
- IDACOM PT500 프로토콜 테스터
- 정사각형 무늬가 있는 층은 접지층(?)으로 추정
- 정사각형 무늬가 있는 층은 접지층(?)으로 추정
- IDACOM PT500 프로토콜 테스터
- IB740, PICMG 1.0 풀사이즈 싱글보드 컴퓨터
- HP 54645D MSO
- PCB에서 넓은 동박 접지
- HP 3245A 유니버설 소스
몰딩 패키지 수정 발진기 SG51K 8.0000MHz, 넓은 동박 접지
- HP 3245A 유니버설 소스
- 커패시터 커플링으로 RF 접지 효과