"DDI"의 두 판 사이의 차이

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DDI 로직 IC

전자부품
1. IC
  1. 제어기
  2. 로직
    1. DDI - 이 페이지
    2. DDI 로직 IC - 이 페이지
2. 참고
  1. 플립본딩
정보
1. 우리나라에서는 특히 Display Driver IC(DDI)라고 부른다.
  1. 이 문서에서는 유리판에 ACF로 부착하는 Driver IC 또는 controller에 대해서 기술한다.
  2. 평면 디스플레이에서 X,Y 회선을 제어하는 용도이다.
2. 위키페디아 Display driver, https://en.wikipedia.org/wiki/Display_driver
기술
1. 다이싱된 다이 모양
  1. 2006년 07월 출시 Compaq nx6320 노트북
    1. 전체
      - X축 IC 18.2x1.35x0.64mm, Y축 IC 11.2x1.35x0.64mm
    2. 세부 확대
      - 단면 - 4번 다이싱(3번???)
      - 빨강박스내
      - 확대 - 한번에 다이싱해도 이런 3가지 줄무늬가 나올 수 있다고 함.
발견
1. 여러 개 사용
  1. 능동LCD에서, 패널 전체를 볼 수 있는 대표적인 사진
    1. OmniBER 725, Front Panel
      - NEC NL6448AC20-06 640x480
      - DDI 배열
      - DDI 기판을 펼치면
    2. 8960 전면 패널
      1. LCD 모듈(NEC NL6448AC33-29) 및 디스플레이 인터페이스 보드(HP E5515-60228)
        
        DDI 배열
  2. 2006년 07월 출시 Compaq nx6320 노트북
    - X축 IC 18.2x1.35x0.64mm, Y축 IC 11.2x1.35x0.64mm
    - 솔더본딩
  3. 삼성 CX701N 17인치 LCD 모니터
  4. 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북
    - 왼쪽에 수직 DDI가 붙어 있기 때문에, 왼쪽 가장자리가 넓다.
    - 수평회로 DDI
2. 두개 사용
  1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
    1. 이 때의 DDI 로직 IC는 매우 크다.
      - 전면창 DDI 로직 IC
      - 뒷면 메인 LCD용 DDI 로직 IC 두 개
  2. 2007.03 출시, 팬택&큐리텔 캔유 canU701D 스위블 피처폰
3. 1개 사용
  1. 전자종이에서
  2. OLED에서
    1. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
    2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰에서 , 플립본딩 관찰
      - 여러 개 TEG 중 하나
      - anisotropic conductive paste(ACP;비등방성 도전성 페이스트) 본딩 알갱이(금도금의 구형태 수지)를 관찰할 수 있다.
      - 흰선투명박스-유리, 노랑박스-DDI
    3. 2018.06 출시한 샤오미 미밴드3
      1. DDI(display driver IC), 왼쪽에는 회사마크로 S, 오른쪽에는 SS430A 52i52 82F52
    4. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰
      - IC 두께만큼 양면접착테이프로 보강
      - 매우 긴 IC이다.
  3. 아이트로닉스 ITE-1000 내비게이션 LCD에서
    1. DDI 한 개로, x축 800지점 스위치 독립 구동(반드시 800개 스위치 필요), Y축 480x3=1440지점 스위치를 순차 구동(최소 RGB 3개 구동)
    2. Y축에 사용되는 gate driver IC 대신에, 유리기판에 Triple-Gate ASG(Amorphous Silicon Gate)를 만들어 사용
      1. 종래에는 X축에 RGB를 배치하였는데, 이 방식은 Y축에 RGB를 배치
      2. Y축에 붙이는 IC를 제거할 수 있어. bezel을 좁게 만들 수 있다.
    3. 유리판 전체
      - DDI 하나 존재
      - DDI 뜯은 후 얹어서 촬영
    4. 칩 전체
      - 위쪽에 404+404=808개 접점 및 아래쪽에 약 377개 접점 형성
    5. 확대
      - NEC 제조, layer 이름은 정수3자리
      - 회로 최소선폭 0.38um
    6. ACF 본딩용 패드(두꺼운 금)
      - 아래쪽 377개 중에서
      - 위쪽 808개 중에서
  4. AITS TN-EASY IR하이패스 단말기
    - SITRONIX, Display Driver IC Design House, ST7565P 65x132 Dot Matrix LCD Controller/Driver
    - 수동LCD를 위해 F-PCB에 DDI 본딩
  5. 1999.10 출시된 Palm Vx
    - LCD용 DDI 로직 IC
  6. 모바일게임기 Zodiac2
    - DDI 로직 IC 본딩된 곳
  7. 캐논 셀피 CP900 포토프린터
    - 뜯어낸 DDI 전체
    - anisotropic conductive paste(ACP) 알갱이가 보인다.

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 <li> [[로직]]
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+<li> [[DDI]] - 이 페이지
 <li> [[DDI 로직 IC]] - 이 페이지
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 <li> [[다이싱된 다이 모양]]
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-<li>2006년 07월 출시, 노트북 [[Compaq nx6320]]
+<li>2006년 07월 출시 [[Compaq nx6320 노트북]]
 <ol>
 <li>전체
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 <li>여러 개 사용
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-<li>2006년 07월 출시, 노트북 [[Compaq nx6320]]
+<li> [[능동LCD]]에서, 패널 전체를 볼 수 있는 대표적인 사진
+<ol>
+<li> [[OmniBER 725, Front Panel]]
+<gallery>
+image:j1409a00_047_021.jpg | NEC NL6448AC20-06 640x480
+image:j1409a00_047_021_001.jpg | [[DDI]] 배열
+image:j1409a00_047_021_002.jpg | [[DDI]] 기판을 펼치면
+</gallery>
+<li> [[8960 전면 패널]]
+<ol>
+<li>LCD 모듈(NEC NL6448AC33-29) 및 디스플레이 인터페이스 보드(HP E5515-60228)
+<gallery>
+image:8960_04_008_001.jpg | [[DDI]] 배열
+</gallery>
+</ol>
+</ol>
+<li>2006년 07월 출시 [[Compaq nx6320 노트북]]
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 image:ddi01_001.jpg | X축 IC 18.2x1.35x0.64mm, Y축 IC 11.2x1.35x0.64mm
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 image:cx701n_038.jpg
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-<li>2020년 05월 출시 [[노트북]], [[MS Surface Book 3]]
+<li>2020년 05월 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]
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 image:surface_book3_064.jpg | 왼쪽에 수직 DDI가 붙어 있기 때문에, 왼쪽 가장자리가 넓다.
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 image:im_u110_028.jpg | 전면창 [[DDI 로직 IC]]
-image:im_u110_029.jpg | 뒤면 메인 LCD용 [[DDI 로직 IC]] 두 개
+image:im_u110_029.jpg | 뒷면 메인 LCD용 [[DDI 로직 IC]] 두 개
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 </ol>
-<li>2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰
+<li>2020.05 출시 [[삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰]]
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 image:sm_a516n_045.jpg
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 <li>칩 전체
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-image:ite1000_01_133.jpg | 위쪽에 404+404=808개 접점 및 아랫쪽에 약 377개 접점 형성
+image:ite1000_01_133.jpg | 위쪽에 404+404=808개 접점 및 아래쪽에 약 377개 접점 형성
 </gallery>
 <li>확대
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 <li>ACF 본딩용 패드(두꺼운 금)
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-image:ite1000_01_138.jpg | 아랫쪽 377개 중에서
+image:ite1000_01_138.jpg | 아래쪽 377개 중에서
 image:ite1000_01_139.jpg | 위쪽 808개 중에서
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 image:zodiac2_024_012.jpg | [[DDI 로직 IC]] 본딩된 곳
+</gallery>
+<li> [[캐논 셀피 CP900 포토프린터]]
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+image:cp900_023_004.jpg | 뜯어낸 [[DDI]] 전체
+image:cp900_023_005.jpg | anisotropic conductive paste(ACP) 알갱이가 보인다.
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