19일, 16시간, 16분 - Togotech

"써멀 비아"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 써멀 비아 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 방열 <ol> <li> 써멀 비아 - 이 페이지 </ol> <li>참조 <ol> <li> 비아 <li> 실드 비아 </ol> <li>참조...)
 
(차이 없음)

2025년 12월 27일 (토) 14:19 기준 최신판

써멀 비아

  1. 전자부품
    1. 방열
      1. 써멀 비아 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 비아
      2. 실드 비아
    3. 참조
      1. 바람 구멍 방열
      2. 쓰루홀 방열은 동박으로 방열 참조
  2. 써멀 비아(thermal via)
    1. 씨게이트 3.5인치HDD , 2006.04 제조된 300GB ST3300622AS

      • 메인IC를 써멀 비아로 방열하면서 케이스와 방열패드로 접촉하고 있다.

    2. 히타치 3.5인치HDD , 2007.09 제조된 320GB HDT725032VLA380

      • 메인 IC 방열은 써멀 비아뿐이다. 금속케이스와 접촉하지 않는다.

    3. 2009.05 제조된 160GB P-ATA 삼성 2.5인치HDD ST160LM005
    4. 오디오앰프IC, Tripath TA1101B Digital Audio Amplifier
      1. 납땜되는 금속 방열판 리드프레임을 써멀 비아와 연결함.
        • power mac g4 057 001.jpg
    5. PAM
      1. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)
    6. SKY-DMB 미니스틱

      • 모듈을 뜯어내면. ver 1.2, 2006.10.14 PCB 마킹. 써멀 비아로 방열

    7. 8960 RF Front End 보드
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=써멀_비아&oldid=92049"