4일, 7시간, 34분 - Togotech

"삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰"의 두 판 사이의 차이

잔글
잔글
8번째 줄: 8번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 카메라 모듈]]
 
<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 카메라 모듈]]
 +
<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈]]
 +
<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 지문센서]]
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
33번째 줄: 35번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>
+
<li>뒷면 뚜껑을 열 수 있다. (1호기 사진)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sm_g955n_011.jpg
+
image:sm_g955n_001.jpg | 뒷면 아래에 핸드폰 정보가 인쇄되어 있다.
−
image:sm_g955n_012.jpg
+
image:sm_g955n_002.jpg | 이미 [[양면 접착테이프]]가 많이 손상당했다.
−
image:sm_g955n_013.jpg
 
−
image:sm_g955n_015.jpg
 
−
image:sm_g955n_016.jpg
 
−
image:sm_g955n_017.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>WiFi 모듈
+
<li> [[파우치 리튬 이차전지]]
 +
<ol>
 +
<li>(1호기에서) [[파우치 리튬 이차전지]] 팩에서 전압을 점검함.
 +
<ol>
 +
<li>배터리 팩 커넥터 단자의 전압은 3.2V를 보인다. 문제가 없다.
 +
<ol>
 +
<li>[[리튬 이차 전지]] 정격전압 3.7V에서 +-0.5V 범위로 사용한다. 3.2V는 배터리 전압 최저값이다.
 +
<li>3.2V 이하로 떨어지는, 과방전 상태가 되면 배터리 팩에 있는 보호회로 [[FET]] 스위치가 OFF로 동작하여 0V를 보인다.
 +
<li>0V가 아닌 전압이 검출되므로, 배터리 팩은 정상동작 상태이다.
 +
</ol>
 +
<li>사진
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sm_g955n_014.jpg
+
image:sm_g955n_003.jpg | [[무선충전기]] 코일을 들어올리니, 배터리팩이 보인다.
−
image:sm_g955n_014_001.jpg | Epcos SMR
+
image:sm_g955n_004.jpg | 배터리 커넥터를 뽑기 위해서 위쪽 [[셀룰라 안테나]] 커버를 분해했다.
−
image:sm_g955n_014_003.jpg | Epcos SMR
 
−
image:sm_g955n_014_002.jpg | 다이 마킹 BCM4361XKWBG
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>파워인덕터. WiFi 모듈 바로 옆에 있다.
+
</ol>
 +
<li>(2호기에서)
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sm_g955n_018.jpg
+
image:sm_g955n_020.jpg | Samsung SDIEM(SDI Energy Malaysia)
−
image:sm_g955n_019.jpg
 
−
image:sm_g955n_019_001.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
</ol>
 +
<li> [[무선충전기 코일]] 및 [[NFC]]용 코일
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sm_g955n_020.jpg
+
image:sm_g955n_023.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li> [[셀룰라 안테나]]
 +
<ol>
 +
<li>윗쪽. [[레이저 직접 구조화]]로 만든 패턴
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sm_g955n_021.jpg
+
image:sm_g955n_021.jpg | 6군데 안테나 접점
 
image:sm_g955n_022.jpg
 
image:sm_g955n_022.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li>아랫쪽
 +
</ol>
 +
<li>맨 아랫쪽에 위치한
 +
<ol>
 +
<li>안테나+스피커
 +
<ol>
 +
<li>안테나+스피커 덮개를 들어올린 후
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_026.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>안테나 패터닝면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sm_g955n_023.jpg
+
image:sm_g955n_026_001.jpg
 +
image:sm_g955n_026_002.jpg
 +
image:sm_g955n_026_003.jpg | 1/2폭은 그라파이트 시트, 방열용 스폰지
 +
</gallery>
 +
<li>스피커
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_026_004.jpg
 +
image:sm_g955n_026_005.jpg
 +
image:sm_g955n_026_006.jpg | 공기 배출구
 +
image:sm_g955n_026_007.jpg | 백볼륨 체적
 +
image:sm_g955n_026_008.jpg | 소리 배출구 1/2 면적만 금속판
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
</ol>
 +
<li>아랫쪽 보드
 +
<ol>
 +
<li>보드
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sm_g955n_024.jpg
+
image:sm_g955n_027.jpg | 아랫쪽 보드. 동축 안테나 전송라인
−
image:sm_g955n_025.jpg
+
image:sm_g955n_027_001.jpg | 코어 금속 프레임과 접지 방법. 오른쪽은 나사로 접촉
 +
image:sm_g955n_027_002.jpg | 양면접착테이프로 붙어 있는 차폐 가스켓
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
<li>아랫쪽 아랫쪽 안테나 전송라인
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sm_g955n_026.jpg
 
−
image:sm_g955n_027.jpg
 
 
image:sm_g955n_028.jpg
 
image:sm_g955n_028.jpg
 +
image:sm_g955n_028_001.jpg | 빨강화살표 지점을 단면 관찰함.
 +
image:sm_g955n_028_002.jpg | 6층 PCB에 1개 전송라인
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li> [[삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 카메라 모듈]] 문서에서 자세히 분석
 +
<ol>
 +
<li>카메라 렌즈를 보호하는 보호창을 고정시키는 금속 판을 접지시키는 방법
 +
<ol>
 +
<li> [[도전성 탄성물질 가스켓]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_011.jpg | Hollow D-Strips 타입 [[도전성 탄성물질 가스켓]]
 +
image:sm_g955n_012.jpg | 금속판의 접촉 부위에는 [[차폐 테이프]]를 붙였다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>맨 윗쪽에 위치한,
 +
<ol>
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_029.jpg | 리시버, 금속 코어 및 안테나용 접지 단자
 +
</gallery>
 +
<li>방열 기능이 필요한 광관련 부품들
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_032.jpg | 금속판에 동테이프로 방열하고 있다.
 +
image:sm_g955n_032_010.jpg | 들어올리면
 +
image:sm_g955n_032_011.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>홍채 인식을 위한 적외선 LED
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_032_012.jpg
 +
image:sm_g955n_032_013.jpg
 +
image:sm_g955n_032_014.jpg
 +
image:sm_g955n_032_015.jpg | 하양 기판, 하양 페인트, 전기도금 금속반사경
 +
</gallery>
 +
<li>색온도 센서 및 근접센서
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_032_016.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>
+
</ol>
 +
<li>전면 카메라 및 홍채 인식용 적외선 카메라. [[삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 카메라 모듈]] 문서에서 자세히 분석
 +
<ol>
 +
<li>대표 사진
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sm_g955n_029.jpg
 
−
image:sm_g955n_030.jpg
 
−
image:sm_g955n_031.jpg
 
 
image:sm_g955n_032.jpg
 
image:sm_g955n_032.jpg
 +
image:sm_g955n_032_001.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>2018.04 출시 [[삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 카메라 모듈]] 문서에서 자세히 분석
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>본체 측면
 +
<ol>
 +
<li> [[택타일 스위치]]는 금속 코어 속에서, 마주보는 판 스프링 두 개 밀착으로 고정되어 있다.
 +
<ol>
 +
<li>3개 버튼
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_033.jpg
 +
image:sm_g955n_033_001.jpg | 옥색 부분이 굵기 때문에 밀어넣으면 고정된다.
 +
</gallery>
 +
<li>1개 버튼
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_034.jpg
 +
image:sm_g955n_034_001.jpg
 +
image:sm_g955n_034_002.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>메인보드 뒷면(뒷쪽에서 볼 때)
 +
<ol>
 +
<li> [[SMT 스프링 접점]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_013.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>심박수를 측정하는 [[HRM센서]]
 +
<ol>
 +
<li>심박만 측정하므로, [[PPG센서]]와 발광 LED가 다르다. 손가락을 대면 측정된다.
 +
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_015.jpg
 +
image:sm_g955n_015_001.jpg
 +
image:sm_g955n_015_002.jpg | ADI 2013, ADPD2107
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[플래시LED]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_015.jpg
 +
image:sm_g955n_015_003.jpg | 금속 기판, 와이어본딩, 금속 반사경
 +
</gallery>
 +
<li> [[가속도센서]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_016.jpg | C714 마킹. 실리콘 다이가 노출되어 있다.
 +
image:sm_g955n_016_001.jpg | 실리콘 웨이퍼를 4장 사용하여 다이 적층 높이가 높다.
 +
</gallery>
 +
<li>SAW 필터, 1.8x1.4mm(DPX?)
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_017.jpg | 마킹 8ET
 +
image:sm_g955n_017_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>소음제거용 위쪽 [[MEMS마이크]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_017.jpg | 마킹 S1880
 +
image:sm_g955n_017_002.jpg
 +
image:sm_g955n_017_003.jpg | 다이마킹 Knowles S6.13
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈]] 문서에서 자세히 분석함.
 
<li>RF
 
<li>RF
 
<ol>
 
<ol>
92번째 줄: 220번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:sm_g955n_036.jpg
 
image:sm_g955n_036.jpg
 +
image:sm_g955n_036_000.jpg | 솔더랜드 관찰
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>주요 부품
 
<li>주요 부품
106번째 줄: 235번째 줄:
 
image:sm_g955n_036_002_001.jpg | 다이마킹 DM41-AA
 
image:sm_g955n_036_002_001.jpg | 다이마킹 DM41-AA
 
image:sm_g955n_036_002_002.jpg | 주기 1.5um, 3900m/s라면 2.6GHz
 
image:sm_g955n_036_002_002.jpg | 주기 1.5um, 3900m/s라면 2.6GHz
 +
</gallery>
 +
<li>FEM, 무라타(?), 마킹 363
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_036_003.jpg | SAW 7개 패턴, 4개 다이
 +
</gallery>
 +
<li>FEM, 무라타(?), 마킹 362
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_036_004.jpg | SAW DPX 다이 3개, 패턴 6개
 +
image:sm_g955n_036_004_001.jpg
 +
image:sm_g955n_036_004_002.jpg
 +
image:sm_g955n_036_004_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>FEM, 무라타(?), 마킹 361
 
<li>FEM, 무라타(?), 마킹 361
−
<li>FEM, 무라타(?), 마킹 362
+
<gallery>
−
<li>FEM, 무라타(?), 마킹 363
+
image:sm_g955n_036_005.jpg | SAW 6개 패턴, 5개 다이
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
116번째 줄: 257번째 줄:
 
image:sm_g955n_031_001.jpg
 
image:sm_g955n_031_001.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>택타일 스위치
+
<li>메인보드를 들어올리기
 +
<ol>
 +
<li>메인보드를 덮고 있는, 아랫쪽 셀룰라 안테나 및 방열용 히트 스프레더 사출물을 들어올리면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sm_g955n_033.jpg
+
image:sm_g955n_024.jpg
−
image:sm_g955n_034.jpg
+
image:sm_g955n_025.jpg | 위쪽 플라스틱 덮개에는 그라파이트 시트가 붙어 있다.
 +
</gallery>
 +
<li>메인보드를 들어올리면, 냉각용 히트파이프
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_030.jpg
 +
image:sm_g955n_031.jpg | L자 분홍색은 써멀 패드이다.
 +
image:sm_g955n_031_002.jpg
 +
image:sm_g955n_031_003.jpg | 태워보니 그냥 금속테이프이다.
 +
image:sm_g955n_031_004.jpg | 매립되어 있는 얇은 히트 파이프
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>메인보드 측면
 
<li>메인보드 측면
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sm_g955n_037.jpg
+
image:sm_g955n_037.jpg | 양면에 부착된 차폐 깡통 납땜 방법
 +
</gallery>
 +
<li> [[기판 층수]]
 +
<gallery>
 
image:sm_g955n_038.jpg
 
image:sm_g955n_038.jpg
−
image:sm_g955n_039.jpg
+
image:sm_g955n_039.jpg | [[기판 층수]] 12층
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>1호기
+
<li>AP가 부착된 면
 +
<ol>
 +
<li>방열방법
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_040.jpg
 +
image:sm_g955n_041.jpg
 +
image:sm_g955n_042.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>차폐 깡통 3개를 뜯어내면
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_046.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>DC-DC 변환기 섹션은 별도로 차폐하였다.
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_047.jpg | 검정 페이트칠
 +
image:sm_g955n_059.jpg | S735W1716 DC-DC 컨버터(?) IC
 +
</gallery>
 +
<li>모바일AP
 +
<ol>
 +
<li>위에 DRAM이 붙어 있다. PoP 패키징 기법이다.
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_048.jpg
 +
image:sm_g955n_049.jpg
 +
 
 +
<li>DRAM을 위에서부터 갈아보면
 +
<ol>image:sm_g955n_049_001.jpg | 3단 다이, 보드는 3층
 +
</gallery>
 +
<li>DRAM을 뜯어내면
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_050.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>마더보드에서 AP 납땜면을 들어 올리면
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_051.jpg | 임베디드 PCB 외형은 보이지 않는다.
 +
</gallery>
 +
<li>(아랫쪽인) 솔더링면부터 갈아서 보면
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_051_001.jpg | 납땜면
 +
image:sm_g955n_051_002.jpg | 4층 인터포저
 +
</gallery>
 +
<li>위쪽면에서부터 갈아서 보면
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_051_003.jpg | DRAM과 납땜되는 면. 노랑화살표는 타이바를 끊어냈다.
 +
image:sm_g955n_051_004.jpg | AP 다이 위에 위치한 PCB는 3층
 +
</gallery>
 +
<li>PCB 4층 - AP다이 - PCB 3층
 +
</ol>
 +
<li>flash memory
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_052.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>RF 섹션
 +
<ol>
 +
<li>전체
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_053.jpg
 +
image:sm_g955n_054.jpg | 납땜면
 +
</gallery>
 +
<li>Avago AFEM-9060 [[PAM]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_053_006.jpg | FBAR 다이가 최소 7개 발견된다.
 +
image:sm_g955n_053_007.jpg | 어떤 FBAR 다이의 납땜면
 +
</gallery>
 +
<li>Skyworks 8111
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_053_001.jpg | PA 다이본딩은 방열을 위해(?) 특별하다.
 +
image:sm_g955n_053_002.jpg | 콘트롤 IC
 +
image:sm_g955n_053_003.jpg | PA 다이 뒷면
 +
image:sm_g955n_053_004.jpg | PA 다이 뒷면 구멍?
 +
image:sm_g955n_053_005.jpg | GaAs(?) PA 다이.
 +
</gallery>
 +
<li>쏘필터 4개
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>입수품 이력
+
<li>사진
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_055.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>설명
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>2025/03/15, 110동 주민으로부터 점검을 의뢰받음.
+
<li>마킹 Au4Z, 1.5x1.1mm SAW 듀얼 필터, 와이솔
 +
<li>마킹 FAW, 1.8x1.4mm SAW DPX, 무라타
 +
<li>마킹 xD4Z, 1.8x1.4mm SAW DPX, 와이솔
 +
<li>마킹 XAA, 1.8x1.4mm SAW DPX, 무라타
 +
</ol>
 +
<li>마킹 Au4Z, 1.5x1.1mm SAW 듀얼 필터, 와이솔 - 분실
 +
<li>마킹 XAA, 1.8x1.4mm SAW DPX, 무라타 DPX
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_057.jpg
 +
image:sm_g955n_057_001.jpg | FQ86-A1, 모든 신호선이 서로 연결되어 있다. 웨이퍼 프루빙을 하지 않는다는 뜻.
 +
image:sm_g955n_057_002.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>마킹 xD4Z, 1.8x1.4mm SAW DPX, 와이솔, 2개 다이
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_055_001.jpg | X836AY PDC
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>Murata, 탑 마킹: J51 WC40C TWFA
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>충전이 되지 않는다.
+
<li>메인보드에서
−
<li>2022/08/26에 현재 기준(2025년)으로 가장 최신 소프트웨어로 업데이트를 완료했다.
+
<gallery>
 +
image:sm_g955n_053.jpg | EMC 표면에 흰색 잉크 마킹을 한 후, 메탈 스퍼터링하였기 때문에, 글씨가 튀어 나와 보인다.
 +
image:sm_g955n_056.jpg | 측면 다이싱 방법 관찰
 +
</gallery>
 +
<li>납땜면
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_056_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>갈아보면
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_056_002.jpg
 +
image:sm_g955n_056_003.jpg | 바닥 납땜면을 제거한 후
 +
image:sm_g955n_056_004.jpg | 납땜면+내부2층+코어+내부2층+납땜면
 +
image:sm_g955n_056_005.jpg | 비아 직경 70um
 +
</gallery>
 +
<li>부품면
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_056_006.jpg | 1번 부품, 2번 부품
 +
image:sm_g955n_056_007.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>2번 부품
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_056_008.jpg | 긁히지 않는 웨이퍼이다. 사파이어로 추정
 +
image:sm_g955n_056_009.jpg | 인덕터이다.
 +
</gallery>
 +
<li>1번 부품
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_056_010.jpg | 다이 뒷면에서 볼 때
 +
image:sm_g955n_056_012.jpg
 +
image:sm_g955n_056_011.jpg | 더미 필 패턴
 +
</gallery>
 +
<li>어떤 부품
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_056_013.jpg
 +
image:sm_g955n_056_014.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>어떤 부품
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_056_015.jpg
 +
image:sm_g955n_056_016.jpg
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li>Skyworks, 77365-11, 2G quad-band [[PAM]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_058.jpg
 +
image:sm_g955n_058_001.jpg | 뒷면 금코팅 다이, 와이어본딩
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>뒷면 뚜껑을 열 수 있다. 이미 주인이 열어봤다.
+
<li>FCI FC8080, 1.8x1.2mm 24MHz [[세라믹 패키지 수정 공진기]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sm_g955n_001.jpg | 뒷면 아래에 핸드폰 정보가 인쇄되어 있다.
+
image:sm_g955n_060.jpg
−
image:sm_g955n_002.jpg | 이미 [[양면 접착테이프]]가 많이 손상당했다.
+
image:sm_g955n_061.jpg | [[HTCC 캐비티]] 시트패키지로 조립하고 AuSn융착 후, 다이싱으로 낱개
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> [[파우치 리튬 이차전지]] 팩에서 전압을 점검함.
+
</ol>
 +
<li>AP가 부착된 반대면
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>배터리 팩 커넥터 단자의 전압은 3.2V를 보인다. 문제가 없다.
+
<li>차폐 및 방열 방법
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_043.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>차폐 뚜껑을 벗기면
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_044.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>AP를 위한 전원관리 회로
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_045.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>RF 파트
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>[[리튬 이차 전지]] 정격전압 3.7V에서 +-0.5V 범위로 사용한다. 3.2V는 배터리 전압 최저값이다.
+
<li>Qorvo QM78038 [[PAM]]
−
<li>3.2V 이하로 떨어지는, 과방전 상태가 되면 배터리 팩에 있는 보호회로 [[FET]] 스위치가 OFF로 동작하여 0V를 보인다.
+
<gallery>
−
<li>0V가 아닌 전압이 검출되므로, 배터리 팩은 정상동작 상태이다.
+
image:sm_g955n_062.jpg
 +
image:sm_g955n_063.jpg | 솔더 랜드
 +
image:sm_g955n_062_001.jpg | EMC 몰딩면을 쪼개면
 +
image:sm_g955n_062_002.jpg
 +
image:sm_g955n_062_003.jpg | SMR 두 다이가 보인다.
 +
image:sm_g955n_062_004.jpg | WLP SMR
 +
</gallery>
 +
<li>삼성 Shannon955 트랜시버IC, Skyworks 77759-51 [[PAM]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_065.jpg
 +
image:sm_g955n_066.jpg
 +
image:sm_g955n_067.jpg | [[박막형 RF용 인덕터]]에서도 두 개 층에서 [[더미 필 패턴]]을 채웠다.
 +
</gallery>
 +
<li>Skyworks 77759-51 [[PAM]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_065.jpg
 +
image:sm_g955n_065_001.jpg | 4층(부품면이 1층)이라면 코어 비아
 +
image:sm_g955n_065_002.jpg | 2층
 +
image:sm_g955n_065_003.jpg | 1층과 2층 비아. 특히 써멀비아
 +
image:sm_g955n_065_004.jpg | 1층
 +
image:sm_g955n_065_005.jpg | 열을 가하면 솔더 스플래시(splash)가 발생된다.
 +
image:sm_g955n_065_006.jpg | 와이어본딩 PA 관련 다이 2개
 +
</gallery>
 +
<li>Avago SFI715 FBAR Quadplexer
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_064.jpg
 +
image:sm_g955n_064_000.jpg | 1-Ant 2-Tx/Rx
 +
image:sm_g955n_064_001_001.jpg | WLP 뚜껑 웨이퍼를 제거한 후
 +
image:sm_g955n_064_001_003.jpg | 볼록한 패턴
 +
image:sm_g955n_064_001_002.jpg
 +
image:sm_g955n_064_001.jpg | FBAR Quadplexer
 +
image:sm_g955n_064_002.jpg
 +
image:sm_g955n_064_003.jpg | 1사분면
 +
image:sm_g955n_064_004.jpg | 2사분면
 +
image:sm_g955n_064_005.jpg
 +
image:sm_g955n_064_006.jpg | 3사분면
 +
image:sm_g955n_064_007.jpg | 4사분면
 +
</gallery>
 +
<li>무라타 마킹 fw 1.5x1.1mm SAW 듀얼필터
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_064_008.jpg
 +
image:sm_g955n_064_009.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>사진
+
<li>메탈 코어 및 디스플레이 관련
 +
<ol>
 +
<li>휘어 있는 유리판에 터치스크린과 플렉시블 OLED가 붙어 있는 상태로 떨어졌다.
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_068.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>메탈 코어면을 뜯어내면
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_069.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>디스플레이면. 사진에서 밑면이 OLED면, 뒤쪽은 구리 방열판면
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_070.jpg
 +
image:sm_g955n_071.jpg | 서 있는 노랑테이프면이 OLED 뒷면, 검정 테이프는 OLED 빛 반사 흡수면
 +
image:sm_g955n_072.jpg | OLED 뒷면
 +
</gallery>
 +
<li>회로보드
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_073.jpg
 +
image:sm_g955n_074.jpg | DDI 본딩 관찰
 +
</gallery>
 +
<li>3군데 터치 센서
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_075.jpg
 +
image:sm_g955n_076.jpg
 +
image:sm_g955n_077.jpg
 +
image:sm_g955n_077_001.jpg | 회색 표면을 긁어내면 전기가 통한다.
 +
</gallery>
 +
<li>본딩된 DDI 휨을 방지하는 보강 테이프 3층
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_078.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>OLED 뒷면에 붙어 있는 테이프 구조. 얇은 (딱딱한)투명테이프, 두꺼운 투명테이프, 검정테이프, 주황색 PI테이프, (황금색)그라파이트 시트, 구리테이프
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_079.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>OLED
 +
<gallery>
 +
image:sm_g955n_080.jpg
 +
image:sm_g955n_081.jpg
 +
image:sm_g955n_082.jpg | 매우 얇은 OLED 디스플레이면을 뜯어내면
 +
image:sm_g955n_083.jpg | OLED 패턴
 +
</gallery>
 +
<li> [[플렉시블 OLED용 DDI]] 문서에서 자세히 분석함.
 +
<li>메탈 코어
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:sm_g955n_003.jpg | [[무선충전기]] 코일을 들어올리니, 배터리팩이 보인다.
+
image:sm_g955n_086.jpg
−
image:sm_g955n_004.jpg | 배터리 커넥터를 뽑기 위해서 위쪽 [[셀룰라 안테나]] 커버를 분해했다.
+
image:sm_g955n_087.jpg
 +
image:sm_g955n_085.jpg | [[사출성형 FRP]] = PBT+GF45%
 
</gallery>
 
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>1호기
 +
<ol>
 +
<li>입수품 이력
 +
<ol>
 +
<li>2025/03/15, 110동 주민으로부터 점검을 의뢰받음.
 +
<ol>
 +
<li>충전이 되지 않는다.
 +
<li>2022/08/26에 현재 기준(2025년)으로 가장 최신 소프트웨어로 업데이트를 완료했다.
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>USB-C 단자로 유선충전을 해보니, 충전이 되지 않는다.
 
<li>USB-C 단자로 유선충전을 해보니, 충전이 되지 않는다.
181번째 줄: 584번째 줄:
 
<li>주변온도 낮지 않음에도, 온도가 낮다고 판단하여 유선 충전을 중단한 듯.
 
<li>주변온도 낮지 않음에도, 온도가 낮다고 판단하여 유선 충전을 중단한 듯.
 
<li>무선 충전으로 우회하여 충전 잠금을 해결한 후, 다시 유선 충전하니 문제없이 잘 충전된다.
 
<li>무선 충전으로 우회하여 충전 잠금을 해결한 후, 다시 유선 충전하니 문제없이 잘 충전된다.
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2026년 4월 18일 (토) 13:08 판

삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰

  1. 전자부품
    1. 핸드폰
      1. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰 - 이 페이지
        1. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 카메라 모듈
        2. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈
        3. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 지문센서
    2. 참고
      1. 핸드폰에서 충전 및 소모전류
  2. 정보
    1. 나무위키, 갤럭시 S8+, https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20S8%2B
    2. 삼성 DeX Pad, EE-M5100 도킹스테이션을 지원한다.
  3. 2호기
    1. 입수품 이력
      1. 2026/03/10 정창록씨로부터 기증받음.
        1. USB-C로 충전시작되지 않아, 무선충전으로 약 5분 충전한 후, USB-C 단자로 충전함.
      2. 부팅된다. 사용자 암호가 없어 즉시 사용가능하다.
        • sm g955n 010.jpg
    2. 뒷면 뚜껑을 열 수 있다. (1호기 사진)

      • 뒷면 아래에 핸드폰 정보가 인쇄되어 있다.

      • 이미 양면 접착테이프가 많이 손상당했다.

    3. 파우치 리튬 이차전지
      1. (1호기에서) 파우치 리튬 이차전지 팩에서 전압을 점검함.
        1. 배터리 팩 커넥터 단자의 전압은 3.2V를 보인다. 문제가 없다.
          1. 리튬 이차 전지 정격전압 3.7V에서 +-0.5V 범위로 사용한다. 3.2V는 배터리 전압 최저값이다.
          2. 3.2V 이하로 떨어지는, 과방전 상태가 되면 배터리 팩에 있는 보호회로 FET 스위치가 OFF로 동작하여 0V를 보인다.
          3. 0V가 아닌 전압이 검출되므로, 배터리 팩은 정상동작 상태이다.
        2. 사진
      2. (2호기에서)

        • Samsung SDIEM(SDI Energy Malaysia)

    4. 무선충전기 코일 및 NFC용 코일
      • sm g955n 023.jpg
    5. 셀룰라 안테나
      1. 윗쪽. 레이저 직접 구조화로 만든 패턴

        • 6군데 안테나 접점

        • sm g955n 022.jpg
      2. 아랫쪽
    6. 맨 아랫쪽에 위치한
      1. 안테나+스피커
        1. 안테나+스피커 덮개를 들어올린 후
          • sm g955n 026.jpg
        2. 안테나 패터닝면
          • sm g955n 026 001.jpg
          • sm g955n 026 002.jpg

          • 1/2폭은 그라파이트 시트, 방열용 스폰지

        3. 스피커
          • sm g955n 026 004.jpg
          • sm g955n 026 005.jpg

          • 공기 배출구

          • 백볼륨 체적

          • 소리 배출구 1/2 면적만 금속판

      2. 아랫쪽 보드
        1. 보드

          • 아랫쪽 보드. 동축 안테나 전송라인

          • 코어 금속 프레임과 접지 방법. 오른쪽은 나사로 접촉

          • 양면접착테이프로 붙어 있는 차폐 가스켓

        2. 아랫쪽 아랫쪽 안테나 전송라인
          • sm g955n 028.jpg

          • 빨강화살표 지점을 단면 관찰함.

          • 6층 PCB에 1개 전송라인

    7. 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 카메라 모듈 문서에서 자세히 분석
      1. 카메라 렌즈를 보호하는 보호창을 고정시키는 금속 판을 접지시키는 방법
        1. 도전성 탄성물질 가스켓
    8. 맨 윗쪽에 위치한,
      1. 사진

        • 리시버, 금속 코어 및 안테나용 접지 단자

      2. 방열 기능이 필요한 광관련 부품들
        1. 외관

          • 금속판에 동테이프로 방열하고 있다.

          • 들어올리면

          • sm g955n 032 011.jpg
        2. 홍채 인식을 위한 적외선 LED
          • sm g955n 032 012.jpg
          • sm g955n 032 013.jpg
          • sm g955n 032 014.jpg

          • 하양 기판, 하양 페인트, 전기도금 금속반사경

        3. 색온도 센서 및 근접센서
          • sm g955n 032 016.jpg
      3. 전면 카메라 및 홍채 인식용 적외선 카메라. 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 카메라 모듈 문서에서 자세히 분석
        1. 대표 사진
          • sm g955n 032.jpg
          • sm g955n 032 001.jpg
    9. 본체 측면
      1. 택타일 스위치는 금속 코어 속에서, 마주보는 판 스프링 두 개 밀착으로 고정되어 있다.
        1. 3개 버튼
          • sm g955n 033.jpg

          • 옥색 부분이 굵기 때문에 밀어넣으면 고정된다.

        2. 1개 버튼
          • sm g955n 034.jpg
          • sm g955n 034 001.jpg
          • sm g955n 034 002.jpg
    10. 메인보드 뒷면(뒷쪽에서 볼 때)
      1. SMT 스프링 접점
        • sm g955n 013.jpg
      2. 심박수를 측정하는 HRM센서
        1. 심박만 측정하므로, PPG센서와 발광 LED가 다르다. 손가락을 대면 측정된다.
        2. 사진
          • sm g955n 015.jpg
          • sm g955n 015 001.jpg

          • ADI 2013, ADPD2107

      3. 플래시LED
        • sm g955n 015.jpg

        • 금속 기판, 와이어본딩, 금속 반사경

      4. 가속도센서

        • C714 마킹. 실리콘 다이가 노출되어 있다.

        • 실리콘 웨이퍼를 4장 사용하여 다이 적층 높이가 높다.

      5. SAW 필터, 1.8x1.4mm(DPX?)

        • 마킹 8ET

        • sm g955n 017 001.jpg
      6. 소음제거용 위쪽 MEMS마이크

        • 마킹 S1880

        • sm g955n 017 002.jpg

        • 다이마킹 Knowles S6.13

    11. 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈 문서에서 자세히 분석함.
    12. RF
      1. 사진
        • sm g955n 036.jpg

        • 솔더랜드 관찰

      2. 주요 부품
        1. SAW 듀얼필터, 와이솔 1.5x1.1mm, 마킹 4H4Z

          • 4H4Z 마킹

          • WG42CBB MP5 WJL

          • sm g955n 036 001 002.jpg
        2. SAW, 무라타 1.1x0.9mm,, 마킹 XT

          • XT 마킹

          • 다이마킹 DM41-AA

          • 주기 1.5um, 3900m/s라면 2.6GHz

        3. FEM, 무라타(?), 마킹 363

          • SAW 7개 패턴, 4개 다이

        4. FEM, 무라타(?), 마킹 362

          • SAW DPX 다이 3개, 패턴 6개

          • sm g955n 036 004 001.jpg
          • sm g955n 036 004 002.jpg
          • sm g955n 036 004 003.jpg
        5. FEM, 무라타(?), 마킹 361

          • SAW 6개 패턴, 5개 다이

    13. Broadcom BCM4774iub2g GPS 칩, SAW 와이솔 7H4(분석 때 분실)
      • sm g955n 031 001.jpg
    14. 메인보드를 들어올리기
      1. 메인보드를 덮고 있는, 아랫쪽 셀룰라 안테나 및 방열용 히트 스프레더 사출물을 들어올리면
        • sm g955n 024.jpg

        • 위쪽 플라스틱 덮개에는 그라파이트 시트가 붙어 있다.

      2. 메인보드를 들어올리면, 냉각용 히트파이프
        • sm g955n 030.jpg

        • L자 분홍색은 써멀 패드이다.

        • sm g955n 031 002.jpg

        • 태워보니 그냥 금속테이프이다.

        • 매립되어 있는 얇은 히트 파이프

      3. 메인보드 측면

        • 양면에 부착된 차폐 깡통 납땜 방법

      4. 기판 층수
    15. AP가 부착된 면
      1. 방열방법
        • sm g955n 040.jpg
        • sm g955n 041.jpg
        • sm g955n 042.jpg
      2. 차폐 깡통 3개를 뜯어내면
        • sm g955n 046.jpg
      3. DC-DC 변환기 섹션은 별도로 차폐하였다.

        • 검정 페이트칠

        • S735W1716 DC-DC 컨버터(?) IC

      4. 모바일AP
        1. 위에 DRAM이 붙어 있다. PoP 패키징 기법이다.
          • sm g955n 048.jpg
          • sm g955n 049.jpg
        2. DRAM을 뜯어내면
          • sm g955n 050.jpg
        3. 마더보드에서 AP 납땜면을 들어 올리면

          • 임베디드 PCB 외형은 보이지 않는다.

        4. (아랫쪽인) 솔더링면부터 갈아서 보면

          • 납땜면

          • 4층 인터포저

        5. 위쪽면에서부터 갈아서 보면

          • DRAM과 납땜되는 면. 노랑화살표는 타이바를 끊어냈다.

          • AP 다이 위에 위치한 PCB는 3층

        6. PCB 4층 - AP다이 - PCB 3층
      5. flash memory
        • sm g955n 052.jpg
      6. RF 섹션
        1. 전체
          • sm g955n 053.jpg

          • 납땜면

        2. Avago AFEM-9060 PAM

          • FBAR 다이가 최소 7개 발견된다.

          • 어떤 FBAR 다이의 납땜면

        3. Skyworks 8111

          • PA 다이본딩은 방열을 위해(?) 특별하다.

          • 콘트롤 IC

          • PA 다이 뒷면

          • PA 다이 뒷면 구멍?

          • GaAs(?) PA 다이.

        4. 쏘필터 4개
          1. 사진
            • sm g955n 055.jpg
          2. 설명
            1. 마킹 Au4Z, 1.5x1.1mm SAW 듀얼 필터, 와이솔
            2. 마킹 FAW, 1.8x1.4mm SAW DPX, 무라타
            3. 마킹 xD4Z, 1.8x1.4mm SAW DPX, 와이솔
            4. 마킹 XAA, 1.8x1.4mm SAW DPX, 무라타
          3. 마킹 Au4Z, 1.5x1.1mm SAW 듀얼 필터, 와이솔 - 분실
          4. 마킹 XAA, 1.8x1.4mm SAW DPX, 무라타 DPX
            • sm g955n 057.jpg

            • FQ86-A1, 모든 신호선이 서로 연결되어 있다. 웨이퍼 프루빙을 하지 않는다는 뜻.

            • sm g955n 057 002.jpg
          5. 마킹 xD4Z, 1.8x1.4mm SAW DPX, 와이솔, 2개 다이

            • X836AY PDC

        5. Murata, 탑 마킹: J51 WC40C TWFA
          1. 메인보드에서

            • EMC 표면에 흰색 잉크 마킹을 한 후, 메탈 스퍼터링하였기 때문에, 글씨가 튀어 나와 보인다.

            • 측면 다이싱 방법 관찰

          2. 납땜면
            • sm g955n 056 001.jpg
          3. 갈아보면
            • sm g955n 056 002.jpg

            • 바닥 납땜면을 제거한 후

            • 납땜면+내부2층+코어+내부2층+납땜면

            • 비아 직경 70um

          4. 부품면

            • 1번 부품, 2번 부품

            • sm g955n 056 007.jpg
          5. 2번 부품

            • 긁히지 않는 웨이퍼이다. 사파이어로 추정

            • 인덕터이다.

          6. 1번 부품

            • 다이 뒷면에서 볼 때

            • sm g955n 056 012.jpg

            • 더미 필 패턴

          7. 어떤 부품
            • sm g955n 056 013.jpg
            • sm g955n 056 014.jpg
          8. 어떤 부품
            • sm g955n 056 015.jpg
            • sm g955n 056 016.jpg
        6. Skyworks, 77365-11, 2G quad-band PAM
          • sm g955n 058.jpg

          • 뒷면 금코팅 다이, 와이어본딩

      7. FCI FC8080, 1.8x1.2mm 24MHz 세라믹 패키지 수정 공진기
        • sm g955n 060.jpg

        • HTCC 캐비티 시트패키지로 조립하고 AuSn융착 후, 다이싱으로 낱개

    16. AP가 부착된 반대면
      1. 차폐 및 방열 방법
        • sm g955n 043.jpg
      2. 차폐 뚜껑을 벗기면
        • sm g955n 044.jpg
      3. AP를 위한 전원관리 회로
        • sm g955n 045.jpg
      4. RF 파트
        1. Qorvo QM78038 PAM
          • sm g955n 062.jpg

          • 솔더 랜드

          • EMC 몰딩면을 쪼개면

          • sm g955n 062 002.jpg

          • SMR 두 다이가 보인다.

          • WLP SMR

        2. 삼성 Shannon955 트랜시버IC, Skyworks 77759-51 PAM
        3. Skyworks 77759-51 PAM
          • sm g955n 065.jpg

          • 4층(부품면이 1층)이라면 코어 비아

          • 2층

          • 1층과 2층 비아. 특히 써멀비아

          • 1층

          • 열을 가하면 솔더 스플래시(splash)가 발생된다.

          • 와이어본딩 PA 관련 다이 2개

        4. Avago SFI715 FBAR Quadplexer
          • sm g955n 064.jpg

          • 1-Ant 2-Tx/Rx

          • WLP 뚜껑 웨이퍼를 제거한 후

          • 볼록한 패턴

          • sm g955n 064 001 002.jpg

          • FBAR Quadplexer

          • sm g955n 064 002.jpg

          • 1사분면

          • 2사분면

          • sm g955n 064 005.jpg

          • 3사분면

          • 4사분면

        5. 무라타 마킹 fw 1.5x1.1mm SAW 듀얼필터
          • sm g955n 064 008.jpg
          • sm g955n 064 009.jpg
    17. 메탈 코어 및 디스플레이 관련
      1. 휘어 있는 유리판에 터치스크린과 플렉시블 OLED가 붙어 있는 상태로 떨어졌다.
        • sm g955n 068.jpg
      2. 메탈 코어면을 뜯어내면
        • sm g955n 069.jpg
      3. 디스플레이면. 사진에서 밑면이 OLED면, 뒤쪽은 구리 방열판면
        • sm g955n 070.jpg

        • 서 있는 노랑테이프면이 OLED 뒷면, 검정 테이프는 OLED 빛 반사 흡수면

        • OLED 뒷면

      4. 회로보드
        • sm g955n 073.jpg

        • DDI 본딩 관찰

      5. 3군데 터치 센서
        • sm g955n 075.jpg
        • sm g955n 076.jpg
        • sm g955n 077.jpg

        • 회색 표면을 긁어내면 전기가 통한다.

      6. 본딩된 DDI 휨을 방지하는 보강 테이프 3층
        • sm g955n 078.jpg
      7. OLED 뒷면에 붙어 있는 테이프 구조. 얇은 (딱딱한)투명테이프, 두꺼운 투명테이프, 검정테이프, 주황색 PI테이프, (황금색)그라파이트 시트, 구리테이프
        • sm g955n 079.jpg
      8. OLED
        • sm g955n 080.jpg
        • sm g955n 081.jpg

        • 매우 얇은 OLED 디스플레이면을 뜯어내면

        • OLED 패턴

      9. 플렉시블 OLED용 DDI 문서에서 자세히 분석함.
      10. 메탈 코어
  4. 1호기
    1. 입수품 이력
      1. 2025/03/15, 110동 주민으로부터 점검을 의뢰받음.
        1. 충전이 되지 않는다.
        2. 2022/08/26에 현재 기준(2025년)으로 가장 최신 소프트웨어로 업데이트를 완료했다.
    2. USB-C 단자로 유선충전을 해보니, 충전이 되지 않는다.

      • 전류가 0.23A로 조금밖에 흐르지 않는다.

      • 1% 충전상태에서 더 이상 충전 진행이 되지 않는다.

      • 휴대전화 온도가 매우 낮습니다. 온도가 올라가면 충전이 다시 시작됩니다.

    3. 배터리 커넥터를 꽉꽉 눌러, 다시 조립을 하였다.
    4. 무선충전기로 충전하니 충전이 된다.
      1. 그리고, 유선 충전을 하니 문제없이 충전이 잘된다.

        • OLED에서 스크린 번인이 심하다.

        • 14:00~17:00 약 3시간동안 충전하여 완충 되었다.

    5. 뒷면 케이스를 잘 붙이기 위해서, AliExpress에서 이 기종 전용 양면 접착테이프를 3,559원으로 발주하였다.
      • sm g955n 009.jpg
    6. 의견:
      1. 장시간 사용하지 않아 배터리 내부 전압이 3.2V인, 충전 전력 잔량 0% 이하로 떨어진 후, 배터리 보호회로가 동작하면서, 내부 프로그램에서 오류를 일으킨 듯.
      2. 주변온도 낮지 않음에도, 온도가 낮다고 판단하여 유선 충전을 중단한 듯.
      3. 무선 충전으로 우회하여 충전 잠금을 해결한 후, 다시 유선 충전하니 문제없이 잘 충전된다.
원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=삼성_갤럭시_S8%2B,_SM-G955N_스마트폰&oldid=96672"