SAW필터에서 반사파 억제

SAW필터에서 반사파 억제

1. 전자부품
   1. SAW기술
      1. SAW필터에서 반사파 억제 - 이 페이지
   2. 참조
      1. 흡음재
2. WLP SAW
   1. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰
      1. FEMiD 속에서
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           양쪽 반사기 사이에 발라진 벽

3. 단단한 지붕을 갖는 WLP SAW
   1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰 - 이 페이지
      1. 어떤 다이에서
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           SAW필터에서 반사파 억제를 위한 방파제가 보인다.

      2. 어떤 다이에서
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           빨강화살표는 파동 흡수용 방파제

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           방파제

4. SAW-TVIF 관찰하기
   1. 다이를 직각이 아닌 일정한 각도로 자른다.
      • mask3 001.jpg
   2. 다이 양쪽 끝에 흡음재 풀을 바른다.
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        SIP를 위한 본딩패드 설계, 1457C2 칩 ID

   3. 웨이퍼 뒷면 그루빙
      1. 사진
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      2. 위 사진 설명
         1. absorber 에폭시를 스크린 인쇄하면, 가장자리가 자연럽스럽게 얇게 도포된다.
         2. 에폭시 기포
         3. 인쇄된 에폭시 두께: 사진에서는 최대 두께는 약 100um. 양이 부족한 부위에는 손으로 덧바른 흔적이 보인다.
         4. 웨이퍼 뒷면 그루빙: 벌크파동 제거. 정해진 간격에서 정해진 깊이 이상 파야 한다.
         5. 다이접착제: 칩 바닥 전체에 넓게, 그리고 두툼할수록 좋다. 그루빙 홈에 잘 들어가 있어야 한다. 칩 위에서 볼 때 측면으로 흘러 나와야 한다.
         6. 와이어본딩: 패키지 평탄화 문제로 2nd 본딩(스티치)이 잘 안찍히는 경우가 있다. 스티치 위에 볼만 더 찍을 수 있다.