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image:lg_f460s_015_003_001.jpg | 솔더링 패드를 제거하고(PCB 동박 1층을 제거한 후). 많은 비아는 모두 접지와 연결되는 [[실드 비아]]이다. | image:lg_f460s_015_003_001.jpg | 솔더링 패드를 제거하고(PCB 동박 1층을 제거한 후). 많은 비아는 모두 접지와 연결되는 [[실드 비아]]이다. | ||
image:lg_f460s_015_003_002.jpg | 쏘필터 패턴이 보일 때까지 PCB를 깍아보면. 4층 PCB를 사용 | image:lg_f460s_015_003_002.jpg | 쏘필터 패턴이 보일 때까지 PCB를 깍아보면. 4층 PCB를 사용 | ||
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image:shw_a240s_013.jpg | 왼쪽에 있는 모자형태 패키지. 가장자리에 접지 비아가 많다. 18+14+4=36개 | image:shw_a240s_013.jpg | 왼쪽에 있는 모자형태 패키지. 가장자리에 접지 비아가 많다. 18+14+4=36개 | ||
2026년 4월 24일 (금) 10:29 기준 최신판
실드 비아
- 전자부품
- 비아 차폐
- 2.0x1.6 SAW 듀플렉서
- LG G3 Cat.6, LG-F460S 스마트폰 #2, 무라타 제조
솔더링 패드를 제거하고(PCB 동박 1층을 제거한 후). 많은 비아는 모두 접지와 연결되는 실드 비아이다.
- 2019.04 출시 삼성 갤럭시 S10 5G, SM-G977N 스마트폰, 엡코스 8P7
PCB 패키지. 가장자리에 있는 실드 비아
- LG G3 Cat.6, LG-F460S 스마트폰 #2, 무라타 제조
- iPad 1세대, WiFi 모델 A1219 태블릿에서, WiFi 모듈에서,
- 환형링(annular ring) 이 보인다.
기판 속으로 통과하는 EMI 차폐를 위한 접지 비아
- 환형링(annular ring) 이 보인다.
- HP 54620A 로직분석기
- jitter를 줄여 timming을 정확하게 하기 위한
MC10E101 ECL quad 4-input OR/NOR gate, MC10E452 ECL 5-Bit Differential Register, MC10E111 ECL 1:9 Differential Clock Driver, NEL HS2849 250.000MHZ 1813-1005 금속 사각형 패키지 수정 발진기
- jitter를 줄여 timming을 정확하게 하기 위한
- 2.0x1.6 SAW 듀플렉서
- 참고
- 접지비아
- SAW 듀플렉서
- 2011.02 출시 삼성 와이즈 폴더, SHW-A240S 피처폰
은전극 기둥인 접지 비아가 쉽게 뽑힌다.
- 2011.02 출시 삼성 와이즈 폴더, SHW-A240S 피처폰
- SAW 듀플렉서
- 접지비아