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<li>2.0x1.6mm [[SAW-핸드폰DPX]] #2, 무라타 제조
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<li> [[2.0x1.6 SAW 듀플렉서]]
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image:lg_f460s_015_003_001.jpg | 솔더링 패드를 제거하고(PCB 동박 1층을 제거한 후). 많은 비아는 모두 접지와 연결되는 [[실드 비아]]이다.
 
image:lg_f460s_015_003_002.jpg | 쏘필터 패턴이 보일 때까지 PCB를 깍아보면. 4층 PCB를 사용
 
image:lg_f460s_015_003_002.jpg | 쏘필터 패턴이 보일 때까지 PCB를 깍아보면. 4층 PCB를 사용
 
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<li> [[iPad A1219]] 태블릿에서, WiFi 모듈에서,
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<li>2019.04 출시 [[삼성 갤럭시 S10 5G, SM-G977N 스마트폰]], 엡코스 8P7
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<li> [[iPad 1세대, WiFi 모델 A1219]] 태블릿에서, WiFi 모듈에서,
 
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<li> HP [[54620A]] Logic Analyzer
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<li> [[HP 54620A 로직분석기]]
 
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<li>2011.02 출시 삼성 와이즈 [[SHW-A240S]] 폴더 피처폰
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<li>2011.02 출시 [[삼성 와이즈 폴더, SHW-A240S 피처폰]]
 
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image:shw_a240s_013.jpg | 왼쪽에 있는 모자형태 패키지. 가장자리에 접지 비아가 많다. 18+14+4=36개
 
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2026년 4월 24일 (금) 10:29 기준 최신판

실드 비아

  1. 전자부품
    1. EMI
      1. 실드 비아 - 이 페이지
    2. 참조
      1. 접지
      2. 가드링
    3. 참조
      1. 비아
      2. 써멀 비아
  2. 비아 차폐
    1. 2.0x1.6 SAW 듀플렉서
      1. LG G3 Cat.6, LG-F460S 스마트폰 #2, 무라타 제조
      2. 2019.04 출시 삼성 갤럭시 S10 5G, SM-G977N 스마트폰, 엡코스 8P7
    2. iPad 1세대, WiFi 모델 A1219 태블릿에서, WiFi 모듈에서,
      1. 환형링(annular ring) 이 보인다.
    3. HP 54620A 로직분석기
      1. jitter를 줄여 timming을 정확하게 하기 위한
  3. 참고
    1. 접지비아
      1. SAW 듀플렉서
        1. 2011.02 출시 삼성 와이즈 폴더, SHW-A240S 피처폰