금속 방열판

Togotech (토론 | 기여)님의 2025년 12월 27일 (토) 14:21 판
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금속 방열판

  1. 전자부품
    1. 방열
      1. 금속 방열판 - 이 페이지
        1. 동박으로 방열
        2. CPU 방열
        3. GPU 방열
        4. M.2 SSD 방열
        5. TO-5 방열
        6. TO-220 방열
        7. 히트 스프레더 - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
        8. 검정 금속 방열판
        9. 금속판을 접착제로 붙여서 방열
  2. 기술
    1. 2016/02/24 보명히트싱크산업에서, 모델 BMH-753(길이 753 가로세로 200mm) @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
  3. 잘못된
    1. 태양전지 충전 콘트롤러에서
      1. 서멀 패드금속 방열판에 붙일 때, 공기층을 제거하지 않은 잘못된 방열 방법
  4. 실드 깡통에 직접 접촉하여 방열함.
    1. 와이브로, EV-WM200 모델에서
      1. 실드 깡통 제거 전후
  5. 큰 방열판에 발열소자(특히, TO-220 부품)를 붙이고, 전선으로 연결하여
    1. Panasonic VP-7750A 와우 플러터 미터
    2. 거칠기측정기
    3. Advantest TR2114 디지털 멀티 온도계
  6. 큰 방열판(heat sink)
    1. fin(지느러미)이 있는(전형적인 방열판)
      1. 팬 바로 앞에
        1. Agilent E3649A 듀얼 출력 DC 전원공급기
        2. LG MW-201EL 전자레인지
        3. Tektronix TDS460A 오실로스코프
      2. 냉각팬 없이. (크기, 소음, 밀봉 때문에 팬을 설치할 수 없는 경우)
        1. single board compter - 1에서
        2. 야마하 RX-V575 리시버앰프에서
      3. 구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
        1. ML-7110B, DPSS 레이저 모듈
      4. 충분히 큰
        1. KG LE-5150 LED 전원용 전자부하에서
        2. Leica INM200 현미경용 수은등 전원장치 , 방열판에 Tr 소자를 고정시키는 방법
    2. fin이 없는(금속 방열판으로 사용하기에 충분히 케이스, 프레임, 금속물체 등이 커-넓고,두껍고,무거운)
      1. HP 85901A AC Power Source, AC인버터 충전기 회로에서
      2. HP 8112A 50 MHz pulse generator에서, 전원 Tr, 리니어 레귤레이터 방열
      3. MJ Research PTC-200 펠티어 오븐 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 스프링 클립
      4. Yokogawa TA320 시간간격분석기
      5. 니콘넥시브 VM-150N 제어보드
  7. 작은 방열판(발열소자 하나씩 부착하는 방법)
    1. TO-220 방열
    2. 컴퓨터 마더보드에서 칩셋 방열을 위해. 스프링으로 눌러서
      1. 2011년 3월 제조한 삼성 DB-P200 미들타워 PC, Foxconn H55M01S1 마더보드에서
      2. Gigabyte GA-EP43-UD3L, ATX 마더보드
      3. msi B75MA-E33, ATX 마더보드
    3. 부품 리드를 방열판에 납땜하여 방열
      1. 액시얼타입 쇼트키 정류기(50SQ100 5A 100V)를 금속 방열판으로 방열하는 방법
        1. Computer Products XL130-3630E 오실로스코프용 SMPS
    4. 금속판을 납땜하여 방열
      1. 2001.12 제조된 Mitsumi, FX5401W, CD 드라이브 - 이 페이지
    5. 무거운 방열판을 다시 외부 케이스에 접촉시켜 방열 성능을 더 높임
      1. Leica INM200 현미경용 수은등 전원장치
    6. (나사가 있는 금속)스터드를 붙인 IC에 방열판을 돌려 끼움
      1. HP E5100A 네트워크분석기에서
        1. 보드1, 앰프(+11dBm까지)
      2. HP E5060A B-H Z Analyzer
        1. BFQ34, npn 4GHz wideband 마이크로-X Tr, 18V 150mA 2.7W 26dBm
    7. 금속판을 접착제로 붙여서 방열, 양면 접착테이프 또는 에폭시 접착제로 붙인다.
    8. IC 표면에 방열판을 올려놓고, 방열판 리드를 PCB에 꼽고 납땜하여 고정함
      1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT 회로에서
      2. HP5328B 주파수계수기에서
    9. 방열판을 나사로 고정
      1. Agilent J1981B 음성 품질 테스터에서
        1. 뒷면 끝에 있는, SMD MOSFET를 위한 금속 방열판 고정 방법
      2. HP 59501A HP-IB DAC and Power Supply Programmer
        1. MC7805C, 회로도 U32, +5V 리니어 레귤레이터에 적용된 구리 재질 금속 방열판
    10. 둥근 캔 방열 방법
      1. TO-5 방열
      2. Yokogawa LR4110 펜레코더에 있는 도트매트릭스 프린터에서
  8. 리드에 금속 튜브를 꼽아서
    1. Kikusui AVM13 AC전압계