핸드폰용 이미지센서

전자부품
1. 카메라 모듈
  1. 핸드폰용 이미지센서 - 이 페이지
    1. 패키징 기술
      1. 플립본딩 이미지센서
      2. WL-CSP 이미지센서
    2. 특정 모델에서
판촉용 샘플에서
1. 하이소닉(Hysonic)
  1. 2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
AF가 있다.
1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
  1. 외관
    - 2BLK30EH 마킹
  2. PCB 뒷면에는 IC 두 개가 glop-top 패키징 되어 있다.
  3. 센서모듈 납땜을 PCB에서 뜯어내면
  4. 센서모듈과 AF 모듈을 분리함.
    - 접착제를 발라 붙였다.
  5. 판스프링 VCM AF
    1. 사진
      - 아래쪽 스프링은 렌즈바렐과 접착되어 있지 않고 얹혀져 있다.
      - 자석은 4개 조각이지만 모두 같은 극으로 배열되어 있다.
    2. 임피던스 특성 분석
      1. 임피던스 측정 엑셀파일
      2. 의견
        
        매우 공진Q값이 크다. 이는 댐핑이 없다는 뜻이다.
  6. 광학렌즈 바렐
    - 유리렌즈 3매. 각 렌즈 사이에는 검정 플라스틱 스페이서가 있다.
  7. 센서 모듈, 센서 다이는 소니 제조
    - 렌즈 하우징을 붙였던 접착제
    - 13.5x13.0mm
    - IR 차단 필터를 풀로 붙였다.
2. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D
  1. 설명, AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서
  2. 외형
    - 세라믹패키지 센서, 측면에 어떤 회로, 나사로 고정
  3. 세라믹 패키지에서 신호선 인출
    - 언더필 접착제가 없어 매우 쉽게 뜯어짐
  4. 압전체 AF 카메라 액추에이터
  5. 광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
  6. 사용 센서
    - SONY' MM019
  7. 광학필터 내부에 유기물 오염
  8. 광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후
3. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
  1. 전면 카메라는 AF가 없다.
  2. 후면 메인 AF 카메라
    1. 구조
      - 메인 회로보드와 연결방법
      - NEC MC-10103 ISP(이미지 시그날 프로세서)
      - 금속 두껑
    2. 센서
      - 3변 와이어본딩
      - SONY MP034, ⓒⓜ Copyright 마크
      - GRN RED BLU, RGB 컬러필터에 대한 공정진행 TEG
      - 전형적인 Au 볼 와이어본딩
    3. IR 차단 필터
    4. 볼 가이드 VCM AF. 코일은 (드라이버 IC와 연결되어) 외부납땜 단자와 연결되어 있지 않다.
4. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
  1. 전면 카메라에는 AF 없다.
  2. 후면 메인 카메라, 5M 2560x1920pixels
    1. 핸드폰에서
      - AF 카메라 모듈
    2. 모듈
      - 작은 IC는 AF(자동초점) 액추에이터 드라이브
    3. NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor)
      - ISP를 뜯어내면
      - stacked die
      - NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨
    4. AF(자동초점) 액추에이터 드라이브 IC
      - AF용 AATI1270
    5. 또 다른 어떤 보드에서
      - 검은상자에는 아무것도 없음
      - 판스프링 VCM AF
      - 유효 픽셀 영역 주변
5. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
  1. 판스프링 VCM AF
    - 판 스프링 강성이 (당시에는?) 꽤 크다.
  2. IR 차단 필터 접착면에 있는 빈틈이 배출구이다.
    - 화살표: IR 차단 필터 쪽으로 배출구가 있다.
    - IR 차단 필터 유리는 Bevel cut 다이싱
6. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
  1. 아래 갤럭시 노트2 스마트폰과 같은 카메라 모듈을 사용한다.
  2. 외관
    - GT-i9300(Galaxy S3에서 International 모델)
    - 외부 철판을 분리하면, 세라믹 볼이 보인다.
  3. 볼 가이드 VCM AF
    - 영구자석이 코일뒤에 있는 철판에 달라붙으려고 하기 때문에 그 사이에 있는 세라믹 볼 4(6)개가 유격없이 눌러진다.
  4. 이미지 센서
    - 다이 크기 6260x5930um, 센서 크기 4660x3540um, 44%차지
    - 서브픽셀 사이즈 1.44x1.44um, 10개 픽셀마다 긴 막대기를 표시함
7. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰
  1. N7100 마킹(Samsung Galaxy Note2 N7100)
    - SEMCO 마킹. 자석에 붙지 않는 금속캔이다.
  2. 검정테이프를 붙이는 이유
    - 검정테이프
    - 전기 절연을 위해 테이프를 붙인다.
    - 장착부위가 전기가 통하는 금속코어 프레임이다.
  3. 볼 가이드 VCM AF
  4. 유리 IR차단 필터, 공기 배출기, 검정 마스킹처리안된 센서 및 광학필터
  5. 태워 다이를 뜯어내면
    - 센서 표면에 발라진 컬러필터 유기물
    - 다이본딩 접착제 도포 형태
8. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
  1. 후면 메인 카메라 핸드폰용 이미지센서
    1. 볼 가이드 VCM AF
      - 볼 레일(rail=bushing) 사용 AF
    2. IR 컷필터 및 이미지 센서
      - IR 컷필터 유리(?) 다이싱
      - 와이어본딩
    3. 이미지 센서
      - CL RED GRN TEG
    4. 위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴
      - 센서 전체에 걸쳐 위상차 검출 픽셀이 있어 센서 전영역에서 자동초점을 수행할 수 있다.
9. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
  1. 전면 카메라는 AF없다.
  2. 후면 카메라용
    1. 와이어 서스펜션 VCM OIS 참조
    2. 판스프링 VCM AF 참조
    3. OIS용 가속도센서 참조
10. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
  1. 판스프링 VCM AF
    - 4변에 고정 영구자석
    - 렌즈 바렐에 VCM 코일
  2. 5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
  3. 이미지센서 본딩
    - Ball Stitch On Ball(BSOB) 와이어본딩
11. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
  1. 카메라 드라이버 IC는 실드 깡통으로 차폐한다.
  2. OIS, AF(자동초점)
12. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
13. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
  1. 전면 보조 카메라는 AF없다.
  2. 후면 메인 카메라
    1. 위치
      - 카메라 모듈 뒷면 방열
      - 카메라 모듈 뒷면에 동테이프
    2. 카메라 뒷면 방열판
    3. 외관
      - 후면 메인 카메라
    4. 판스프링 VCM AF
    5. IR 차단 필터 분해
      - OHP0046
    6. 이미지 센서
    7. red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀. 한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
    8. S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
14. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
  1. 주회로기판에 장착하는 방법
  2. 외부 금속케이스를 접지하는 방법
    - 실드 테이프를 사용하므로 완벽하게 접지되지 않고 C 커플링되는 접지이다.
  3. 외부 금속케이스에 자석 4개 고정 방법
    - 4변에 NS 방향을 맞춰 붙였다.
    - 자석은 풀로 붙였다.
    - 자석이 잘붙기 때문에 페라이트계 스테인리스 스틸로 추정된다.
  4. 센서. 드라이브 IC 두 개가 SMT되어 있다. 센싱면적이 넓은 것으로 보아 ISP 기능이 없다. IR 차단 필터 부착면에 배출구가 있다.
15. 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰용 이미지센서모듈
16. 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰용 이미지센서모듈
AF가 없다.
1. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
  1. IR차단 광학필터를 부착하기 위해,
    1. 화살표 참조
      - 화살표 지점에 동그란 혹이 있다.
      - IR차단 광학필터 풀칠에 공기 [배출구]]인 빈틈이 있고, 아래 화살표 영역에 접착제가 발라져 있다.
    2. 다이본딩 접착제 면적
      - 접착 면적이 부족하다.
    3. 기술
      1. 분석자 최초 생각: 접착제를 사각형으로 돌려 바르기 전에 균일한 흐름성을 위해 최초로 배출되는 접착제를 버리는 곳이 있다.
      2. 전문가 의견: 사출 게이트 핀 위치와 게이트를 부러뜨린 후, 이물질 발생을 제거하기 위해 풀칠
    4. 전문가 의견에 따라 분석함.
      - 현미경을 보면서 리웍 스테이션을 이용하여
      - 열풍을 가하면서 조심스럽게 접착제를 긁어낸 후
      - 게이트 버가 부러진 흔적이 있다. 게이트 버에서 나오는 먼지를 방지한다.
  2. Au 볼 와이어본딩
  3. 삼성에서 제조하는 CMOS 이미지센서
    - S5K4AAFA23
2. 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
  1. 1.3M 픽셀이다.
    - 렌즈바렐에 고무 마개
    - 모듈 밑면은 스테인리스 철판으로 (평탄도?) 보강
  2. 모듈 밑면을 뜯어내면
    - 모듈 rigid PCB와 연결용 F-PCB 사이는 솔더볼 납땜. Flash Memory로 유명한 Micron Technology 회사로고가 보인다.
    - 와이어본딩 보호 에폭시+타이바가 있는 전기도금 PCB를 다이싱으로 잘랐다.
  3. 분해
    - 윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.
    - 센서 (불루?)투명보호유리
    - PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. 와이어본딩 후 에폭시 붓고 다이싱했다.
3. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
  1. 2.0 Maga Pixels
    - 셀카를 위한 볼록 거울, ???? 수직줄무늬 평탄한 창 ????이 있는 플래시LED
  2. 모듈 형태
    - 분해해보면 초점을 맞추기 위해 렌즈바렐을 돌려 풀로 고정했다.
  3. IR 차단 필터와 센서 사이 빈공간 관찰하니, 공기 배출구가 없다.
    - 전형적인 forward Au 볼 와이어본딩. 전체 다이에서 센싱면적 비율이 낮다.
    - 대각선 화살표 지점에 렌즈 기구물을 끼울 수 있다. 이 구멍으로 공기를 배출시키고 나중에 풀로 메웠을 수 있다.
  4. 센서
    - 빨강 피치 4.4um
4. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
  1. 후면 주카메라
    1. 외관
      - 촛점 위치 조절 후 고정은 풀칠로
    2. 렌즈 바렐을 풀어낸 후 자르면
      - 베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개
    3. IR 컷 필터
      - 유리 IR필터
    4. 센서 다이, SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor, 2006년 출시 제품
      - 서브픽셀 사이즈 6um
      - SILICINFILE NOON130PC20
  2. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
    1. 장착 방법
      - 소켓에 끼워사용
    2. IR 컷 필터
      - 유리 IR필터
    3. 센서 다이
      - R1G1B2
      - RGB 및 투명 clear
5. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
6. 2008.06 출시 LG-LH2600 핸드폰
  1. 전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교
    - 크기 비교
  2. 후면 메인카메라, SiliconFile(실리콘화일) Technologies Inc. 2008년 Hynix가 인수, 2014년 자회사로 편입, 2018년 합병), NOON130PC20, 2006년 10월 판매시작, 1,308x1052 pixel array, on-chip 10bit ADC, ISP(image signal processor), 1/3.8"
    - 3.00um cell pitch(red pitch 6.00um), photo diode가 있는 영역은 어둡다.
    - Siliconfile NOON130PC20
  3. 전면 카메라
    - NC3V1
    - 1.65um cell pitch (3.3um color pitch)
7. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
  1. 후면 메인카메라
    1. 외관
      - 금속 깡통 케이스
    2. 열풍을 가해 뜯어내면
      - 금속 깡통속에 탄성체(?)
    3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
      - 원형 IR-CUT 광학필터
      - 와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.
    4. 이미지센서
      - MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
    5. 센서 다이본딩 및 와이어본딩
      - 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
      - Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
    6. F-PCB
      - F-PCB 납땜 패드 설계
    7. HTCC 패키지
      - 레이저 마킹
      - 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
  2. 전면 카메라
    1. 외관
      - 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
    2. 와이어본딩 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
    3. HTCC 패키지
      - 이미지 센서 다이본딩 접착제 도포 방법
      - 다이본딩면
      - 다이본딩면
      - 아래쪽 납땜 패드
8. 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D
  1. 외관, 2.0mega
    - 셀카촬영을 위한 금속 볼록거울
    - 배출구 없이 접착제를 도포하여 공기팽창으로 기포 발생
  2. 내부
    - 빨강 화살표 돌기와 노랑 화살표 구멍이 결합되는 틈으로 공기가 배출되어야 한다. (그러나 배출될 것 같지 않다.)
    - 삼성 센서 S5K4BAFB (1/4" UXGA?)
    - Au 볼 와이어본딩에서 2nd 본딩인 stitch 본딩 품질이 좋지 못하다.
9. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
  1. 후면 카메라는 AF가 있다.
  2. 전면 카메라, 렌즈바렐 촛점나사가 있다. 1/10" VGA CMOS
    - 센서패턴과 함께 ISP가 같이 있다.
    - S5KA3DFX03, 본딩패드 가장자리가 (다이싱 공정?) 오염되어 있다.
10. 2010년 4월 출시, 삼성 GT-M3710 - 삼성자체 OS 사용
  - 2Mpixels, 1600x1200 pixels
11. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
  1. 후면 메인 카메라는 AF 있다.
  2. 전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
    - 외형
    - 렌즈 바렐을 돌려 꺼내면
    - focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
12. 2010년 9월 출시, GT-E2152 피처폰에서, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
  1. 장착 방법
  2. 센서 조립 방법
    - 렌즈 바렐, IR컷 필터, 센서
  3. 다이 패턴
    - 삼성 CMOS VGA, 1/10", 1.44x1.08mm
    - S5KA3DFX03, 안티에일리어싱과 관계되는 staggered fill
    - 화소 크기 2.25um
  4. 렌즈 보호 커버 - 플라스틱 재질이다.
13. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
  1. 전면 30만 화소, 후면 200만 화소 고정초점
  2. 전면, 초점 조절용 나사가 있다. 나사 틈으로 공기가 배출된다.
    - 화살표에 공기 배출구가 있다.
  3. 후면, 200만 화소, 초점 조절을 한 후, 풀을 너무 많이 발랐다.
    - 내부 압력 증가로 기포 발생
    - 공기 팽창으로 배출구가 발생
    - IR 차단 필터 접착면쪽으로 배출구가 보인다.
14. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
  1. 메인
    - 전형적인 노말 Au 볼 와이어본딩
  2. 전면용. 촬영할만한 특별한 내용 없음.
15. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
  1. 후면 카메라는 AF 있다.
  2. 전면 카메라용
    1. 철판을 뜯어보면, 도전성 양면 접착테이프가 붙어 있다.
      - 구리색 테이프가 붙어 있다. 살짝 눌러야 전기가 통한다. 그러므로 철판은 용량성 결합되어 있다고 생각하자.
      - 테이프 일부분을 뜯어보면
    2. 센서를 정면에서 보면
    3. 센서 BGA면을 PCB에서 뜯어보면
      - IMX208PQH(소니제조?) 레이저마킹
    4. 센서를 정면에서 다시 보면
      - 심하게 다루니, 센서와 IR필터 사이 빈공간에 물이 들어간다.
    5. 센서면
    6. IR차단 필터면
      - 빨갛게 태워도 두꺼운(빈공간 유지) 전극이 녹지 않고 남아 있다.
    7. (접착금속+센서)두께보다 BGA 볼 높이가 높아야 한다.
16. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
  1. 후면 메인 카메라는 AF있다.
  2. 전면 보조 카메라
    - 전면 보조 카메라
태블릿에서
1. 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북에서
  1. 전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video)
  2. 우면 적외선 카메라
  3. 후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video)
    - Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩