삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰

전자부품
1. 핸드폰
  1. 2020.09 출시 삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰 - 이 페이지
2. 참고
  1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
정보
1. 코드네임: Bloom
2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20Z%20%ED%94%8C%EB%A6%BD
  1. Z 플립, SM-F700N
    1. 2020.02 출시. LTE
  2. Z 플립 5G, SM-F707N
    1. 2020.09 출시. 5G
이력
1. 2026/01/10 산동네사람이 기증. 떨어뜨려 펼쳐지지 않는다.
2. 2026/02/19 분해
전면 디스플레이 뜯으면
앞쪽에서 본 힌지
1. 먼지막이 테이프를 뜯으면
2. 금속 브라켓 제거하면
3. 펼쳐지지 않은 이유
4. 기어
위쪽 후면 커버
위 아래 뚜껑을 벗기면
1. 사진
  - 양쪽 뚜껑에 그라파이트 시트를 붙였다.
2. 위쪽 뚜껑을 벗기고
  - 노랑 화살표는 레이저 직접 구조화로 도금한 안테나
  - 그라파이트 시트가 붙어 있는 열전달 철판이 하나 더 있다.
카메라 모듈 접지
1. 카메라 창 프레임 접지
  - 빨강 화살표. PCB와의 접지 연결을 위해 높이가 튀어나온 Hollow D-Strips 실드 가스켓를 사용했다.
  - 빨강 화살표.
2. 센선 뒷면 접지
  - 빨강 화살표
셀룰라 안테나를 위한 알루미늄과 전기접점
SIM 트레이
1. 방수를 위해 실리콘 가스켓을 사용하고 동시사출. 풀칠 접착력을 높이기 위해 아노다이징 알루미늄 표면을 레이저 마커로 긁어냈다. 좁은 틈에 끼워 빠지지 않게 하였다.
DDI 로직 IC
1. 후면 OLED 디스플레이용, 모델: 삼성 S6E36W3 Source/Gate=640/360 count, source는 가로픽셀, gate는 세로픽셀, MIPI
  - 4변 모두 본딩패드가 있다.
  - F-PCB 동박라인과 열가압 접합(?)으로 연결되었다. 오른쪽 1열 본딩 패드 주기 45um
  - S6E36W3X03
아랫쪽 회로보드에서
1. 직조 차폐 테이프로 만든 일종의 와셔. 나사로 조였을 때 보드가 휘지않도록 두께를 맞추기 위해 사용한 듯
2. 3밴드 안테나 매칭 회로. 이 보드에 장착된 모든 SMD 부품( 튜너블 커패시터 포함)에는 실리콘 젤로 코팅을 하였다.
  - 커넥터 주변은 완충 테이프를 붙였다.
안테나 연결용 전송라인
- 위쪽 두 장은 접지 패턴, 직선 라인 3개가 신호선. 가장 밑면은 모두 동박이므로 CBCPW 구조이다.
RF모듈에서 실드 코팅된 부품 11개 발견
1. 회로보드 A면에서
  1. 실드 깡통 제거 후
  2. 실드 깡통 밖에 하나 있다.
    - Qualcomm 024 SAW-모듈 ?
  3. 실드 깡통 내부에 6개가 있다.
    - Sky5 58210-11, PAM ?
    - Avago 9136HU002, PAM ?
    - Qualcomm QDM5873 SAW-모듈 ?
    - Qualcomm 024 SAW-모듈 ?
    - Sky 77365-11 PA 2G quad-band PAM ?
    - Qualcomm QDM5677 SAW-모듈 ?
2. 회로보드 B면
  1. 실드 깡통 제거 후
    - 검정 금속 방열판은 까망 페인트칠, 서멀 패드 및 서멀 그리스는 그라파이트 시트에 붙이고 발랐다.
    - 깡통 내부에는 RF모듈에서 실드 코팅된 IC가 없다.
  2. 실드 깡통 밖에 4개가 있다.
    - Qualcomm QDM4870, SAW-모듈 ?
    - Qualcomm 024, SAW-모듈 ?
    - Qualcomm QDM4820, Diversity 4G LB, SAW-모듈 ?
    - Qualcomm QDM5873, SAW-모듈 ?