삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰

Togotech (토론 | 기여)님의 2026년 2월 28일 (토) 12:05 판

삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰

  1. 전자부품
    1. 핸드폰
      1. 2020.09 출시 삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰 - 이 페이지
    2. 참고
      1. 2021.08 출시 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰
        1. 삼성 갤럭시 Z 플립3, SM-F711 스마트폰 이미지센서모듈
        2. 퀄컴 스냅드래곤 888, 모바일AP
        3. Z 플립3에 사용된 마이크로 스피커
        4. Z 플립3에 사용된 차폐 테이프 면저항 측정
        5. Z 플립3에 사용된 안테나 연결용 전송라인
  2. 정보
    1. 코드네임: Bloom
    2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20Z%20%ED%94%8C%EB%A6%BD
      1. Z 플립, SM-F700N
        1. 2020.02 출시. LTE
      2. Z 플립 5G, SM-F707N
        1. 2020.09 출시. 5G
  3. 이력
    1. 2026/01/10 산동네사람이 기증. 떨어뜨려 펼쳐지지 않는다.
    2. 2026/02/19 분해
  4. 전면 디스플레이 뜯으면
  5. 힌지
    1. 앞쪽에서 본 힌지
      1. 먼지막이 테이프를 뜯으면
      2. 금속 브라켓 제거하면
      3. 펼쳐지지 않은 이유
      4. 기어
    2. 힌지 분해
      1. 분해
      2. 양쪽 힌지
      3. 힌지 자세히
      4. 한 쪽 힌지를 모두 분해하면. 부품 모두 자석에 붙는다.
      5. 주요부품
  6. 위쪽 후면 커버
  7. OLED IC 방열을 위한 그라파이트 시트
  8. 폴더를 닫을 때 이용되는 자석이 움직이지 않게 고정하는 방법
  9. 위 아래 뚜껑을 벗기면
    1. 사진
    2. 위쪽 뚜껑을 벗기고
  10. 핸드폰용 이미지센서
    1. 전면 카메라 고정 방법
    2. 후면 메인카메라 카메라 모듈 접지
      1. 카메라 창 프레임 접지
      2. 센서 뒷면 접지
  11. 셀룰라 안테나를 위한 알루미늄과 전기접점
  12. SIM 트레이
    1. 방수를 위해 실리콘 가스켓을 사용하고 동시사출. 풀칠 접착력을 높이기 위해 아노다이징 알루미늄 표면을 레이저 마커로 긁어냈다. 좁은 틈에 끼워 빠지지 않게 하였다.
  13. 플렉시블 OLED 문서에서 자세히 분석함.
    1. 플렉시블 OLED용 DDI 문서에서 자세히 분석함.
  14. 아랫쪽 회로보드에서
    1. 직조 차폐 테이프로 만든 일종의 와셔. 나사로 조였을 때 보드가 휘지않도록 두께를 맞추기 위해 사용한 듯
    2. 3밴드 안테나 매칭 회로. 이 보드에 장착된 모든 SMD 부품( 튜너블 커패시터 포함)에는 실리콘 젤로 코팅을 하였다.
  15. 안테나 연결용 전송라인
  16. RF모듈에서 실드 코팅된 부품 11개 발견
    1. 회로보드 A면에서
      1. 실드 깡통 제거 후
      2. 실드 깡통 밖에 하나 있다.
      3. 실드 깡통 내부에 6개가 있다.
    2. 회로보드 B면
      1. 실드 깡통 제거 후
      2. 실드 깡통 밖에 4개가 있다.