애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰

전자부품
1. 핸드폰
  1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰 - 이 페이지
    1. 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈
    2. 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰, 3D Touch 모듈
2. 참조
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰
정보
1. 주요 관심 내용
  1. 전면 홈 버튼에 면적방식 지문인식 센서
  2. 무선충전 안테나는 자석에 붙는 철판을 이용하여 외부 자석에 붙는다. (즉, 자석은 없다.)
2. 나무위키, iPhone 8 Plus, https://namu.wiki/w/iPhone%208%20Plus
이력
1. 2026/03/10 정창록씨로부터 기증받음
뒷면
1. 스테인리스 스틸판에 강화유리판을 에폭시 접착제로 붙였다. 그래서 유리판을 예쁘게 뜯는 것이 불가능하다.
  - 중심부에는 자석에 약하게 붙는 무선충전기 코일이 있다.
  - 에폭시 풀칠
디스플레이쪽에서 열을 가해 접착제의 접착력을 낮추고, 적절한 힘으로 들어올려 분해한다.
1. 결합 방법
  - 클립으로 고정된다. (그러므로) 테두리에 발라진 접착제는 말랑말랑하다.
  - 나사로 고정된 U자형 클립
2. 들어올리면
3. 내부
  1. 사진
  2. 안테나는 항상(?) 위, 아래 양쪽에 존재하므로 RF 신호처리보드는 위 아래 양쪽에서 안테나 신호를 받아야 한다.
    1. 그래서 애플은 메인보드를 세워서 길게 설계하는 듯. 그래서 파우치 리튬 이차전지 또한 위아래로 길게 폼 팩터가 만들어지는 듯.
    2. 반면 삼성의 메인보드는 위에 두고, 서브보드를 아래에 두어 서브보드로부터 안테나 연결용 전송라인으로 연결하는 듯.
4. 파우치 리튬 이차전지 모델명:1icp3/49/109. 2691mAh, 제조업체 Huizhou Desay Battery Co., Ltd.
메인보드
1. 앞면이라 함은 화면을 볼 때의 면, 뒷면은 뒤에서 볼 때의 면
  1. 앞면: OLED 디스플레이면과 붙는다.
  2. 뒷면: 뒷면 금속커버와 붙는다. 방열이 상대적으로 잘되는 면이다.
2. 메인보드 뒷면에 있는 커넥터
  1. 아랫쪽
    - 왼쪽 아래 가장 작은 직사각형 커넥터가 안테나 커넥터
  2. 윗쪽
    - 맨 왼쪽이 안테나 커넥터로 추정
  3. 불규칙한 높이를 갖는 SMD 부품 위에 꼽히는 커넥터를 위한 완충 테이프 대신에 스폰지 접착제를 발랐다.
    - 커넥터에 매우 가깝게 SMD 부품이 있고, 보호코팅되어 있다.
3. 메인보드 앞면
  1. 앞면 전체
  2. 긴 PCB 휨강도를 보강하기 위해 PCB를 쌓아서 사용하기
  3. 윗쪽에 있는 실드 코팅된 모듈 부품
    1. 사진
    2. 주요 IC
      1. Skyworks 3760 RF스위치IC
      2. Skyworks SKY762-21 PAM?
      3. 무라타(?) 17 FEM?
      4. Avago KFI748 PAM?
  4. 검정테이프를 벗기면. 검정테이프 구조는 매우얇은 검정테이프+히트 스프레더용 구리금속테이프+부직포 차폐 테이프+절연용 노랑 폴리이미드 테이프+햐양코팅으로 이루져 있다.
    - 부직포 차폐 테이프 구조 관찰
  5. 테이프로 밀봉되었던 구획속의 부품
    1. 사진
      - Qualcomm WTR5975 LTE 트랜시버 IC
      - PMIC 4개
    2. 주요 IC
      1. 실드 코팅된 Toshiba TSBL227VC3759 64GB NAND Flash Memory
      2. 실드 코팅된 Skyworks S770 PAM?
  6. 메인보드 위쪽에서. 실드 코팅된 모듈인 WiFi 모듈(핸드폰)
    - WiFi 모듈(핸드폰)인 '339S00397', 세라믹필터인 다이플렉서 및 2.4GHz WiFi용 SAW-핸드폰RF가 보인다.
4. 메인보드 뒷면
  1. 뒷면
  2. 위쪽에서. 실드 코팅된 모듈
    - 무라타(?) 제조
    - 전자기파를 방사하는 전원관련부품일듯.
  3. 검정테이프를 벗기면
    1. 얇은 검정테이프+방열용 그라파이트시트+자석에 붙는 두꺼운 자기차폐재가 부러지면서 보인다.
  4. 다 벗기면
  5. 기다란 실드 코팅된 모듈 기술이 적용된 부품
    - 마킹 OP WM(마킹 체계가 무라타 FEM 제품처럼 보인다.)
  6. AP 캔을 벗기면
    1. 사진
    2. IC
      1. NXP 80V18 보안 NFC 모듈
      2. SK Hynix H9HKNNNBRMMUUR 2GB LPDDR4x RAM 위에 놓여있는 Apple 339S00434 A11 Bionic SoC
      3. Qualcomm MDM9655 Snapdragon X16 LTE 모뎀
  7. 아랫부분 실드 깡통을 벗기면, 실드 코팅된 모듈 4개가 밀착되어 붙어 있다.
    1. 사진
    2. 해당 모듈
      1. Skyworks SKY78140-22 PAM
      2. AVAGO 8072JD261
      3. Skyworks SKY77366-17 quad-band GSM PAM
      4. Quovo? P215 742DG1T
    3. 깡통 밖 실드 코팅부품
  8. 보드 윗쪽에 탑재된, 두 개 동일 모델 DTC
    1. 마킹 DCMQ
      - RFMD M1D136501
  9. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서 문서에서 자세히 분석함.
    1. 대표 사진
      - 마킹 T3J LP
  10. 보드 윗쪽에 붙여 놓은, 침수라벨
    - 사진 아래에서. 붙어 있는 하양 테이프
    - 물을 흡수하면 하양에서 빨강으로 변한다.
윗쪽에서
1. 안테나-1, 셀룰라 및 GPS로 추정
  - 안테나 매칭회로 및 (구멍뚫려 있기 때문에) 대기압센서
2. 안테나-2, 와이파이로 추정
  - 모퉁이에서 90도로 꺽여 있다.
  - 높이(안테나 두께)를 높이기 위해 경로를 꺽는 듯. 길이를 줄이기 위해 코일. 하양 테프론 재질
3. 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰용 카메라 모듈은 별도의 문서에서 자세히 분석함.
  - 대표사진
4. 듀얼톤 LED 문서에서 자세히 분석
  - 대표사진
5. 소음제거용 MEMS마이크
  1. 캔쪽에서 보면
    - 3.5x2.0mm(실측 3.2x1.9), Knowles Acoustics KSM1 마킹
  2. 통풍구는 검은색 막으로 막혀있다.
    - 뒤집어 보면
    - 발수에 의한 방수용 ePTFE
  3. 납땜면
  4. 분해
    - Knowles Acoustics 로고 및 RC 400-101 마킹
아랫쪽에서
1. 마이크로 스피커
  1. 삼성 스마트폰의 스피커에 비해 체적이 두 배 이상 크다.
    - 본체 중간에서 판스프링핀이 접점이다.
  2. 백볼륨 확대를 위한 스피커용 공기압력 흡음재
    1. 흡음재
    2. 흡음재를 채우기 위한 구멍 및 막는 마개가 마치 HDD 점탄성 댐퍼처럼 사용되는 듯
      - 마개, 빨강 화살표가 접지
  3. 스피커 접지된 금속 프레임을 뜯으면
    - 빨강 화살표가 접지
    - 자석 요크를 들어올리면
  4. 가동 코일
    - 매우 낮은 공간사이에 진동판이 움직인다.
    - 코일. 진동판이 고정 풀칠되는 밑금속판 가장자리에 거칠기 가공
    - 정면 구멍이 메인 배출구
2. 수평형 LRA 진동모터
  - Taptic engine
  - 610-00172
3. 아랫쪽 셀룰라 안테나 관련
  1. 사진 윗쪽에, 비교적 균등한 간격으로 배치된 나사 4개가 안테나와 관계되어 있다.
  2. 위 사진에서 왼쪽 확대
  3. 위 사진에서 오른쪽 확대. DTC로 안테나 매칭하고 있다.
    1. 사진
      - 좁은 2개 라인 DTC 콘트롤을 위한 디지털 제어, 1개는 RF
    2. 위 DTC를 태워서 촬영
      - Qorvo D1QM 18183 30(=QM18183)
4. 안테나 연결용 전송라인
  - 좌측은 최소 3밴드 안테나 전송라인 커넥터 위치. 오른쪽은 셀룰라 밴드 전송, 나머지 안테나는 나사로 연결고정되는 듯.
  - 5개 전송라인이 보인다. 손실을 줄이기 위해 PTFE 유전체를 사용한 듯.
5. 안테나 커넥터
  - 안테나 커넥터
6. 음성용 MEMS마이크 2개. (참고로 위쪽에 한 개 더 있다.)
  1. 세트에서
    - 두 개 모두 마킹은 ALM1
  2. 윗면 아랫면, 뚜껑을 벗기면
    - AAC Technologies 회사의 ALM1, 발수에 의한 방수용 ePTFE 하양막
  3. MEMS 다이 사진
    - E2223A, 01 289(다이 위치?)
    - Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩
측면
1. 측면에 있는 3개의 택타일 스위치 (전원, 볼륨+, 볼륨-)
  1. 부착 사진
  2. 상대적으로 길이가 긴 버튼을 위해 스테빌라이저 바를 채용했다.
    - 빨강 화살표가 회전축 중심이다.
  3. 방수를 위한 오링
2. (매우 정교하게 만든) 음소거 버튼(mute button)용 토글 스위치. 음소거 기능이 ON 되는 위치에는 빨강색이 보인다.
  - 1NHF 7C5 마킹
  - 먼지막이 비닐, 그 위로 3장의 철판 기구물, 검정수지 토클, 금속고정덮개
디스플레이가 붙어 있는 전면 패널
1. 뒤에서 본 전체
2. 터치패널 관련 IC 모듈(인듯)
  1. 장착위치 및 외관
  2. 차폐 코팅 금속면을 깍아보면
  3. 분해하면
  4. IC-1, 터치 콘트롤러
    - Broadcom BCM5976
  5. IC-2, display 관련(?)
    - TI2013
    - CD32 32A01
3. 아랫쪽 터치 정전식 지문센서 부근
  1. 고정 방법
    - Tri-point(Y-type) security 나사 머리
    - 커넥터 뒷면 금속보강판을 위한 접지 방법으로 차폐 테이프를 둥글게 말아서 사용
  2. 터치 정전식 지문센서 분해
    - F-PCB 한 장은 단순한 접착강도보강용
    - 센서가 유리판(?)에 직접 붙어 있다.
4. 위쪽 전면 카메라 부근
  1. 고정 방법
    - 금속 브라켓을 뜯어 뒤집어 놓고 촬영
  2. 전면 카메라가 고정 방법
    - 카메라 모듈 뒷면 금속판 접지방법
  3. 리시버용 스피커
  4. 리시버 스피커 성능 피드백용 마이크
    - 마이크는 스피커 방출구와 동일한 곳에 위치한다.
  5. 주변광 센서 및 근접 센서
    1. 상단 리시버용 스피커 옆에 위치한다.
      - 각각 뜯어서 뒤집어 놓고 촬영. 녹색 창을 통과하는 빛을 사용한다.
    2. 컬러센서
      - 검정 EMC 프레임속에 투명 수지를 부어 만드는 듯
      - 다이 마킹: AMS TMC707C
      - 적색, 녹색, 청색, 투명, 광대역의 5개 채널
      - Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩 및 (거칠기 처리된)와이어본딩 패드
    3. ToF 근접 센서, 1cm 전진하는데 66ps 시간이 걸린다.
      1. 외관 및 내부
        
        빅셀 LD가 Ag 에폭시로 다이본딩 되어 있다.
      2. 광학 필터
      3. 다이, STMicronics 제품으로 추정
        
        좌측 우측 두군에 있는 분홍색 부위가 SPAD 어레이. 빅셀 LD가 있는 쪽이 기준 SPAD, 왼쪽이 측정용 SPAD
        
        940 nm laser VCSEL 로 추정
        
        S2L012AC
        
        분홍색 부위인 SPAD(Single-photon avalanche diode) 어레이
5. 그라파이트 시트를 붙인 방열 철판을 들어올리니
  - 이 방열 철판은 Tri-point(Y-type) security 나사 머리를 갖는 나사로 고정되어 있다.
  - 얇은 검정테이프 밑에 그라파이트 시트가 있다.
  - 이 철판을 들어올리니, BLU가 붙어 있는 철판이 보인다. 이 철판 뒷면에 3D Touch 모듈에 있다.
  - 검정 테이프를 뜯어내니, 그라파이트 시트가 맞다.
6. 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰, 3D Touch 모듈 문서에서 자세히 분석
  1. 대표사진
    - 8x12=96개 정전용량 전극
알루미늄 프레임, 그리고 프레임의 강도를 보강하는 스테인리스 스틸판(=넓은 접지판)
1. 스테인리스 스틸과 알루미늄 사이는 전형적인 용융 용접은 안된다. 스테인리스 스틸 쪽에서 레이저 용접을 하면 두 표면에서 낮은 깊이에서 확산 접합이 일어날 것이다. 그래서 칼을 넣어 누르면 쉽게 분리된다. 이는 기계적인 접합보다는 전기적 접지 성능이 확보하는 것이 더 중요하다는 뜻이다.
  - 나사 체결로 접합 강도를 더 높혔다.
2. 분리하면
3. 스테인리스 스틸판에 붙어 있는
  1. 아랫쪽 각종 회로를 메인보드로 연결해주는 F-PCB
    - F-PCB 뒷면 접지를 위한, 금속 프레이크(metal flakes)로 채워진 도전성 양면 접착테이프
  2. (아마 모바일 AP가 맞닿는 쪽이므로) 스테인리스 스틸판으로 열 방출을 위해 붙인 그라파이트 시트
4. 무선충전기 코일
  1. 외관
    - 빨강 강화유리판 밑에 숨어 있다.
    - 철판을 둥글게 잘라 구멍속에 넣어 코일이 튀어나오지 않도록
  2. 자석에 약하게 붙는다.
    - 자석에 약하게 붙는다.
  3. 코일의 층 구조는, (비교적 두꺼운 동박 코일)-(딱딱하고 두꺼운 페라이트 시트 무선충전용?)-(구리시트)-(얇은 페라이트 시트 NFC용?)
    - 구리판, 자석에 안붙는 얇은 페라이트 시트(더 고주파용?)
    - (자석에 붙는)페라이트 시트
    - (자석에 붙는)페라이트 시트 확대. 정사각형으로 부러진다.
    - 코일
  4. 중앙부에는 코일이 없어 두께가 얇기 때문에, 성능을 위해 (자석에 붙는)페라이트 시트를 한 장 더 붙여 마치 코어(core)처럼 동작한다.
5. 빨강 표면을 갖는 아노다이징 알루미늄 합금 프레임
  - 안테나로 동작해야 하므로 반드시, 위 아래쪽 변의 일정 길이는 접지로부터 분리되어야 한다.
  - 스테인리스 스틸판과 레이저 용접된 틈새로 물이 스며들어 알루미늄 부식되었다.
6. 떨어뜨릴 때 모서리가 부딪히면 낙하충격 강도를 충분히 흡수하지 못하고, 매우 딱딱한 강화유리가 거의 모든 충격을 받아 쉽게 깨지는 구조이다.
  1. 얇게 만들기에는 유리하다.
  2. 나라면 떨어뜨리지 않겠다.