"금속 방열판"의 두 판 사이의 차이

2023년 2월 17일 (금) 12:00 기준 최신판

금속 방열판

전자부품
1. 온도 및 열 관련
  1. 열관련
    1. 방열
      1. 금속 방열판 - 이 페이지
        
        동박으로 방열
        CPU 방열
        GPU 방열
        TO-5 방열
        히트 스프레더 - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
        검정 금속 방열판
기술
1. 보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
실드 깡통에 직접 접촉하여 방열함.
1. 와이브로, EV-WM200 모델에서
  1. 실드 깡통 제거 전후
    - PAM을 눌러 방열
발열소자(특히, TO-220 부품)를 큰 방열판에 설치하고, 전선으로 연결하여
1. Panasonic VP-7750A Wow Flutter 미터
  - 2SC1226A 40V 2A Silicon NPN Power Tr 방열 방법
2. 거칠기측정기
  - Tr 방열 방법
큰 방열판(heat sink)
1. fin(지느러미)이 있는(전형적인 방열판)
  1. 팬 바로 앞에
    1. E3649A 파워서플라이
    2. LG MW-201EL 전자레인지
      - 금속 방열판(heat sink) 4장 앞 뒤로 검정 링타입 영구자석이 보인다.
  2. 냉각팬 없이. (크기, 소음, 밀봉 때문에 팬을 설치할 수 없는 경우)
    1. single board compter - 1에서
    2. 야마하 RX-V575 리시버앰프에서
  3. 구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
    1. ML-7110B, DPSS 레이저 모듈
      - 빠른 방열뿐만 아니라, 일정한 온도 유지를 위해 단열 와셔를 사용하고 있다.
  4. 충분히 큰
    1. LE-5150 LED 파워서플라이용 전자부하에서
      - 5개씩 2열, 모두 10개(아마 MOSFET)
2. fin이 없는(금속 방열판으로 사용하기에 충분히 케이스, 프레임, 금속물체 등이 커-넓고,두껍고,무거운)
  1. HP 85901A AC Power Source 충전기 회로에서
    - TO-220 플라스틱 패키지 방열 방법
  2. HP 8112A 50 MHz pulse generator에서, 전원 Tr, 리니어 레귤레이터 방열
  3. MJ Research, PTC-200 Peltier Thermal Cycler PTC-200 펠티어 오븐, Tr 고정을 위한 스프링 클립
  4. TA320
    - 고정 및 방열방법
작은 방열판(발열소자 하나씩 부착하는 방법)
1. TO-220 패키지를 위한 전형적인 방열
  1. 허공에 떠 있는 작은 방열판을 나사로 고정
    1. Kikusui AVM13 decibel meter
  2. 무거운 방열판을 PCB에 꼽고, 나사로 고정
    1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT회로에서
      - 납땜되는 핀을 방열판에 press-fit하였다.
  3. 방열판과 발열소자 사이 빈틈에 판스프링을 끼워넣어 고정. (작업성이 좋다.)
    1. E5060A B-H Z Analyzer
2. 무거운 방열판을 다시 외부 케이스에 접촉시켜 방열 성능을 더 높임
  1. 비표준 SMPS, Mecury Lamp power supply, Leica INM200용 모델명: Siemens VXHC75/100/2KF-1B에서
    - 방열핀(fin)이 뚜껑에 닿아 방열한다.
3. (나사가 있는 금속)스터드를 붙인 IC에 방열판을 돌려 끼움
  1. E5100A 네트워크분석기에서
    1. 보드1, 앰프(+11dBm까지)
      - 실드캔을 벗기면
      - 마이크로-X 패키지에 방열판
  2. E5060A B-H Z Analyzer
    1. BFQ34, npn 4GHz wideband 마이크로-X Tr, 18V 150mA 2.7W 26dBm
4. IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운)방열판을 붙임
  1. HP 54520A 500MHz 오실로스코프
    - IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운) 금속 방열판을 붙임
  2. omniBER에서
    - 접착력이 크다.
  3. OmniBER, Multirate Analyzer에서
    - 방열판
  4. Tektronix TDS540 오실로스코프, Acquisition 보드에서
    - 세라믹 PGA 패키지표면에
5. IC 표면에 접착 테이프로 방열판을 붙임
  1. 8112A, 50 MHz pulse generator
    - IC 방열
    - 방열판을 테이프로 부착
6. IC 표면에 방열판을 올려놓고, 방열판 리드를 PCB에 꼽고 납땜하여 고정함
  1. Tektronix TDS540 오실로스코프, CRT 회로에서
    - TDA1170S, TV Vertical Deflection System
  2. HP5328B 카운터에서
    - IC 방열
7. 둥근 캔 방열 방법
  1. TO-5 방열
  2. Yokogawa LR4110 펜레코더에 있는 도트매트릭스 프린터에서
    - 방열핀 떼어내면
리드에 금속 튜브를 꼽아서
1. Kikusui AVM13 decibel meter
  - 47오옴

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 <li> [[금속 방열판]] - 이 페이지
 <ol>
+<li> [[동박으로 방열]]
+<li> [[CPU 방열]]
+<li> [[GPU 방열]]
 <li> [[TO-5 방열]]
+<li> [[히트 스프레더]] - 넓은 면적으로 빠른 열전도가 목적이다. 즉, 공기와 닿아 식히는 것이 주목적이 아니다.
 <li> [[검정 금속 방열판]]
 </ol>
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 <ol>
 <li>보명히트싱크산업에서 길이 753 가로세로 200mm @14,400원 x 10개 = 144,000원 구입
-</ol>
-<li> [[유기물기판]]에서
-<ol>
-<li>PCB 동박으로 방열함.
-<ol>
-<li> [[TO-220]] 패키지 등을 납땜을 하지 않고, 밀착하여
-<ol>
-<li>[[PLC]] Keyence KZ-A500에서
-<gallery>
-image:plc1_power_003.jpg | 2SK1508 Fuji, NMOS FET
-image:plc1_power_006.jpg
-image:plc1_power_007.jpg
-</gallery>
-</ol>
-<li>마치 [[고전류 동박]]처럼 동박을 넓게, 솔더 레지스트(SR)를 제거하고, 납땜하고
-<ol>
-<li>[[비디오카드]] nVidia GeFORCE 8600GT에서
-<gallery>
-image:video_card05_003.jpg | Anpec APL1117, 1A Regulator 방열
-</gallery>
-<li> [[Miyachi ML-7110B 레이저마커 분해]]
-<gallery>
-image:ml7110b01_008_001.jpg | (앞면 및 뒷면에) 방열을 위해 SR 제거하고 동박을 [[납땜]]으로 두껍게
-</gallery>
-<li> 삼성전자 TV [[LN32N71BD]], CCFL 파워에서
-<gallery>
-image:lcdtv01_01_001.jpg
-image:lcdtv01_01_004.jpg | FET [[방열]]을 위한 PCB 동박
-</gallery>
-</ol>
-<li> [[DVD 드라이브]], TSST TS-H663 모델에서
-<gallery>
-image:dvd_writer01_029.jpg | 윗면은 [[서멀 패드]] 붙여서 금속 케이스와 접촉
-image:dvd_writer01_029_004.jpg | 아랫면은 [[바람 구멍 방열]] 및 PCB 동박을 [[금속 방열판]]로 사용하는 방열을 하고 있다.
-</gallery>
-</ol>
-<li>thermal via 방열
-<ol>
-</ol>
-<li>through hole 방열은 [[바람 구멍 방열]] 을 참조할 것.
-<li>PCB 동박에 fin(지느러미)타입 방열판(heat sink)을 붙여서
-<ol>
-<li> [[1260LC]]
-<gallery>
-image:agilent1260lc02_001.jpg | FET 방열, P채널은 저항이 커 방열판이 2개
-image:agilent1260lc02_002_001.jpg | 풀로 붙어있지 않다.
-image:agilent1260lc02_002_002.jpg | 솔더로 붙였다. 납땜이 잘되는 재질의 방열판이다.
-</gallery>
-</ol>
 </ol>
 <li> [[실드 깡통]]에 직접 접촉하여 방열함.
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 image:se_1700a01_007.jpg | Tr [[방열]] 방법
 </gallery>
-</ol>
-<li>heat spreader(히트 스프레더)
-<ol>
-<li>설명
-<ol>
-<li>fin이 없는 단순한 금속판을 사용한다.
-<li>공기와 표면을 넓혀 방열하는 heat sink라기보다는 주변으로 빠른 열전달로 충분히 방열이 된다고 판단되는 곳에 사용하는 듯.
-</ol>
-<li>기판 아래(방열판이 있을)로 방열
-<ol>
-<li> [[오디오앰프IC]], STK412-090에서
-<gallery>
-image:audio_amp01_019.jpg
-image:audio_amp01_020.jpg
-</gallery>
-<li> [[Konica Minolta DiMAGE X60]] 디지털 콤팩트카메라
-<gallery>
-image:dimage_x60_016_001.jpg | [[방열]]을 위해 금속판과 센서의 세라믹 패키지가 직접닿도록 한다.
-</gallery>
-<li> [[색도계]]에 장착된 [[TPH]]를 사용한 프린터에서
-<gallery>
-image:ze2000_011.jpg | 알루미나 기판을 금속[[방열]]판에 붙였다.
-</gallery>
-</ol>
-<li>금속 테이프
-<ol>
-<li>2020 출시된 삼성 갤럭시 A51 [[SM-A516N]] 휴대폰
-<gallery>
-image:sm_a516n_053.jpg
-image:sm_a516n_056.jpg | 비교적 두꺼운, [[금속 방열판]] 테이프
-</gallery>
-</ol>
-<li>공기로 방열
-<ol>
-<li> [[비디오카드]]에서
-<gallery>
-image:videocard_001.jpg | 55nm, 959M Tr, 800개 stream processor, 1.36TFLOPS, 200W
-image:videocard_004.jpg | PCB쪽으로도 방열을 위해 구리판을 양면접착제로 붙였다.
-</gallery>
-<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]], 배터리 보호회로에서
-<ol>
-<li> [[FET]] Fairchild FDZ2553N 14mΩ@4.5V, 9.6A 20V, Monolithic Common Drain N-Channel MOSFET(1990년도에 개발한 듯. 이 [[방열]]기술을 사용하면 면적을 1/3으로)
-<gallery>
-image:a1337_048.jpg
-image:a1337_052.jpg
-image:a1337_053.jpg
-</gallery>
-</ol>
-</ol>
 </ol>
 <li>큰 방열판(heat sink)
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 <li>fin(지느러미)이 있는(전형적인 방열판)
 <ol>
-<li>지느러미 제작 방법으로 칼로 깍아서 fin을 만든 후 세웠다.
-<ol>
-<li>NVIDIA, GeForce GTS250, [[비디오보드]]에서
-<gallery>
-image:video_card06_020.jpg
-image:video_card06_021.jpg | 칼로 깍아 만든 pin
-</gallery>
-<li>nVidia GeFORCE 8600GT, [[비디오보드]]에서
-<gallery>
-image:video_card05_025.jpg
-image:video_card05_026.jpg
-image:video_card05_026_001.jpg
-image:video_card05_026_002.jpg
-image:video_card05_026_003.jpg | fin을 눕혀보면
-</gallery>
-<li>nVidia Quadro 600, [[비디오보드]]에서
-<gallery>
-image:video_card04_012.jpg | 공기를 위에서 아래로 내려 바닥에 막히면 옆으로 이동하여 [[방열]]핀으로 흐르게 한다.
-image:video_card04_013.jpg
-image:video_card04_013_001.jpg
-</gallery>
-</ol>
 <li>팬 바로 앞에
 <ol>
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 <gallery>
 image:e3649a01_005.jpg
+</gallery>
+<li> [[LG MW-201EL 전자레인지]]
+<gallery>
+image:microwave_oven02_021.jpg | [[금속 방열판]](heat sink) 4장 앞 뒤로 검정 링타입 영구자석이 보인다.
 </gallery>
 </ol>
@@ 187번째 줄: / 75번째 줄: @@
 image:rx_v575_011.jpg
 </gallery>
-</ol>
-<li>모두 [[구리]]로 만들었다.
-<ol>
-<li> [[IBM IntelliStation M Pro 6230]] 타워형 PC에서
-<ol>
-<li>Dual CPU 냉각
-<gallery>
-image:ibm6230_010.jpg
-image:ibm6230_012.jpg
-image:ibm6230_015.jpg
-image:ibm6230_016.jpg
-image:ibm6230_017.jpg | 일본 Fujikura가 구리냉각판/팬 모두 공급
-</gallery>
-</ol>
 </ol>
 <li>구리 코어를 heat spreader가 되도록 (저렴한)알루미늄 방열판에 넣어
 <ol>
-<li>마더보드, ASUSTEK Computer, A7V600, ATX, Socket-A
-<gallery>
-image:mb_a7v600_015.jpg
-image:mb_a7v600_016.jpg
-image:mb_a7v600_017.jpg
-image:mb_a7v600_018.jpg
-</gallery>
 <li> [[ML-7110B, DPSS 레이저 모듈]]
 <gallery>
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 <li>IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운)방열판을 붙임
 <ol>
+<li> [[HP 54520A]] 500MHz 오실로스코프
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+image:hp54520a01_014.jpg | IC 표면에 에폭시 접착제를 발라 (비교적 가벼운) [[금속 방열판]]을 붙임
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 <li>omniBER에서
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