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2022년 8월 21일 (일) 16:46 기준 최신판

기판 층수

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 기판
        1. 기판 층수 - 이 페이지
  2. 유기물기판에서
    1. LoRa 통신모듈
    2. TPMS
    3. Apple iPhone 5S 메인보드
    4. 2015 LG-F570S LG Band Play 에서
      1. #8, SAW-핸드폰DPX 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
    5. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
      1. 모바일AP, Exynos 4 Quad 4412 칩을 뜯으면
        1. 마더보드
        2. AP용 기판을 3층까지만 확인 - 유기물기판 6층 인듯.