핸드폰용 이미지센서

핸드폰용 이미지센서

1. 링크
   1. 전자부품
      1. 카메라 모듈
         1. 라인스캔용 이미지센서
         2. 디지털카메라용 이미지센서
         3. 핸드폰용 이미지센서 - 이 페이지
         4. 노트북용 이미지센서
         5. 아날로그카메라용 이미지센서
2. 판촉용 샘플에서
   1. 하이소닉(Hysonic)
      1. 2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
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3. 핸드폰에서 뜯어 내 분석
   1. 피처폰에서
      1. LG-SH170 에서
         1. 후면 주카메라
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              베이스/렌즈1/스페이서/렌즈2/스페이서/렌즈3/마개

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              유리 IR필터

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              6um

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              SILICINFILE NOON130PC20(2006), SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor

         2. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
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              소켓에 끼워사용

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              유리 IR필터

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      2. Motorola MS500 휴대폰에서, 1.3M 픽셀 카메라
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           고무 마개

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           스테인리스 철판으로 밑면 보강

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           rigid PCB에 f-PCB로 연결 납땜. rigid PCB 중앙에 Micron Technology 회사로고가 보인다.

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           와이어본딩 보호 에폭시+PCB를 다이싱으로 잘랐다.

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           윗면 IR-cut 필터유리와 센서 투명보호유리가 맞닿게 조립된다.

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           센서 투명보호유리

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           PCB가 가장 넓고, 센서가 두 번째, 보호유리가 가장 작다. 와이어본딩 후 에폭시 붓고 다이싱했다.

      3. Motorola Z8m 휴대폰에서, 후면 메인카메라
         1. 외관
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         2. 열풍을 가해 뜯어내면
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              세라믹 기판이 보인다.

         3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
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              원형 IR-CUT 광학필터

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              와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.

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         4. 센서
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              MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS

         5. 센서 다이본딩 및 와이어본딩
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              쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제

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              Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)

         6. PCB 설계
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              F-PCB 납땜 패드 설계

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         7. 세라믹 패키지
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              레이저 마킹

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              알루미나 페이스트 인쇄로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)

      4. Motorola Z8m 휴대폰에서, 전면 카메라
         1. 외관
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              나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠

         2. 와이어본딩 후, 그 위에 보호유리 부착
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         3. 세라믹 패키지
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              다이접착제 도포 방법

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      5. 삼성 GT-M3710 - 2010/04 출시. 삼성자체 OS 사용
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           2Mpixels, 1600x1200 pixels

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      6. GT-E2152 - 2010/09 출시, GSM, 128x160pixel, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
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           S5KA3DFX03, 삼성 CMOS VGA, 1/10", 2.25um, 1.44x1.08mm

      7. GT-B7722 2010년 7월 출시, 3.2" 240x400pixel(~146ppi), TFT resistive touchscreen, 256K colors
         1. 메인 카메라
            1. 보드 #1
               1. • 

                    LED 분석은 해당 홈페이지 참조

               2. • 
                  • 

                    stacked die

               3. • 
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                    NEC MC-10170 = Elpida Memory + Camera processor, Galaxy S에 사용됨

               4. • 

                    AF용 AATI1270

            2. 보드 #2
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                 검은상자에는 아무것도 없음

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                 유효 픽셀 영역 주변

         2. 전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
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              focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.

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   2. 스마트폰에서
      1. 갤럭시 S7 용으로 추정
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              가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS 자이로

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              PET필름에 기존처럼 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌

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      2. iphone 6+ 후면 듀얼카메라 중 어느 하나
         1. 분해 1. 듀얼카메라이므로 AF는 좌우로만 약간의 기울기로 동작하기 위해 VCM이 좌우 두 개 독립적으로 존재하는 듯.
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              AF용 2단자

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              AF용 접지단자

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              IR필터

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              금속볼

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         2. 분해 2. 타이바 갯수 및 위치를 볼 때 내부 패턴이 복잡할 듯.
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              칼날이 위쪽 35%, 아랫쪽 10% 형성

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              타이바 많음

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              플립칩. 질산에 떨어짐

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              금도금 단자가 쉽게 떨어짐

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              2-stacked bump

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              언더필 팽창으로 그냥 떨어졌음

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              유리 IR필터

      3. Xiaomi Redmi Note 4X 휴대폰에서
         1. 후면 메인 카메라
            1. 위치
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                 카메라 모듈 뒷면 방열

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                 카메라 모듈 뒤면에 동테이프

            2. 카메라 뒷면 방열판
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            3. 외관
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                 후면 메인 카메라

            4. VCM 분해
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            5. IR컷 필터 분해
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                 OHP0046

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            6. 이미지 센서
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            7. red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀. 한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
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            8. S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
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         2. 전면 보조 카메라
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              전면 보조 카메라

      4. Apple iPhone 5S, 후면 메인 카메라
         1. 위치
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         2. 보호 금속 케이스(Magnetic Field Shielding 목적 ?)
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         3. F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
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              왼쪽 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 접지단자

         4. 조립
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         5. AF용 VCM
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              VCM 전류공급용 단자 2개

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              4코너에 영구자석, leaf spring

         6. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파플립본딩
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              세라믹 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해

         7. IR 컷 광학 필터
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              IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다.

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              IR필터에 검정칠을 하는 이유(?)

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              레이저 다이싱

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              유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um

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              레이저 피치 10.0um

         8. 세라믹 패키지(질산에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐)
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         9. 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
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              이 6개 막대기(피치 20.0um)는 Canon Stepper를 위한, align용 인식마크

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         10. 센서는 앞면에서 두 번 다이싱
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      5. Apple iPhone 5S, 전면 카메라
         1. 뜯어내면
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              세라믹 기판을 사용했다.

         2. 센서 방열을 위한 동박
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              위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.

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         3. 센서 뒷면
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              전도성 양면 접착제로 금속판을 고정함

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              F-PCB를 뜯으면, 플립본딩된 센서 IC가 보임.

         4. IR 컷 필터
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              렌즈어셈블리를 뜯으면

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              유리로 만든 IR 컷 필터