IPhone 5S

Togotech (토론 | 기여)님의 2020년 7월 31일 (금) 17:30 판

Apple, iPhone 5S

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. Apple iPhone 5S - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 외부 링크
      1. 위키페이아 https://en.wikipedia.org/wiki/IPhone_5S
      2. 2013년
    2. 분해제품 모델: A1530, Asia Pacific 용
      1. LTE Bands
        1. 1: 2100
        2. 2: 1900
        3. 3: 1800
        4. 5: 850
        5. 7: 2600
        6. 8: 900
        7. 20: 800 DD
        8. 38: TD 2600
        9. 39: TD 1900
        10. 40: TD 2300
  3. 외관
  4. 위 아래에 위치한 안테나를 위해 금속 몸통을 분리했다.
  5. 화면 앞판을 뜯으면
    1. 전체
    2. 측면 - 접지 연결을 위한 금속 클립
    3. 상부, 후면 메인 카메라 부근
    4. 메인 보드 윗쪽 실드캔에서
    5. 메인 카메라 부근 여러 커넥터 및 절연필름
    6. 아랫쪽
    7. 아랫쪽, 마이크로 스피커 부근
    8. 이어폰, 통화용 MEMS마이크
  6. 파우치 2차-리튬 배터리
    1. 배터리 분리
    2. 배터리 보호회로 분해
    3. 보호회로 연결
    4. 전류검출용R ~0.025오옴 저항
      1. 외관
      2. 온도 특성 TCR 측정 엑셀 데이터
      3. 구조 - PCB에 금속판을 붙였다. 위쪽 더미 금속은 열팽창 때문에 휘는 것을 막기 위해(?)
      4. 레이저 트리밍레이저 트리밍 시뮬레이션
  7. 아랫쪽 안테나 부근
    1. 안테나
      1. 마이크로 스피커 위로 지나가는 안테나
      2. 아래쪽 메인 안테나 와 연결되는 동축 케이블
      3. F-PCB와 함께 수직으로 떨어져 공간을 구성하는 기구물 안테나
    2. 이어폰단자, 통화용 MEMS마이크 , 충전단자, 마이크로 스피커
    3. 충전단자 - 먼지가 계속 눌려 쌓인다.
    4. 3.5mm 이어폰 커넥터
    5. 마이크로 스피커
      1. 위치
      2. 외관
      3. LCR-4284A 계측기로 임피던스 측정 엑셀 파일
        1. 임피던스 측정 그래프
        2. DC 바이어스 전류에 따른 임피던스
        3. 백볼륨 구멍을 내면
      4. 구조
      5. 그림
    6. 통화용 MEMS마이크
  8. 위쪽 안테나 (GPS/WiFi 및 다이버시티) 부근
    1. 진동모터에서 바타입 ERM 진동모터
      1. 위치 및 고정방법
      2. 분리하면
      3. 브러시모터 내부
      4. 모터 전원과 직렬로 3개 연결된, 인덕터
        1. 동작(PWM)시키면 브러시모터는 EMI 잡음 방사되므로, 모터 근처에서 전선이 짧은 상태에서 잡음을 억제해야 한다.
        2. 측정 데이터
    2. 카메라 모듈, MEMS마이크 부근, GPS/WiFi 안테나
    3. 잡음 제거용 MEMS마이크
    4. 메인 카메라용 듀얼톤 플래시 LED-SMD
      1. 프레넬 렌즈(fresnel lens)
      2. 2.0x1.6mm LED 두 개
      3. LED 칩
      4. 25개 Au Stud 플립본딩 및 실리콘수지(?) 언더필
    5. 후면, 메인 카메라 모듈
      1. 위치
      2. 보호 금속 케이스(Magnetic Field Shielding 목적 ?)
      3. F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
      4. 조립
      5. AF용 VCM
      6. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파플립본딩
      7. IR 컷 광학 필터
      8. 세라믹 패키지(질산에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐)
      9. 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
      10. 센서는 앞면에서 두 번 다이싱
    6. 카메라 렌즈 보호 유리
      1. 유리판에 금속사각프레임이 붙어 있다.
      2. 금속프레임에 사파이어가 붙어 있다.
      3. 두께 250um 사파이어이다. (반사방지 AR;anti-reflection)광학코팅되어 있다.
      4. 이 용도 사파이어에 대해 (2020/07/28 김정환 왈)
        1. 주로 2인치 사파이어(당연히 단결정) 웨이퍼를 사용한다.
          1. 중국 여러 공장에서, 2인치 크기를 가장 싸게 만들 수 있다.
          2. 직경이 작아야 양면 연마 때 평행도를 쉽게 맞출 수 있다.
        2. 당연히 레이저 다이싱이다. 두께 250um 정도는 쉽게 바로 따낼 수 있다. (레이저 다이싱하면 붙어 있지 않고 뚝뚝 떨어질 정도로 자른다.???)
        3. 테이퍼 형태는 오목한 곳에 쉽게 넣기 위함일 것이다.
          1. 핸드폰 조립을 위해서도(이 핸드폰에서는 평면 프레임에 붙였기 때문에 해당사항은 아니지만)
          2. IR 코팅을 위해서도
    7. 위쪽 다이버시티(?) 안테나
      1. 앞에서 볼 때, 우측은 GPS/WiFi 안테나 등이 있어, 좌측에 형성되어 있다.
      2. 진동모터 고정 브라켓도 안테나 역할인듯
      3. 다이버시티 안테나
      4. 안테나 패턴
      5. F-PCB에 형성된 co-plannar waveguide(CPW) 연결선
      6. 위쪽 누름 버튼 - 매우 튼튼하게 만들었다.
  9. 메탈 프레임 전체
  10. 메인보드
    1. 메인보드 PCB 접지
    2. 터치 콘트롤러 cumulus chip and meson chip
      1. TI 343S0645 Digitizer Controller IC // Broadcom BCM5976 touch screen IC // TI 65739A0P ???
      2. Broadcom, Touchscreen Controller
      3. TI, Touchscreen Line Driver
    3. WiFi, TDD 밴드
      1. 전체
      2. TDD용 듀얼 필터(Tx, Rx 신호가 시간적으로 스위칭되어 흐른다.) ????
      3. Ag 페이스트 스프레이 코팅(스핀 코팅)된 WiFi 모듈
      4. 모자 형태로 두 번 다이싱
      5. 표면을 깍아보면
      6. PCB
      7. PCB 뜯어내고 밑면 윗면 관찰
      8. 1.6x1.2x0.3mm XTAL
      9. SAW #1
      10. SAW #2
      11. IC #1
      12. IC #2
    4. 송수신 칩
    5. 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)
      1. 보드에서
      2. 주변에 사용된 Low ESR, ESL MLCC
      3. 뜯어내면
    6. 뒷면, 전체를 감싼 실드 캔 하나
    7. RF front end
    8. PMIC
    9. 지자기센서
      1. 기술
        1. 영구자석이 사용되는 곳은, 진동모터, 스피커, 카메라 AF 및 액서사리로 화면 덮개
        2. 특히 자석이 움직이는 부품은 진동모터이다. 진동시 주변 전선에 유도 전압을 생성시킨다.
        3. 영구자석이 사용된 부품은 Magnetic Field Shielding을 해야 한다.(?)
        4. 폰 내부 영구자석은 항상 일정한 곳에 고정되어 있기 때문에, 외부 환경에 따라 정확한 북쪽을 결정하기 위해 앱으로 교정해서 사용한다.
      2. 위치하는 곳
      3. 외관
      4. 뜯어내면
      5. 다이 - 핸드폰은 주로 수평면에 놓이면 X,Y축 지자기는 확실히 검출하나, Z축으로는 감도가 낮을 것이 확실함.
      6. 센싱 패턴
    10. 주변 장치와 연결되는 커넥터 주변
    11. Flash Memory SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB NAND Flash
      1. 외관
      2. 뜯어내어
      3. 질산에 넣어두니, 가장자리부터 부풀어 올라 다이가 기다랗게 순서대로 깨짐
    12. 다이버시티 안테나 부근의 가변C
      1. RFMD RF1112 Antenna Tuning, Programmable Array of Capacitors
      2. 폴리이미드 층이 있는 다이
      3. 폴리이미드 층을 불로 태워 제거한 후 다이
      4. 중요 치수
      5. 세라믹 부품(밸룬?)
    13. 다이버시티 안테나 부근(=GPS/WiFi 근처임)의 GPS LNA 필터 모듈
      1. 윗면은 금속 실드, 그러나 측면은 뚫여 있어...
      2. 금속 펜스가 쳐져 있는 듯
      3. 밑면
      4. 질산에 녹이면,
      5. 쏘필터
      6. LNA
    14. 3축 자이로
    15. 3축 가속도

<gallery>

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