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2023년 10월 21일 (토) 21:42 기준 최신판

하프 커팅후 절단

  1. 전자부품
    1. 가공
      1. 다이싱
        1. 하프 커팅후 절단 - 이 페이지
        2. 도랑 파기
  2. half-cut 다이싱 후
    1. Bevel cut
      1. IR 차단 필터
        1. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
        2. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
      2. SAW-핸드폰DPX에서
        1. Epcos 2.5x2.0mm 제품에서만 발견됨.
        2. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        3. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
    2. step cut: 두꺼운 블레이드로 1차 자르고, 가는 블레이드로 완전히 자르는 방법을 말한다.
      1. LTCC 기판
        1. 파나소닉 UJDA745 노트북용 DVD 드라이브
      2. 정전식 지문센서
        1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
      3. 지자기센서라고 부르는 나침반, AKM AK8963 3-axis electronic compass IC
      4. 가속도센서
        1. 2018.06 출시한 샤오미 미밴드3
          1. 사진
          2. 다이싱
            1. 판독IC: half cut (full cut 해도 될텐데...)
            2. MEMS 센서: 두 장의 실리콘 wafer을 서로 웨이퍼 본딩 후, 뚜껑 웨이퍼 두께만 half cut 다이싱한 후, (뒤집어서?) full cut 다이싱
              1. 웨이퍼 본딩을 유리 frit 접착제로 해서 바로 블레이드 다이싱을 하면 깨지는 문제가 있는 듯.
    3. 뒤집어 다시 잘랐다.(추정)
      1. BT모듈
        1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
    4. half-cut 후 부러뜨렸다.
      1. TR6878 DMM 정밀저항기에서
    5. 뒷면에서 half-cut 후 부러뜨렸다.
      1. 압전 저항 센싱 방식의 가속도
        1. MEMSIC A2500G 모델. 진동막이 다이싱 때 깨지면 안되므로 웨이퍼 뒤면에서 다이싱하는 듯.
    6. LTCC 제품 중에서 에폭시 몰딩품에서
      1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰 , SAW-모듈
      2. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰 , SAW-모듈
      3. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
      4. Rx 스위치+SAW 모듈
        1. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
    7. 실리콘 웨이퍼
      1. Panasonic VP-7750A Wow Flutter 미터
      2. HP 8112A 50 MHz pulse generator에서, 어떤 Tr에서
      3. 인텔 8085 MCU, 1985년 제조품에서. 당시 full dicing은 어려운 기술이었다.(?)
      4. PIR 센서