259일, 15시간, 14분 - Togotech

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<li>포토마스크에서 패턴 위치
 
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<li> [[MEMS마이크]] , Omron 제조품에서
 
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image:gigabyte_p34_134.jpg | [[IC 표식]] X77 Y98 - 웨이퍼에서 다이 위치인듯
 
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<li> [[SMR]]
 
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<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 
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image:lg_f570s_036_005.jpg | [[IC 표식]] EG9509 X23 Y10 (다이 X,Y 위치 표시)
 
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<li> [[가속도]]센서, Kionix KXSC4, 3-axis Analog Accelerometer
 
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image:dualshock3_059.jpg | XLS R52 C56 (row, column? [[포토마스크]] 1 shot에서 해당 다이 위치를 표시하는 듯)
 
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<li>사람 이니셜(?), 특이한 이름 또는 공정단계
 
<li>사람 이니셜(?), 특이한 이름 또는 공정단계
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image:bmp2cif01_006.jpg | 좌측 구멍직경은 60um
 
image:bmp2cif01_006.jpg | 좌측 구멍직경은 60um
 
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<li> [[3421A]] DMM에서
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<li> [[HP 3421A 시스템스위치]]에서
 
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<li>FET 스위칭 칩에서 강아지(?)
 
<li>FET 스위칭 칩에서 강아지(?)

2025년 3월 23일 (일) 21:23 기준 최신판

IC 표식

  1. 전자부품
    1. 반도체 관련
      1. IC 표식 - 이 페이지
        1. 회사 로고
        2. 포토마스크에서 다이 XY위치
      2. TEG
        1. 광학 해상도 차트 - 이 페이지 optical resolution charts
      3. Copyright
      4. 정렬키
    2. 참고
      1. 포토마스크
  2. 정보
    1. 참고
      1. https://micro.magnet.fsu.edu/micro/gallery.html
        1. https://micro.magnet.fsu.edu/creatures/index.html
          1. http://smithsonianchips.si.edu/chipfun/graff.htm
  3. 사람 이니셜(?), 특이한 이름 또는 공정단계
    1. 모뎀 , Conexant R6764-63 MDP(modem data pump)

      • IC 표식에서 사람 이니셜? 또는 공정 이름?

    2. Qualcomm PM6650 전력관리IC에서

      • PMIC3 HT PM6650 SMIC-M98C

      • 2006 QUALCOMM PIN1 D2V0 HG11-V4330 (막힌 원 사용불가한듯)

      • LAYOUT 10개 항목표시

      • DESIGN 12개 항목표시

    3. 트랜시버 IC, RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
    4. 습도센서
      1. Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor

        • 09-2012 SENSIRION (독어,태풍)TAIFUN-B FPA GON LZI MPL PME RST SFU

    5. Skyworks CX77105-16P PAM
  4. 한자 표시
    1. LM3886A 오디오앰프IC에서

      • LM3886A

      • National Semiconductor(NSC), NSC JDC 松 1992 5 INCH LINEAR (125mm 웨이퍼 사용)

    2. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰

      • IC 표식 山, 한자 메 산, 일본발음 야마

  5. 레이어 공정 표시
    1. SKY77318-12 800~1900M PAM

      • SKYWORKS

      • 2003 31500

    2. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
    3. SiRF GRF2i/LP, GPS-IC

      • NTY151, 레이어 공정 표시

  6. 날짜마킹
    1. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰
      1. 모바일AP

        • 17JUL2015 MEDIATEK, IC 표식으로 날짜 마킹은 처음봤다.

  7. 세로쓰기
    1. TCXO용 IC에서
      1. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰

        • 28715 N1A(세로쓰기 IC 표식). 유기물 보호막이 있다.

      2. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
  8. 기타
    1. CIF2DXF 기술로 직접 그려봄
      • bmp2cif01 001.jpg
      • bmp2cif01 002.jpg
      • bmp2cif01 003.jpg
      • bmp2cif01 004.jpg

      • 김명기 홍병철 김영훈

      • 좌측 구멍직경은 60um

    2. HP 3421A 시스템스위치에서
      1. FET 스위칭 칩에서 강아지(?)
        • 3421 059.jpg
        • 3421 060.jpg
        • 3421 061.jpg
        • 3421 062.jpg
      2. 저항칩에서 열쇠
        • 3421 063.jpg
        • 3421 065.jpg
        • 3421 066.jpg
    3. 습도센서
      1. Sensirion SHTC1, Digital Humidity and Temperature Sensor IC, capacitive humidity sensor
    4. GE 마크
    5. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
    6. BT모듈
      1. CRS BC63B239A에서

        • 레이어 공정진행 마크 및 6개 발을 갖는 오리(?)를 그린 IC 표식

        • 레이어 공정진행 마크

        • 2007 CSR BC6 ROM Sugarlump(설탕덩어리)

        • 밸룬 옆에 csr 로고

        • csr 로고

    7. LMX2354 fractional-N/Integer-N 주파수 합성기

      • 상현달에 가까운 초승달이 떠 있는, 지붕높이 22um

      • 삼나무, 안테나와 전파신호

      • redwood 높이 80um

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