247일, 8시간, 56분 - Togotech

"솔더링"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[부품이 흔들려]]
 
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<li> [[솔더마스크]]
 
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<li> [[연기 흡입기]]
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<li> [[인두기]]
 
<li> [[인두기]]
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<li> [[솔더링 스테이션]]
 
<li> [[디솔더링]]
 
<li> [[디솔더링]]
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<li>참조
 
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<li> [[PCB-PCB 연결]]
 
<li> [[동박 설계]]
 
<li> [[동박 설계]]
 
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<li> [[솔더링]]
 +
<li> [[브레이징]]
 +
<li> [[용접]]
 
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<li>솔더링 방법
 
<li>솔더링 방법
 
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<li>Hand 솔더링
 
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<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
 
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
 
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<li>선택 솔더링(Selective Soldering)
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<li>수작업 납땜인듯
 
 
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<li>창민 [[SR2000]]
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<li> [[2023 한국전자제조산업전(EMK)]], UnoTech 유노테크, 영국 Pillarhouse International, Jade S200 MK2 Selective Soldering 선택 납땜
 
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image:emk2023_007.jpg
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image:4pp2_019.jpg | 플럭스 흔적을 보면 손으로 납땜한 듯
+
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image:emk2023_009.jpg
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image:emk2023_010.jpg
 
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<li>SMT
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<li>reflow
 
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<li>SMT때, 뒤집어 리플로우 때 부품 떨어지지 않게 풀칠
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<li>외부에 손으로 풀칠
 
 
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<li>Intel PRO/Wireless 2100, mini PCI 랜 모듈에서
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<li>Reflow Kit - 11p
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<li>측면 전극이 없어, 매니스커스 meniscus 형성이 없는 부품일 때
 
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<li>사진
 
 
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−
image:intel_pro_wireless_2100_006.jpg | 풀칠 1군데
+
image:reflowkit_001.jpg | 인터넷 사진
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image:intel_pro_wireless_2100_003.jpg | - 풀칠 2군데
 
 
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<li>Reflow Controller V3 Pro - 39p
 
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+
<li>손납땜(hand soldering)인듯
−
<li>길고, 얇고, 휘기 쉬운 부품은 위에서 눌러야 coplanarity가 유지되어 납땜 패드 모두 잘 붙을 것이다.
 
 
<ol>
 
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−
<li>2010년 출시된 [[iPad A1337]], [[태블릿 컴퓨터]]에서, [[WiFi 모듈(핸드폰)]] 납땜 때
+
<li> [[창민 SR2000 면저항측정기]]
 
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−
image:a1337_021.jpg | Broadcom BCM4329
+
image:4pp2_018.jpg
−
image:a1337_021_001.jpg | 얇은 rigid PCB 모듈은 위에서 눌러서 평탄도를 유지해야 [[납땜]]될 것이다.
+
image:4pp2_019.jpg | 플럭스 흔적을 보면 손으로 납땜한 듯
−
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−
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−
<li>단자 사이 솔더쇼트를 예방하는 페인트
 
−
<ol>
 
−
<li> [[CG-150 튜닝포크 저울]]
 
−
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−
image:shinko_cg150_016.jpg | [[납땜]] 쇼트를 방지하는 흰색 페인트
 
−
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<li>SMD
 
−
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−
image:p0585_01_011.jpg | 솔더페이스트 더더 많이 발라야 함.
 
 
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 +
<li> [[SMT]]
 
<li>SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
 
<li>SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
 
<li>보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[Kikusui TOS9000]]
+
<li> [[Kikusui TOS9000 내전압계]]
 
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image:tos9000_002_009.jpg | PCB 리플로우 납땜 후, 수분방지(?) 보호코팅 한 후, 이 두 납땜부위만 보호테이프를 뜯어(?) 오픈하여 수작업 납땜함. 그리고 단자에 실리콘 풀칠
 
image:tos9000_002_009.jpg | PCB 리플로우 납땜 후, 수분방지(?) 보호코팅 한 후, 이 두 납땜부위만 보호테이프를 뜯어(?) 오픈하여 수작업 납땜함. 그리고 단자에 실리콘 풀칠
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<li>두꺼운 금속 패드
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<li>두꺼운 금속끼리 접합
 
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<li>PCB와 연결하기 위해
 
<li>PCB와 연결하기 위해
 
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<li>[[Lenovo ideapad 700-15isk]] 노트북, 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 [[TCO퓨즈]]가 끊어질 수 있다.
+
<li>2015년 12월 제조 [[Lenovo ideapad 700-15isk 노트북]] , 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 [[TCO퓨즈]]가 끊어질 수 있다.
 
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<li>금속판과 금속판
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<li>2020년 05월 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]에서
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<li>구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
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image:surface_book3_025.jpg | [[납땜]]으로 접합하였다.
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<li>밀봉
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<li> [[AC전원용 노이즈필터 단품]]
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image:6675a01_032.jpg | corcom, F3804A, 20A
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image:6675a01_032_001.jpg | [[실드 깡통]]을 위한 [[납땜]] 밀봉
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image:6675a01_032_002.jpg | 뚜껑을 벗기면, 내부는 아스팔트로 채웠다.
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<li> [[배출구]]를 밀봉하기 위해
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<li> [[압력센서]] 트랜스듀서(신호처리 IC가 없다는 뜻)
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<li> [[수위기록계]]
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image:hobo_u20l_024.jpg | 중심에 진공형성 후 [[배출구]]를 막은 허메틱용 [[솔더]]가 있다.
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image:power_supply2_006.jpg | 포토커플러를 위해 220V를 수십kohm 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐
+
image:power_supply2_006.jpg | 포토커플러를 위해 220V를 수십kΩ 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐
 
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<li> [[납땜용 중공 리벳]]
 
<li> [[납땜용 중공 리벳]]
 
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2025년 4월 5일 (토) 14:49 기준 최신판

솔더링, 납땜

  1. 전자부품
    1. 연결
      1. 솔더링 - 이 페이지
      2. 납땜 - 이 페이지
        1. 참조
          1. SMT
        2. 기술
          1. 웨이브 솔더링
          2. HAL;열풍 레벨링
          3. 도전성 접착제로 연결
          4. 납땜 수정
          5. 납땜 불량
            1. 솔더 레지스트
          6. 납땜 검사
          7. 고전류 동박
          8. 여분 리드 구부리기
          9. 여분 리드 자르기
          10. 전선납땜 고정방법
          11. 부품이 흔들려
          12. 납땜용 중공 리벳
          13. 범프 접합 신뢰성
        3. 솔더, 땜납
          1. 솔더 패드
          2. 솔더 핀, 솔더 포스트
          3. 솔더 레지스트
          4. 솔더 플럭스
        4. 도구
          1. 솔더마스크
          2. 핫 나이프
          3. 솔더 포트
          4. 연기 흡입기
          5. 수작업 납땜 치구
        5. 인두기
          1. 인두기
          2. 솔더링 스테이션
          3. 디솔더링
            1. 리웍 스테이션
      3. 참조
        1. 휘스커
        2. PCB-PCB 연결
        3. 동박 설계
    2. 참고
      1. 솔더링
      2. 브레이징
      3. 용접
  2. 솔더링 방법
    1. Hand 솔더링
    2. Dip 솔더링
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Dip_soldering
    3. Wave 솔더링 (=flow soldering)
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Wave_soldering
    4. Reflow 솔더링
      1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Reflow_soldering
    5. 선택 솔더링(Selective Soldering)
      1. 2023 한국전자제조산업전(EMK), UnoTech 유노테크, 영국 Pillarhouse International, Jade S200 MK2 Selective Soldering 선택 납땜
        • emk2023 007.jpg
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        • emk2023 009.jpg
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  3. reflow
      1. Reflow Kit - 11p

        • 인터넷 사진

      2. Reflow Controller V3 Pro - 39p
  4. 손납땜(hand soldering)인듯
    1. 창민 SR2000 면저항측정기
      • 4pp2 018.jpg

      • 플럭스 흔적을 보면 손으로 납땜한 듯

  5. SMT
  6. SMT 리플로우 납땜 후, 리드부품 수작업 납땜
    1. 보호코팅 후, 수작업 납땜하기 위해 마스킹 테이프를 떼어내고
      1. Kikusui TOS9000 내전압계

        • PCB 리플로우 납땜 후, 수분방지(?) 보호코팅 한 후, 이 두 납땜부위만 보호테이프를 뜯어(?) 오픈하여 수작업 납땜함. 그리고 단자에 실리콘 풀칠

  7. 나사 연결을 위한 동박용 납땜 패턴
    1. WCH730B, 삼성 스마트 TV용 WiFi/BT 모듈에서
      • sec wch730b 002.jpg
      • sec wch730b 003.jpg
  8. 두꺼운 금속끼리 접합
    1. PCB와 연결하기 위해
      1. 2015년 12월 제조 Lenovo ideapad 700-15isk 노트북 , 배터리 팩 보호회로에서. 니켈 포일을 PCB와 바로 납땜해서 연결할 수 없어서. 납땜하면 TCO퓨즈가 끊어질 수 있다.
        • lenovo ideapad 030.jpg
        • lenovo ideapad 031.jpg
        • lenovo ideapad 032.jpg
    2. 금속판과 금속판
      1. 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북에서
        1. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)

          • 납땜으로 접합하였다.

  9. 밀봉
    1. AC전원용 노이즈필터 단품

      • corcom, F3804A, 20A

      • 실드 깡통을 위한 납땜 밀봉

      • 뚜껑을 벗기면, 내부는 아스팔트로 채웠다.

    2. 배출구를 밀봉하기 위해
      1. 압력센서 트랜스듀서(신호처리 IC가 없다는 뜻)
        1. 수위기록계

          • 중심에 진공형성 후 배출구를 막은 허메틱용 솔더가 있다.

  10. 뜨거워지는 곳에서는
    1. 기술
      1. 주로 단면 PCB에서
      2. 열이 나 뜨거워지는 부품, 무거운 부품, 흔들리는 부품을 고정시키기 위해 PCB 홀에 리벳을 꼽고 납땜한다.
    2. 납땜 부위가 오랫동안 뜨거워져 떨어짐
      • power supply2 001.jpg
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      • power supply2 005.jpg

      • 포토커플러를 위해 220V를 수십kΩ 저항거쳐서 공급하기 때문에, 해당 저항이 뜨거워짐

    3. 납땜용 중공 리벳
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