"레이저 마킹"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 레이저 마킹x <ol> <li> 전자부품 <ol> <li> 인쇄 <ol> <li> 레이저 마킹 - 이 페이지 </ol> <li>참고 <ol> <li> 레이저마커 </ol> </ol> <li>레이...)
 
잔글
 
1번째 줄: 1번째 줄:
레이저 마킹x
+
레이저 마킹
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
6번째 줄: 6번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[레이저 마킹]] - 이 페이지
 
<li> [[레이저 마킹]] - 이 페이지
 +
<ol>
 +
<li> [[포토마스크를 Miyachi ML-7110B로 레이저마킹]]
 +
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>참고
 
<li>참고
14번째 줄: 17번째 줄:
 
<li>레이저 마킹
 
<li>레이저 마킹
 
<ol>
 
<ol>
 +
<li> [[마킹없는 IC]]
 
<li>플라스틱에
 
<li>플라스틱에
 
<ol>
 
<ol>
<li>DeWALT DCB127, 10.8V XR LI-ION 2.0AH
+
<li> [[무선 드릴 및 스크루드라이버]], DeWALT 배터리팩에서
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:dewalt_dcb127_001.jpg
 
image:dewalt_dcb127_001.jpg
34번째 줄: 38번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[TPMS]]
 +
<gallery>
 +
image:tpms02_001.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[HDD 복사기]], 이지넷 NEXT-652DCU3
 +
<gallery>
 +
image:usb_dock01_003.jpg | 12V 3A [[상자형 SMPS]]형태의 전원장치는 [[레이저 마킹]]했다.
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>금속에
 
<li>금속에
45번째 줄: 57번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[TCXO]]
 +
<ol>
 +
<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
 +
<gallery>
 +
image:sph_m8400_021.jpg | 난반사 금속표면을 레이저로 녹여 [[거울]]면을 만들었다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>실리콘 IC 뒷면에
 +
<ol>
 +
<li>직접 마킹
 +
<ol>
 +
<li> [[카드형 OTP]] #2에서
 +
<gallery>
 +
image:otp_card02_010.jpg | 실리콘 IC 뒷면에 직접 [[레이저 마킹]]: 25A30247
 +
</gallery>
 +
<li> [[현대모비스 NTG-4500CE 내비게이션]]
 +
<gallery>
 +
image:ntg_4500_002.jpg | 실리콘 다이에 [[레이저 마킹]]. 닦기 전
 +
image:ntg_4500_003.jpg | 닦은 후, Telechips TCC8801
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>마킹 필름을 붙이고
 +
<ol>
 +
<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
 +
<li> [[플래시LED]]용 드라이버 IC에서
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_037.jpg | 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 [[레이저 마킹]]
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[BT모듈]]
 +
<ol>
 +
<li>실리콘 IC 뒷면에 [[레이저 마킹]]을 하는 세 가지 방법
 +
<gallery>
 +
image:swb_n11_001.jpg | 실리콘 표면을 파내 하얗게 보이는 마킹방법과 녹여서 검게 보이게 하는 방법이 있다.
 +
image:swb_n11_002.jpg | CSR 63B239A BT용 IC는 마킹필름을 붙이고 [[레이저 마킹]] 하였다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>LCD 패널 유리에 코팅된 금속막에
 +
<ol>
 +
<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_247.jpg
 +
image:iphone5s01_248.jpg | 레이저로 마킹(이 때 발생하는 가루를 잘 제거해야 한다.)한 글씨와 카메라 인식 패턴
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[HTCC]] 패키지
 +
<ol>
 +
<li>2009.08 출시 [[삼성 VLUU ST550 디지털 콤팩트카메라]]
 +
<gallery>
 +
image:st550_019.jpg | Data Matrix 2D code [[레이저 마킹]]
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2025년 6월 8일 (일) 18:49 기준 최신판

레이저 마킹

  1. 전자부품
    1. 인쇄
      1. 레이저 마킹 - 이 페이지
        1. 포토마스크를 Miyachi ML-7110B로 레이저마킹
    2. 참고
      1. 레이저마커
  2. 레이저 마킹
    1. 마킹없는 IC
    2. 플라스틱에
      1. 무선 드릴 및 스크루드라이버, DeWALT 배터리팩에서
      2. 체온계, Braun ThermoScan에서
      3. GPS-IC
        1. Ublox UBX-G6010-ST, Low-cost u-blox 6 GPS chip(Navigate down to -162 dBm and -148 dBm coldstart)
      4. TPMS
      5. HDD 복사기, 이지넷 NEXT-652DCU3
    3. 금속에
      1. SAW-기타IF
        1. 무라타 MKFCC40M0CC0P00, 3.0x3.0mm, 40MHz 필터에서
      2. TCXO
        1. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
    4. 실리콘 IC 뒷면에
      1. 직접 마킹
        1. 카드형 OTP #2에서
        2. 현대모비스 NTG-4500CE 내비게이션
      2. 마킹 필름을 붙이고
        1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
          1. 플래시LED용 드라이버 IC에서
        2. BT모듈
          1. 실리콘 IC 뒷면에 레이저 마킹을 하는 세 가지 방법
    5. LCD 패널 유리에 코팅된 금속막에
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰
    6. HTCC 패키지
      1. 2009.08 출시 삼성 VLUU ST550 디지털 콤팩트카메라