"TEG"의 두 판 사이의 차이
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| − | <li>Solartron Schlumberger | + | <li> [[Solartron Schlumberger 7060 시스템 전압계]]에서 |
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<li> [[멤브레인 스위치]] | <li> [[멤브레인 스위치]] | ||
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| − | image:7060a01_032.jpg | 저항측정을 위한 [[ | + | image:7060a01_032.jpg | 저항측정을 위한 [[잉크 저항기]] 테스트 패턴 [[TEG]] |
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image:power_mac_g4_078.jpg | [[TEG]] | image:power_mac_g4_078.jpg | [[TEG]] | ||
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| − | <li>인텔 8085 [[MCU]] 에서 | + | <li>인텔 8085 [[MCU]]에서 |
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image:intel8085_01_006.jpg | NEC D8085AH | image:intel8085_01_006.jpg | NEC D8085AH | ||
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image:sh170_021_003.jpg | 위쪽 다이싱 여백에 해상도 챠트 | image:sh170_021_003.jpg | 위쪽 다이싱 여백에 해상도 챠트 | ||
| − | image:sh170_021_004.jpg | | + | image:sh170_021_004.jpg | 아래쪽 다이싱 여백에 공정 챠트 |
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| − | <li> [[UNISEF CDP]]에서 | + | <li>1984년 제조된 [[UNISEF CDP]]에서 |
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image:cdplayer01_078_004.jpg | 상단 전체에 각종 [[TEG] 패턴들이 배열되어 있음. | image:cdplayer01_078_004.jpg | 상단 전체에 각종 [[TEG] 패턴들이 배열되어 있음. | ||
image:cdplayer01_078_006.jpg | 3개 layer에 대한 alignment 체크용 [[TEG]] | image:cdplayer01_078_006.jpg | 3개 layer에 대한 alignment 체크용 [[TEG]] | ||
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| − | <li> [[TR6878]] | + | <li> [[Advantest TR6878 DMM]]에서 |
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<li>패키징 | <li>패키징 | ||
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<li>LCD 유리판에서 | <li>LCD 유리판에서 | ||
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| + | <li>2012년 11월 출시 [[iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432]] 태블릿 | ||
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| + | image:teg_lcd01_001.jpg | RGB red green blue | ||
| + | image:teg_lcd01_002.jpg | TFT에서 G S D(Gate Source Drain), TEG 패턴 6가지 | ||
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<li> 모바일게임기 [[Zodiac2]] LCD 패널에서 | <li> 모바일게임기 [[Zodiac2]] LCD 패널에서 | ||
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| − | <li>라인어스, Electrophoretic Display(EPD) 방식 에서 | + | <li>라인어스, Electrophoretic Display(EPD) 방식 [[전자종이]]에서 |
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| − | <li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서 [[OLED]] 에서 | + | <li>2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 [[SM-A710S]]에서 [[OLED]]에서 |
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image:a710s01_061.jpg | 여러 개 [[TEG]] 중 하나 | image:a710s01_061.jpg | 여러 개 [[TEG]] 중 하나 | ||
2026년 2월 13일 (금) 15:24 판
TEG; Test Element Group
- 전자부품
- 인쇄패턴으로
- PCB 동박패턴으로
- 실리콘 반도체 다이에서
- LAN IC, Broadcom BCM5322M에서
4PP로 저항을 측정하는 것이 아니고 Tr 특성을 파악하기 위한 4개 패드
- MC68020RP16E, 모토로라 68000 시리즈
- PowerPC 7450(G4) 프로세서
- 인텔 8085 MCU에서
3단자를 사용한 TEG
- Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
- MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
- MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
- Tektronix TDS540 오실로스코프에서
- flash 방식 ADC 다이
- flash 방식 ADC 다이
- 트랜시버 IC
- RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
- RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
- 1984년 제조된 UNISEF CDP에서
3개 layer에 대한 alignment 체크용 TEG
- Advantest TR6878 DMM에서
- 패키징
- 1사분면 코너
- 2사분면 코너
- 4사분면 코너
- 패키징
- 압력센서, COPAL(Nidec) P-3000S-102G-10, 0~98kPa(0~1kgf/cm2) analog output(Resistance)
- AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
- LAN IC, Broadcom BCM5322M에서
- 지자기센서라고 부르는 나침반, AKM AK8963
회사로고 IC 표식
- 카메라 모듈 이미지 센서에서
- LCD 유리판에서
- OLED에서