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"기판 층수"의 두 판 사이의 차이

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image:shv_e210k_051_001.jpg | 주기판을 사선으로 잘라 관찰
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image:shv_e210k_051_002.jpg | 마더보드 [[유기물기판]] 10층
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image:lg_f570s_040_020.jpg | [[타이바]]가 없는, 4층 무전해도금 PCB
 
image:lg_f570s_040_020.jpg | [[타이바]]가 없는, 4층 무전해도금 PCB
 
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<li>2018.04 출시 [[애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰]]
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image:i8ppr_033_000_008.jpg | (빨강화살표 두 개가) 코어층
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2026년 4월 8일 (수) 11:47 기준 최신판

기판 층수

  1. 전자부품
    1. 기판
      1. 기판 층수 - 이 페이지
  2. 층수 표시
    1. IDACOM PT500 프로토콜 테스터
      1. 정사각형 무늬가 있는 층은 접지층(?)으로 추정

        • FECP 보드는 4층(?)

        • CPU보드는 6층

        • ISDN S-bus interface module 보드는 8층

  3. 유기물기판에서
    1. LoRa 통신모듈에서 기판 측면 접지
      • lora module01 006.jpg

      • 표면 유기물층 두께는 약 60um. 동박두께 36um이므로 1oz

    2. TPMS

      • 양면 PCB

    3. 핸드폰에서
      1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. 주기판

          • 주기판을 사선으로 잘라 관찰

          • 마더보드 유기물기판 10층

        2. 모바일AP, Exynos 4 Quad 4412 칩을 뜯으면
          1. AP용 기판을 3층까지만 확인 - 유기물기판 6층 인듯.

            • 1층

            • 1-2층사이 비아

            • 2층

            • 3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 임베디드PCB가 아니다.

      2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰

        • 10층

        • 10층

      3. 2015.06 출시 LG Band Play, LG-F570S 스마트폰
        1. #8, SAW 듀플렉서 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q

          • 타이바가 없는, 4층 무전해도금 PCB

      4. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰

        • 10층(1+3+2+3+1)

        • (빨강화살표 두 개가) 코어층

      5. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰

        • 주기판은 10층

    4. 노트북에서
      1. 2020.05 출시 MS Surface Book 3 노트북
        1. 메인보드에 CPU가 납땜되는 부근에서 기판 층수는 10층이다.

          • 코어가 없다.

        2. CPU 인터포저 PCB 10층

          • 코어가 있다.

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