"IPhone 5S"의 두 판 사이의 차이

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<li>BAW 필터와 주변 매칭 [[RF용L]]
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<li>BAW 필터
 
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image:iphone5s01_127.jpg | 수직으로 세우는 무라타 0.4x0.2mm LQP02HQ 하이Q 시리즈와 수평장착 LQP02TN 표준(흰점마킹) 박막인덕터
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<li>BAW 필터를 위한 매칭 [[RF용L]] - 수직으로 세우는 무라타 0.4x0.2mm LQP02HQ 하이Q 시리즈와 수평장착 LQP02TN 표준(흰점마킹) 박막인덕터
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image:iphone5s01_127_002.jpg | 내부전극 방향과 외부전극이 서 있는 방향에 따라 (기생-C 및 coupling 효과로) Q값이 결정되는 듯.
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<li>다이버시티 스위치-SAW 모듈(?) 무라타 제조
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<li>외관
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<li>표면부터 긁어 관찰
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image:iphone5s01_126_001.jpg | 스위치 3개(?) 다이
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image:iphone5s01_126_002.jpg | SAW 6다이(듀얼4, 싱글2) = 총 10밴드
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image:iphone5s01_126_003.jpg | 스위치 2개 다이는 투명하다.
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<li>SAW 측면 관찰
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image:iphone5s01_126_005.jpg | roof-1이 saw 다이와 함께 다이싱됨. 매우 딱딱한 재료. 이 roof-1 재료를 레이저로 구멍을 뚫어 사용
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image:iphone5s01_126_006.jpg | saw die와 roof-1 접착면 뜯어 촬영
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image:iphone5s01_126_007.jpg | roof-1과 -2 접착면을 뜯어 촬영
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<li>싱글 WLP SAW-1
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image:iphone5s01_126_010.jpg | 아래 주기: 4.94um, 위 주기: 4.88um, 우측 주기: 2.89um
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<li>싱글 WLP SAW-2
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image:iphone5s01_126_011.jpg | DL08-A1
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<li>듀얼 WLP SAW-1,2,3,4
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image:iphone5s01_126_012.jpg | DL04-A1, DL00-A1
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image:iphone5s01_126_013.jpg | DK97-A1
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image:iphone5s01_126_014.jpg | DK14-A1, DK13-A1
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image:iphone5s01_126_015.jpg | DK41-A1, DK42-A1
 
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image:iphone5s01_231_005.jpg | 와이어본딩을 위한 MEMS 가공
 
image:iphone5s01_231_005.jpg | 와이어본딩을 위한 MEMS 가공
image:iphone5s01_231_006.jpg | TMDR92(AuthenTec 어센텍. 2012년 애플이 인수했다.)
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image:iphone5s01_231_006.jpg | TMDR92(AuthenTec 어센텍. 2012년 애플이 356M달러에 인수했다.)
 
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image:iphone5s01_231_008.jpg | 피치 51um
 
image:iphone5s01_231_008.jpg | 피치 51um

2020년 8월 10일 (월) 17:53 판

Apple, iPhone 5S

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. Apple iPhone 5S - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 외부 링크
      1. 위키페이아 https://en.wikipedia.org/wiki/IPhone_5S
      2. 2013년
    2. 분해제품 모델: A1530, Asia Pacific 용
      1. LTE Bands
        1. 1: 2100
        2. 2: 1900
        3. 3: 1800
        4. 5: 850
        5. 7: 2600
        6. 8: 900
        7. 20: 800 DD
        8. 38: TD 2600
        9. 39: TD 1900
        10. 40: TD 2300
  3. 외관
  4. 위 아래에 위치한 안테나를 위해 금속 몸통을 분리했다.
  5. 화면 앞판을 뜯으면
    1. 전체
    2. 측면 - 접지 연결을 위한 금속 클립
    3. 상부, 후면 메인 카메라 부근
    4. 메인 보드 윗쪽 실드캔에서
    5. 메인 카메라 부근 여러 커넥터 및 절연필름
    6. 아랫쪽
    7. 아랫쪽, 마이크로 스피커 부근
    8. 이어폰, 통화용 MEMS마이크
  6. 파우치 2차-리튬 배터리
    1. 배터리 분리
    2. 배터리 보호회로 분해
    3. 보호회로 연결
    4. 전류검출용R ~0.025오옴 저항
      1. 외관 (아마 대만 Cyntec 회사 제품으로 추정)
      2. 온도 특성 TCR 측정 엑셀 데이터
      3. 구조 - PCB에 금속판을 붙였다. 위쪽 더미 금속은 열팽창 때문에 휘는 것을 막기 위해(?)
      4. 레이저 트리밍레이저 트리밍 시뮬레이션
  7. 아랫쪽 안테나 부근
    1. 안테나
      1. 마이크로 스피커 위로 지나가는 안테나
      2. 아래쪽 메인 안테나 와 연결되는 동축 케이블
      3. F-PCB와 함께 수직으로 떨어져 공간을 구성하는 기구물 안테나
      4. 안테나 기능을 수행하면서 부품을 연결하는 F-PCB
        1. 뜯어내면
        2. 특히 이어폰 전선은 FM 안테나 역할을 한다.
        3. A면
        4. B면
    2. 이어폰단자, 통화용 MEMS마이크 , 충전단자, 마이크로 스피커
    3. 충전단자 - 먼지가 계속 눌려 쌓인다.
    4. 3.5mm 이어폰 커넥터
    5. 마이크로 스피커
      1. 위치
      2. 외관
      3. LCR-4284A 계측기로 임피던스 측정 엑셀 파일
        1. 임피던스 측정 그래프
        2. DC 바이어스 전류에 따른 임피던스
        3. 백볼륨 구멍을 내면
      4. 구조
      5. 그림
    6. 통화용 MEMS마이크, bottom 타입
  8. 위쪽 안테나 (GPS/WiFi 및 다이버시티) 부근
    1. F-PCB에서. 왼쪽 volume 상하 택타일 버튼 스위치, 왼쪽 ring/mute=silent 슬라이드 스위치, 진동모터 접촉단자, 마이크, 플래시LED, 상단 hold(=sleep/wake) 택타일 버튼 스위치용
      1. F-PCB 어셈블리
      2. 택타일 스위치
      3. ring/mute=silent 슬라이드 스위치
    2. 진동모터에서 바타입 ERM 진동모터
      1. 위치 및 고정방법
      2. 분리하면
      3. 브러시모터 내부
      4. 모터 전원과 직렬로 3개 연결된, 쵸크용 RF용L
        1. 동작(PWM)시키면 브러시모터는 EMI 잡음 방사되므로, 모터 근처에서 전선이 짧은 상태에서 잡음을 억제해야 한다.
        2. 측정 데이터
    3. 카메라 모듈, MEMS마이크 부근, GPS/WiFi 안테나
    4. 잡음 제거용 MEMS마이크, bottom 타입
    5. 메인 카메라용 듀얼톤 플래시 LED-SMD
      1. 프레넬 렌즈(fresnel lens)
      2. 2.0x1.6mm LED 두 개
      3. LED 칩
      4. 25개 Au Stud 플립본딩 및 실리콘수지(?) 언더필
    6. 후면, 메인 카메라 모듈
      1. 위치
      2. 보호 금속 케이스(Magnetic Field Shielding 목적 ?)
      3. F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
      4. 조립
      5. AF용 VCM
      6. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파플립본딩
      7. IR 컷 광학 필터
      8. 세라믹 패키지(질산에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐)
      9. 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
      10. 센서는 앞면에서 두 번 다이싱
    7. 핸드폰용 이미지센서 보호 유리
      1. 유리판에 금속사각프레임이 붙어 있다.
      2. 금속프레임에 사파이어가 붙어 있다.
      3. 두께 250um 사파이어이다. (반사방지 AR;anti-reflection)광학코팅되어 있다.
    8. 위쪽 다이버시티(?) 안테나
      1. 앞에서 볼 때, 우측은 GPS/WiFi 안테나 등이 있어, 좌측에 형성되어 있다.
      2. 진동모터 고정 브라켓도 안테나 역할인듯
      3. 다이버시티 안테나
      4. 안테나 패턴
      5. F-PCB에 형성된 co-plannar waveguide(CPW) 연결선
      6. 위쪽 누름 버튼 - 매우 튼튼하게 만들었다.
  9. 메탈 프레임 전체
  10. 메인보드
    1. 메인보드 PCB 접지
    2. 터치 콘트롤러 cumulus chip and meson chip
      1. TI 343S0645 Digitizer Controller IC // Broadcom BCM5976 touch screen IC // TI 65739A0P ???
      2. Broadcom, Touchscreen Controller
      3. TI, Touchscreen Line Driver
    3. WiFi, TDD 밴드
      1. 실드코팅되어 있다.
      2. TDD용 듀얼 필터(Tx, Rx 신호가 시간적으로 스위칭되어 흐른다.) ????
      3. Ag 페이스트 스프레이 실드코팅 스핀 코팅)된 WiFi 모듈
      4. 모자 형태로 두 번 다이싱
      5. 표면을 깍아보면
      6. PCB
      7. PCB 뜯어내고 밑면 윗면 관찰
      8. 1.6x1.2x0.3mm XTAL
      9. SAW #1
      10. SAW #2
      11. IC #1
      12. IC #2 - 발연질산에 오래 넣어두니 다이가 모두 녹아 없어졌다. 그러므로 GaAs 웨이퍼인듯
    4. 송수신 칩
      1. 전체
      2. 사진
      3. 주변 매칭 RF용L
      4. BAW 필터
      5. BAW 필터를 위한 매칭 RF용L - 수직으로 세우는 무라타 0.4x0.2mm LQP02HQ 하이Q 시리즈와 수평장착 LQP02TN 표준(흰점마킹) 박막인덕터
    5. 다이버시티 스위치-SAW 모듈(?) 무라타 제조
      1. 외관
      2. 표면부터 긁어 관찰
      3. SAW 측면 관찰
      4. 싱글 WLP SAW-1
      5. 싱글 WLP SAW-2
      6. 듀얼 WLP SAW-1,2,3,4
    6. 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)
      1. 보드에서
      2. 주변에 사용된 Low ESR, ESL MLCC
      3. 뜯어내면
      4. 모바일AP
        1. 임베디드PCB
        2. AP 다이
      5. RAM Elpida 8Gbit DDR3 이므로, 다이 하나가 4Gbit
    7. 뒷면, 전체를 감싼 실드 캔 하나
    8. RF front end
    9. PMIC
    10. 지자기센서 나침반
      1. 위치하는 곳
      2. 외관
      3. 뜯어내면
      4. 다이 - 핸드폰은 주로 수평면에 놓이면 X,Y축 지자기는 확실히 검출하나, Z축으로는 감도가 낮을 것이 확실함.
      5. 센싱 패턴이 8개(?)
    11. 주변 장치와 연결되는 커넥터 주변
    12. Flash Memory SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB NAND Flash
      1. 외관
      2. 뜯어내어
      3. 질산에 넣어두니, 가장자리부터 부풀어 올라 다이가 기다랗게 순서대로 깨짐
    13. 다이버시티 안테나 부근의 튜너블C
      1. RFMD RF1112 Antenna Tuning, Programmable Array of Capacitors
      2. 폴리이미드 층이 있는 다이
      3. 폴리이미드 층을 불로 태워 제거한 후 다이
      4. IDT C 중요 치수
      5. 세라믹 부품(밸룬?)
    14. 다이버시티 안테나 부근(=GPS/WiFi 근처임)의 GPS LNA 필터 모듈
      1. 윗면은 실드코팅, 그러나 측면은 뚫여 있어...
      2. 금속 펜스가 쳐져 있는 듯
      3. 밑면
      4. 질산에 녹이면,
      5. Skyworks 회사의 SAW-모듈에 사용된 SAW-GPS
      6. LNA
    15. 3축 자이로 센서
    16. 3축 가속도 센서
  11. 앞면, 화면 패널 위쪽
    1. 리시버용 스피커
      1. 리시버 왼쪽에, 카메라 왼쪽 등 두 군데에 빛을 감지하는 창이 있다.
      2. 리시버 분해
    2. 리시버 바로 옆에 있는 3번째 MEMS마이크
    3. 전면 카메라
      1. 뜯어내면
      2. 센서 방열을 위한 동박
      3. 센서 뒷면
      4. IR 컷 필터
    4. 색온도 센서 겸용(?아니듯) 조도센서(Ambient Light Sensor) - 포토센서
      1. 전면 카메라 바로 옆에 있다.
      2. 색온도센서용 중성색 회색을 내기 위한 뿌옇게(거품?) 처리한 창
      3. 고무 프레임
      4. 패키징
      5. 다이
    5. 적외선 근접센서(IR proximity sensors)
  12. 앞면, 화면 패널 아래쪽
    1. Home Button Assembly - 지문센서 및 택타일 스위치
      1. 지문센서 택타일 누름스위치
      2. 붙어 있는 택타일 스위치를 뜯어 분해하면
      3. 지문센서 금속 프레임
      4. 지문센서를 찾기 위해 계속 분해
      5. 지문센서를 눌러도 문제가 없도록 한 고정 방법
      6. 지문센서 측면
      7. 보호창(protective window) Double Side Polished (DSP) 사파이어에 IC는 풀로 붙였다.
      8. 지문센서 다이
  13. 앞면, 화면 패널
    1. (안테나 성능을 높이기 위한) 전면 접지판 및 방열(AP, 백라이트 LED 등)을 위한 금속판
      1. 접지
      2. 방열을 위한 그라파이트
      3. 그라파이트 필름을 뜯어
    2. 화면 패널 4변에서 플라스틱 부착물을 뜯어냄
    3. LCD 백라이트
    4. LCD 패널