"Power Mac G4"의 두 판 사이의 차이

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<li>먼지 유입방지 방법은 종이스티커, 회전축 고정방법, 볼베어링 2개 사용
 
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<li>34도 이상에서는 최대속도로 팬이 회전한다.
 
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<li>회로보드, Sanyo LB1965 Two-Phase Unipolar Driverfor Variable-Speed Fan Motor
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<li>날개와 회전자(영구자석이 있는) 고정방법
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image:power_mac_g4_018_013.jpg | 날개 재질 >PBT-GF20-FR< [[수지]], 여기서 FR는 flame retardant
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image:power_mac_g4_018_014.jpg | 금속에 수지 고정 방법
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<li>화살표를 보면, 서로 다른 간격 때문에 기동시 정해진 어느 한 쪽 방향으로 회전한다.
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<li>회전자에서 회전축 고정방법
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image:power_mac_g4_018_020.jpg | [[알루미늄]] 주조하였다.
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<li>히트싱크
 
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image:power_mac_g4_033.jpg | Philips P87LPC762 8-bit [[MCU]] 80C51 core
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image:power_mac_g4_033_001.jpg | (매우) 잘만든 [[택타일]] 스위치
 
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<li>CD-RW [[CD 드라이브]]
 
<li>CD-RW [[CD 드라이브]]

2022년 11월 23일 (수) 17:58 판

Power Mac G4

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. PC
        1. 분해한 데스크탑
          1. 2001년 출시 Power Mac G4 - 이 페이지
  2. 정보
    1. 위키페디아 Power Mac G4 https://en.wikipedia.org/wiki/Power_Mac_G4
    2. 링크
      1. EveryMac.com 링크에서 https://everymac.com/systems/apple/powermac_g4/specs/powermac_g4_733_qs.html
    3. 입수: 2022/11/11 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 기증품
    4. Power Macintosh G4 733 (Quicksilver)
      1. 2001년 7월 18일 출시
      2. 모델명: M8493 (EMC 1896)
      3. 733 MHz PowerPC 7450(G4) 프로세서
  3. 외형
    1. EMC# 1896, S/N SG142069LJQ
    2. 3.5mm 이어폰 커넥터
    3. 외부 플라스틱. 본체 좌우에 설치된 [[패치 안테나]를 보호하기 위해서 특히 필요하다.
    4. 측면 두껑 여는 법
    5. 측면 결합부에서 실드 가스켓 사용
    6. 뒤면 각종 포트 구멍은 실드 테이프로 차폐
    7. AirPort라는 상품명을 갖는 802.11b(11Mbps) WiFi
      1. 설명
        1. 와이파이 모듈은 없다.
        2. 패치 안테나 2개가 부착되어 있다.
      2. 앞에서 볼 때 오른쪽 측면, 오른쪽 측면을 정면으로 볼 때 2사분면
      3. 앞에서 볼 때 왼쪽 측면, 왼쪽 측면을 정면으로 볼 때 2사분면
      4. 단순 패치 안테나 구조
      5. 두 안테나(메인,보조) 신호 결합기
    8. 마더보드
      1. 마더보드 분리
      2. 상면
        1. P-PTC
        2. 왼쪽은 analog 16-bit stereo sound out jack, 오른쪽은 Apple Pro speaker mini-jack이다. speaker 포트에 Steward V210R-00
      3. 밑면
        1. 전체
        2. ESD가 유입되는 외부와 격리되어 있다.
        3. 인터포저에 PCB에 타이바가 형성된 두 IC
        4. P-PTC
        5. Firewire 포트에 사용된, 구리 권선 및 Toroidal core를 사용한 CMF
        6. LAN 포트, 접지연결에 사용된 MLCC
    9. 모뎀
      1. 모뎀 모델명 U01M074.00 대만 Ambit Microsystems 제조.
      2. 모듈라 소켓 모듈. 벼락 등 강한 돌입전압에 대비하여 완벽하게 독립적으로 존재한다.
        1. 실드 깡통
        2. 보호회로 보드
        3. 사이닥, 다이오드 V-I 커브
        4. 고압 MLCC
        5. SMD퓨즈, 3.2x1.6mm 투명에폭시
      3. 모뎀 보드, V.90/K56flex 모뎀칩셋인 RP56D에는 두 개 IC를 사용
    10. CPU 방열
      1. CPU 방열용 axial flow팬, Minebea 2410ML-04W-B47
        1. 외관
        2. NTC 온도센서
        3. 주변온도에 따른 소모전류 - 시트1
        4. NTC 온도센서 저항값에 따른 회전수 변화
          1. 실험 방법
          2. 오실로스코프로 측정한 주파수 데이터 - 시트2
        5. 주변온도가 15도씨부터 34도까지 온도에 비례하여 팬이 회전한다.
          1. 15도 이하부터는 PWM 제어가 계측기에 검출된다. 대류 공기 온도가 충분히 낮아도 CPU 방열판 주변으로는 공기를 흐르게 하고 있다.
          2. 34도 이상에서는 최대속도로 팬이 회전한다.
        6. 먼지 유입방지 방법은 종이스티커, 회전축에서 날개가 빠지지 않게 고정방법, 볼베어링 2개 사용
        7. 회로보드, Sanyo LB1965 Two-Phase Unipolar Driverfor Variable-Speed Fan Motor
        8. 날개와 회전자(영구자석이 있는) 고정방법
        9. 화살표를 보면, 서로 다른 간격 때문에 기동시 정해진 어느 한 쪽 방향으로 회전한다.
        10. 회전자에서 회전축 고정방법
      2. 히트싱크
      3. 서멀 그리스가 발라진 형태
      4. 서멀 그리스 제거하면
      5. 히트 스프레더 기능보다는 서멀 패드 역할로 사용된 인듐 추정 금속테이프를 뜯어내보면
    11. PowerPC 7450(G4) 프로세서
      1. CPU 보드에 VRM이 있다.
      2. 방열블록에 닿는 CPU 표면
      3. CPU 보드와 메인보드간 DC커넥터 접속 방법
        1. 분리하면
        2. 메인보드(움직이지 않는) 쪽은 소켓이다.
        3. CPU보드(움직이는) 쪽은 플러그이다.
      4. 세라믹 기판에 붙어 있는 서멀 패드. CPU 다이에서 발생되는 열을 아래쪽 세라믹 기판이 흡수한 후, 위에 붙어있는 알루미늄 냉각블록으로 전달하기 위함이다.
      5. CPU
        1. 파트번호 XPC;제품코드 7450;부품식별 RX;CBGA 733;주파수 P;사용전압1.9V,사용온도0~65'C 등 D;개선번호 2.04
        2. 사진
      6. CPU용 세라믹 패키지 디솔더링해보면
      7. CPU 다이
      8. 알루미나 기판
        1. 절단면 측면에 전기도금을 위한 타이바가 없다. BGA CPU 다이를 솔더링하므로 무전해 도금해도 된다.
        2. 내부 층구조
        3. 납땜 패드와 글씨 패턴 비교
    12. 비디오카드, NVIDIA GeForce2 MX
    13. 168pin, SDRAM DIMM 메모리모듈, Samsung M366S3323DTS-C7A(PC133U-333-542) 32Mbit x 64 = 256MByte
    14. 1차-ER 배터리
    15. AV용 스피커
      1. 외형
      2. 2022/11/16 임피던스 측정 데이터
      3. 분해 후, 재조립을 위한 풀칠을 충분히해서 접착부위에 공기구멍이 완전히 막힌 듯.
    16. 전면 버튼용 회로보드
    17. CD-RW CD 드라이브
      1. SONY CRX155E, 2001/10/08 제조
      2. 사용된 케이블
      3. PCB 전면쪽에 형성시킨 spark gap
      4. 광픽업을 이동시키는 traverse mechanism.
      5. 양면 PCB, 무척 부품을 많이 사용하고 있다.
    18. 케이스
    19. 본체 케이스 메인 axial flow팬
      1. 외관
      2. 내부
      3. 주변온도에 따른 소모전류
      4. NTC 온도센서. UEI;Uppermost Electronic Industries 회사
      5. 그래프
      6. 주변온도가 25도 이하는 최저속도, 온도 32도 이상부터는 최고속도. 그 사이는 온도에 정비례하여 팬이 회전한다.
    20. 3.5인치HDD
    21. SMPS-PC