183일, 9시간, 6분 - Togotech

"LTCC 제품"의 두 판 사이의 차이

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image:z8m01_041.jpg | BTZ24806 마킹
 
image:z8m01_041.jpg | BTZ24806 마킹
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image:z8m01_042.jpg | 0.4x0.2mm [[칩R]] 및 LTCC [[다이싱]] 방법
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<li>2011.02 출시 삼성 와이즈 [[SHW-A240S]] 폴더 피처폰
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image:shw_a240s_014.jpg | 투명다이는 SoS 웨이퍼로 만든 [[RF스위치IC]]이다.
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<li>ASM(antenna switch module) [[FEM]]
 
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<li>2015.08 제조 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
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<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰 , 무라타, 레이저 [[천공]]된 [[LTCC 제품]](에폭시는 half cut [[다이싱]]), 마킹 SPM QL003
 
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image:lg_f570s_037_001.jpg | 양면 half [[다이싱]]
 
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image:lg_f570s_037_003.jpg | S067U HK9 스위치 IC
 
 
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<li>2010.07 출시 삼성 [[GT-B7722]] 피처폰
 
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image:gt_b7722_021.jpg | 뒤집어 놓아 솔더링 패드 관찰
 
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<li>리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
 
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image:intel3945_014_001.jpg | [[납땜 불량]]중에서 솔더 스플래시 solder splash
 
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2025년 3월 18일 (화) 11:26 판

LTCC 제품

  1. 전자부품
    1. 동시소성 세라믹 - 전극이 있어야 한다.
      1. HTCC
        1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
        2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
      2. LTCC
        1. LTCC 기판
        2. LTCC 제품 *** 이 페이지 ***
  2. LTCC 제품 기술
  3. MLCC에서
    1. axial MLCC
      1. HP 10544A OCXO

        • 101J 100pF, 110J 11pF

        • 은전극을 사용한 LTCC 기판으로 추정

      2. Yokogawa YEW2807 DMM

        • LTCC C인듯. 절연저항이 높아야????

  4. 칩 안테나
    1. 삼성전자 SPH-W4700 핸드폰에서
      1. BT 안테나, 6.0x2.0x1.0mm
        • w4700 015.jpg
        • w4700 016.jpg

        • LTCC 기판 기술로 만든 적층형 코일형태이다.

  5. 인덕터에서
    1. 다층형 RF용 인덕터
  6. LC필터
    1. iRiver iFP-390T, MP3에서
      1. FM 라디오 칩 근처에서

        • LTCC Band Pass Filter, MB1 - 나중에 분해할 것

    2. ASM
      1. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
  7. 세라믹필터 모두가 해당된다.
  8. 밸룬
  9. SMD퓨즈
    1. 퓨즈로서 동작할 수 있나?
    2. 2013년 11월 출시 노트북, Gigabyte P34 , 파우치 리튬 이차전지보호 회로보드에서

      • 1.6x0.8mm 퓨즈

      • 0.143 ohm 측정됨

      • 은 전극이 한 줄 지나간다.

  10. LTCC 기판
    1. SAW-핸드폰DPX
      1. 3.2x2.5mm, 무라타
        1. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
      2. 2.5x2.0mm, W-CDMA Band1(1950/2140MHz), Epcos 제조, 모델명 B7696(B39212B7696M810)
        1. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
          1. 은전극을 사용한 LTCC 제품으로, 솔더 플립본딩되어 있다.

            • 은전극 기둥인 접지 비아가 쉽게 뽑힌다.

    2. WiFi 모듈(핸드폰)
      1. 2012.09 출시 삼성 갤럭시 노트2 스마트폰

        • 윗면

        • 10층, 코어 0.04mm, 빌드업 층두께 0.02mm이면 총두께는 0.2mm이다.

      2. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
        1. 윗면에서 분석

          • 초록색 LTCC 기판을 두고 위아래 에폭시 몰딩

          • shv e210k 055 003.jpg

          • IC 접합면

          • LTCC

        2. 아랫면에서 분석

          • 수동부품들이 탑재됨

          • 구리 기둥을 SMT한 후 몰딩한 듯

          • shv e210k 055 009.jpg
    3. BT모듈
      1. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
        1. Fujitsu BTZ24806, LTCC 기판을 사용한 BT 모듈
        2. BT 다이 및 LTCC 기판

          • Broadcom BCM2004

          • LTCC와 BT IC 솔더링 방법

          • Fujitsu LTCC 자료중에서

    4. FEMiD에서
      1. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K
        1. 액체 에폭시 몰딩품을 벗기면

          • 분홍 LTCC 기판 위에 (사용하지 않는?)듀플렉서가 5개 보인다.

        2. LTCC 기판 및 칩
          • shv e210k 085 003.jpg
          • shv e210k 085 004.jpg
          • shv e210k 085 016.jpg
          • shv e210k 085 017.jpg
      2. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S

        • SWZT GRG28 액체 몰딩한 후, 휠 그라인딩

        • LTCC 기판을 사용함

        • 스위치IC, HTCC SAW DPX 3개, WLP SAW DPX 5개

    5. Rx 스위치+SAW 모듈 에서 LTCC를 많이 사용함
      1. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
        1. LTCC 기판 위에 듀얼쏘필터2개, L2개, 스위치IC 하나.
          • gt b7722 013 012.jpg

          • 2G 밴드 GSM 850 / 900 / 1800 / 1900

      2. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
    6. ASM(antenna switch module) FEM
      1. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰 , 무라타, 레이저 천공된 LTCC 제품(에폭시는 half cut 다이싱), 마킹 SPM QL003

        • 액체 수지 몰딩 후, 그라인더 휠로 표면을 갈아 냈다.

      2. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰

        • Rx 쪽으로 외부에 쏘필터가 있다.

        • 뒤집어 놓아 솔더링 패드 관찰

        • LTCC 기판을 레이저 천공 후 부러뜨려 절단

      3. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
        • lg f570s 037.jpg

        • 양면 half 다이싱

        • 잘리지 않은 에폭시층을 부러뜨렸다.

        • S067U HK9 스위치 IC

    7. SAW-핸드폰DPX에서
      1. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
        1. 리드 실링이 틀어져 있다. (힘들게 하나씩 리드를 누르면서 실링했다는 뜻)
          • sh170 052.jpg
          • sh170 053.jpg
          • sh170 054.jpg
        2. AuSn 실링
          • sh170 055.jpg

          • 검정색 칩, 이젝트핀 자국

          • sh170 057.jpg

          • 기판 구리전극이 뜯어졌다. 칩에서 보호막 두께가 달라 색상이 달리 보인다.

      2. 2012 삼성 갤럭시 S3 SHV-E210K

        • SAW 다이가 있을 때. 접지 비아가 무척 많다.

        • SAW 다이를 제거한 후

    8. RF frontend module FEM 에서
      1. mini PCIe WiFi 카드, Intel PRO/Wireless 3945ABG (모델명: WM3945AG)에서

        • Epcos, D2007, WLAN frontend module(FEM)

        • 납땜 단자

        • 납땜 불량중에서 솔더 스플래시 solder splash

        • LTCC 기판 15-layer

    9. 왜 사용했는지 아직 알 수 없음
      1. 파나소닉 UJDA745 노트북용 DVD 드라이브
        1. 사진에서 왼쪽. F-PCB에 납땜되어 있다.

          • 0312B 6145CU

        2. 외형
          • ujda745 038.jpg
          • ujda745 039.jpg

          • 두꺼운 블레이드로 절반 다이싱 하였다.

        3. 금속 뚜껑을 벗기면
          • ujda745 041.jpg

          • 오른쪽 상단에 있는 부품의 형태는 처음이다.

        4. LTCC를 사용한 이유

          • 넓은 접지평면이 있다. 50오옴에 매칭된 지연선이 필요해서?

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