"레이저 마킹"의 두 판 사이의 차이
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| + | <li> [[HDD 복사기]], 이지넷 NEXT-652DCU3 | ||
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| + | image:usb_dock01_003.jpg | 12V 3A [[상자형 SMPS]]형태의 전원장치는 [[레이저 마킹]]했다. | ||
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| + | <li> [[TCXO]] | ||
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| + | <li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰 | ||
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| + | image:sph_m8400_021.jpg | 난반사 금속표면을 레이저로 녹여 [[거울]]면을 만들었다. | ||
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| + | <li>실리콘 IC 뒷면에 | ||
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| + | <li> [[카드형 OTP]] #2에서 | ||
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| + | image:otp_card02_010.jpg | 실리콘 IC 뒷면에 직접 [[레이저 마킹]]: 25A30247 | ||
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| + | <li> [[현대모비스 NTG-4500CE 내비게이션]] | ||
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| + | image:ntg_4500_002.jpg | 실리콘 다이에 [[레이저 마킹]]. 닦기 전 | ||
| + | image:ntg_4500_003.jpg | 닦은 후, Telechips TCC8801 | ||
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| + | <li>마킹 필름을 붙이고 | ||
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| + | <li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰 | ||
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| + | <li> [[플래시LED]]용 드라이버 IC에서 | ||
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| + | image:z8m01_037.jpg | 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 [[레이저 마킹]] | ||
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| + | <li> [[BT모듈]] | ||
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| + | <li>실리콘 IC 뒷면에 [[레이저 마킹]]을 하는 세 가지 방법 | ||
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| + | image:swb_n11_001.jpg | 실리콘 표면을 파내 하얗게 보이는 마킹방법과 녹여서 검게 보이게 하는 방법이 있다. | ||
| + | image:swb_n11_002.jpg | CSR 63B239A BT용 IC는 마킹필름을 붙이고 [[레이저 마킹]] 하였다. | ||
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| + | <li>LCD 패널 유리에 코팅된 금속막에 | ||
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| + | <li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰 | ||
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| + | image:iphone5s01_247.jpg | ||
| + | image:iphone5s01_248.jpg | 레이저로 마킹(이 때 발생하는 가루를 잘 제거해야 한다.)한 글씨와 카메라 인식 패턴 | ||
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| + | <li> [[HTCC]] 패키지 | ||
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| + | <li>2009.08 출시 [[삼성 VLUU ST550 디지털 콤팩트카메라]] | ||
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| + | image:st550_019.jpg | Data Matrix 2D code [[레이저 마킹]] | ||
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