18일, 3시간, 57분 - Togotech

"기판 층수"의 두 판 사이의 차이

(새 문서: 기판 층수 <ol> <li> 전자부품 <ol> <li>연결 <ol> <li> 기판 <ol> <li> 기판 층수 - 이 페이지 </ol> </ol> </ol> <li> 유기물기판에서 <ol> <li> ...)
 
잔글
 
2번째 줄: 2번째 줄:
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[전자부품]]
 
<li> [[전자부품]]
−
<ol>
 
−
<li>연결
 
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[기판]]
 
<li> [[기판]]
9번째 줄: 7번째 줄:
 
<li> [[기판 층수]] - 이 페이지
 
<li> [[기판 층수]] - 이 페이지
 
</ol>
 
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>층수 표시
 +
<ol>
 +
<li> [[IDACOM PT500 프로토콜 테스터]]
 +
<ol>
 +
<li>정사각형 무늬가 있는 층은 [[접지]]층(?)으로 추정
 +
<gallery>
 +
image:pt500_07_006_003.jpg | FECP 보드는 4층(?)
 +
image:pt500_07_006_001.jpg | CPU보드는 6층
 +
image:pt500_07_006_002.jpg | ISDN S-bus interface module 보드는 8층
 +
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
<li> [[유기물기판]]에서
 
<li> [[유기물기판]]에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[LoRa 통신모듈]]
+
<li> [[LoRa 통신모듈]]에서 [[기판 측면 접지]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lora_module01_006.jpg
 
image:lora_module01_006.jpg
22번째 줄: 31번째 줄:
 
image:tpms01_041.jpg | 양면 PCB
 
image:tpms01_041.jpg | 양면 PCB
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li> Apple [[iPhone 5S]] 메인보드
+
<li>핸드폰에서
 +
<ol>
 +
<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>주기판
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_051_001.jpg | 주기판을 사선으로 잘라 관찰
 +
image:shv_e210k_051_002.jpg | 마더보드 [[유기물기판]] 10층
 +
</gallery>
 +
<li> [[모바일AP]], Exynos 4 Quad 4412 칩을 뜯으면
 +
<ol>
 +
<li>AP용 기판을 3층까지만 확인 - [[유기물기판]] 6층 인듯.
 +
<gallery>
 +
image:shv_e210k_051_005.jpg | 1층
 +
image:shv_e210k_051_006.jpg | 1-2층사이 비아
 +
image:shv_e210k_051_007.jpg | 2층
 +
image:shv_e210k_051_008.jpg | 3층, [[MLCC]] 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 [[임베디드PCB]]가 아니다.
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2013.10 출시 [[애플 iPhone 5s 스마트폰]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:iphone5s01_119.jpg | 10층 PCB, [[RF케이블]] 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴
+
image:iphone5s01_130_013.jpg | 10층
−
image:iphone5s01_130_013.jpg | 10층 [[유기물기판]]
+
image:iphone5s01_130_014.jpg | 10층
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 에서
+
<li>2015.06 출시 [[LG Band Play, LG-F570S 스마트폰]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>#8, [[SAW-핸드폰DPX]] 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
+
<li>#8, [[SAW 듀플렉서]] 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:lg_f570s_040_020.jpg | [[타이바]]가 없는, 4층 무전해도금 PCB
 
image:lg_f570s_040_020.jpg | [[타이바]]가 없는, 4층 무전해도금 PCB
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>2012 삼성 갤럭시 S3 [[SHV-E210K]]
+
<li>2018.04 출시 [[애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰]]
 +
<gallery>
 +
image:i8ppr_034_000.jpg | 10층(1+3+2+3+1)
 +
image:i8ppr_033_000_008.jpg | (빨강화살표 두 개가) 코어층
 +
</gallery>
 +
<li>2020.05 출시 [[삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰]]
 +
<gallery>
 +
image:sm_a516n_076.jpg | 주기판은 10층
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>노트북에서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[모바일AP]], Exynos 4 Quad 4412 칩을 뜯으면
+
<li>2020.05 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>마더보드
+
<li>메인보드에 CPU가 납땜되는 부근에서 [[기판 층수]]는 10층이다.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shv_e210k_051_001.jpg
+
image:surface_book3_026_012.jpg | 코어가 없다.
−
image:shv_e210k_051_002.jpg | 마더보드 [[유기물기판]] 10층
 
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>AP용 기판을 3층까지만 확인 - [[유기물기판]] 6층 인듯.
+
<li>CPU 인터포저 PCB 10층
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:shv_e210k_051_005.jpg | 1층
+
image:surface_book3_026_006.jpg | 코어가 있다.
−
image:shv_e210k_051_006.jpg | 1-2층사이 비아
 
−
image:shv_e210k_051_007.jpg | 2층
 
−
image:shv_e210k_051_008.jpg | 3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 [[임베디드PCB]]가 아니다.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>

2026년 4월 8일 (수) 11:47 기준 최신판

기판 층수

  1. 전자부품
    1. 기판
      1. 기판 층수 - 이 페이지
  2. 층수 표시
    1. IDACOM PT500 프로토콜 테스터
      1. 정사각형 무늬가 있는 층은 접지층(?)으로 추정

        • FECP 보드는 4층(?)

        • CPU보드는 6층

        • ISDN S-bus interface module 보드는 8층

  3. 유기물기판에서
    1. LoRa 통신모듈에서 기판 측면 접지
      • lora module01 006.jpg

      • 표면 유기물층 두께는 약 60um. 동박두께 36um이므로 1oz

    2. TPMS

      • 양면 PCB

    3. 핸드폰에서
      1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. 주기판

          • 주기판을 사선으로 잘라 관찰

          • 마더보드 유기물기판 10층

        2. 모바일AP, Exynos 4 Quad 4412 칩을 뜯으면
          1. AP용 기판을 3층까지만 확인 - 유기물기판 6층 인듯.

            • 1층

            • 1-2층사이 비아

            • 2층

            • 3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 임베디드PCB가 아니다.

      2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰

        • 10층

        • 10층

      3. 2015.06 출시 LG Band Play, LG-F570S 스마트폰
        1. #8, SAW 듀플렉서 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q

          • 타이바가 없는, 4층 무전해도금 PCB

      4. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰

        • 10층(1+3+2+3+1)

        • (빨강화살표 두 개가) 코어층

      5. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰

        • 주기판은 10층

    4. 노트북에서
      1. 2020.05 출시 MS Surface Book 3 노트북
        1. 메인보드에 CPU가 납땜되는 부근에서 기판 층수는 10층이다.

          • 코어가 없다.

        2. CPU 인터포저 PCB 10층

          • 코어가 있다.

원본 주소 "http://www.togotech.co.kr/index.php?title=기판_층수&oldid=96285"