기판 층수

전자부품
1. 기판
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층수 표시
1. IDACOM PT500 프로토콜 테스터
  1. 정사각형 무늬가 있는 층은 접지층(?)으로 추정
    - FECP 보드는 4층(?)
    - CPU보드는 6층
    - ISDN S-bus interface module 보드는 8층
유기물기판에서
1. LoRa 통신모듈에서 기판 측면 접지
  - 표면 유기물층 두께는 약 60um. 동박두께 36um이므로 1oz
2. TPMS
  - 양면 PCB
3. 핸드폰에서
  1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
    1. 주기판
      - 주기판을 사선으로 잘라 관찰
      - 마더보드 유기물기판 10층
    2. 모바일AP, Exynos 4 Quad 4412 칩을 뜯으면
      1. AP용 기판을 3층까지만 확인 - 유기물기판 6층 인듯.
        
        1층
        
        1-2층사이 비아
        
        2층
        
        3층, MLCC 4개 넣을 수 있는 자리가 있는데 넣지 않았다. 그러므로 임베디드PCB가 아니다.
  2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰
    - 10층
    - 10층
  3. 2015.06 출시 LG Band Play, LG-F570S 스마트폰
    1. #8, SAW 듀플렉서 2.0x1.6mm, 마킹 mAb 4Q
      - 타이바가 없는, 4층 무전해도금 PCB
  4. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰
    - 10층(1+3+2+3+1)
    - (빨강화살표 두 개가) 코어층
  5. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51, SM-A516N 스마트폰
    - 주기판은 10층
4. 노트북에서
  1. 2020.05 출시 MS Surface Book 3 노트북
    1. 메인보드에 CPU가 납땜되는 부근에서 기판 층수는 10층이다.
      - 코어가 없다.
    2. CPU 인터포저 PCB 10층
      - 코어가 있다.