1년, 170일, 7시간, 10분 - Togotech

"알루미나 기판"의 두 판 사이의 차이

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<li>알루미나 95% 하양 기판
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<li>알루미나 95% 하양 기판(HTCC가 아닐 때 이곳에서 설명한다.)
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<li>LED용
 
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<li>2013.10 출시 애플 [[iPhone 5S]] 스마트폰 , 메인 카메라용 듀얼톤 [[플래시LED]]
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image:iphone5s01_058_004.jpg | [[타이바]]가 있는 금 전기[[도금]] 2.0x1.6mm
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image:iphone5s01_058_005.jpg | 뒷면, 하양 [[알루미나 기판]] (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112
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<li> [[TO-220 저항기]]
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image:to220_r01_001_002.jpg | BOURNS, PWR221T-30-75R0F
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<li> [[전동공구]], DAT cordless Drill MK-CD016, 방아쇠 모듈속에서
 
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<li> [[TPH]]
 
<li> [[TPH]]
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<li>Fujitsu MBL8086, 5MHz [[MCU]]
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<li>Takeda Riken [[TR6150]] DC전압/전류 소스
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image:tr6150_023.jpg | 일정한 온도 유지를 위한(?) [[알루미나 기판]] 인터포저 위에 IC
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<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서
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<li>0.5W급 [[RF앰프]]에서
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image:8960_09_010_001.jpg | 리드 납땜을 제거하면
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image:8960_09_010_002.jpg | 뚜껑을 제거하면. [[알루미나 기판]] 프레임위에 직각사각형 뚜껑을 풀칠로 붙였다.
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<li> [[YTO]];YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.
 
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image:tr6878_016_001.jpg | 흰색 [[알루미나 기판]]
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image:r3765ch03_132.jpg | 하양기판: [[알루미나 기판]] 추정, 회색기판: 알루미늄나이트라드(Aluminum Nitride;AlN) 추정
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image:tr6878_016_002.jpg | 리드프레임이 흔적이 보인다.
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image:r3765ch03_134.jpg | 발열을 하는 앰프가 있어 AlN기판을 사용했을 것으로 추정
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image:r3765ch03_135.jpg | 발열부품이 없어, 가격이 싼 알루미나 기판
 
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<li>알루미나 세라믹 패키지
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<li> [[DIP]]
 
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<li>리드 타입
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<li>세라믹 인터포저
 
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<li>사용목적: 열전달이 좋기 때문에
 
<li> [[HP 35660A]] 동적 신호분석기에서
 
<li> [[HP 35660A]] 동적 신호분석기에서
 
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image:hp35660a_050.jpg | 세라믹 인터포저를 왜 UV-EPROM에 사용했을까?
 
image:hp35660a_050.jpg | 세라믹 인터포저를 왜 UV-EPROM에 사용했을까?
 
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<li>평평한 패키지 표면에, 세라믹 뚜껑을 풀로 붙임
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<li> [[TR6878]] DMM에서
 
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<li>평평한 패키지 표면에, 금속 리드를 AuSn [[솔더]]로 붙임
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<li>Fujitsu MBL8086, 5MHz [[MCU]]
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image:tr6878_016_001.jpg | 흰색 [[알루미나 기판]]
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image:tr6878_016_002.jpg | 리드프레임이 흔적이 보인다.
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<li>평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
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<li>AD565AJD, fast 12-bit [[DAC]]
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image:8960_23_005_001.jpg | [[알루미나 기판]] 패키징. Philippines
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image:8960_23_005_002.jpg | AuSn 납땜된 리드 벗기면
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<li>HTCC에서
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<li>LCC(leadless chip carrier) 패키지에서
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<li>SAW 부품에서
 
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<li>평범한 사진
 
<li>평범한 사진
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image:lg_f570s_040_007.jpg | [[알루미나 기판]] 왼쪽이 Tx, 오른쪽이 Rx
 
image:lg_f570s_040_007.jpg | [[알루미나 기판]] 왼쪽이 Tx, 오른쪽이 Rx
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<li>2016.01 출시 삼성 [[SM-A710S]] 갤럭시 A7 LTE 스마트폰, dual filter 1.5x1.1mm 세라믹 기판
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image:a710s01_078_000_001.jpg
 
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<li>그린시트에 텅스텐 전극 페이스트 인쇄 건조한 후, 꽉 누르면 튀어나온 전극이 그린시트 속으로 함몰한다.
+
<li>그린시트에 [[텅스텐]] 전극 페이스트 인쇄 건조한 후, 꽉 누르면 튀어나온 전극이 그린시트 속으로 함몰한다.
 
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<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 핸드폰에서
 
<li>2015 [[LG-F570S]] LG Band Play 핸드폰에서
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<li>평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
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<li>Sawtek 3513C, [[SAW-핸드폰RF]] TX 필터
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image:cp_x310_030.jpg
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<li> [[전기도금 주조]]로 [[PCB-L]] 인덕터를 만들 수 있다.
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image:lg_f460s_015_001_002.jpg | 다이를 뜯어보면, 인덕터 4개가 보인다.
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image:lg_f460s_015_001_003.jpg | 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께
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<li>다이 AC09B
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image:lg_f460s_015_001_004.jpg | 위쪽은 Rx 패턴, 아래는 Tx 패턴
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<li>IDT 패턴
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image:lg_f460s_015_001_005.jpg
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image:lg_f460s_015_001_006.jpg | 주기 1.87um, ~2.1GHz
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image:lg_f460s_015_001_008.jpg | apodized IDT
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<li> [[IC 표식]]에서 레이어 공정 표식(5-layer인듯) 및 [[광학 해상도 차트]]
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image:lg_f460s_015_001_007.jpg
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image:lg_f460s_015_001_009.jpg | 이 회사 [[포토마스크]] CAD 프로그램은 구멍 뚫린 폰트 적용은 허용 안되는 듯.
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<li> [[핸드폰용 이미지센서]]
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<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 핸드폰에서
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<li>전면 카메라용
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image:z8m01_127.jpg | 이미지 센서 [[다이본딩]] 접착제 도포 방법
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image:z8m01_128.jpg | 다이본딩면
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image:z8m01_130.jpg | 아래쪽 납땜 패드
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<li>후면 메인 카메라용
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image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
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image:z8m01_108.jpg
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image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
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<li> [[가속도]]
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<li>MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)
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image:ibm_t40_112_001.jpg | AuSn [[솔더]] 실링
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image:ibm_t40_112_011.jpg | 5층 그린시트 사용
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<li>BGA 패키지에서
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<li>CPU에서
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<li> [[SUN Ultra 10]] [[워크스테이션]]에서
 
<li> [[SUN Ultra 10]] [[워크스테이션]]에서
 
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image:sun_ultra10_030.jpg
 
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<li> [[PowerPC]] 603, Motorola PowerPC 603(모토로라 파워PC 603)
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image:8960_14_012.jpg | MPC603RRX200LC(603R REV2.1 HIP3.0) CBGA255 21x21x3mm
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image:8960_14_012_001.jpg
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image:8960_14_012_002.jpg | 인터포저 [[알루미나 기판]]
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<li> [[PowerPC]] 7450(G4) 프로세서
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<li>절단면 측면에 전기[[도금]]을 위한 [[타이바]]가 없다. BGA CPU 다이를 솔더링하므로 무전해 도금해도 된다.
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<li>외관
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image:power_mac_g4_071.jpg | 세라믹패키지 마킹, MOTOROLA S23932W001
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<li>내부 층구조
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image:power_mac_g4_079.jpg | 6층 그린시트(7층 배선)
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image:power_mac_g4_080.jpg | (부러짐 강도가 가장 약한 면인) 비아가 많은 단면으로 깨진다.
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<li>납땜 패드와 글씨 패턴 비교
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image:power_mac_g4_081.jpg | (말랑말랑)그린시트를 적층하여 꽉 누르므로, 인쇄전극이 표면 밑으로 움푹 들어간다.
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image:power_mac_g4_082.jpg | 납땜 패드는 (당연히)비아가 있고, 글씨 인쇄에는 (무전해도금이므로) 비아가 없다.
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2022년 11월 25일 (금) 13:05 판

알루미나 기판

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 기판
        1. 세라믹기판
          1. 알루미나 기판 - 이 페이지
            1. SAW 원자재 입장에서 HTCC 캐비티
            2. SAW 원자재 입장에서 HTCC 시트
          2. 참조
            1. LTCC 기판
        2. 참고
          1. 알루미나
          2. 도금
  2. HTCC 소성온도는 약 1600도씨이다.
  3. 알루미나 95% 하양 기판(HTCC가 아닐 때 이곳에서 설명한다.)
    1. LED용
      1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰 , 메인 카메라용 듀얼톤 플래시LED

        • 타이바가 있는 금 전기도금 2.0x1.6mm

        • 뒷면, 하양 알루미나 기판 (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112

    2. TO-220 저항기

      • BOURNS, PWR221T-30-75R0F

    3. 전동공구, DAT cordless Drill MK-CD016, 방아쇠 모듈속에서
    4. TPH
    5. Takeda Riken TR6150 DC전압/전류 소스
    6. 8960 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서
      1. 0.5W급 RF앰프에서

        • 리드 납땜을 제거하면

        • 뚜껑을 제거하면. 알루미나 기판 프레임위에 직각사각형 뚜껑을 풀칠로 붙였다.

    7. YTO;YIG Tuned Oscillator, TOP1247A, 3.8G~8.2GHz 발생시킨다.

      • 하양기판: 알루미나 기판 추정, 회색기판: 알루미늄나이트라드(Aluminum Nitride;AlN) 추정

      • 발열을 하는 앰프가 있어 AlN기판을 사용했을 것으로 추정

      • 발열부품이 없어, 가격이 싼 알루미나 기판

  4. DIP
    1. 세라믹 인터포저
      1. 사용목적: 열전달이 좋기 때문에
      2. HP 35660A 동적 신호분석기에서

        • 세라믹 인터포저를 왜 UV-EPROM에 사용했을까?

    2. 평평한 패키지 표면에, 세라믹 뚜껑을 풀로 붙임
      1. TR6878 DMM에서

        • DC 신호만 처리하므로 뚜껑에 EMI 차폐가 필요없다.

    3. 평평한 패키지 표면에, 금속 리드를 AuSn 솔더로 붙임
      1. Fujitsu MBL8086, 5MHz MCU
    4. 평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
      1. AD565AJD, fast 12-bit DAC
  5. LCC(leadless chip carrier) 패키지에서
    1. SAW 부품에서
      1. 평범한 사진
        1. 2015 LG-F570S LG Band Play 핸드폰에서
        2. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰, dual filter 1.5x1.1mm 세라믹 기판
          • a710s01 078 000 001.jpg
      2. 그린시트에 텅스텐 전극 페이스트 인쇄 건조한 후, 꽉 누르면 튀어나온 전극이 그린시트 속으로 함몰한다.
        1. 2015 LG-F570S LG Band Play 핸드폰에서
      3. 평평한 금속 리드를 위치시키기 위해, 세라믹 패키지를 오목하게 턱을 만듬.
        1. Sawtek 3513C, SAW-핸드폰RF TX 필터
          • cp x310 030.jpg
      4. 전기도금 주조로 PCB-L 인덕터를 만들 수 있다.

        • 다이를 뜯어보면, 인덕터 4개가 보인다.

        • 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께

      5. 다이 AC09B

        • 위쪽은 Rx 패턴, 아래는 Tx 패턴

      6. IDT 패턴
        • lg f460s 015 001 005.jpg

        • 주기 1.87um, ~2.1GHz

        • apodized IDT

      7. IC 표식에서 레이어 공정 표식(5-layer인듯) 및 광학 해상도 차트
        • lg f460s 015 001 007.jpg

        • 이 회사 포토마스크 CAD 프로그램은 구멍 뚫린 폰트 적용은 허용 안되는 듯.

    2. 핸드폰용 이미지센서
      1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰에서
        1. 전면 카메라용

          • 이미지 센서 다이본딩 접착제 도포 방법

          • 다이본딩면

          • 아래쪽 납땜 패드

        2. 후면 메인 카메라용

          • 레이저 마킹

          • z8m01 108.jpg

          • 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)

    3. 가속도
      1. MEMSIC https://www.memsic.com/ 회사 A2500G 모델, 2-axis(tilt=드론에 이용될 수 있음)

        • AuSn 솔더 실링

        • 5층 그린시트 사용

  6. BGA 패키지에서
    1. CPU에서
      1. SUN Ultra 10 워크스테이션에서

        • Sun, Ultra SPARC IIi C9242500

        • sun ultra10 030.jpg
      2. PowerPC 603, Motorola PowerPC 603(모토로라 파워PC 603)
      3. PowerPC 7450(G4) 프로세서
        1. 절단면 측면에 전기도금을 위한 타이바가 없다. BGA CPU 다이를 솔더링하므로 무전해 도금해도 된다.
        2. 외관

          • 세라믹패키지 마킹, MOTOROLA S23932W001

        3. 내부 층구조

          • 6층 그린시트(7층 배선)

          • (부러짐 강도가 가장 약한 면인) 비아가 많은 단면으로 깨진다.

        4. 납땜 패드와 글씨 패턴 비교

          • (말랑말랑)그린시트를 적층하여 꽉 누르므로, 인쇄전극이 표면 밑으로 움푹 들어간다.

          • 납땜 패드는 (당연히)비아가 있고, 글씨 인쇄에는 (무전해도금이므로) 비아가 없다.

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