IM-U110

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 12월 17일 (토) 00:08 판

팬택 주크박스, IM-U110

  1. 전자부품
    1. IT 기기
      1. 핸드폰
        1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰 - 이 페이지
  2. 설명
    1. SKY Juke Box, IM-U110, 음악, 끝없이 이어지다.
    2. 나무위키 https://namu.wiki/w/%EC%A3%BC%ED%81%AC%EB%B0%95%EC%8A%A4%ED%8F%B0
    3. 2.4Mbps CDMA1x EV-DO 통신
    4. 1GB flash, MP3 200여곡(4.5MB기준)
  3. 외관
    1. 사진
    2. 라벨
      1. 항공기 기내, 병원에서는 전원을 꺼 주십시오.
      2. 인증번호: SKY-IM-U110
      3. 제조년월일: 2006.02.24
  4. 배터리 팩
    1. 외형
    2. NFC 안테나 및 페라이트 시트
    3. 금속각형 2차-리튬 배터리
      1. 특징
        1. 압력이 높아지면 찢어지는 배출구가 오른쪽에 있다.
        2. 레이저 용접으로 깡통을 밀봉했다.
        3. 낮은 저항을 위해 넓은 면적을 갖는 P-PTC를 보호회로로 사용했다.
      2. 사진
  5. 뒤면 커버를 열어 분해하면
  6. 셀룰라 안테나. 상품설명에 인테나라고 함.
  7. 핸드폰용 이미지센서 2.0Mpixel, AF
    1. 플래시LED
    2. 판스프링 VCM AF이 있다.
    3. 판스프링 VCM AF 임피던스 특성 분석
      1. 임피던스 측정 엑셀파일
      2. 의견
        1. 매우 공진Q값이 크다. 이는 댐핑이 없다는 뜻이다.
  8. 3.5mm 이어폰 커넥터
  9. 메인보드 위 아래에서 차폐함. 차폐 커버는 플라스틱에 실드 코팅
  10. 앞면
    1. 전면 아래에 음악을 위한 3개 터치센서 버튼이 있다.
    2. 터치센서용 전극 주변에 형성한 가드링
    3. 터치센서 IC
    4. 구조는 헤드폰스피커이다. , 스프링 접점
  11. 폴더용 회전 힌지를 통과하는 F-PCB
  12. 바타입 ERM 진동모터용 비틀림 스프링 접점
  13. 폴더 닫힘 동작을 감지하는 홀스위치를 위한, 자석 고정 방법
  14. 폴더 앞면 및 뒷면에 있는, 바로 붙어 있는 듀얼 핸드폰 LCD
    1. 2.0인치 QVGA TFT LCD
    2. DDI. 2022년에 볼 때, 이 때는 IC가 매우 크다.
    3. 백라이트(BLU)
    4. BLU LED
    5. 이방성 도전 접착제
    6. TEG
    7. LCD유리와 F-PCB를 서로 부착
  15. RF 파트
    1. 앞면
      1. 두 개 사용된, 세라믹 패키지 수정 발진기, 3.2x2.5mm, CYPRESS 회사, 2003년 7C80383A Osc IC 다이를 사용함.
        1. 27.00MHz, 뒷면, Renesas 8J73382ABG NJ36117 옆에서
        2. 19.20MHz
      2. Qualcomm RFT6120
      3. VCTCXO, 3.2x2.5mm
        1. 외관
        2. 뜯어서, 내부
      4. SAW-핸드폰RF Tx, 2.0x1.6mm, Fujitsu FAR-F5EA-836M50-D27A
        1. 외관
        2. 패키징
        3. 다이
      5. PAM, CDMA/AMPS(824~849MHz) 4x4mm
        1. Agilent WS1111 (Wavics; 웨이브아이씨스 회사 다이)
      6. 커플러
      7. SAW-핸드폰DPX, 3.8x3.8mm, Fujitsu
        1. 외관, F1 마킹은 FAR-D5CF-881M50-D1F1 이다.
        2. 뚜껑(lid)을 벗기면
        3. 다이 관찰
        4. EMI 차폐를 강화시킨 밑면 접지 패턴
        5. 패키지를 가열한 후. 와이어가 연결된 전극은 SAW필터에서 초전성 때문에 쉽게 녹는다.
    2. 뒷면에 있는 Rx 파트
      1. 전체
        1. 사진
        2. IC
          1. Renesas 8J73382ABG NJ36117, IC 다이가 2개로 stacking 본딩, Renesas 마킹을 확인함
          2. Qualcomm MSM6500 CDMA2000 1x EV-DO용 SoC
          3. Samsung K9K8G08U0M 1GB NAND Flash
          4. Samsung K5L568JBM MCP memory(256Mb NOR flash+128Mb UtRAM)
          5. Qualcomm RFR6120 CDMA Rx RFIC
      2. 세라믹 3층 구조 압전체 레조네이터
      3. 32.768kHz Xtal세라믹 공진기
      4. SAW-핸드폰RF, Rx, 2.0x1.6mm Fujitsu FAR-F5EB-881M50-B28R(?)
        1. 외형
        2. 다이 패턴
        3. 불에 빨갛게 달군 후