1년, 159일, 8시간, 50분 - Togotech

"IPhone 5S"의 두 판 사이의 차이
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<li>[[전류검출용R]] ~0.025오옴 저항
 
<li>[[전류검출용R]] ~0.025오옴 저항
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>외관
+
<li>외관 (아마 대만 Cyntec 회사 제품으로 추정)
 
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image:iphone5s01_008_006.jpg
 
image:iphone5s01_008_006.jpg
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</ol>
 
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<li>통화용 [[MEMS마이크]]
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<li>통화용 [[MEMS마이크]], bottom 타입
 
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image:iphone5s01_038.jpg
 
image:iphone5s01_038.jpg
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<li>위쪽 [[안테나]] (GPS/WiFi 및 다이버시티) 부근
 
<li>위쪽 [[안테나]] (GPS/WiFi 및 다이버시티) 부근
 
<ol>
 
<ol>
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<li>F-PCB에서. 왼쪽 상하 버튼 스위치, 전원 슬라이드 스위치, 진동모터 접촉단자, 마이크, 플래시LED, 상단 버튼 스위치용
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<li>[[진동모터]]에서  [[바타입]] [[ERM 진동모터]]
 
<li>[[진동모터]]에서  [[바타입]] [[ERM 진동모터]]
 
<ol>
 
<ol>
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image:iphone5s01_054.jpg | 보드에 HF/e1 글씨 부품은 GPS LNA 모듈이다. 나사는 GPS [[안테나]]  고정용인듯
 
image:iphone5s01_054.jpg | 보드에 HF/e1 글씨 부품은 GPS LNA 모듈이다. 나사는 GPS [[안테나]]  고정용인듯
 
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<li>잡음 제거용 [[MEMS마이크]]
+
<li>잡음 제거용 [[MEMS마이크]], bottom 타입
 
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image:iphone5s01_053.jpg | 구멍이 뚫린 이유
 
image:iphone5s01_053.jpg | 구멍이 뚫린 이유
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<li>카메라 렌즈 보호 유리
+
<li>[[핸드폰용 이미지센서]] 보호 유리
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>유리판에 금속사각프레임이 붙어 있다.
 
<li>유리판에 금속사각프레임이 붙어 있다.
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image:iphone5s01_096_002.jpg | 기계가공(거칠어야 잘 붙는듯) 프레임 + 풀칠
 
image:iphone5s01_096_002.jpg | 기계가공(거칠어야 잘 붙는듯) 프레임 + 풀칠
 
image:iphone5s01_096_003.jpg | 원형 가공면이 taper진 형태
 
image:iphone5s01_096_003.jpg | 원형 가공면이 taper진 형태
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image:iphone5s01_096_005.jpg | taper 가공이 되는 이유(?)
 
image:iphone5s01_096_004.jpg | 레이저 다이싱, 무반사 코팅이 샌 흔적
 
image:iphone5s01_096_004.jpg | 레이저 다이싱, 무반사 코팅이 샌 흔적
 
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−
<li>이 용도 [[사파이어]]에 대해 (2020/07/28 김정환 왈)
 
−
<ol>
 
−
<li>주로 2인치 사파이어(당연히 단결정) 웨이퍼를 사용한다.
 
−
<ol>
 
−
<li>중국 여러 공장에서, 2인치 크기를 가장 싸게 만들 수 있다.
 
−
<li>직경이 작아야 양면 연마 때 평행도를 쉽게 맞출 수 있다.
 
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</ol>
 
−
<li>당연히 레이저 다이싱이다. 두께 250um 정도는 쉽게 바로 따낼 수 있다. (레이저 다이싱하면 붙어 있지 않고 뚝뚝 떨어질 정도로 자른다.???)
 
−
<li>테이퍼 형태는 오목한 곳에 쉽게 넣기 위함일 것이다.
 
−
<ol>
 
−
<li>핸드폰 조립을 위해서도(이 핸드폰에서는 평면 프레임에 붙였기 때문에 해당사항은 아니지만)
 
−
<li>IR 코팅을 위해서도
 
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</ol>
 
−
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<li>위쪽 다이버시티(?) [[안테나]]
 
<li>위쪽 다이버시티(?) [[안테나]]
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<li>보드에서
 
<li>보드에서
 
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−
image:iphone5s01_128.jpg | 특별히 캔 오른쪽에는 딱딱하고 두꺼운 방열용 어떤 판이 붙어 있다.
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image:iphone5s01_128.jpg | 특별히 캔 오른쪽에는 딱딱하고 두꺼운 방열용 어떤 판(graphite heat spreader sheet)이 붙어 있다.
 
image:iphone5s01_129.jpg
 
image:iphone5s01_129.jpg
 
image:iphone5s01_130.jpg | Elpida 8Gbit DDR3 RAM이 PoP되어 있음
 
image:iphone5s01_130.jpg | Elpida 8Gbit DDR3 RAM이 PoP되어 있음
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image:iphone5s01_184_001.jpg | IC가 위에 있다.
 
image:iphone5s01_184_001.jpg | IC가 위에 있다.
 
image:iphone5s01_184_002.jpg | 본딩패드가 접착면 두께와 같다.
 
image:iphone5s01_184_002.jpg | 본딩패드가 접착면 두께와 같다.
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</ol>
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<li>앞면, 화면 패널 위쪽
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<ol>
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<li>[[리시버용 스피커]]
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<ol>
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<li>리시버 왼쪽에, 카메라 왼쪽 등 두 군데에 빛을 감지하는 창이 있다.
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image:iphone5s01_185.jpg | 리시버 구멍 밑에는 마이크도 있다.
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image:iphone5s01_247.jpg | 금속망을 사용했다.
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<li>리시버 분해
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image:iphone5s01_186.jpg
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image:iphone5s01_187.jpg | 리시버 뜯어내면 전기접점 4개가 보인다.
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image:iphone5s01_188.jpg
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image:iphone5s01_189.jpg
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image:iphone5s01_190.jpg | 진동판은 폼형태의 두꺼운 재질
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image:iphone5s01_191.jpg | 영구자석 외곽에 고정 코일 및 내부에 진동 코일 두 개가 있다.
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</ol>
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<li>리시버 바로 옆에 있는 3번째 마이크
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image:iphone5s01_192.jpg | 리시버  sound outlet port hole과 마이크용 sound inlet 구멍
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image:iphone5s01_193.jpg
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image:iphone5s01_194.jpg | sound inlet
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image:iphone5s01_195.jpg | M1663 2472 M2 106
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<li>전면 카메라
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<ol>
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<li>뜯어내면
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image:iphone5s01_196.jpg
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image:iphone5s01_197.jpg
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image:iphone5s01_198.jpg | 세라믹 기판을 사용했다.
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<li>센서 [[방열]]을 위한 동박
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image:iphone5s01_006.jpg | 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.
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image:iphone5s01_199.jpg
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image:iphone5s01_200.jpg
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<li>센서 뒷면
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image:iphone5s01_201.jpg | 전도성 양면 접착제로 금속판을 고정함
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image:iphone5s01_202.jpg | F-PCB를 뜯으면, 플립본딩된 센서 IC가 보임.
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<li>IR 컷 필터
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image:iphone5s01_203.jpg | 렌즈어셈블리를 뜯으면
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image:iphone5s01_204.jpg | 유리로 만든 IR 컷 필터
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</ol>
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<li>색온도 센서 겸용(?아니듯) 조도센서(Ambient Light Sensor)
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<ol>
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<li>전면 카메라 바로 옆에 있다.
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image:iphone5s01_205.jpg
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<li>색온도센서용 중성색 회색을 내기 위한 뿌옇게(거품?) 처리한 창
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image:iphone5s01_206.jpg
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image:iphone5s01_207.jpg
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</gallery>
 +
<li>고무 프레임
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image:iphone5s01_208.jpg
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image:iphone5s01_209.jpg
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</gallery>
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<li>패키징
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image:iphone5s01_210.jpg | BGA 연결
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image:iphone5s01_211.jpg | 발연질산으로 녹인후(45도 측면 연결전극 및 뒷면 BGA가 사라졌다.)
 +
image:iphone5s01_212.jpg | 실리콘 MEMS 가공(45도)
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 +
<li>다이
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image:iphone5s01_213.jpg | 유리판을 통해 촬영. A2581C, TAOS 2008 MASK WORK
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image:iphone5s01_213_001.jpg | 질산으로 풀을 녹여 뜯어낸 후,
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image:iphone5s01_213_002.jpg | 연마가루로 광을 낸 후(가장자리가 얇아서 쉽게 깨진다.)
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image:iphone5s01_213_003.jpg
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image:iphone5s01_213_004.jpg
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</gallery>
 +
</ol>
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<li>적외선 [[근접]]센서(IR proximity sensors)
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image:iphone5s01_214.jpg
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image:iphone5s01_215.jpg | 발광 수광부간 철저한 isolation을 위한 패키징 구조
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image:iphone5s01_216.jpg | 구형 렌즈가 금속 리드 프레임에 사출되어 붙어 있음.
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image:iphone5s01_217.jpg
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</ol>
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<li>앞면, 화면 패널 아래쪽
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<ol>
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<li>Home Button Assembly - [[지문]]센서 및 [[택타일]] 스위치
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<ol>
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<li>지문센서 택타일 누름스위치
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image:iphone5s01_218.jpg | 누르면 들어가도록 설계되어 있다.
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image:iphone5s01_219.jpg | 택타일 스위치가 동작되도록 뒤에서 받치고 있다.
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image:iphone5s01_220.jpg | 택타일 스위치가 있다.
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image:iphone5s01_221.jpg | 지문센서 모듈을 분리하면
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</gallery>
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<li>붙어 있는 택타일 스위치를 뜯어 분해하면
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image:iphone5s01_222.jpg | 레이저 용접. 지문센서 모듈 전체가 택타일 스위치를 누른다.
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image:iphone5s01_223.jpg | 지문센서 전체를 움직이는 탄성을 가져야하므로 크게 만든듯. 백색인데, 은도금은 아닌듯.
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</gallery>
 +
<li>지문센서 금속 프레임
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<gallery>
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image:iphone5s01_224.jpg | 금속에 검정 코팅했다. 긁어도 벗겨지지 않는다.
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image:iphone5s01_225.jpg | CNC 기계 가공으로 모든 형상을 만들었다.
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</gallery>
 +
<li>지문센서를 찾기 위해 계속 분해
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image:iphone5s01_226.jpg | 레이저 용접 판을 뜯으면, F-PCB가 있다.
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image:iphone5s01_227.jpg | F-PCB를 뜯으면, 지문센서 IC가 나타난다. F-PCB에 IC를 다이본딩/와이어본딩한 후에 커버창을 붙였다.
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</gallery>
 +
<li>지문센서를 눌러도 문제가 없도록 한 고정 방법
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image:iphone5s01_228.jpg
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image:iphone5s01_229.jpg
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</gallery>
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<li>지문센서 측면
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image:iphone5s01_230.jpg | 지문센서 IC는 두 번 다이싱으로 잘랐다.
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image:iphone5s01_231.jpg | 지문센서 커버창은 레이저로 잘랐다. 센서IC와 커버창은 서로 약간 떠 있다.
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 +
<li>보호창(protective window) Double Side Polished (DSP) sapphire wafers에 IC는 풀로 붙였다.
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image:iphone5s01_231_001.jpg | 손가락이 닿는 앞면
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image:iphone5s01_231_002.jpg | 뒷면(센서 부착면)
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</gallery>
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<li>지문센서 다이
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image:iphone5s01_231_003.jpg | 88x88 = 7744 cells
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image:iphone5s01_231_004.jpg
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image:iphone5s01_231_005.jpg | 와이어본딩을 위한 MEMS 가공
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image:iphone5s01_231_006.jpg | TMDR92(AuthenTec 어센텍. 2012년 애플이 인수했다.)
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image:iphone5s01_231_007.jpg
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image:iphone5s01_231_008.jpg | 피치 51um
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image:iphone5s01_231_009.jpg | [[Copyright]] 마크
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</ol>
 +
</ol>
 +
<li>앞면, 화면 패널
 +
<ol>
 +
<li>(안테나 성능을 높이기 위한) 전면 접지판 및 방열(AP, 백라이트 LED 등)을 위한 금속판
 +
<ol>
 +
<li>접지
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_232.jpg
 +
image:iphone5s01_233.jpg | 전면 접지가 나사로 연결되어 측면 클립과 연결된다. 측면 클립은 뒷면 금속 프레임과 연결된다.
 +
image:iphone5s01_234.jpg | 메인 보드 접지와 서로 연결되는 접지 스프링 단자
 +
</gallery>
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<li>[[방열]]
 +
<gallery>
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image:iphone5s01_235.jpg | 화면 백라이트와 붙어 있는 금속판(방열 및 실딩)을 뜯어내면, 메인보드와 맞붙는 영역에만 방열필름이 붙어 있다.
 +
image:iphone5s01_236.jpg | 잘 쪼개져 벌어지는 그라파이트를 고정하기 양쪽 보호 테이프
 +
image:iphone5s01_237.jpg | 전체(접착테이프+그라파이트+보호테이프) 두께 25~30um
 +
image:iphone5s01_238.jpg | graphite heat spreader sheet
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>화면 패널 4변에서 플라스틱 부착물을 뜯어냄
 +
<gallery>
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image:iphone5s01_239.jpg | 방열판과 나사로 체결되어 메인보드 접지와 더 확실한 연결을 위한 금속 프레임
 +
image:iphone5s01_240.jpg | 강화유리에 풀로 붙인 플라스틱 프레임(안테나 때문에 비금속 재료를 사용한다.)
 +
</gallery>
 +
<li>LCD 백라이트
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<gallery>
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image:iphone5s01_241.jpg | 사이드뷰(side-view ) [[LED-SMD]] 8개
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image:iphone5s01_242.jpg | LCD 백라이트를 뜯으면
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</gallery>
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<li>LCD 패널
 +
<gallery>
 +
image:iphone5s01_243.jpg
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image:iphone5s01_244.jpg | LCD용 DDI를 위한 [[MLCC]]
 +
image:iphone5s01_245.jpg
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image:iphone5s01_246.jpg | 전달 시간을 맞추기 위해 길이 조정(?)
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image:iphone5s01_247.jpg
 +
image:iphone5s01_248.jpg | 레이저로 마킹(이 때 발생하는 가루를 잘 제거해야 한다.)한 글씨와 카메라 인식 패턴
 
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</ol>
 
</ol>
 
</ol>

2020년 8월 7일 (금) 11:30 판

Apple, iPhone 5S

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. Apple iPhone 5S - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 외부 링크
      1. 위키페이아 https://en.wikipedia.org/wiki/IPhone_5S
      2. 2013년
    2. 분해제품 모델: A1530, Asia Pacific 용
      1. LTE Bands
        1. 1: 2100
        2. 2: 1900
        3. 3: 1800
        4. 5: 850
        5. 7: 2600
        6. 8: 900
        7. 20: 800 DD
        8. 38: TD 2600
        9. 39: TD 1900
        10. 40: TD 2300
  3. 외관
    • iphone5s01 001.jpg

    • 모델 A1530, 각 대륙,나라별로 통신주파수가 다르기 때문에 여러 모델이 필요하다.

  4. 위 아래에 위치한 안테나를 위해 금속 몸통을 분리했다.
    • iphone5s01 003.jpg

    • 검정색은 전파를 통과시키는 유리판

    • 전기적으로 분리된 곳

  5. 화면 앞판을 뜯으면
    1. 전체

      • 안테나 특성을 위해 앞판도 본체와 접지로 확실히 연결되기 위한 금속판 클립이 보인다.

      • 모두 검정색 테이핑

    2. 측면 - 접지 연결을 위한 금속 클립
      • iphone5s01 011.jpg
      • iphone5s01 012.jpg

      • 누름버튼 스위치 고정방법

    3. 상부, 후면 메인 카메라 부근
      • iphone5s01 015.jpg
      • iphone5s01 016.jpg
    4. 메인 보드 윗쪽 실드캔에서

      • AP가 있는 실드캔에 1/2면적에 붙인 보안용 스티커

      • iphone5s01 018.jpg

      • 불에 타지 않고 딱딱한 재질의 방열(?) 필름

    5. 메인 카메라 부근 여러 커넥터 및 절연필름
      • iphone5s01 020.jpg
      • iphone5s01 021.jpg
    6. 아랫쪽
      • iphone5s01 024.jpg
    7. 아랫쪽, 마이크로 스피커 부근
      • iphone5s01 022.jpg
    8. 이어폰, 통화용 MEMS마이크
      • iphone5s01 023.jpg
  6. 파우치 2차-리튬 배터리
    1. 배터리 분리

      • (매우 잘 늘어나는) 흰색 접착 테이프

      • 배터리 및 RF 커넥터를 누르는 금속판(강도를 위해 두 장을 레이저 용접으로 붙였다.)은 양쪽 나사로 고정한다.

      • 큰 전류를 위한 접촉저항을 낮출 수 있는 커넥터 구조

    2. 배터리 보호회로 분해

      • 제조회사 중국 Huizhou Desay, 모델 18S2001-AL, 정격 3.8V 1560mAh

      • 비닐주머니 실링 폭이 넓다. 180도+90도 두 번 접는다.

      • iphone5s01 008 003.jpg
    3. 보호회로 연결

      • 납땜으로 용접용 단자 붙이고,

      • 팩에서 나오는 전극은 레이저 용접으로 연결

    4. 전류검출용R ~0.025오옴 저항
      1. 외관 (아마 대만 Cyntec 회사 제품으로 추정)
        • iphone5s01 008 006.jpg
        • iphone5s01 008 007.jpg
      2. 온도 특성 TCR 측정 엑셀 데이터

        • 끼워 연결했다.

        • 온도프로파일. 70도 도달한 후 오븐을 OFF해서 자연냉각을 함

        • 측정 저항

        • 온도계수 + 0.00123 인 금속(참고 98Cu2Ni 0.0014, 니크롬80 0.00011, 구리 0.00393, 은 0.0038)

      3. 구조 - PCB에 금속판을 붙였다. 위쪽 더미 금속은 열팽창 때문에 휘는 것을 막기 위해(?)
        • iphone5s01 008 009.jpg
      4. 레이저 트리밍 및 레이저 트리밍 시뮬레이션
        • iphone5s01 008 010.jpg
        • iphone5s01 008 011.jpg
        • iphone5s01 008 012.jpg
  7. 아랫쪽 안테나 부근
    1. 안테나
      1. 마이크로 스피커 위로 지나가는 안테나

        • 전면 구멍 위(금속이 없는 부위다.)로 안테나 가 지나간다.

        • iphone5s01 032.jpg
      2. 아래쪽 메인 안테나 와 연결되는 동축 케이블
        • iphone5s01 036.jpg
      3. F-PCB와 함께 수직으로 떨어져 공간을 구성하는 기구물 안테나
        • iphone5s01 034.jpg
        • iphone5s01 035.jpg
    2. 이어폰단자, 통화용 MEMS마이크 , 충전단자, 마이크로 스피커
      • iphone5s01 024.jpg

      • 이어폰단자, 통화용 MEMS마이크 , 충전단자용 구멍

      • 이어폰단자, 통화용 MEMS마이크 , 충전단자 등을 연결하는 F-PCB

    3. 충전단자 - 먼지가 계속 눌려 쌓인다.

      • SMT 되는 밑면

      • 딱딱하지 않는 수지, 흔들리지 않는 받침점, 그리고 튼튼한 걸쇠

    4. 3.5mm 이어폰 커넥터

      • F-PCB와 연결된다.

      • 5단자 SMD

      • 앞 3단자는 점접촉, 뒤 2 단자는 선접촉

      • (어쩔 수 없이) 먼지가 끝단에 쌓인다.

    5. 마이크로 스피커
      1. 위치

        • 우측 상단

      2. 외관

        • 전극 연결 방법.

        • 위판은 자석용 금속이다. 전면 구멍 위(금속이 없는 부위다.)로 안테나 가 지나간다.

        • 밑판이 금속이다.(Magnetic Field Shielding 위해 loop를 형성하기 위해????) 오른쪽 백볼륨에 공기가 드나드는 체크밸브(?)가 있다.

      3. LCR-4284A 계측기로 임피던스 측정 엑셀 파일
        1. 임피던스 측정 그래프

          • 공진이 지나고 최저점이 "스피커 공칭임피던스"이다. 7.55오옴 @2.3kHz

          • 위상이 +에서 -로 바뀌는 0지점이 공진주파수이다. 이 때 임피던스는 최대값을 보인다.

        2. DC 바이어스 전류에 따른 임피던스
          • iphone5s01 028 003.png

          • -전류에 코일은 뒤로 후퇴한다. 자석 중심에서 코일에 뒤쪽으로 치우쳐 조립되었다. 전류가 60mA 이상 흐르면 THD가 급격히 나빠진다.

          • iphone5s01 028 005.png
        3. 백볼륨 구멍을 내면

          • 백볼륨에 구멍을 뚫고

          • 백볼륨 전체를 없애면

          • 백볼륨에 구멍이 뚫리면, (당연히)공진주파수가 낮아진다.

      4. 구조
        • iphone5s01 030.jpg

        • 진동판은 비교적 단단한 스폰지 양면에 금속 포일을 양면테이프로 붙였다.

        • 스피커 전면 구멍에 비해 백볼륨 체적이 훨씬 크다. 백볼륨에 스폰지가 있다.

      5. 그림

        • 진동판 후퇴간격이 전진간격에 비해 짧다.

    6. 통화용 MEMS마이크, bottom 타입
      • iphone5s01 038.jpg

      • HP SR613 4227 M3, 3.4x2.5mm

      • E2140C 03272

      • iphone5s01 041.jpg
      • iphone5s01 042.jpg
  8. 위쪽 안테나 (GPS/WiFi 및 다이버시티) 부근
    1. F-PCB에서. 왼쪽 상하 버튼 스위치, 전원 슬라이드 스위치, 진동모터 접촉단자, 마이크, 플래시LED, 상단 버튼 스위치용
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    2. 진동모터에서 바타입 ERM 진동모터
      1. 위치 및 고정방법

        • 고정 철판이 안테나 와 관계되는 듯

      2. 분리하면

        • 전기 접점

        • 나사 체결을 위한 브라켓 용접

        • Redmi Note 4X에 사용된 모터(F-PCB부착품)와 크기 비교

      3. 브러시모터 내부
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      4. 모터 전원과 직렬로 3개 연결된, 쵸크용 RF용L
        1. 동작(PWM)시키면 브러시모터는 EMI 잡음 방사되므로, 모터 근처에서 전선이 짧은 상태에서 잡음을 억제해야 한다.
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          • +에 3개 직렬, -에 3개 직렬

          • 인덕터 방향

          • 서로 coupling되도록 문제없이 장착됨.

        2. 측정 데이터
          • iphone5s01 047 005.jpg

          • 단품 측정하면 L 하나가 100nH 나온다.

          • 실측. 30nH로 나온다.

    3. 카메라 모듈, MEMS마이크 부근, GPS/WiFi 안테나

      • 보드에 HF/e1 글씨 부품은 GPS LNA 모듈이다. 나사는 GPS 안테나 고정용인듯

    4. 잡음 제거용 MEMS마이크, bottom 타입

      • 구멍이 뚫린 이유

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      • C1281 6616 M1 284

      • iphone5s01 057 001.jpg
    5. 메인 카메라용 듀얼톤 플래시 LED-SMD
      1. 프레넬 렌즈(fresnel lens)
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        • 전체가 백색인 유리섬유 유기물기판 인터포저를 사용했다.

        • 렌즈 단면

        • 볼록렌즈보다 두께를 얇게할 수 있다.

      2. 2.0x1.6mm LED 두 개
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        • 인터포저에 백색 반사 필름을 붙였다.

      3. LED 칩

        • 금 전기도금 2.0x1.6mm

        • 뒷면, 알루미나(긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112

      4. 25개 Au Stud 플립본딩 및 실리콘수지(?) 언더필
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    6. 후면, 메인 카메라 모듈
      1. 위치
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      2. 보호 금속 케이스(Magnetic Field Shielding 목적 ?)
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      3. F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
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        • 왼쪽 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 접지단자

      4. 조립
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      5. AF용 VCM

        • VCM 전류공급용 단자 2개

        • 4코너에 영구자석, leaf spring

      6. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파플립본딩

        • 세라믹 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해

      7. IR 컷 광학 필터

        • IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다.

        • IR필터에 검정칠을 하는 이유(?)

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        • 레이저 다이싱

        • 유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um

        • 레이저 피치 10.0um

      8. 세라믹 패키지(질산에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐)
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      9. 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
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        • 이 6개 막대기(피치 20.0um)는 Canon Stepper를 위한, align용 인식마크

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      10. 센서는 앞면에서 두 번 다이싱
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    7. 핸드폰용 이미지센서 보호 유리
      1. 유리판에 금속사각프레임이 붙어 있다.

        • 구멍이 뚫린 이유

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      2. 금속프레임에 사파이어가 붙어 있다.
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      3. 두께 250um 사파이어이다. (반사방지 AR;anti-reflection)광학코팅되어 있다.

        • 기계가공(거칠어야 잘 붙는듯) 프레임 + 풀칠

        • 원형 가공면이 taper진 형태

        • taper 가공이 되는 이유(?)

        • 레이저 다이싱, 무반사 코팅이 샌 흔적

    8. 위쪽 다이버시티(?) 안테나
      1. 앞에서 볼 때, 우측은 GPS/WiFi 안테나 등이 있어, 좌측에 형성되어 있다.
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      2. 진동모터 고정 브라켓도 안테나 역할인듯
      3. 다이버시티 안테나
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        • 뒷면에서 볼 때 오른쪽, 검정은 유리판이다.

      4. 안테나 패턴
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      5. F-PCB에 형성된 co-plannar waveguide(CPW) 연결선
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      6. 위쪽 누름 버튼 - 매우 튼튼하게 만들었다.
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  9. 메탈 프레임 전체

    • 아래쪽 유리판을 뜯으면(이 공간으로 메인안테나 가 동작해야 한다.)

    • 모든 것을 뜯어낸 후 프레임 전체

  10. 메인보드
    1. 메인보드 PCB 접지
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    2. 터치 콘트롤러 cumulus chip and meson chip
      1. TI 343S0645 Digitizer Controller IC // Broadcom BCM5976 touch screen IC // TI 65739A0P ???
        • iphone5s01 112.jpg
      2. Broadcom, Touchscreen Controller
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        • 와이어본딩타입 다이를 유기물층으로 RDL을 만들었다.

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        • Broadcom BCM5976 2011

      3. TI, Touchscreen Line Driver

        • 와이어본딩타입이 아닌, 처음부터 BGA타입으로 다이를 만들었다.

        • TI 2012

        • CDPF3246C0

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    3. WiFi, TDD 밴드
      1. 실드코팅되어 있다.
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      2. TDD용 듀얼 필터(Tx, Rx 신호가 시간적으로 스위칭되어 흐른다.) ????

        • 1.8x1.4mm dual filter

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        • 다이싱이 내부전극 패턴이 있는 곳을 자른다.

        • 이젝트 핀 자국

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        • 플립본딩

        • 칩 두 개

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      3. Ag 페이스트 스프레이 실드코팅 스핀 코팅)된 WiFi 모듈
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      4. 모자 형태로 두 번 다이싱
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        • 밑면에 Ag 페이스트가 듬뿍(스핀 코팅 증거?)

        • 4변에 동박 노출시켜 Ag와 접지

      5. 표면을 깍아보면

        • Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM

      6. PCB
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      7. PCB 뜯어내고 밑면 윗면 관찰

        • 밑면

        • 윗면

      8. 1.6x1.2x0.3mm XTAL

        • 무라타가 TEW를 샀기 때문에, TEW 제품으로 추정

        • 낱개 상태로 AuSn 리드 실링을 함

      9. SAW #1
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        • 주기 1.56um 그렇다면 2.53GHz(?)용

      10. SAW #2
        • iphone5s01 117 010.jpg

        • 주기 1.645um 2.4GHz WiFi용으로 추정

      11. IC #1
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      12. IC #2
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        • 두 다이 두께가 다르다.

    4. 송수신 칩
      1. 전체

        • 실드캔 벗기면

        • Qualcomm MDM9615M // Qualcomm WTR1605L

      2. 사진
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        • iphone5s01 122.jpg
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      3. 주변 매칭 RF용L
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      4. BAW 필터와 주변 매칭 RF용L
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        • 수직으로 세우는 무라타 0.4x0.2mm LQP02HQ 하이Q 시리즈와 수평장착 LQP02TN 표준(흰점마킹) 박막인덕터

    5. 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)
      1. 보드에서

        • 특별히 캔 오른쪽에는 딱딱하고 두꺼운 방열용 어떤 판(graphite heat spreader sheet)이 붙어 있다.

        • iphone5s01 129.jpg

        • Elpida 8Gbit DDR3 RAM이 PoP되어 있음

      2. 주변에 사용된 Low ESR, ESL MLCC
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        • iphone5s01 133.jpg
      3. 뜯어내면

        • PoP

        • AP 다이방열을 위해 위에 있는 RAM과 완전 밀착

        • AP 밑면 솔더링

      4. 모바일AP
        1. 임베디드PCB
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          • MLCC 1.0x0.5mm 도금으로 연결됨

        2. AP 다이

          • 분해시 부풀어 올라 다이 가장자리가 깨짐

          • 가열하여 솔더볼 SMT 접합으로 확인함

      5. RAM Elpida 8Gbit DDR3 이므로, 다이 하나가 4Gbit

        • 다이 두 개를 다이본딩, 와이어본딩

        • iphone5s01 130 009.jpg

        • 위쪽 다이 ELPIDA F440AAA

        • 아래쪽 다이 ELPIDA F440AAA

        • 구리본딩인듯. 와이어를 찾을 수 없었음.

    6. 뒷면, 전체를 감싼 실드 캔 하나
      • iphone5s01 134.jpg
    7. RF front end

      • Avago A790720 // TriQuint TQM6M6224 // Skyworks 77355 // RFMD 1495 // SKY477 // Skyworks 77810-12 // Murata(?) QE // Avago A7900

      • iphone5s01 136.jpg
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      • iphone5s01 139.jpg
      • iphone5s01 140.jpg
    8. PMIC
      • iphone5s01 141.jpg

      • Dialog Semiconductor, 338S1216-A2 PMIC

      • NXP LCP18A1, Apple M7 coprocessor

    9. 지자기센서 나침반
      1. 위치하는 곳

        • 한 쪽 귀퉁이

      2. 외관

        • AKM AK8963 3-axis electronic compass IC

        • iphone5s01 146.jpg
      3. 뜯어내면

        • 인터포저를 사용한 이유는 높게 설치하기 위해서(?)

        • iphone5s01 148.jpg
        • iphone5s01 149.jpg

        • 두 번 다이싱

        • 솔더볼이 없는 부위에 magnetic concentrator 가 있다.

      4. 다이 - 핸드폰은 주로 수평면에 놓이면 X,Y축 지자기는 확실히 검출하나, Z축으로는 감도가 낮을 것이 확실함.
        • iphone5s01 152.jpg

        • 4164 AKM 2011

        • iphone5s01 154.jpg
        • iphone5s01 155.jpg
      5. 홀 센싱 패턴이 8개(?)

        • 남아 있는 magnetic concentrator(가 있어야 Z축을 감지하는 듯)

        • iphone5s01 157.jpg
    10. 주변 장치와 연결되는 커넥터 주변
      • iphone5s01 158.jpg
    11. Flash Memory SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB NAND Flash
      1. 외관

        • 17.0x12.0mm SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB NAND Flash

      2. 뜯어내어

        • /

        • 솔더링면

        • 측면 - 전기도금을 위한 동박연결

      3. 질산에 넣어두니, 가장자리부터 부풀어 올라 다이가 기다랗게 순서대로 깨짐

        • 8GB 다이 8개가 콘트롤러 위에서 와이어본딩으로 적층

        • 맨 밑 콘트롤러 IC 및 3 방향에 더미 실리콘다이

    12. 다이버시티 안테나 부근의 튜너블C
      1. RFMD RF1112 Antenna Tuning, Programmable Array of Capacitors

        • 주변에 매칭용 여러 부품을 사용하고 있음.

      2. 폴리이미드 층이 있는 다이

        • 1.98x1.6mm

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        • iphone5s01 164.jpg
      3. 폴리이미드 층을 불로 태워 제거한 후 다이
      4. IDT C 중요 치수

        • 1.98x1.6mm (active area 1130x567um) 0.04pF이 최소라면, 0.04x20줄x14행=11pF

        • 추정 동작 원리

      5. 세라믹 부품(밸룬?)
        • iphone5s01 172.jpg
    13. 다이버시티 안테나 부근(=GPS/WiFi 근처임)의 GPS LNA 필터 모듈
      1. 윗면은 실드코팅, 그러나 측면은 뚫여 있어...

        • Skyworks GPS Rx LNA Filter FEM, 78614 ??? 3.0x2.5mm

      2. 금속 펜스가 쳐져 있는 듯
        • iphone5s01 174.jpg
        • iphone5s01 175.jpg
      3. 밑면
        • iphone5s01 176.jpg
      4. 질산에 녹이면,

        • 0.4x0.2 MLCC 6개, 적층형L 2개, 박막형L 1개, 권선형L 1개, SAW 필터, LNA

      5. Skyworks 회사의 SAW-모듈에 사용된 SAW-GPS

        • 947x855um

        • iphone5s01 179.jpg

        • 주기: 2.56um 주파수: 1575MHz 속도: 4035/sec

        • iphone5s01 181.jpg
      6. LNA

        • GaAs를 유리판에서 키운듯. (투명 유리판 813x795um 만 남아 있음)

    14. 3축 자이로 센서

      • Bosch Sensortec BMA220(?) 3-axis gyroscope

      • iphone5s01 183 001.jpg

      • 3축 가속도 센서와 비교(IC 위치가 위 아래로 다르다.)

      • 가열하여 밀어보면, 접착면 풀이 유리질처럼 보인다.

    15. 3축 가속도 센서

      • STM 3-axis accelerometer

      • IC가 위에 있다.

      • 본딩패드가 접착면 두께와 같다.

  11. 앞면, 화면 패널 위쪽
    1. 리시버용 스피커
      1. 리시버 왼쪽에, 카메라 왼쪽 등 두 군데에 빛을 감지하는 창이 있다.

        • 리시버 구멍 밑에는 마이크도 있다.

        • 금속망을 사용했다.

      2. 리시버 분해
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        • 리시버 뜯어내면 전기접점 4개가 보인다.

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        • 진동판은 폼형태의 두꺼운 재질

        • 영구자석 외곽에 고정 코일 및 내부에 진동 코일 두 개가 있다.

    2. 리시버 바로 옆에 있는 3번째 마이크

      • 리시버 sound outlet port hole과 마이크용 sound inlet 구멍

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      • sound inlet

      • M1663 2472 M2 106

    3. 전면 카메라
      1. 뜯어내면
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        • iphone5s01 197.jpg

        • 세라믹 기판을 사용했다.

      2. 센서 방열을 위한 동박

        • 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.

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        • iphone5s01 200.jpg
      3. 센서 뒷면

        • 전도성 양면 접착제로 금속판을 고정함

        • F-PCB를 뜯으면, 플립본딩된 센서 IC가 보임.

      4. IR 컷 필터

        • 렌즈어셈블리를 뜯으면

        • 유리로 만든 IR 컷 필터

    4. 색온도 센서 겸용(?아니듯) 조도센서(Ambient Light Sensor)
      1. 전면 카메라 바로 옆에 있다.
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      2. 색온도센서용 중성색 회색을 내기 위한 뿌옇게(거품?) 처리한 창
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      3. 고무 프레임
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        • iphone5s01 209.jpg
      4. 패키징

        • BGA 연결

        • 발연질산으로 녹인후(45도 측면 연결전극 및 뒷면 BGA가 사라졌다.)

        • 실리콘 MEMS 가공(45도)

      5. 다이

        • 유리판을 통해 촬영. A2581C, TAOS 2008 MASK WORK

        • 질산으로 풀을 녹여 뜯어낸 후,

        • 연마가루로 광을 낸 후(가장자리가 얇아서 쉽게 깨진다.)

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        • iphone5s01 213 004.jpg
    5. 적외선 근접센서(IR proximity sensors)
      • iphone5s01 214.jpg

      • 발광 수광부간 철저한 isolation을 위한 패키징 구조

      • 구형 렌즈가 금속 리드 프레임에 사출되어 붙어 있음.

      • iphone5s01 217.jpg
  12. 앞면, 화면 패널 아래쪽
    1. Home Button Assembly - 지문센서 및 택타일 스위치
      1. 지문센서 택타일 누름스위치

        • 누르면 들어가도록 설계되어 있다.

        • 택타일 스위치가 동작되도록 뒤에서 받치고 있다.

        • 택타일 스위치가 있다.

        • 지문센서 모듈을 분리하면

      2. 붙어 있는 택타일 스위치를 뜯어 분해하면

        • 레이저 용접. 지문센서 모듈 전체가 택타일 스위치를 누른다.

        • 지문센서 전체를 움직이는 탄성을 가져야하므로 크게 만든듯. 백색인데, 은도금은 아닌듯.

      3. 지문센서 금속 프레임

        • 금속에 검정 코팅했다. 긁어도 벗겨지지 않는다.

        • CNC 기계 가공으로 모든 형상을 만들었다.

      4. 지문센서를 찾기 위해 계속 분해

        • 레이저 용접 판을 뜯으면, F-PCB가 있다.

        • F-PCB를 뜯으면, 지문센서 IC가 나타난다. F-PCB에 IC를 다이본딩/와이어본딩한 후에 커버창을 붙였다.

      5. 지문센서를 눌러도 문제가 없도록 한 고정 방법
        • iphone5s01 228.jpg
        • iphone5s01 229.jpg
      6. 지문센서 측면

        • 지문센서 IC는 두 번 다이싱으로 잘랐다.

        • 지문센서 커버창은 레이저로 잘랐다. 센서IC와 커버창은 서로 약간 떠 있다.

      7. 보호창(protective window) Double Side Polished (DSP) sapphire wafers에 IC는 풀로 붙였다.

        • 손가락이 닿는 앞면

        • 뒷면(센서 부착면)

      8. 지문센서 다이

        • 88x88 = 7744 cells

        • iphone5s01 231 004.jpg

        • 와이어본딩을 위한 MEMS 가공

        • TMDR92(AuthenTec 어센텍. 2012년 애플이 인수했다.)

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        • 피치 51um

        • Copyright 마크

  13. 앞면, 화면 패널
    1. (안테나 성능을 높이기 위한) 전면 접지판 및 방열(AP, 백라이트 LED 등)을 위한 금속판
      1. 접지
        • iphone5s01 232.jpg

        • 전면 접지가 나사로 연결되어 측면 클립과 연결된다. 측면 클립은 뒷면 금속 프레임과 연결된다.

        • 메인 보드 접지와 서로 연결되는 접지 스프링 단자

      2. 방열

        • 화면 백라이트와 붙어 있는 금속판(방열 및 실딩)을 뜯어내면, 메인보드와 맞붙는 영역에만 방열필름이 붙어 있다.

        • 잘 쪼개져 벌어지는 그라파이트를 고정하기 양쪽 보호 테이프

        • 전체(접착테이프+그라파이트+보호테이프) 두께 25~30um

        • graphite heat spreader sheet

    2. 화면 패널 4변에서 플라스틱 부착물을 뜯어냄

      • 방열판과 나사로 체결되어 메인보드 접지와 더 확실한 연결을 위한 금속 프레임

      • 강화유리에 풀로 붙인 플라스틱 프레임(안테나 때문에 비금속 재료를 사용한다.)

    3. LCD 백라이트

      • 사이드뷰(side-view ) LED-SMD 8개

      • LCD 백라이트를 뜯으면

    4. LCD 패널
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      • LCD용 DDI를 위한 MLCC

      • iphone5s01 245.jpg

      • 전달 시간을 맞추기 위해 길이 조정(?)

      • iphone5s01 247.jpg

      • 레이저로 마킹(이 때 발생하는 가루를 잘 제거해야 한다.)한 글씨와 카메라 인식 패턴

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