TEG

Togotech (토론 | 기여)님의 2022년 9월 2일 (금) 12:26 판

TEG; Test Element Group

  1. 전자부품
    1. 반도체 관련
      1. TEG - 이 페이지
      2. IC 표식
      3. Copyright
    2. 참고
      1. 포토마스크
  2. 인쇄패턴으로
    1. Solartron Schlumberger 7060 DMM에서
      1. 멤브레인 스위치
  3. PCB 동박패턴으로
  4. 실리콘 반도체 다이에서
    1. 인텔 8085 MCU 에서
    2. Tektronix TDS460A 오실로스코프에서
      1. MAXIM, Tek Part No. 155-0378-01
    3. Tektronix TDS540 오실로스코프에서
      1. flash 방식 ADC 다이
    4. 트랜시버 IC
      1. RTR6250 RF chip(GSM(900,1800,1900) + W-CDMA(2100) transmit)
    5. UNISEF, CDP에서
    6. TR6878 DMM에서
      1. 패키징
      2. 1사분면 코너
      3. 2사분면 코너
      4. 4사분면 코너
    7. 압력센서, COPAL(Nidec) P-3000S-102G-10, 0~98kPa(0~1kgf/cm2) analog output(Resistance)
    8. AMI회사 제어기용 ASIC, American Microsystems, Inc. -> AMI Semiconductor(-> ON Semiconductor), 이 회사는 ASIC을 전문으로 만든다.
  5. 카메라 모듈 이미지 센서에서
    1. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S
  6. LCD 유리판에서
    1. 모바일게임기 Zodiac2 LCD 패널에서
      1. 위치
      2. TEG
        1. 3가지
        2. 공정별 얼라인 체크-1
        3. 공정별 얼라인 체크-2
        4. 전기적 특성 체크
      3. 기타
      4. 회로
    2. 라인어스, Electrophoretic Display(EPD) 방식 에서
  7. OLED에서
    1. 2014 삼성 갤럭시 S5 SM-G906S
      1. TEG 1
      2. TEG 2
    2. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S에서 OLED 에서
  8. SAW 다이에서
    1. SAW 필터에서 SAW대문
      1. 2016년 출시 삼성 갤럭시 A7 SM-A710S
    2. 400MHz RF SAW 필터