10일, 47분 - Togotech

"차폐"의 두 판 사이의 차이

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EMI
 
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<li> [[EMI]] - 이 페이지
 
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<li>부품
 
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<li> [[실드 깡통]]
 
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<li>참조
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<li> [[차폐 포일]] , [[실드 포일]]
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<li> [[접지]]
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<li> [[가드링]]
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<li> [[차폐 테이프를 둥글게 말아서 사용]]
 
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<li> [[실드 통풍구]]
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<ol>
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<li> [[PIM]]
 
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<li>공통
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<li>적용되는 곳
 
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−
<li>제조회사 자료
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<li> [[스피커 접지]]
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<li> [[카메라 모듈 접지]]
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 +
<li>측정
 
<ol>
 
<ol>
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<li> - 12p
+
<li> [[로그 주기 안테나]]
−
<li>  
+
<li> [[EMC 니어필드 프루브]]
 +
<li> [[실드 박스]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> - 218p
+
<li> [[전자레인지 실드 박스]]
 
</ol>
 
</ol>
 +
<li> [[TEM cell]]
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>shielding gasket(가스켓)
+
<li>집중적으로 분석한 전자기기
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>정리
+
<li>2008.03 출시 [[삼성 애니콜 햅틱, SCH-W420 피처폰]]
 +
<li>2012.06 출시 [[LG-F160S Optimus LTE2 스마트폰]]
 +
<li>2012.11 출시 [[iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432]] 태블릿
 +
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>참조
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>15/01/29
+
<li> [[접지]]
−
<li>10/11/19 - 전파연구소, 87p
+
<li> [[가드링]]
 +
<li>플라스틱에 [[도금]]하여
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>카탈로그
+
<li>참조
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>10/08/23 - 52p
+
<li> [[차폐전선]]
−
<li>10/06/04 - 64p
+
<li> [[PC용 동축케이블]]
−
<li>// - 40p
 
 
</ol>
 
</ol>
−
</ol>
+
<li>참조
−
<li>knitted wire mesh
 
−
</ol>
 
−
<li>기술
 
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>금속은 대부분 반사시킨다.
+
<li> [[자기 차폐]]
−
<ol>
 
−
<li>구멍이 있다면, cut-off frequency[GHz]=15/구멍폭[cm]
 
 
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<li> [[실드 테이프]], [[실드 포일]]
 
<li> [[실드 테이프]], [[실드 포일]]
−
<li>접지 수직판을 세워서
+
<li>접지 납땜으로(가장 당연한 방법이므로, 특별한 경우에만 이곳에 기술함.)
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[8840A]] DMM에서
+
<li> [[BS 튜너용 IF SAW 필터]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:8840_01_008.jpg | [[EMI]] 차폐금속, bend up 90', sheild A/D (=L-shaped shield plate)
+
image:tuner1_001.jpg | [[차폐]] 향상을 위해 캔에도 접지 납땜이 되어 있다.
 
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−
<li> [[HP5334B]] 카운터에서
+
<li> [[SAW 듀플렉서]], 3.8x3.8mm, Fujitsu FAR-D5CF-881M50-D1F1 기종에서
 +
<ol>
 +
<li> [[EMI]] 차폐를 강화시킨 밑면 [[접지]] 패턴
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hp5334b02_019.jpg | Gordos [[리드릴레이]]와 입력포트 사이에 [[EMI]] 차폐판
+
image:im_u110_018_006.jpg | ANT Tx Rx 단자 위치. 패키지 밑면 T자 접지에 납땜하지 않았다.
 +
image:im_u110_018_007.jpg | 갈아낸 후 전극 모양
 
</gallery>
 
</gallery>
−
<li>차폐를 위해 접지에만 연결된 [[단판C]]
+
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>평면 금속으로(그러므로 큰 효과가 없을 듯)
 +
<ol>
 +
<li>마치 [[가드링]]과 같이 설계한, 평면 [[EMI]] 차폐용 [[접지]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> Kikusui [[AVM13]] decibel meter에서
+
<li> [[2.5인치HDD]], Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 4200rpm, 80GB, ATA/IDE, 2003-04-28 제조품에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:avm13_009.jpg
+
image:hdd2p5_09_005.jpg
−
image:avm13_017.jpg
+
image:hdd2p5_09_006.jpg
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li> [[SAW 듀플렉서]], CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서
 +
<gallery>
 +
image:ms500_01_029.jpg | 왼쪽, 오른쪽 두 패턴 사이를 [[차폐]]하기 위한 Y자 접지 패턴이 이채롭다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
+
<li>shielded connector hoods
 +
<ol>
 +
<li> [[D-sub]] 커넥터
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[HP 70001A Mainframe]]
+
<li> [[TIRAtest UTM용 로드셀]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:e5501b05_052.jpg | 가운데 실드
+
image:utm01_037_001_001.jpg
 +
image:utm01_037_001_004.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>부품 위로 루프를 만들어서
+
<li>접지 기둥을 수직으로 세워서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
+
<li> [[HP 8753E 네트워크분석기]]
 +
<gallery>
 +
image:hp8753e_02_010.jpg | 접지 핀을 일렬로 세워서 [[EMI]] 차폐를 하고 있다.
 +
</gallery>
 +
<li>2020.09 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>[[마이크로-X]] 패키지에서
+
<li> [[RF모듈에서 실드 코팅]]된 부품 11개 중에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:j1409a00_025_036.jpg
+
image:flip5g01_038.jpg | Avago 9136HU002, [[PAM]] ?
−
image:j1409a00_025_036_001.jpg
+
image:flip5g01_038_001.jpg | 독립 접지를 유지하기 위해서 차폐표면을 잘랐다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>평면 가스켓 - 빈공간을 최대한 없애려고
+
<li>접지판을 세워서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[Agilent 85093]] 2port E-Cal
+
<li> [[Fluke 8840A DMM]]에서
 
<gallery>
 
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−
image:85093a_009.jpg | 실드용 [[EMI]] 금속 평면 가스켓
+
image:8840_01_008.jpg | [[EMI]] 차폐금속, bend up 90', sheild A/D (=L-shaped shield plate)
 +
</gallery>
 +
<li> [[HP5334B 주파수계수기]]에서
 +
<gallery>
 +
image:hp5334b02_019.jpg | Gordos [[리드릴레이]]와 입력포트 사이에 [[EMI]] 차폐판
 +
</gallery>
 +
<li>차폐를 위해 접지에만 연결된 [[단판 커패시터]]
 +
<ol>
 +
<li> [[Kikusui AVM13 AC전압계]]에서
 +
<gallery>
 +
image:avm13_009.jpg
 +
image:avm13_017.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>(전형적인) 띠로 만든 가스켓
+
<li>커넥터 핀 사이에
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
+
<li>D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>샤시에서, EMI gasket
+
<li> [[HP 70001A Mainframe]]
 +
<gallery>
 +
image:e5501b05_052.jpg | 가운데 실드
 +
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 +
</ol>
 +
<li>2020.05 출시 [[MS Surface Book 3 노트북]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:j1409a00_028_003.jpg
+
image:surface_book3_093_001.jpg | 상하 핀 사이에 넓은 [[EMI]] 차폐용 금속접지판이 있다.
−
image:j1409a00_028_003_001.jpg | 본체에서. 본체 금속 표면과도 닿게 한다.
 
−
image:j1409a00_028_003_002.jpg | 본체 금속도 파면서 닿게 한다.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li> [[HP 35660A]] Dynamic Signal Analyzer, ~100kHz까지이므로, 자체 전원 방사 및 외부 전기장/자기장 차폐가 두껍게 해야 한다.
+
<li> [[HP 70001A Mainframe]], SMPS에서 AC 전원 입력 필터 부위도 이렇게 차폐한다.
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:hp35660a_053.jpg | 통신포트
+
image:e5501b05_006.jpg
−
image:hp35660a_054.jpg
+
image:e5501b05_011.jpg
 +
image:e5501b05_020.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
−
<li>띠로 만든 스파이럴(스프링) 가스켓, Spiral EMI Shield Gasket
+
<li>부품 위로 지붕을 만들어서
 
<ol>
 
<ol>
−
<li> [[HP 70001A Mainframe]]
+
<li> [[OmniBER 광통신 분석기]]
 
<ol>
 
<ol>
−
<li>프레임 가스켓
+
<li>[[마이크로-X]] 패키지에서
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:e5501b05_030.jpg
+
image:j1409a00_025_036.jpg
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image:e5501b05_031.jpg
+
image:j1409a00_025_036_001.jpg
−
image:e5501b05_032.jpg
 
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image:e5501b05_033.jpg
 
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image:e5501b05_036.jpg
 
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image:e5501b05_037.jpg
 
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image:e5501b05_038.jpg
 
 
</gallery>
 
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</ol>
 
</ol>
−
<li> [[HP 70420A Test Set]]
+
<li> [[Kikusui PCR-500M AC 전원공급기]]
 
<gallery>
 
<gallery>
−
image:e5501b04_008.jpg
+
image:pcr500m_019.jpg | PCB 동박을 이용하는 차폐 지붕
−
image:e5501b04_009.jpg
+
image:pcr500m_030.jpg
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image:e5501b04_012.jpg
 
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−
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−
<li> [[8960]] 무선 통신 테스트 세트, Vector Output Board에서
 
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image:8960_09_004.jpg | Spiral [[EMI]] Shield Gasket
 
 
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<li>알루미늄 블록을 깍아서
 
<li>알루미늄 블록을 깍아서
 
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<li> [[OmniBER]] 광통신용 계측기
+
<li> [[OmniBER 광통신 분석기]]
 
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<li>차폐시킨 앰프 및 갈바닉 [[부식]]
 
<li>차폐시킨 앰프 및 갈바닉 [[부식]]
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<li>도전성 (말랑말랑) 접착제
 
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<li> [[Agilent 85093]] 2port E-Cal
 
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image:85093a_011.jpg | 레이저 천공된 알루미나 기판에 뚜껑이 붙어 있다.
 
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image:85093a_012.jpg | 뚜껑은 실드용 [[EMI]] 도전성 접착제 가스켓으로 붙어 있다.
 
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<li>도전성 (푹신푹신)스폰지 가스켓
 
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<li> [[HP 70420A Test Set]]
 
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image:e5501b04_011.jpg
 
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image:gasket_elastomer01_001.jpg | 표면
 
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image:gasket_elastomer01_002.jpg | 잘린면
 
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−
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<li>도전성 탄성물질(elastomer) 가스켓
 
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<li> [[Agilent U9397A]] SPDT RF 스위치
 
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image:u9397a_02_005.jpg
 
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image:u9397a_02_007.jpg | 도전성 가스켓
 
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2026년 3월 2일 (월) 12:10 기준 최신판

EMI

  1. 전자부품
    1. EMI - 이 페이지
    2. 차폐 - 이 페이지
      1. 기술
        1. 차폐 관련 문서
        2. 차폐율 측정
      2. 부품
        1. 실드 깡통
        2. 실드 코팅
          1. RF모듈에서 실드 코팅
        3. 실드 가스켓
          1. 핑거스톡(fingerstock)
          2. 차폐 클립 , 차폐 핑거
          3. 차폐 접착제
        4. 차폐 포일 , 실드 포일
        5. 차폐 테이프 , 실드 테이프
          1. 차폐 직물
          2. 전자파 차단 스티커
          3. 차폐 테이프를 둥글게 말아서 사용
        6. 실드 통풍구
        7. 실드 비아
        8. 전파 흡수체
          1. PIM
      3. 적용되는 곳
        1. 스피커 접지
        2. 카메라 모듈 접지
      4. 측정
        1. 로그 주기 안테나
        2. EMC 니어필드 프루브
        3. 실드 박스
          1. 전자레인지 실드 박스
        4. TEM cell
      5. 집중적으로 분석한 전자기기
        1. 2008.03 출시 삼성 애니콜 햅틱, SCH-W420 피처폰
        2. 2012.06 출시 LG-F160S Optimus LTE2 스마트폰
        3. 2012.11 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿
    3. 참조
      1. 접지
      2. 가드링
      3. 플라스틱에 도금하여
    4. 참조
      1. 차폐전선
      2. PC용 동축케이블
    5. 참조
      1. 자기 차폐
  2. 순수 금속으로
    1. 실드 테이프, 실드 포일
    2. 접지 납땜으로(가장 당연한 방법이므로, 특별한 경우에만 이곳에 기술함.)
      1. BS 튜너용 IF SAW 필터

        • 차폐 향상을 위해 캔에도 접지 납땜이 되어 있다.

      2. SAW 듀플렉서, 3.8x3.8mm, Fujitsu FAR-D5CF-881M50-D1F1 기종에서
        1. EMI 차폐를 강화시킨 밑면 접지 패턴

          • ANT Tx Rx 단자 위치. 패키지 밑면 T자 접지에 납땜하지 않았다.

          • 갈아낸 후 전극 모양

    3. 평면 금속으로(그러므로 큰 효과가 없을 듯)
      1. 마치 가드링과 같이 설계한, 평면 EMI 차폐용 접지
        1. 2.5인치HDD, Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 4200rpm, 80GB, ATA/IDE, 2003-04-28 제조품에서
          • hdd2p5 09 005.jpg
          • hdd2p5 09 006.jpg
      2. SAW 듀플렉서, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서

        • 왼쪽, 오른쪽 두 패턴 사이를 차폐하기 위한 Y자 접지 패턴이 이채롭다.

    4. shielded connector hoods
      1. D-sub 커넥터
        1. TIRAtest UTM용 로드셀
          • utm01 037 001 001.jpg
          • utm01 037 001 004.jpg
    5. 접지 기둥을 수직으로 세워서
      1. HP 8753E 네트워크분석기

        • 접지 핀을 일렬로 세워서 EMI 차폐를 하고 있다.

      2. 2020.09 출시 삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰
        1. RF모듈에서 실드 코팅된 부품 11개 중에서

          • Avago 9136HU002, PAM ?

          • 독립 접지를 유지하기 위해서 차폐표면을 잘랐다.

    6. 접지판을 세워서
      1. Fluke 8840A DMM에서

        • EMI 차폐금속, bend up 90', sheild A/D (=L-shaped shield plate)

      2. HP5334B 주파수계수기에서
      3. 차폐를 위해 접지에만 연결된 단판 커패시터
        1. Kikusui AVM13 AC전압계에서
          • avm13 009.jpg
          • avm13 017.jpg
      4. 커넥터 핀 사이에
        1. D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
          1. HP 70001A Mainframe

            • 가운데 실드

        2. 2020.05 출시 MS Surface Book 3 노트북

          • 상하 핀 사이에 넓은 EMI 차폐용 금속접지판이 있다.

      5. HP 70001A Mainframe, SMPS에서 AC 전원 입력 필터 부위도 이렇게 차폐한다.
        • e5501b05 006.jpg
        • e5501b05 011.jpg
        • e5501b05 020.jpg
    7. 부품 위로 지붕을 만들어서
      1. OmniBER 광통신 분석기
        1. 마이크로-X 패키지에서
          • j1409a00 025 036.jpg
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