10일, 47분 - Togotech

"차폐"의 두 판 사이의 차이

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<li>2020.09 출시 [[삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰]]
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<li> [[Fluke 8840A DMM]]에서
 
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image:surface_book3_093_001.jpg | 상하 핀 사이에 넓은 [[EMI]] 차폐용 금속접지판이 있다.
 
image:surface_book3_093_001.jpg | 상하 핀 사이에 넓은 [[EMI]] 차폐용 금속접지판이 있다.

2026년 3월 2일 (월) 12:10 기준 최신판

EMI

  1. 전자부품
    1. EMI - 이 페이지
    2. 차폐 - 이 페이지
      1. 기술
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        2. 차폐율 측정
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          1. RF모듈에서 실드 코팅
        3. 실드 가스켓
          1. 핑거스톡(fingerstock)
          2. 차폐 클립 , 차폐 핑거
          3. 차폐 접착제
        4. 차폐 포일 , 실드 포일
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          1. 차폐 직물
          2. 전자파 차단 스티커
          3. 차폐 테이프를 둥글게 말아서 사용
        6. 실드 통풍구
        7. 실드 비아
        8. 전파 흡수체
          1. PIM
      3. 적용되는 곳
        1. 스피커 접지
        2. 카메라 모듈 접지
      4. 측정
        1. 로그 주기 안테나
        2. EMC 니어필드 프루브
        3. 실드 박스
          1. 전자레인지 실드 박스
        4. TEM cell
      5. 집중적으로 분석한 전자기기
        1. 2008.03 출시 삼성 애니콜 햅틱, SCH-W420 피처폰
        2. 2012.06 출시 LG-F160S Optimus LTE2 스마트폰
        3. 2012.11 출시 iPad mini 1세대, WiFi 모델 A1432 태블릿
    3. 참조
      1. 접지
      2. 가드링
      3. 플라스틱에 도금하여
    4. 참조
      1. 차폐전선
      2. PC용 동축케이블
    5. 참조
      1. 자기 차폐
  2. 순수 금속으로
    1. 실드 테이프, 실드 포일
    2. 접지 납땜으로(가장 당연한 방법이므로, 특별한 경우에만 이곳에 기술함.)
      1. BS 튜너용 IF SAW 필터

        • 차폐 향상을 위해 캔에도 접지 납땜이 되어 있다.

      2. SAW 듀플렉서, 3.8x3.8mm, Fujitsu FAR-D5CF-881M50-D1F1 기종에서
        1. EMI 차폐를 강화시킨 밑면 접지 패턴

          • ANT Tx Rx 단자 위치. 패키지 밑면 T자 접지에 납땜하지 않았다.

          • 갈아낸 후 전극 모양

    3. 평면 금속으로(그러므로 큰 효과가 없을 듯)
      1. 마치 가드링과 같이 설계한, 평면 EMI 차폐용 접지
        1. 2.5인치HDD, Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 4200rpm, 80GB, ATA/IDE, 2003-04-28 제조품에서
          • hdd2p5 09 005.jpg
          • hdd2p5 09 006.jpg
      2. SAW 듀플렉서, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서

        • 왼쪽, 오른쪽 두 패턴 사이를 차폐하기 위한 Y자 접지 패턴이 이채롭다.

    4. shielded connector hoods
      1. D-sub 커넥터
        1. TIRAtest UTM용 로드셀
          • utm01 037 001 001.jpg
          • utm01 037 001 004.jpg
    5. 접지 기둥을 수직으로 세워서
      1. HP 8753E 네트워크분석기

        • 접지 핀을 일렬로 세워서 EMI 차폐를 하고 있다.

      2. 2020.09 출시 삼성 갤럭시 Z 플립 5G, SM-F707N 스마트폰
        1. RF모듈에서 실드 코팅된 부품 11개 중에서

          • Avago 9136HU002, PAM ?

          • 독립 접지를 유지하기 위해서 차폐표면을 잘랐다.

    6. 접지판을 세워서
      1. Fluke 8840A DMM에서

        • EMI 차폐금속, bend up 90', sheild A/D (=L-shaped shield plate)

      2. HP5334B 주파수계수기에서
      3. 차폐를 위해 접지에만 연결된 단판 커패시터
        1. Kikusui AVM13 AC전압계에서
          • avm13 009.jpg
          • avm13 017.jpg
      4. 커넥터 핀 사이에
        1. D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
          1. HP 70001A Mainframe

            • 가운데 실드

        2. 2020.05 출시 MS Surface Book 3 노트북

          • 상하 핀 사이에 넓은 EMI 차폐용 금속접지판이 있다.

      5. HP 70001A Mainframe, SMPS에서 AC 전원 입력 필터 부위도 이렇게 차폐한다.
        • e5501b05 006.jpg
        • e5501b05 011.jpg
        • e5501b05 020.jpg
    7. 부품 위로 지붕을 만들어서
      1. OmniBER 광통신 분석기
        1. 마이크로-X 패키지에서
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          • j1409a00 025 036 001.jpg
      2. Kikusui PCR-500M AC 전원공급기

        • PCB 동박을 이용하는 차폐 지붕

        • pcr500m 030.jpg
    8. 알루미늄 블록을 깍아서
      1. OmniBER 광통신 분석기
        1. 차폐시킨 앰프 및 갈바닉 부식
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