"차폐"의 두 판 사이의 차이

2026년 1월 22일 (목) 15:49 기준 최신판

EMI

전자부품
1. EMI - 이 페이지
2. 차폐 - 이 페이지
3. 참조
  1. 접지
  2. 가드링
  3. 플라스틱에 도금하여
4. 참조
  1. 차폐전선
  2. PC용 동축케이블
5. 참조
  1. 자기 차폐
순수 금속으로
1. 실드 테이프, 실드 포일
2. 접지 납땜으로(가장 당연한 방법이므로, 특별한 경우에만 이곳에 기술함.)
  1. BS 튜너용 IF SAW 필터
    - 차폐 향상을 위해 캔에도 접지 납땜이 되어 있다.
  2. SAW 듀플렉서, 3.8x3.8mm, Fujitsu FAR-D5CF-881M50-D1F1 기종에서
    1. EMI 차폐를 강화시킨 밑면 접지 패턴
      - ANT Tx Rx 단자 위치. 패키지 밑면 T자 접지에 납땜하지 않았다.
      - 갈아낸 후 전극 모양
3. 평면 금속으로(그러므로 큰 효과가 없을 듯)
  1. 마치 가드링과 같이 설계한, 평면 EMI 차폐용 접지
    1. 2.5인치HDD, Hitachi, IC25N080ATMR04-0, 4200rpm, 80GB, ATA/IDE, 2003-04-28 제조품에서
  2. SAW 듀플렉서, CDMA용 850MHz SAWTEK 856331에서
    - 왼쪽, 오른쪽 두 패턴 사이를 차폐하기 위한 Y자 접지 패턴이 이채롭다.
4. 접지 핀을 일렬로 세워서
  1. HP 8753E 네트워크분석기
    - 접지 핀을 일렬로 세워서 EMI 차폐를 하고 있다.
5. shielded connector hoods
  1. D-sub 커넥터
    1. TIRAtest UTM용 로드셀
6. 접지 수직판을 세워서
  1. Fluke 8840A DMM에서
    - EMI 차폐금속, bend up 90', sheild A/D (=L-shaped shield plate)
  2. HP5334B 주파수계수기에서
    - Gordos 리드릴레이와 입력포트 사이에 EMI 차폐판
  3. 차폐를 위해 접지에만 연결된 단판 커패시터
    1. Kikusui AVM13 AC전압계에서
  4. 커넥터 핀 사이에
    1. D-sub 커넥터 female 에 가운데 실드 판
      1. HP 70001A Mainframe
        
        가운데 실드
    2. 2020년 05월 출시 MS Surface Book 3 노트북
      - 상하 핀 사이에 넓은 EMI 차폐용 금속접지판이 있다.
  5. HP 70001A Mainframe, SMPS에서 AC 전원 입력 필터 부위도 이렇게 차폐한다.
7. 부품 위로 지붕을 만들어서
  1. OmniBER 광통신 분석기
    1. 마이크로-X 패키지에서
  2. Kikusui PCR-500M AC 전원공급기
    - PCB 동박을 이용하는 차폐 지붕
8. 알루미늄 블록을 깍아서
  1. OmniBER 광통신 분석기
    1. 차폐시킨 앰프 및 갈바닉 부식

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 <ol>
 <li>기술
+<ol>
+<li> [[차폐 관련 문서]]
+<li> [[차폐율 측정]]
+</ol>
+<li>부품
 <ol>
 <li> [[실드 깡통]]
 <li> [[실드 코팅]]
+<ol>
+<li> [[RF모듈에서 실드 코팅]]
+</ol>
 <li> [[실드 가스켓]]
+<ol>
+<li> [[핑거스톡(fingerstock)]]
+<li> [[차폐 클립]] , [[차폐 핑거]]
+</ol>
+<li> [[실드 테이프]] , [[차폐 테이프]] , [[실드 포일]] , [[도전성 직물]]
+<ol>
+<li> [[도전성 양면 접착테이프]]
+<li> [[전자파 차단 스티커]]
+</ol>
+<li> [[실드 통풍구]]
 <li> [[실드 비아]]
-<li> [[실드 테이프]], [[실드 포일]]
-<li> [[실드 통풍구]]
 <li> [[전파 흡수체]]
-<li> [[전자파 차단 스티커]]
 </ol>
 <li>측정
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 <li> [[자기 차폐]]
 </ol>
-</ol>
-<li>공통
-<ol>
-<li>전자파 차폐효과(SE;Shielding effectiveness)
-<ol>
-<li>'''+로 표시되면 감쇠이고 - 이면 증폭이다.''' 분수식이 (차폐없을 때/차폐있을 때) 전력비이기 때문이다.
-<li>10dB이면 0.1통과 60dB이면 백만분의 1 통과를 의미한다.
-</ol>
-<li>EMC, electromagnetic compatibility;전자파 적합성
-<ol>
-<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Electromagnetic_compatibility
-<li>Design Techniques for EMC
-<ol>
-<li> - 28p
-<li> - p
-<li> - p
-<li> - p
-<li> - p
-<li> - p
-</ol>
-</ol>
-<li>제조회사 자료
-<ol>
-<li>3M, EMI/EMC Electronic Materials - 12p
-<li>Parker 회사 EMI Shielding https://ph.parker.com/us/17051/en/emi-shielding-chd
-<ol>
-<li>Tecknit 회사. 좋은 자료 - 218p
-</ol>
-<li>API
-<ol>
-<li>
-</ol>
-</ol>
-<li>shielding gasket(가스켓)
-<ol>
-<li>정리
-<ol>
-<li>15/01/29~ RF 차폐 가스켓에 대해서 ppt로 계속 정리중
-<li>10/11/19 1G~18GHz 차폐물질 측정방법 연구 - 전파연구소, 87p
-</ol>
-<li>카탈로그
-<ol>
-<li>10/08/23 Tech-Etch 회사의 카탈로그 - 52p
-<li>10/06/04 Holland Shielding Systems 회사의 종합 카탈로그 - 64p
-<li>Leader Tech 회사의 카탈로그 - 40p
-</ol>
-</ol>
-<li>knitted wire mesh
-</ol>
-<li>기술
-<ol>
-<li>금속은 대부분 반사시킨다.
-<ol>
-<li>구멍이 있다면, cut-off frequency[GHz]=15/구멍폭[cm]
-</ol>
-<li>핸드폰에서는
-<ol>
-<li>핸드폰 본체 위, 아래, 측면에 넓게 형성된 안테나가 해당 셀룰라, 특히 GPS 신호를 잘 받아들이도록 설계되어 있다.
-<li>이 안테나 수신에 영향을 주지 않기 위해 방출되는 (거의 모든 전자기파) 주파수를 차단해야 한다.
-</ol>
-<li>2008 - 1326p
-<ol>
-<li> overvoltage and emi
-</ol>
-</ol>
-<li>전자파 차단 스티커
-<ol>
-<li>2011.04 출시 [[삼성 갤럭시 S2, SHW-M250L 스마트폰]]
-<gallery>
-image:shw_m250l_004.jpg | Misopia 24K Gold, 전자파 [[차폐]](?) 스티커
-</gallery>
-</ol>
-<li>전원선으로 나오는 EMI를 검사하는
-<ol>
-<li>TEKBOX TBOH01, DC Line Impedance Stabilisation Network LISN
-<ol>
-<li>유튜브
-</ol>
-</ol>
-<li>(C?) 클립
-<ol>
-<li>2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰
-<gallery>
-image:lb3300_035.jpg
-</gallery>
 </ol>
 <li>순수 금속으로
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 image:hp8753e_02_010.jpg | 접지 핀을 일렬로 세워서 [[EMI]] 차폐를 하고 있다.
 </gallery>
+</ol>
+<li>shielded connector hoods
+<ol>
+<li> [[D-sub]] 커넥터
+<ol>
+<li> [[TIRAtest UTM용 로드셀]]
+<gallery>
+image:utm01_037_001_001.jpg
+image:utm01_037_001_004.jpg
+</gallery>
+</ol>
 </ol>
 <li>접지 수직판을 세워서