"MS Surface Book 3"의 두 판 사이의 차이

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<li>Microsoft Model: 1908
 
<li>나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
 
<li>나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
 
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
 
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
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image:surface_book3_004_028.jpg | 테이퍼 구조
 
image:surface_book3_004_028.jpg | 테이퍼 구조
 
image:surface_book3_004_029.jpg | 양쪽에 자석
 
image:surface_book3_004_029.jpg | 양쪽에 자석
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<li>전원용 커넥터 내부
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image:surface_book3_004_033.jpg | [[자석]] 이 거리보다 가까워지면 서로 붙는다.
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image:surface_book3_004_034.jpg | PCB에 [[전선납땜 고정방법]]
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image:surface_book3_004_035.jpg | 회로(역방향을 연결에 대비한? 다이오드 4개), 오른쪽에 LED 2개
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image:surface_book3_004_036.jpg | 기능이 180도 회전 대칭이여야 할 듯. RIMROCK 2
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image:surface_book3_004_037.jpg | PCB는 4층
 
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<li>전선
 
<li>전선
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<li>USB 통신포트와 SD카드 리더기 보드
 
<li>USB 통신포트와 SD카드 리더기 보드
 
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<li>SD메모리 [[카드접점]]
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<li>USB 3.1 Gen 2 포트 2개를 사용.
 
<li>USB 3.1 Gen 2 포트 2개를 사용.
 
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image:surface_book3_082.jpg
 
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image:surface_book3_083.jpg | USB 컨트롤러 IC용 [[Xtal세라믹]] 공진기
 
image:surface_book3_083.jpg | USB 컨트롤러 IC용 [[Xtal세라믹]] 공진기
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image:surface_book3_083_001.jpg | 조명 A상태(금색으로 보인다)
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image:surface_book3_083_002.jpg | 조명 B상태(은색이다.)
 
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<li>USB 포트 [[ESD 보호소자]] 및 잡음제거용 [[CMF]] 부품. 한 포트에 경로가 3개이지만, 이 부품들은 Rx 쪽에만 있을 것이므로 2쌍만 존재하는 듯
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<li>USB 포트 [[ESD 보호소자]]
 
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image:surface_book3_084.jpg | [[TVS다이오드]]
 
image:surface_book3_084.jpg | [[TVS다이오드]]
image:surface_book3_085.jpg
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<li>잡음제거용 [[CMF]] 부품. 한 포트에 경로가 3개이지만, 이 부품들은 Rx 쪽에만 있을 것이므로 2쌍만 존재하는 듯
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image:surface_book3_085.jpg | 0.65x0.5mm [[CMF]]
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image:surface_book3_085_000.jpg | 코일 층 위 및 아래로 페라이트 시트를 접착제로 붙였다.
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image:surface_book3_085_003.jpg | 코일 피치 15um
 
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<li>SD카드 리더기와 연결되는 커넥터에서 [[ESD 보호소자]]
 
<li>SD카드 리더기와 연결되는 커넥터에서 [[ESD 보호소자]]
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image:surface_book3_093.jpg | 전원, USB IC, K24 MCU, PS8468  DisplayPort repeater
 
image:surface_book3_093.jpg | 전원, USB IC, K24 MCU, PS8468  DisplayPort repeater
 
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<li>수동부품
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<li>전류검출용 저저항 R010 R001
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<li>두 개
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image:surface_book3_089.jpg
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<li>R010. 검정색 수지는 발연질산에 빠르게 녹지 않아, 불에 태운 후 깨뜨려 제거했다.
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image:surface_book3_089_001.jpg | 프레스 윗면
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image:surface_book3_089_002.jpg | 프레스 아랫면
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<li>R001
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image:surface_book3_089_003.jpg | 마킹면. PCB 구조. 상층은 방열 구리판인듯
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image:surface_book3_089_004.jpg | 밑면. 동박(?) 레이저 트리밍
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<li>점퍼 및 퓨즈(1.6x0.8mm)
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image:surface_book3_090.jpg | 전체
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image:surface_book3_090_001.jpg | 퓨즈 아랫면
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image:surface_book3_090_002.jpg | 동박 단열을 위해 위아래로 수지 코팅
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image:surface_book3_090_003.jpg | 점퍼 저항 패턴
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<li> [[터치패드]]
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image:surface_book3_095.jpg | Synaptics TM-P3272, 아래쪽 공간 간격 변화가 정전용량 영향을 받기 때문에 간격을 많이 띄우고, 튼튼하게 고정한 듯
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image:surface_book3_096.jpg | Synaptics S9101B IC, 6선 케이블
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image:surface_book3_097.jpg | 터치패드를 위로 항상 밀고 있는 판 스프링, 맨 아래 [[택타일]] 스위치
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image:surface_book3_097_001.jpg | 스위치 버튼 높이 조절
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<li>키보드
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<li>키보드 백라이트
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image:surface_book3_098.jpg
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image:surface_book3_099.jpg | 키보드 중간에서 12개 LED를 사용한다.
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image:surface_book3_100.jpg | 사이드뷰 LED
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<li>키 하나하나 동일한 밝기를 내기 위해 정교하게 반사점이 설계된 도광판
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<li>도광판 전체
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image:surface_book3_101_001.jpg
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<li>최상단 배열
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<li>어떤 수평 배열
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</ol>
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<li>키보드 아랫판 고정. 키를 누르는 힘을 모두 받는다. 키보드 수리가 불가능하므로 키보드 독 전체로 교환해야 한다.
 
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image:surface_book3_089.jpg | 전류검출용 저저항 R010 R001
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image:surface_book3_102.jpg | 키 하나마다 리벳이 박혀 있다.
image:surface_book3_090.jpg | 퓨즈 및 (퓨즈용?) 점퍼
+
image:surface_book3_103.jpg | 리벳 형태
 
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<li>키보드 독 좌측에 있는 포트 2가지
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<li>키 구조
 
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image:surface_book3_091.jpg | USB 3.2 Gen 2x1 Type-C 포트에서 [[ESD 보호소자]]
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image:surface_book3_104.jpg | 팬터그래프 받침
image:surface_book3_092.jpg | Microsoft Surface Connect 포트. PCI-e 커넥터를 겸하므로 [[ESD 보호소자]]가 많다.
+
image:surface_book3_105.jpg | 멤브레인 스위치
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image:surface_book3_106.jpg | 누르면 공기가 빠져나가야 한다.
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</ol>
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<li>Dynamic Fulcrum Hinge(동적 받침대 힌지 [[힌지]]) 분해
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<li>키보드 독에서 고정
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image:surface_book3_107.jpg
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<li>힌지
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image:surface_book3_108.jpg
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image:surface_book3_109.jpg | 여기에 모델명이 기록되어 있다. Microsoft Model: 1908
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image:surface_book3_110.jpg | 키보드 독과 맞닿는 고정부위
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<li>3개 원통 분해
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image:surface_book3_112.jpg
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<li>회전하는 원통끼리 마찰베어링, 아세탈 [[수지]]로 추측됨.
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image:surface_book3_129.jpg
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image:surface_book3_130.jpg
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<li>태블릿을 고정시키는 래치 및 래치 쪽 분해
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image:surface_book3_114.jpg
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image:surface_book3_115.jpg | 자석이 좌우에 존재한다.
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image:surface_book3_116.jpg
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<li>힌지. 마찰에 의해 고정되어야 하므로 단단한(무거운) 강철 구조이다.
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image:surface_book3_117.jpg | 화면을 펼칠 때, 접을 때 힌지 형태
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image:surface_book3_118.jpg | 원통속에 마찰이 큰 회전체가 있다.
 
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<li>256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, [[방열]]에 매우 신경쓰는 듯
 
<li>256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, [[방열]]에 매우 신경쓰는 듯
 
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<li>카메라 조명용, 와이어본딩된 LED
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image:surface_book3_126.jpg | (쉽게 긁히는) 실리콘 구형 렌즈
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image:surface_book3_127.jpg | 렌즈를 뜯어내면
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image:surface_book3_128.jpg | 금도금 리드프레임(은도금이 아니다.) 및 렌즈는 패키지 상면에 모두 사출함.
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<li> [[노트북용 스피커]], Front-facing stereo speakers with Dolby Atmos
 
<li> [[노트북용 스피커]], Front-facing stereo speakers with Dolby Atmos
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<li>공통
 
<li>공통
 
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 +
<li>자석
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image:surface_book3_131.jpg | 자석1, 철판을 밑에 받치고 풀칠을 한다.
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image:surface_book3_132.jpg | 자석2, 키보드 독과 태블릿을 잡아당기는 자석
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image:surface_book3_133.jpg | 자석2, 철판을 밑에 받치고 풀칠을 한다.
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<li>전도성 [[실드 테이프]]에서
 
<li>전도성 [[실드 테이프]]에서
 
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image:surface_book3_046.jpg | 전기가 통하는 검정,구리,천,스폰지 4개 층 사이에는 (전기가 통하지 않는??????) 접착제가 붙는다. 확인할 것.
 
image:surface_book3_046.jpg | 전기가 통하는 검정,구리,천,스폰지 4개 층 사이에는 (전기가 통하지 않는??????) 접착제가 붙는다. 확인할 것.
 
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<li>ESD 보호소자, CMF
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<li>USB 3.2 Gen 2x1 Type-C 포트
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image:surface_book3_091.jpg | [[ESD 보호소자]] 12개, 잡음제거용 [[CMF]]는 4개 보인다.
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<li>Microsoft Surface Connect 포트. PCI-e 커넥터를 겸한다.
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image:surface_book3_092.jpg | [[ESD 보호소자]] 20개가 보인다. 잡음제거용 [[CMF]] 5개가 보인다.(5채널 통신인듯)
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<li>SSD용 PCI-e 포트에서
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image:surface_book3_119.jpg
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image:surface_book3_120.jpg
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<li>키보드 독과 연결되는
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2022년 10월 21일 (금) 16:37 판

MS Surface Book 3

  1. 전자부품
    1. 컴퓨터
      1. 노트북
        1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3 - 이 페이지
      2. 참고
        1. 태블릿 컴퓨터
  2. 정보
    1. Microsoft Model: 1908
    2. 나무위키 https://namu.wiki/w/Surface%20Book%203
    3. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Surface_Book_3
    4. 2022/10/04 넥스벨 회사로부터 기증받음
  3. 외형
    1. 외관
    2. 태블릿 컴퓨터 베이스(뒤판)는 모두 알루미늄이다. 4측면에 방열구멍이 있다. 알루미늄 본체 4측면 중에서 3측면은 기계가공으로 일정한 배열을 갖는 방열구멍을 뚫었다.
  4. 전원
    1. 어떻게 키보드 독에서 태블릿 컴퓨터쪽으로 전원이 연결되는지 아직 파악하지 못했다.
    2. 키보드 독에 전원 커넥터가 꼽힌다.
    3. SMPS상자
      1. 라벨
      2. 라벨쪽 뚜껑(윗쪽이라고 하자)
        1. 분해
        2. 위쪽 방열 분해
      3. 아랫쪽
        1. 상자 뜯으면
        2. 아랫쪽 방열 분해
      4. 감전되어 살펴보니
      5. 주요 반도체. 쇼트키 정류다이오드 가 없다. ???????
      6. 권선부품
        1. 노랑 테이프로 감싼 3개의 코일은 모두 Hi-Pot pass 라고 적혀 있음. high potential test 통과인듯. 내전압계로 측정했던지, 아니면 더 정교한 임펄스테스터로 측정했음을 의미함.
        2. AC 전원선을 PCB에 고정
        3. SMPS용 트랜스
        4. CMF
      7. 기판 층수가 4층이다. 비싸기 때문에 SMPS용으로 거의 사용하지 않는데...
      8. PCB 밑면에서
        1. 전체
        2. 고압 단판C 대신에 High Voltage MLCC를 사용. Dielectric thickness vs. rated voltage for a typical ceramic dielectric used in MLCCs; source: Venkel
        3. spark gap
        4. ???? 좁아지는 경로를 위한 동박. 쓰루홀을 뚫었다.  ???????
      9. Microsoft Surface Connect 분해
        1. 자석접촉방식으로 강한 잡아당김에 쉽게 분리된다. 분리되지 않으면 본체가 케이블에 끌려가 낙하할 수 있기 때문이다.
          1. 대칭이므로 180도 돌려 꼽아도 된다.(?)
          2. 대응하는 본체 포트에는 PCI-e 커넥터(20개x양면=40개 단자)도 겸용하고 있다.
        2. 커넥터
        3. 전원용 커넥터 내부
        4. 전선
  5. 키보드 독
    1. 외형
    2. MS에서는 Dynamic Fulcrum Hinge(동적 받침대 힌지)라고 부른다.
    3. 내부
    4. USB 통신포트와 SD카드 리더기 보드
      1. SD메모리 카드접점
      2. USB 3.1 Gen 2 포트 2개를 사용.
      3. Genesys Logic GL3590 configurable USB 3.1 Gen 2 hub controller, RealTek RTS5314 SD card reader
      4. USB 포트 ESD 보호소자
      5. 잡음제거용 CMF 부품. 한 포트에 경로가 3개이지만, 이 부품들은 Rx 쪽에만 있을 것이므로 2쌍만 존재하는 듯
      6. SD카드 리더기와 연결되는 커넥터에서 ESD 보호소자
      7. 외장그래픽장치를 위한 옵션 전원케이블(?)
      8. 메인보드에서
        1. 키보드 독에서 떼내어 뒤집어 촬영
        2. 전류검출용 저저항 R010 R001
          1. 두 개
          2. R010. 검정색 수지는 발연질산에 빠르게 녹지 않아, 불에 태운 후 깨뜨려 제거했다.
          3. R001
        3. 점퍼 및 퓨즈(1.6x0.8mm)
      9. 터치패드
      10. 키보드
        1. 키보드 백라이트
        2. 키 하나하나 동일한 밝기를 내기 위해 정교하게 반사점이 설계된 도광판
          1. 도광판 전체
          2. 최상단 배열
          3. 어떤 수평 배열
        3. 키보드 아랫판 고정. 키를 누르는 힘을 모두 받는다. 키보드 수리가 불가능하므로 키보드 독 전체로 교환해야 한다.
        4. 키 구조
      11. Dynamic Fulcrum Hinge(동적 받침대 힌지 힌지) 분해
        1. 키보드 독에서 고정
        2. 힌지
        3. 3개 원통 분해
        4. 회전하는 원통끼리 마찰베어링, 아세탈 수지로 추측됨.
        5. 태블릿을 고정시키는 래치 및 래치 쪽 분해
        6. 힌지. 마찰에 의해 고정되어야 하므로 단단한(무거운) 강철 구조이다.
    5. Detachable Notebook, 2-in-1 구조(태블릿 컴퓨터와 키보드 독)이므로 결합 및 분리 원리
      1. 도킹 접점에서, PCB에 RF케이블 연결 및 커넥터
        1. 현재 이 모델에서는 키보드 독에 있는 접점이 제거된 상태이다. ??????????????
          1. 키보드 독에 있는 키보드, USB는 그러므로 모두 WiFi 및 BT로 통신한다.
        2. 아래 태블릿 컴퓨터에 있는 접점은 GPU가 있는 또 다른 키보드 독 모델에 꼽았을 때, 고성능 데이터 통신(특히 비디오 통신)을 하기 위해서 필요하다.??????
        3. 키보드 독을 분해하면 알 수 있겠다. ??????????
      2. 내부
      3. 자물쇠
      4. 결합용 자석
        1. 왼쪽 두 개 화살표는 도킹 접점용, 오른쪽 및 (사진에서 나오지 않지만 사진 바깥쪽 왼쪽)은 키보드 독과 결합용 자석
        2. 키보드 독과 결합용 자석
      5. Muscle Wire 라고 부르는, Nitinol 재료를 사용한 형상기억합금 액추에이터
        1. 단열 커버를 벗기면.
          1. 사진
          2. 동작실험
          3. 동영상
        2. 전원공급 방법은 마치 카드에지 커넥터와 같다.
        3. NTC 온도센서
        4. Muscle Wire 저항온도계수 TCR 측정
          1. 2022/10/11
          2. 측정 방법
          3. 1차 실험
          4. 2차 실험 40~100도씨 사이에서 더 정밀하게 측정함.
          5. 상변태 온도 (더 넓은 온도 범위로 더 천천히 실험해봐야겠다.)
            1. 고온에서 저온으로 냉각될 때. 마텐사이트가 된다.
              1. Mf: 마텐사이트(M) 종료온도 finish 는 약 55도씨
              2. Ms: 마텐사이트(M) 시작온도 start 는 약 ??도씨
            2. 저온에서 고온으로 가열될 때. 오스테나이트가 된다.
              1. As: 오스테나이트(A) 시작온도 start 는 약 70도씨
              2. Af: 오스테나이트(A) 종료온도 finish 는 약 80도씨
    6. 화면
      1. 13.5" 해상도 3000x2000 267PPI 95um/dot
      2. 연결 커넥터
      3. 두 개의 유리판으로 분리된다. LCD 회면이므로 액정이 주입된 빈공간으로 쉽게 분리된다.
      4. 컬러필터+터치스크린
        1. 접착구조
        2. 컬러필터
        3. 터치스크린용 IC, 1999년 설립된 N-Trig 회사가 Microsoft 회사에 인수되었다.
      5. LCD 셔터 패턴이 그려진 유리판
        1. 전체
        2. LED 백라이트
        3. LCD 셔터. 이 앞쪽으로 액정이 채워져 있고, 그 위로 컬러필터 유리가 덮힌다.
        4. PCB
    7. 와이파이
      1. WiFi 안테나
        1. 태블릿 컴퓨터 두께 방향으로 전파가 들어오게 하기 위해서
        2. 화면 방향 앞으로 전파가 가장 크게 들어 온다.
        3. 전극 패턴을 뜯어내면. ***** 이런 방식의 안테나를 더 조사해보자. *****
          1. 사진
          2. C 커플링 안테나(그러면 capacitance coupling pannar patch antenna가 된다.????)를 사용하는 이유
            1. 고주파 대역에서 매칭 대역폭이 넓어진다.
      2. WiFi모듈 + BT 5
        1. CRF(Companion RF): 아날로그 처리부분만 M.2 폼 팩터에 넣는 인텔 기술.
        2. intel AX201D2W, 2x2 Wi-Fi 6, OFDMA 및 1024QAM 160MHz 대역폭으로 2.4Gbps속도. (종래에 비해 3배 또는 4배 늘어났다.) 폼팩터 M.2 1216
        3. 분해
    8. 메인보드 분리
      1. 이 모델은 이 없다.
      2. 사진
    9. 파우치 2차-리튬
      1. 위에 있는 메인보드에서 방출되는 열을 위해 방열(열전도)을 위한 조금 두꺼운 검정색 테이프가 있다.
      2. 배터리 밑면 방열 구조
      3. 접점 및 충방전 회로(???)
      4. 왼쪽 4군뎅에서 spark gap이 보인다.
    10. 메인보드에서
      1. CPU를 위한 방열
      2. 서멀 그리스 도포 방법
      3. 구리방열판과 나사가 걸리는 스테인리스과의 접합.(왜 스테인리스판을 사용할까? 변형에 따른 스트레스를 흡수하기 위해서 일듯)
      4. CPU, Intel Core i5-1035G7, BGA1526, 1.2GHz, 10nm, 15W (Integrated graphics:Intel Iris Plus)
      5. DRAM, K4U6E3S4AA-MGCL, 16Gbit, LPDDR4X, 4개 사용하므로 모두 8Gbyte
      6. SSD
        1. 위치하는 곳
        2. 방열
        3. M.2 SSD NVMe PCIe, 폼팩터 M.2 2230 S3
        4. 256GB 용량이므로, 3D로 여러 층을 쌓았기 때문에 좁은 면적에서 열이 집중화 되므로, 방열에 매우 신경쓰는 듯
      7. 카메라 조명용, 와이어본딩된 LED
    11. 노트북용 스피커, Front-facing stereo speakers with Dolby Atmos
      1. 보드를 살펴보면 코일 두 개가 병렬 연결되어 동작한다.
      2. 어느 한 스피커에서 임피던스 측정 엑셀 파일
        1. 임피던스 그래프
        2. 의견
          1. 얇고 넓은 진동판을 하모닉없이 기본모드로 진동시키기 위해 코일을 두 개 사용하는 듯.
          2. 만약 두 코일이 서로 반대방향으로 움직이면(극성 교차해서 병렬) 공진주파수는 저주파로 이동된다. 실제 소리를 들어보면 음량이 무척 작아진다.
    12. 화면을 덮으면 동작하는 홀스위치를 위한 영구자석(덮는 각도를 구분하기 위해 두 개를 사용)
    13. 카메라
      1. 전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video)
      2. 후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video)
        1. 사진
        2. 카메라 액추에이터 임피던스 측정 엑셀파일
          1. DC bias 전류에 따른 임피던스 그래프. DC 전류에 의해 렌즈가 앞뒤로 움직인다. 초기에는 렌즈가 거의 위로 붙어있다. +전류를 가하면 아래로 내려간다.
          2. 2차 측정. DC -10mA에서 +35mA까지
    14. 전면 카메라 연결 부근에서
    15. 공통
      1. 자석
      2. 전도성 실드 테이프에서
      3. ESD 보호소자, CMF
        1. USB 3.2 Gen 2x1 Type-C 포트
        2. Microsoft Surface Connect 포트. PCI-e 커넥터를 겸한다.
        3. SSD용 PCI-e 포트에서
        4. 키보드 독과 연결되는