"Z8m"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[핸드폰]]
 
<li> [[핸드폰]]
 
<ol>
 
<ol>
<li>모토로라
+
<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 핸드폰 - 이 페이지
<ol>
 
<li> Motorola [[StarTAC]] AMPS 휴대폰, 1998년
 
<li> Motorola [[MS500]], 2007년
 
<li> Motorola [[Z8m]], 2009년 - 이 페이지
 
</ol>
 
 
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</ol>
29번째 줄: 24번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
<li>이력 2020/06/05 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 및 체크박스 http://shop.checkbox.co.kr/ 운영하는 손은석씨로부터 기증받음
 
<li>이력 2020/06/05 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 및 체크박스 http://shop.checkbox.co.kr/ 운영하는 손은석씨로부터 기증받음
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<li>분해 사진
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<li>외관
 
<li>외관
 
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<gallery>
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image:z8m01_007.jpg | 수평 줄무늬 5개가 동작하지 않는다. 240x320 QVGA LCD
 
image:z8m01_007.jpg | 수평 줄무늬 5개가 동작하지 않는다. 240x320 QVGA LCD
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>미끄럼 방지, 무광의 소프트재질의 우레탄 코팅은 시간이 지나면 벗겨짐
+
<li> [[시간이 지나면 플라스틱이 끈적이는 문제]]를 일으키고 있음
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_008.jpg
 
image:z8m01_008.jpg
 
image:z8m01_009.jpg
 
image:z8m01_009.jpg
 
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</gallery>
<li>슬라이드 힌지 메커니즘
+
<li>배터리 BK70
 +
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 +
image:z8m01_048.jpg
 +
image:z8m01_049.jpg | 왼쪽 외경 크기는 45x37.3mm 크기, 6.8두께
 +
image:z8m01_050.jpg | 653443 크기
 +
</gallery>
 +
<li>슬라이드 [[힌지]] 메커니즘
 
<gallery>
 
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image:z8m01_110.jpg
 
image:z8m01_110.jpg
 
image:z8m01_111.jpg
 
image:z8m01_111.jpg
 
image:z8m01_112.jpg | 슬라이드 롤러, 힌지 등
 
image:z8m01_112.jpg | 슬라이드 롤러, 힌지 등
image:z8m01_113.jpg | 영구자석이 동작하도록 마그네슘에 구멍
+
image:z8m01_113.jpg | 노랑 테이프 밑에 있는 영구[[자석]]이 동작하도록 [[마그네슘]]에 구멍
image:z8m01_114.jpg | 영구 자석이 4개
+
image:z8m01_114.jpg | 영구 [[자석]]이 4개. >MG< [[마그네슘]] 다이캐스팅
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>키패드에서, [[EL]] (Electroluminescence) backlight 백라이트
+
<li> [[키패드]]에서
 
<ol>
 
<ol>
<li>장소1에서, [[EMI]] 억제를 위한 실드캔
+
<li> [[EL]]로 켜지는 백라이트
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_118_001.jpg | 8개 노랑영역이 발광층. DC 전압 200V ON/OFF하면 깜빡함. 즉, 교류이어야 켜짐.
 +
image:z8m01_118_002.jpg | 전극 4개
 +
image:z8m01_119.jpg | 새도우마스크 [[메시]]
 +
</gallery>
 +
<li>장소1에서, 고전압을 발생시키는 [[EL]]용 드라이브 IC에서 [[실드 깡통]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_115.jpg | Supertex, HV852, High Voltage, Low Noise, Inductorless EL Lamp Driver, 5V-164Vp-p
 
image:z8m01_115.jpg | Supertex, HV852, High Voltage, Low Noise, Inductorless EL Lamp Driver, 5V-164Vp-p
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>장소2(주 숫자 키패드)에서, [[EMI]] 억제를 위한 실드캔
+
<li>장소2(주 숫자 키패드)에서, 고전압을 발생시키는 [[EL]]용 드라이브 IC에서 [[실드 깡통]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_116.jpg | Supertex HV858, Tri-EL Lamp Driver IC
 
image:z8m01_116.jpg | Supertex HV858, Tri-EL Lamp Driver IC
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image:z8m01_117.jpg
 
image:z8m01_117.jpg
 
image:z8m01_118.jpg
 
image:z8m01_118.jpg
</gallery>
 
<li>숫자창, 백라이트, 새도우마스크(?) 금속망
 
<gallery>
 
image:z8m01_118_001.jpg | 8개 노랑영역이 발광층
 
image:z8m01_118_002.jpg | 전극 4개
 
image:z8m01_119.jpg | 새도우마스크(?) 금속망
 
 
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</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>전면, 마이크+리시버+[[핸드폰용 이미지센서]]
+
<li>전면, 마이크+리시버+전면 카메라
 
<ol>
 
<ol>
<li>마이크+리시버+카메라
+
<li>마이크+ [[리시버용 스피커]]+카메라
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_120.jpg
 
image:z8m01_120.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>[[MEMS마이크]] (소음제거용으로 리시버 옆에 있다.)
+
<li>리시버 옆에서 소음제거용으로 사용되는 [[MEMS마이크]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_121.jpg | Knowles S124
 
image:z8m01_121.jpg | Knowles S124
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image:z8m01_123.jpg | Knowles S4.10 다이마킹
 
image:z8m01_123.jpg | Knowles S4.10 다이마킹
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>전면 카메라
+
<li>전면 카메라용 [[핸드폰용 이미지센서]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>외관
 
<li>외관
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image:z8m01_124.jpg | 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
 
image:z8m01_124.jpg | 나사 돌려서 촛점 맞추고 풀칠
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>와이어본딩 후, 그 위에 보호유리 부착
+
<li>[[와이어본딩]] 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_125.jpg
 
image:z8m01_125.jpg
 
image:z8m01_126.jpg
 
image:z8m01_126.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>세라믹 패키지
+
<li> [[알루미나 기판]] 패키지
 
<gallery>
 
<gallery>
image:z8m01_127.jpg | 다이접착제 도포 방법
+
image:z8m01_127.jpg | 이미지 센서 [[다이본딩]] 접착제 도포 방법
image:z8m01_128.jpg
+
image:z8m01_128.jpg | 다이본딩면
image:z8m01_129.jpg
+
image:z8m01_129.jpg | 다이본딩면
image:z8m01_130.jpg
+
image:z8m01_130.jpg | 아래쪽 납땜 패드
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>[[스피커]] 보호 철망을 뜯으면 분해 나사 2개가 보인다.
+
<li>후면에 있는 메인 카메라용 [[핸드폰용 이미지센서]]
 +
<ol>
 +
<li>외관
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_095.jpg | 금속 깡통 케이스
 +
</gallery>
 +
<li>열풍을 가해 뜯어내면
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_096.jpg | 금속 깡통속에 탄성체(?)
 +
</gallery>
 +
<li>센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_097.jpg | 원형 IR-CUT 광학필터
 +
image:z8m01_098.jpg | [[와이어본딩]]위에 보호유리를 붙였다.
 +
image:z8m01_099.jpg
 +
image:z8m01_100.jpg
 +
</gallery>
 +
<li>이미지센서
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_101.jpg
 +
image:z8m01_102.jpg | MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
 +
</gallery>
 +
<li>센서 [[다이본딩]] 및 [[와이어본딩]]
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 +
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 +
</gallery>
 +
<li> [[F-PCB]]
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_105.jpg | [[F-PCB]] 납땜 패드 설계
 +
image:z8m01_106.jpg
 +
</gallery>
 +
<li> [[알루미나 기판]] 패키지
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
 +
image:z8m01_108.jpg
 +
image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄(?)로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
 +
</gallery>
 +
</ol>
 +
<li>아랫쪽에 있는, 스피커 어셈블리에서
 +
<ol>
 +
<li> [[마이크로 스피커]]
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_010.jpg
 
image:z8m01_010.jpg
image:z8m01_011.jpg | 스피커 자석에 붙은 철가루
+
image:z8m01_011.jpg | 스피커 [[자석]]에 붙은 철가루
image:z8m01_012.jpg | (GPS?) 안테나가 보인다.
+
image:z8m01_012.jpg | 스피커 위쪽으로 GPS(?) 안테나가 보인다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>스피커 어셈블리에서
 
<li>스피커 어셈블리에서
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_014.jpg | 좌측: 안테나 접점 단자 우측: 스피커 접점 스프링핀
 +
image:z8m01_016.jpg | AAC 회사 스피커. 주변 기밀을 통해 백볼륨 공간이 형성된 듯
 +
</gallery>
 +
<li>스피커 접점용 [[포고핀]]
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_017.jpg
 +
image:z8m01_017_001.jpg | SMT용 [[포고핀]]
 +
</gallery>
 +
<li> [[PIFA]] 안테나 (아마 diversity, 길이가 꽤 길기 때문에)
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_013.jpg | 안테나
 
image:z8m01_013.jpg | 안테나
image:z8m01_014.jpg | 좌측: 안테나 접점 단자 우측: 스피커 접점 스프링핀
 
 
image:z8m01_015.jpg | 안테나 접점
 
image:z8m01_015.jpg | 안테나 접점
image:z8m01_016.jpg | AAC 회사 스피커
 
image:z8m01_017.jpg | 스피커 접점을 위한 [[포고핀]]
 
image:z8m01_017_001.jpg | SMT용 [[포고핀]]
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>[[MEMS마이크]] - 통화용
+
</ol>
 +
<li> [[MEMS마이크]] - 통화용이므로 폰 아래쪽에 있다.
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>세트에서
 
<li>세트에서
153번째 줄: 205번째 줄:
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>배터리 BK70
+
<li>모든 회로 블록을 [[실드 깡통]]을 사용해서 차폐함.
<gallery>
 
image:z8m01_048.jpg
 
image:z8m01_049.jpg | 왼쪽 외경 크기는 45x37.3mm 크기, 6.8두께
 
image:z8m01_050.jpg | 653443 크기
 
</gallery>
 
<li>모든 회로 블록을 금속 깡통으로 [[EMI]] 차폐함.
 
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_028.jpg
 
image:z8m01_028.jpg
 
image:z8m01_029.jpg
 
image:z8m01_029.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>안테나 - 상단에 위치해야 하는, GPS 안테나는 보이지 않는다.
+
<li>안테나 관련
 +
<ol>
 +
<li> [[PIFA]] 안테나
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_030.jpg
 
image:z8m01_030.jpg
 
image:z8m01_030_001.jpg
 
image:z8m01_030_001.jpg
image:z8m01_030_002.jpg | GSM 850/900 안테나?, BT 안테나, WCDMA band1 2140 안테나?, GSM 1800/1900+ 안테나?
+
image:z8m01_030_002.jpg | 가장 긴 GSM 850/900 안테나, BT 안테나, 가장 짧은 WCDMA band1 2140, GSM 1800/1900+(?), GPS(?)
 +
</gallery>
 +
<li> [[안테나 커넥터 스위치]]
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_046.jpg | #1
 +
image:z8m01_047.jpg | #2
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>[[진동모터]] 방식중에서 Eccentric Rotating Mass;ERM Vibration Motors 이다. 그 중에서 실린더 타입, 바 타입이다.
+
</ol>
 +
<li> [[바타입]] ERM 진동모터
 
<gallery>
 
<gallery>
image:z8m01_031.jpg
+
image:z8m01_031.jpg | 진동 때문에 뽑힐 수 있기 때문에 테이프로 보강
 
image:z8m01_031_001.jpg | 클립에 끼워 고정하고 단자는 표면실장 납땜
 
image:z8m01_031_001.jpg | 클립에 끼워 고정하고 단자는 표면실장 납땜
 
</gallery>
 
</gallery>
<li> , [[LED-SMD]] 플래시
+
<li> [[플래시LED]]
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>보드에서 전체
 
<li>보드에서 전체
 
<gallery>
 
<gallery>
image:z8m01_032.jpg | BT 안테나 접점
+
image:z8m01_032.jpg | 보드 왼쪽 아래에 노랗게 보인다.
</gallery>
 
<li>승압용 파워 인덕터
 
<gallery>
 
image:z8m01_033.jpg
 
image:z8m01_033_001.jpg | 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>LED
 
<li>LED
195번째 줄: 244번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_036.jpg | TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver
 
image:z8m01_036.jpg | TI TPS61050 1.2-A High-Power White LED Driver
image:z8m01_037.jpg | 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 레이저 마킹.
+
image:z8m01_037.jpg | 실리콘 웨이퍼 뒷면에 에폭시 필름 부착 후 [[레이저 마킹]]
 +
</gallery>
 +
<li> [[파워 인덕터]]
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_033.jpg
 +
image:z8m01_033_001.jpg | 코일 페라이트는 매우 얇아 쉽게 깨진다.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>[[BT모듈]]
+
<li> [[BT모듈]]
 +
<ol>
 +
<li>위치
 
<gallery>
 
<gallery>
 +
image:z8m01_032.jpg | 핸드폰 측면(사진에서 금도금 접점 2개 보이는 곳)이 BT 안테나이다.
 
image:z8m01_038.jpg | BT 모듈 및 안테나까지 경로
 
image:z8m01_038.jpg | BT 모듈 및 안테나까지 경로
image:z8m01_039.jpg | BT 안테나
+
image:z8m01_039.jpg | [[WiFi 안테나]]와 같은 주파수를 사용하는 BT 안테나
 +
</gallery>
 +
<li> [[실드 깡통]]을 벗기면
 +
<gallery>
 
image:z8m01_040.jpg | 금속 깡통을 벗기면
 
image:z8m01_040.jpg | 금속 깡통을 벗기면
image:z8m01_041.jpg | Fujitsu BTZ24806, Fujitsu LTCC bluetooth module
+
</gallery>
image:z8m01_042.jpg | 0.40x0.20mm [[칩R]] 및 LTCC 다이싱 방법
+
<li>Fujitsu BTZ24806, [[LTCC 기판]]을 사용한 BT 모듈
image:z8m01_043.jpg | Broadcom BCM2004, Bluetooth 1.1 & 1.2 chip for QUALCOMM-based handsets
+
<gallery>
 +
image:z8m01_041.jpg | BTZ24806 마킹
 +
image:z8m01_042.jpg | 0.4x0.2mm [[칩R]] 및 LTCC [[다이싱]] 방법
 
image:z8m01_044.jpg | LTCC 기판 솔더링 방법
 
image:z8m01_044.jpg | LTCC 기판 솔더링 방법
 +
</gallery>
 +
<li>BT 다이 및 [[LTCC 기판]]
 +
<gallery>
 +
image:z8m01_043.jpg | Broadcom BCM2004
 
image:z8m01_045.jpg | LTCC와 BT IC 솔더링 방법
 
image:z8m01_045.jpg | LTCC와 BT IC 솔더링 방법
 
image:z8m01_045_001.png | Fujitsu LTCC 자료중에서
 
image:z8m01_045_001.png | Fujitsu LTCC 자료중에서
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>안테나 커넥터 스위치
+
</ol>
<gallery>
 
image:z8m01_046.jpg
 
image:z8m01_047.jpg
 
</gallery>
 
 
<li>주요 IC
 
<li>주요 IC
 
<gallery>
 
<gallery>
226번째 줄: 288번째 줄:
 
image:z8m01_053_002.jpg | 아랫쪽 캐비티 - IC 본딩
 
image:z8m01_053_002.jpg | 아랫쪽 캐비티 - IC 본딩
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>2140MHz, L27 dielectric filter [[유전체필터]]
+
<li> [[유전체필터]], 2140MHz
 
<ol>
 
<ol>
<li>외관
+
<li>외관 L27 마킹
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_054.jpg
 
image:z8m01_054.jpg
image:z8m01_055.jpg
+
image:z8m01_055.jpg | 사각형 구멍을 [[그라인더]]로 갈아낸 흔적이 보인다.
image:z8m01_055_002.jpg
+
image:z8m01_055_002.jpg | 입력,접지,출력을 갖는 3단자
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>측정
 
<li>측정
238번째 줄: 300번째 줄:
 
image:z8m01_055_001.jpg
 
image:z8m01_055_001.jpg
 
image:z8m01_055_003.png | WCDMA Band1용 Rx인 2140MHz 필터이다.
 
image:z8m01_055_003.png | WCDMA Band1용 Rx인 2140MHz 필터이다.
image:z8m01_055_004.png | 유전체필터 하모닉은 2nd 3rd 가 발생된다.
+
image:z8m01_055_004.png | 유전체필터의 하모닉은 2nd 3rd가 발생된다.
 
image:z8m01_055_005.png | -3dB 대역폭은 약 145MHz, Q값은 15정도이다.
 
image:z8m01_055_005.png | -3dB 대역폭은 약 145MHz, Q값은 15정도이다.
 
image:z8m01_055_006.png | 지연은 약 6.7nsec
 
image:z8m01_055_006.png | 지연은 약 6.7nsec
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC 에서 [[SAW-핸드폰RF]] 필터
+
<li> [[SAW-핸드폰RF]], Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC 에서
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
 
<li>Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
252번째 줄: 314번째 줄:
 
<gallery>
 
<gallery>
 
image:z8m01_057.jpg
 
image:z8m01_057.jpg
image:z8m01_058.jpg
+
image:z8m01_058.jpg | AuSn [[솔더]] 실링
 
image:z8m01_059.jpg | 812627C DI 314190
 
image:z8m01_059.jpg | 812627C DI 314190
 
image:z8m01_060.jpg | 주기: 2.49um
 
image:z8m01_060.jpg | 주기: 2.49um
image:z8m01_061.jpg
+
image:z8m01_061.jpg | 신호선에만 계단형태의 전극을 사용. [[포토마스크]]용 CAD는 곡선이 정의되지 않아서.
 
</gallery>
 
</gallery>
 
<li>마킹기종명 ACC, 4 38 (836MHz?)
 
<li>마킹기종명 ACC, 4 38 (836MHz?)
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<li>[[SAW-모듈]]로 SAW+switch 모듈(FEM), Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
+
<li> [[Rx 스위치+SAW 모듈]], Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
 
<ol>
 
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<li>외관
 
<li>외관
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image:z8m01_069.jpg | SM A AA533
 
image:z8m01_069.jpg | SM A AA533
 
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<li>LTCC 절단방법
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<li> [[LTCC 기판]] 다이싱 방법
 
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image:z8m01_069_001.jpg
 
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<li>Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC에서 밸런스 Rx, [[SAW-핸드폰RF]] 필터 5종류
+
<li> [[SAW-핸드폰RF]], Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC에서 밸런스 Rx 필터 5종류
 
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<ol>
 
<li>좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
 
<li>좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
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<li>TriQuint 676001 2GHz PAM 옆에 있는, (어느 회사)에서 만든 것으로 추정되는 LTCC 부품인 G2165
+
<li>TriQuint 676001 2GHz PAM 옆에 있는, (어느 회사)에서 만든 것으로 추정되는 [[LTCC 기판]] 부품인 G2165
 
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image:z8m01_089.jpg
 
image:z8m01_089.jpg
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image:z8m01_093.jpg | LTCC [[다이싱]] 방법
 
image:z8m01_093.jpg | LTCC [[다이싱]] 방법
 
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<li>TriQuint 676001 2GHz PAM에 사용되는 [[커플러]]
+
<li> [[커플러]], TriQuint 676001 2GHz PAM에 사용됨
 
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image:z8m01_094.jpg
 
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<li>[[핸드폰용 이미지센서]]
 
<ol>
 
<li>외관
 
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image:z8m01_095.jpg
 
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<li>열풍을 가해 뜯어내면
 
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image:z8m01_096.jpg | 세라믹 기판이 보인다.
 
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<li>센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
 
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image:z8m01_097.jpg | 원형 IR-CUT 광학필터
 
image:z8m01_098.jpg | 와이어본딩위에 보호유리를 붙였다.
 
image:z8m01_099.jpg
 
image:z8m01_100.jpg
 
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<li>센서
 
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image:z8m01_101.jpg
 
image:z8m01_102.jpg | MICRON IMAGING K15A 2005, die ID K15A, 1/4" 2Mpixel SOC CMOS
 
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<li>센서 다이본딩 및 와이어본딩
 
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image:z8m01_103.jpg | 쉽게 고온에 반응하여 떨어진 다이접착제
 
image:z8m01_104.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) = bump under stitch = stand off stitch(SOS)
 
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<li>PCB 설계
 
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image:z8m01_105.jpg | F-PCB 납땜 패드 설계
 
image:z8m01_106.jpg
 
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<li>세라믹 패키지
 
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image:z8m01_107.jpg | 레이저 마킹
 
image:z8m01_108.jpg
 
image:z8m01_109.jpg | 알루미나 페이스트 인쇄로 튀어나오게 만듬(다이접착제를 일정한 두께로 유지하기 위해)
 
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</ol>
 
 
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2022년 11월 16일 (수) 23:26 판

Z8m

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 핸드폰 - 이 페이지
  2. Motorola rizr(라이저), market name: Z8m, generic type name: MUT6-3411E11
    1. 규격
      1. SKT용, 3G 2100 사용, 송신 1942.8~1977.2MHz, 수신: 2132.8~2167.2MHz, 200mW, 11채널
        1. 2G로 GSM 850, 900, 1800, 1900
      2. 블루투스 (WiFi 기능은 없다.)
      3. T-MAP 사용가능하도록 GPS 수신장치가 있다. (GPS 안테나를 찾을 수 없음)
      4. 출시일 2008년 4월, 출고가 42만원
    2. 이력 2020/06/05 한메소프트 http://www.hanmesoft.com/ 및 체크박스 http://shop.checkbox.co.kr/ 운영하는 손은석씨로부터 기증받음
  3. 분해 사진
    1. 외관
    2. 2020년 6월 분해시 전원이 켜진다.
    3. 시간이 지나면 플라스틱이 끈적이는 문제를 일으키고 있음
    4. 배터리 BK70
    5. 슬라이드 힌지 메커니즘
    6. 키패드에서
      1. EL로 켜지는 백라이트
      2. 장소1에서, 고전압을 발생시키는 EL용 드라이브 IC에서 실드 깡통
      3. 장소2(주 숫자 키패드)에서, 고전압을 발생시키는 EL용 드라이브 IC에서 실드 깡통
      4. 4개의 두꺼운 금속전극
    7. 전면, 마이크+리시버+전면 카메라
      1. 마이크+ 리시버용 스피커+카메라
      2. 리시버 옆에서 소음제거용으로 사용되는 MEMS마이크
      3. 전면 카메라용 핸드폰용 이미지센서
        1. 외관
        2. 와이어본딩 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
        3. 알루미나 기판 패키지
    8. 후면에 있는 메인 카메라용 핸드폰용 이미지센서
      1. 외관
      2. 열풍을 가해 뜯어내면
      3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
      4. 이미지센서
      5. 센서 다이본딩와이어본딩
      6. F-PCB
      7. 알루미나 기판 패키지
    9. 아랫쪽에 있는, 스피커 어셈블리에서
      1. 마이크로 스피커
      2. 스피커 어셈블리에서
      3. 스피커 접점용 포고핀
      4. PIFA 안테나 (아마 diversity, 길이가 꽤 길기 때문에)
    10. MEMS마이크 - 통화용이므로 폰 아래쪽에 있다.
      1. 세트에서
      2. 내부 캐비티 구조
      3. PCB 구조
      4. MEMS
    11. 모든 회로 블록을 실드 깡통을 사용해서 차폐함.
    12. 안테나 관련
      1. PIFA 안테나
      2. 안테나 커넥터 스위치
    13. 바타입 ERM 진동모터
    14. 플래시LED
      1. 보드에서 전체
      2. LED
      3. LED 용 드라이버
      4. 파워 인덕터
    15. BT모듈
      1. 위치
      2. 실드 깡통을 벗기면
      3. Fujitsu BTZ24806, LTCC 기판을 사용한 BT 모듈
      4. BT 다이 및 LTCC 기판
    16. 주요 IC
    17. TCXO 3.2x2.5mm, 2 캐비티 패키지
    18. 유전체필터, 2140MHz
      1. 외관 L27 마킹
      2. 측정
    19. SAW-핸드폰RF, Qualcomm RFR6275 WCDMA receiver IC 에서
      1. Fujitsu Media Devices(FMD) 회사의 1.4x1.1mm 쏘 필터 두 종류인 PC와 ACC
      2. 마킹기종명 PC, 4 08 (881MHz?)
      3. 마킹기종명 ACC, 4 38 (836MHz?)
    20. Rx 스위치+SAW 모듈, Triquint 7M5008 Quad-band GSM PAM 옆에서 사용
      1. 외관
      2. LTCC 기판 다이싱 방법
      3. 내부
      4. 1.8x1.4mm 듀얼 SAW
    21. SAW-핸드폰RF, Qualcomm RTR6275 WCDMA Tx, GSM/GPRS/EDGE tranceiver IC에서 밸런스 Rx 등 필터 5종류
      1. 좌우에 GSM quad-band용 RF필터와 가운데 WCDMA band1 필터
      2. 실링 구조
      3. Epcos B9302, GSM850/900 dual band filter, 881.5MHz/942.5MHz
      4. Epcos B9300, GSM1800/1900 dual band filter, 1842.5MHz/1960.5MHz
      5. EPCOS B9411, WCDMA band1 2140MHz
    22. TriQuint 676001 2GHz PAM 옆에 있는, (어느 회사)에서 만든 것으로 추정되는 LTCC 기판 부품인 G2165
    23. 커플러, TriQuint 676001 2GHz PAM에 사용됨