"삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰"의 두 판 사이의 차이

2026년 4월 20일 (월) 12:36 기준 최신판

삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰

전자부품
1. 핸드폰
  1. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+, SM-G955N 스마트폰 - 이 페이지
    1. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 카메라 모듈
    2. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈
    3. 2018.04 출시 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 지문센서
2. 참고
  1. 핸드폰에서 충전 및 소모전류
정보
1. 나무위키, 갤럭시 S8+, https://namu.wiki/w/%EA%B0%A4%EB%9F%AD%EC%8B%9C%20S8%2B
2. 삼성 DeX Pad, EE-M5100 도킹스테이션을 지원한다.
2호기
1. 입수품 이력
  1. 2026/03/10 정창록씨로부터 기증받음.
    1. USB-C로 충전시작되지 않아, 무선충전으로 약 5분 충전한 후, USB-C 단자로 충전함.
  2. 부팅된다. 사용자 암호가 없어 즉시 사용가능하다.
    - 삼성 엣지 디스플레이를 채용했다.
2. 뒷면 뚜껑을 열 수 있다. (1호기 사진)
  - 뒷면 아래에 핸드폰 정보가 인쇄되어 있다.
  - 이미 양면 접착테이프가 많이 손상당했다.
3. 파우치 리튬 이차전지
  1. (1호기에서) 파우치 리튬 이차전지 팩에서 전압을 점검함.
    1. 배터리 팩 커넥터 단자의 전압은 3.2V를 보인다. 문제가 없다.
      1. 리튬 이차 전지 정격전압 3.7V에서 +-0.5V 범위로 사용한다. 3.2V는 배터리 전압 최저값이다.
      2. 3.2V 이하로 떨어지는, 과방전 상태가 되면 배터리 팩에 있는 보호회로 FET 스위치가 OFF로 동작하여 0V를 보인다.
      3. 0V가 아닌 전압이 검출되므로, 배터리 팩은 정상동작 상태이다.
    2. 배터리 모델: EB-GB955ABA, 3500mAh, 공칭전압 3.85V
      - 무선충전기 코일을 들어올리니, 배터리팩이 보인다.
      - 배터리 커넥터를 뽑기 위해서 위쪽 셀룰라 안테나 커버를 분해했다.
  2. (2호기에서)
    - Samsung SDIEM(SDI Energy Malaysia)
4. 무선충전기 코일 및 NFC용 코일
5. 셀룰라 안테나
  1. 레이저 직접 구조화로 만든 패턴
    1. 윗쪽. 6군데 접점
    2. 아랫쪽, 3군데 접점
6. 맨 아랫쪽에 위치한
  1. 안테나+스피커
    1. 안테나+스피커 덮개를 들어올린 후
    2. 본체 앞면과 뒷면을 연결하는 방열방법
      - 폭 1/2은 그라파이트 시트, 테이프 전체는 서멀 폼테이프
    3. 마이크로 스피커 문서에서 정리함.
  2. 아랫쪽 보드
    1. 보드
      - 아랫쪽 보드. RG 동축케이블을 사용한 안테나 연결용 전송라인 두 개
      - 코어 금속 프레임과 접지 방법. 오른쪽은 나사로 접촉
      - 양면접착테이프로 붙어 있는 차폐 가스켓
    2. F-PCB와 리지드 PCB를 같이 사용하고 있는 안테나 연결용 전송라인
      - 빨강화살표 지점을 단면 관찰함.
      - 6층 PCB에 1개 전송라인
7. 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 카메라 모듈 문서에서 자세히 분석
  1. 카메라 렌즈를 보호하는 보호창을 고정시키는 금속 판을 접지시키는 방법
    1. 도전성 탄성물질 가스켓
      - Hollow D-Strips 타입 도전성 탄성물질 가스켓
      - 금속판의 접촉 부위에는 차폐 테이프를 붙였다.
8. 맨 윗쪽에 위치한 각종 부품들
  1. 리시버용 스피커
    - 알루미늄합금에 금도금 금속조각 4개를 레이저 용접함.
  2. 방열 기능이 필요한 광관련 부품들
    1. 외관
      - 금속판에 히트 스프레더로 사용된 동테이프로 방열하고 있다.
      - 들어올리면
      - 핸드폰용 근접센서 겸용 컬러센서, 적외선 플래시LED, 상태 표시 LED
    2. 홍채 인식을 위한 적외선 플래시LED
      - 하양 기판, 하양 페인트, 적외선 반사율이 가장 높은 금속인 금 반사경. 구리도금 후 금도금하였다.
    3. 핸드폰용 근접센서 겸용인 컬러센서
  3. 전면 카메라 및 홍채 인식용 적외선 카메라. 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 카메라 모듈 문서에서 자세히 분석
    1. 대표 사진
9. 본체 측면
  1. 택타일 스위치는 금속 코어 속에서, 마주보는 판 스프링 두 개 밀착으로 고정되어 있다.
    1. 왼쪽 측면 3개 버튼
      - 옥색 부분이 굵기 때문에 밀어넣으면 고정된다.
    2. 오른쪽 측면 1개 버튼
10. 메인보드 뒷면(뒷쪽에서 볼 때)
  1. SMT 스프링 접점
  2. 심박수를 측정하는 HRM센서
    1. 심박만 측정하므로, PPG센서와 발광 LED가 다르다. 손가락을 대면 측정된다.
    2. 사진
      - ADI 2013, ADPD2107
  3. 플래시LED
    - 금속 기판, 와이어본딩, 금속 반사경
  4. 가속도센서
    - C714 마킹. 실리콘 다이가 노출되어 있다.
    - 실리콘 웨이퍼를 4장 사용하여 다이 적층 높이가 높다.
  5. 1.8x1.4 SAW 듀플렉서(로 추정)
    - 마킹 8ET
  6. 소음제거용 위쪽 MEMS마이크
    - 마킹 S1880
    - 다이마킹 Knowles S6.13
11. 삼성 갤럭시 S8+ 스마트폰용 WiFi 모듈 문서에서 자세히 분석함.
12. 무라타 액상몰딩 FEMiD 3개가 있는 어느 RF 섹션에서
  1. FEMiD 문서에서 자세히 분석함.
    - 대표사진
13. GPS-IC, Broadcom BCM4774iub2g
  - GPS용 RF SAW 필터, 와이솔 7H4(분석 때 분실)
14. 메인보드를 들어올리기
  1. 메인보드를 덮고 있는, 아랫쪽 셀룰라 안테나 및 (빈공간을 채우는) 방열을 위한 열전달용 사출물을 들어올리면
    - 위쪽 플라스틱 덮개에는 그라파이트 시트가 붙어 있다.
  2. 메인보드를 들어올리면 볼 수 있는, 각종 열전달용 재료. 특히 히트파이프
    - L자 분홍색은 서멀 패드이다.
    - 태워보니 그냥 히트 스프레더용 금속테이프이다.
    - 매립되어 있는 얇은 히트파이프
  3. 양면에 납땜된 실드 깡통
  4. 기판 층수
    - 기판 층수 12층
15. 모바일AP가 부착된 면
  1. 방열방법, 실드 깡통위에 붙어 있는 방열 구조 = 검정테이프,(두꺼운)금속판,얇은접착테이프,얇은금속판히트 스프레더 ,서멀 폼테이프,얇은금속판히트 스프레더
  2. 실드 깡통 3개를 뜯어내면
  3. 모바일AP, 삼성 Exynos(엑시노스) 8895, 문서에서 자세히 분석함.
    - 대표사진
  4. UFS(유니버설 플래시 스토리지)
    - SEC KLUDG8V1EE-B0C1 128GB
  5. DC-DC 변환기 섹션은 실드 깡통에서 측면만 별도로 차폐하였다.
    - 페인트 칠 검정 금속 방열판
    - S735W1716 DC-DC 컨버터(?) IC
  6. RF 섹션
    1. 전체
      - 솔더 랜드
    2. FEMiD 문서에서 자세히 분석함.
      1. Murata, 탑 마킹: J51 WC40C TWFA
    3. PAMiD, Avago AFEM-9060
      - FBAR 다이가 최소 7개 발견된다.
      - 어떤 FBAR 다이의 납땜면
    4. PAM 문서에서 자세히 분석함., Skyworks 8111,
      - GaAs 다이 뒷면은 금코팅을 한다.
    5. Skyworks, 77365-11, 2G quad-band PAM
      - 뒷면 금코팅 다이, 와이어본딩
    6. SAW필터 4개
      1. 사진
      2. 설명
        
        마킹 Au4Z, 1.5x1.1mm SAW 듀얼 필터, 와이솔
        마킹 FAW, 1.8x1.4mm SAW DPX, 무라타
        마킹 xD4Z, 1.8x1.4mm SAW DPX, 와이솔
        마킹 XAA, 1.8x1.4mm SAW DPX, 무라타
      3. 마킹 Au4Z, 1.5x1.1mm SAW 듀얼 필터, 와이솔 - 분실
      4. 1.8x1.4 SAW 듀플렉서 마킹 XAA, 무라타 DPX
        
        FQ86-A1, SAW필터에서 초전성을 제거하기 위해 모든 본딩패드를 서로 연결되어 있다. 웨이퍼 프루빙을 하지 않는다는 뜻.
      5. 1.8x1.4 SAW 듀플렉서 마킹 xD4Z, 와이솔, 2개 다이
        
        X836AY PDC
  7. FCI FC8080, 1.8x1.2mm 24MHz 세라믹 패키지 수정 공진기
    - HTCC 캐비티 시트패키지로 조립하고 AuSn융착 후, 다이싱으로 낱개
16. AP가 부착된 반대면
  1. 차폐 및 방열 방법
  2. 차폐 뚜껑을 벗기면
  3. AP를 위한 전원관리 회로
  4. RF 파트
    1. Qorvo QM78038 PAMiD 문서에서 자세히 분석함.
      - 대표사진
    2. 삼성 Shannon955 트랜시버 IC 문서에서 대충 분석함.
      - 대표사진
    3. Skyworks 77759-51 PAM 문서에서 자세히 분석함.
      - 대표사진
    4. Avago SFI715 FBAR Quadplexer 문서에서 자세히 분석함.
      - 대표사진
    5. 1.5x1.1mm SAW RF필터-듀얼, 무라타 마킹 fw
      - 다이마킹 CR71
17. 엣지 디스플레이 = 플렉시블 OLED 문서에서 자세히 설명함.
  1. 대표 사진
  2. (과거 물리적으로 설치되었던) 홈 버튼용 압력 센서. 힘센서에서 자세히 분석
    - 대표사진
  3. 플렉시블 OLED용 DDI 문서에서 자세히 분석함.
18. 메탈 코어
  - 메탈 코어의 위 및 아래에는 안테나를 설치해야 하므로 금속이 아니다.
  - 사출성형 FRP = PBT+GF45%
1호기
1. 입수품 이력
  1. 2025/03/15, 110동 주민으로부터 점검을 의뢰받음.
    1. 충전이 되지 않는다.
    2. 2022/08/26에 현재 기준(2025년)으로 가장 최신 소프트웨어로 업데이트를 완료했다.
2. USB-C 단자로 유선충전을 해보니, 충전이 되지 않는다.
  - 전류가 0.23A로 조금밖에 흐르지 않는다.
  - 1% 충전상태에서 더 이상 충전 진행이 되지 않는다.
  - 휴대전화 온도가 매우 낮습니다. 온도가 올라가면 충전이 다시 시작됩니다.
3. 배터리 커넥터를 꽉꽉 눌러, 다시 조립을 하였다.
4. 무선충전기로 충전하니 충전이 된다.
  1. 그리고, 유선 충전을 하니 문제없이 충전이 잘된다.
    - OLED에서 스크린 번인이 심하다.
    - 14:00~17:00 약 3시간동안 충전하여 완충 되었다.
5. 뒷면 케이스를 잘 붙이기 위해서, AliExpress에서 이 기종 전용 양면 접착테이프를 3,559원으로 발주하였다.
6. 의견:
  1. 장시간 사용하지 않아 배터리 내부 전압이 3.2V인, 충전 전력 잔량 0% 이하로 떨어진 후, 배터리 보호회로가 동작하면서, 내부 프로그램에서 오류를 일으킨 듯.
  2. 주변온도 낮지 않음에도, 온도가 낮다고 판단하여 유선 충전을 중단한 듯.
  3. 무선 충전으로 우회하여 충전 잠금을 해결한 후, 다시 유선 충전하니 문제없이 잘 충전된다.