"핸드폰용 이미지센서"의 두 판 사이의 차이

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image:iphone5s01_201.jpg | [[서멀 패드]](?)특성을 갖는 전기전도성(?) [[양면 접착테이프]]로 F-PCB 뒷면과 금속판을 고정함.
 
image:iphone5s01_202.jpg | F-PCB를 뜯으면, [[플립본딩]]된 이미지센서 뒷면이 보임.
 
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2022년 12월 7일 (수) 10:18 판

핸드폰용 이미지센서

  1. 전자부품
    1. 카메라
      1. 카메라 모듈
        1. 핸드폰용 이미지센서 - 이 페이지
  2. IR컷 필터
    1. 위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Infrared_cut-off_filter
    2. 유리, 플라스틱 필름
      1. 플라스틱 필름에 증착하려면 온도가 낮아야 한다. 오래 걸린다.
        1. 필름이 휜다.
        2. 광학특성은 향상시키는 특별한 색소가 코팅된 필름을 사용한다. 그 필름을 일본 한 회사에서 독점공급하므로 유리에 비해 비싸다.
        3. 자르는데 유리보다 더 어렵다. 레이저 다이싱이 안된다고 한다.
      2. 유리(blue glass), 예를 들면 Schott 회사의 홈 페이지를 보면
        1. NIR(Near-infrared radiation) Cutoff Filters
        2. High humidity resistance filters
  3. 판촉용 샘플에서
    1. 하이소닉(Hysonic)
      1. 2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
  4. 핸드폰에서 뜯어 내 분석
    1. 피처폰에서
      1. 2007.07 제조품 Motorola MS500 피처폰에서
        1. 1.3M 픽셀이다.
        2. 모듈 밑면을 뜯어내면
        3. 분해
      2. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D
        1. 설명, AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서
        2. 외형
        3. 세라믹 패키지에서 신호선 인출
        4. 압전체 AF 카메라 액추에이터
        5. 광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
        6. 사용 센서
        7. 광학필터 내부에 유기물 오염
        8. 광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후
      3. 2008년 LG-SH170 슬라이드 피처폰에서
        1. 후면 주카메라
          1. 외관
          2. 렌즈 바렐을 풀어낸 후 자르면
          3. IR 컷 필터
          4. 센서 다이, SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor, 2006년 출시 제품
        2. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
          1. 장착 방법
          2. IR 컷 필터
          3. 센서 다이
      4. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
      5. 2008.05 제조품 LG-LH2600 핸드폰
        1. 전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교
        2. 후면 메인카메라, SiliconFile(실리콘화일) Technologies Inc. 2008년 Hynix가 인수, 2014년 자회사로 편입, 2018년 합병), NOON130PC20, 2006년 10월 판매시작, 1,308x1052 pixel array, on-chip 10bit ADC, ISP(image signal processor), 1/3.8"
        3. 전면 카메라
      6. 2009.03 제조품 Motorola Z8m 휴대폰에서
        1. 후면 메인카메라
          1. 외관
          2. 열풍을 가해 뜯어내면
          3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
          4. 이미지센서
          5. 센서 다이본딩와이어본딩
          6. F-PCB
          7. HTCC 패키지
        2. 전면 카메라
          1. 외관
          2. 와이어본딩 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
          3. HTCC 패키지
      7. 2010년 4월 출시, 삼성 GT-M3710 - 삼성자체 OS 사용
      8. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
        1. 메인 카메라, 5M 2560x1920pixels
          1. 핸드폰에서
          2. 모듈
          3. NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor)
          4. AF(자동초점) 액추에이터 드라이브 IC
          5. 또 다른 어떤 보드에서
        2. 전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
      9. 2010년 9월 출시, GT-E2152 피처폰에서, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
        1. 장착 방법
        2. 센서 조립 방법
        3. 다이 패턴
        4. 렌즈 보호 커버 - 플라스틱 재질이다.
    2. 스마트폰에서
      1. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
        1. 외관
        2. 볼 가이드 VCM AF
        3. 이미지 센서
      2. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰, 후면 메인 카메라
        1. 장착 위치
        2. 실드 깡통인 금속 케이스
        3. F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
        4. 프레임(창틀) 형태를 갖는 HTCC 패키지 위에 뭘 붙이는 방법
        5. 판스프링 VCM AF
        6. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파 플립본딩
        7. IR 차단 광학필터
          1. 필터를 뜯어내면
          2. 유리를 잘라내는 다이싱 방법
        8. HTCC 패키지 형태
        9. 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
        10. 실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) 다이싱
      3. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰, 전면 카메라
        1. 뜯어내면
        2. 센서 방열을 위한 히트 스프레더용 동박
        3. 센서 뒷면
        4. IR 차단 광학필터
      4. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
        1. 후면 메인 카메라 핸드폰용 이미지센서
          1. 볼 가이드 VCM AF
          2. IR 컷필터 및 이미지 센서
          3. 이미지 센서
          4. 위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴
      5. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
        1. 후면 카메라용
          1. 와이어 서스펜션 VCM OIS 참조
          2. 판스프링 VCM AF 참조
          3. OIS용 가속도센서 참조
        2. 전면 카메라용
          1. 철판을 뜯어보면, 도전성 양면 접착테이프가 붙어 있다.
          2. 센서를 정면에서 보면
          3. 센서 BGA면을 PCB에서 뜯어보면
          4. 센서를 정면에서 다시 보면
          5. 센서면
          6. IR차단 필터면
          7. (접착금속+센서)두께보다 BGA 볼 높이가 높아야 한다.
      6. 2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라
        1. OIS 탑재 800만 화소, 위상차 검출 AF
        2. 전자기 차폐(자기 차폐?) 금속판을 뜯으면
        3. 외형
        4. HTCC 패키지 위에 붙인 렌즈 바렐을 뜯으면
        5. F-PCB를 뜯으면
        6. 프레임타입 HTCC 패키지를 자세히 관찰
          1. 배열된 패키지를 소성한 후, 부러뜨려 낱개로 만든다. 이 때 부러뜨린 측면 관찰
          2. 패키지 윗면에 SMT된 부품
          3. 패키지 뒤면(F-PCB 접착면) 관찰
          4. Au stud, 초음파 플립본딩으로 세라믹패키지에 붙인 실리콘 이미지 센서 다이를 들어올리면
          5. IR 차단 광학필터는 유리에 만들었다.
      7. 2015.08 제조 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
        1. 판스프링 VCM AF
        2. 5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
        3. 이미지센서 본딩
      8. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
        1. 카메라 드라이버 IC는 실드 깡통으로 차폐한다.
        2. OIS, AF(자동초점)
      9. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7(추정; 국판모델명 SM-G930/S/K/L) 후면 카메라
        1. 정보
          1. OIS 적용.
          2. 삼성 아이소셀 S5K2L1 센서, 1200만화소, 듀얼픽셀을 사용한 위상차 검출 AF 센서
          3. 분석제품에서 F-PCB에 HERO_SONY_V03C. 마킹
        2. 판매되는 상태를 갖는 카메라 모듈 상품 외관
          1. 외관
          2. 커넥터
          3. 뒤면에는 철판(강도보강용?, 방열용?, 전자기 차폐용?)이 붙어 있다.
        3. 드라이버 IC가 들어가 있는 실드 깡통 속에는
          1. IC 3개가 SMT되어 있다. AF(자동초점)OIS 작동을 위한 코일 전류에 의한 방사잡음이 문제가 되기 때문에
          2. winbond Q32FWXGIG serial flash, 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS 자이로
        4. 코일 주변을 감싸고 있는 실드 깡통을 벗기면
        5. 볼 가이드 VCM AF볼 가이드 VCM OIS 기구부
          1. 가장 외부에 X,Y,Z를 위한 코일이 있다.
          2. 볼 가이드 VCM AF볼 가이드 VCM OIS를 구동시키는 코일
          3. 4변에 있는 코일, 어느 두 개는 Z축, 그리고 두 개는 X,Y축용일 것이다.
          4. 위치 감지용 AKM 71 홀센서
          5. AF를 위해 Z축으로 움직이는 기구물 관찰
          6. 이 속에 OIS용 볼 가이드가 X, Y로 있다.
        6. 볼 쪽으로 (영구자석이 붙어 있는) 기구물을 당기기 위한 철판
        7. 보드에 SMT 및 본딩 공정 전체
        8. Au 볼 와이어본딩
        9. IR 차단 광학필터
      10. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
        1. 후면 메인 카메라
          1. 위치
          2. 카메라 뒷면 방열판
          3. 외관
          4. 판스프링 VCM AF
          5. IR 차단 광학필터 분해
          6. 이미지 센서
          7. red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀. 한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
          8. S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
        2. 전면 보조 카메라
      11. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰에서
        1. 5개
        2. 전면카메라, #5
          1. 센서표면을 관찰하면
          2. Au 볼 와이어본딩
          3. 광학렌즈 바렐 단면
        3. 후면
          1. 카메라 장착 방법
          2. #1 광각
          3. #4 접사
          4. #2 표준
            1. 광학렌즈 바렐 단면
            2. IR 차단 광학필터는 플라스틱 필름에 매우 두꺼운 무기물 코팅. 태우면 탄다.
            3. Au 볼 와이어본딩
            4. 판스프링 VCM AF
            5. DC 전류에 따른(렌즈 이동거리에 따른), 코일 임피던스 분석 엑셀파일
    3. 태블릿에서
      1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
        1. 전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video)
        2. 우면 적외선 카메라
        3. 후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video)