1년, 158일, 1시간, 1분 - Togotech

"LG-F460S"의 두 판 사이의 차이

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<li>2014 [[LG-F460S]] LG G3 Cat.6 스마트폰 - 이 페이지
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<li>HSPA+ 42Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE + LTE-2CA Cat.6
 
<li>HSPA+ 42Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE + LTE-2CA Cat.6
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<li>2G GSM - GSM900 DCS1800 PCS1900
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<li>3G UMTS - B1(2100)
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<li>4G LTE - 850 1800 1900 2100 2600
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<li>Wi-Fi 1/2/3/4/5, 블루투스 4.0+BLE, NFC, 지상파 DMB
 
<li>Wi-Fi 1/2/3/4/5, 블루투스 4.0+BLE, NFC, 지상파 DMB
 
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<li> [[PIFA]] 안테나
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<li> [[셀룰라 안테나]]
 
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image:lg_f460s_002.jpg | 안테나 번호가 4개 있다.
 
image:lg_f460s_002.jpg | 안테나 번호가 4개 있다.
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<li> [[NFC]] 안테나
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<li>아래쪽 안테나 신호를 위 RF 블록으로 연결하는 [[안테나 커넥터]] 케이블
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<li> [[마이크로 스피커]]
 
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image:lg_f460s_008.jpg | SAMSUNG K3MF9F90MM LPDDR3 24Gb [[DRAM]]
 
image:lg_f460s_008.jpg | SAMSUNG K3MF9F90MM LPDDR3 24Gb [[DRAM]]
 
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<li>Qualcomm WTR3925 트랜시버 IC 주변의 필터들
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<li>Qualcomm WTR3925 트랜시버 IC 주변의 부품들
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<li>전체
 
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image:lg_f460s_015.jpg | 왼쪽 2.0x1.6mm (유사크기) 5개 모두가 [[SAW-핸드폰DPX]]인듯
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<li>#1 PAM
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<li>#2 PAM
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<li>#3 2.0x1.6mm [[FBAR]] 듀플렉서 #1, 웨이퍼본딩,BGA솔더링,EMC몰딩품이다.
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<li>두 장의 실리콘 웨이퍼를 본딩한 제품이다.
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image:lg_f460s_015_002_002.jpg | 레이저 마킹된 실리콘 웨이퍼면이 FBAR 패턴이 있고, 사진에서 보이는 솔더링된 웨이퍼면은 cap용 접착면이다.
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image:lg_f460s_015_002_001.jpg | 다이를 깨드리면, 분홍색면은 BGA면으로 cap웨이퍼, 파랑은 FBAR 웨이퍼이다.
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<li>#4 2.0x1.6mm [[SAW-핸드폰DPX]]
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<li>보라색 [[알루미나 기판]] 위에 [[전기도금 주조]]로 만든 [[PCB-L]] 인덕터가 보인다.
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image:lg_f460s_015_001_001.jpg | 왼쪽 DPX는 다이 뒷면이 거칠어 뿌였다. 오른쪽이 이번 분석품으로 다이가 투명하다. 투명한 다이 아래로 인덕터가 보인다.
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image:lg_f460s_015_001_002.jpg | 다이를 뜯어보면, 인덕터 4개가 보인다.
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image:lg_f460s_015_001_003.jpg | 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께
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<li>다이 AC09B
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image:lg_f460s_015_001_004.jpg | 위쪽은 Rx 패턴, 아래는 Tx 패턴
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<li>IDT 패턴
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image:lg_f460s_015_001_006.jpg | 주기 1.87um, ~2.1GHz
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image:lg_f460s_015_001_008.jpg | apodized IDT
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<li> [[IC 표식]]에서 레이어 공정 표식(5-layer인듯) 및 [[광학 해상도 차트]]
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image:lg_f460s_015_001_009.jpg | 이 회사 [[포토마스크]] CAD 프로그램은 구멍 뚫린 폰트 적용은 허용 안되는 듯.
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<li>#5 2.0x1.6mm [[SAW-핸드폰DPX]]
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image:lg_f460s_015_001_001.jpg | 왼쪽 다이가 해당된다.
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<li>#6, 2.0x1,6mm, HTCC SAW DPX
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image:lg_f460s_015_007_001.jpg | 무라타 DY89A1
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image:lg_f460s_015_007_002.jpg | 마주보는 전극이 녹는 곳과 녹지 않는 곳이 나누어진다.
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image:lg_f460s_015_007_003.jpg | 전극면적이 작은곳이 녹지 않는다.
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<li>#7 PAM
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image:lg_f460s_015_004_002.jpg | 솔더댐
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<li>#8 2.0x1.6mm [[SAW-핸드폰DPX]], 무라타 제조
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<li>기판 뒷면에서
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image:lg_f460s_015_003_001.jpg | 솔더링 패드를 제거하고(PCB 동박 1층을 제거한 후). 많은 비아는 모두 접지와 연결되는 [[실드 비아]]이다.
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image:lg_f460s_015_003_002.jpg | 쏘필터 패턴이 보일 때까지 PCB를 깍아보면. 4층 PCB를 사용
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<li>Tx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함
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image:lg_f460s_015_003_003.jpg
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image:lg_f460s_015_003_004.jpg | 시간당 온도차이가 커져 [[ESD 손상]]
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image:lg_f460s_015_003_005.jpg | [[ESD 손상]]
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<li>Rx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함
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image:lg_f460s_015_003_006.jpg | 유기물 코팅으로 3차원 배선용 절연막으로 사용했다.
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image:lg_f460s_015_003_007.jpg | DMS 패턴 부근에서, 저항을 낮추기 위한 두꺼운 배선 형태
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<li>#9 2.0x1.6mm [[FBAR]] 듀플렉서 #1, 웨이퍼본딩,BGA솔더링,EMC몰딩품이다.
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<li>BGA로 붙이는 유기물 기판
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image:lg_f460s_015_002_003.jpg | 상당히 두꺼운 6층 PCB. 큰 L이 필요하기 때문에 6층을 사용했다.
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<li>다이 #1, Broadcom 제품으로 추정
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image:lg_f460s_015_006_001.jpg
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<li>다이 #2 1.0x0.75mm Broadcom 제품으로 추정
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image:lg_f460s_015_006_002.jpg | 패턴
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image:lg_f460s_015_006_003.jpg | 양쪽 접합면
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<li>#10 PAM(?)
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<li>#11 SAW
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<li>#12 LNA
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image:lg_f460s_015_005_001.jpg | T1831A
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image:lg_f460s_015_005_002.jpg
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image:lg_f460s_015_005_003.jpg | 인덕터 밑에
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 +
<li>#13 SAW
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<li>#14 2.0x1.6mm [[SAW-핸드폰DPX]], 무라타 제조
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image:lg_f460s_015_014_001.jpg | Rx, CN72A1, 금속 총면적이 작은 곳은 멀쩡한다.
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image:lg_f460s_015_014_002.jpg | Tx, 여기서 맨 아래 왼쪽을 보면
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image:lg_f460s_015_014_003.jpg | 금속 총면적이 작은 곳(위쪽 IDT)은 비교적 멀쩡한다.
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<li>#15 PAM
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<li>#16 SAW
 +
<li>#17 GPS SAW
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image:lg_f460s_015_017_001.jpg
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image:lg_f460s_015_017_002.jpg
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<li>#18 LNA + GPS SAW
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<ol>
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<li>모듈 내부
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image:lg_f460s_015_018_001.jpg | 두 부품만 SMT되어 있다.
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image:lg_f460s_015_018_002.jpg
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image:lg_f460s_015_018_003.jpg | SAW, LNA 구성이다.
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<li>SAW, HG89CA0 GPS(1575.42)+Glonass(1601.72)
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image:lg_f460s_015_018_004.jpg
 
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<li>LNA
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image:lg_f460s_015_018_005.jpg | 인덕터 밑에
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image:lg_f460s_015_018_006.jpg | 49A T1549A, 두 인덕터 가운데 Tr이 보인다.
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</ol>
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<li>#19 SAW
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<li>#20 SAW
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<li>#21 SAW
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<li>#22 wirebonding IC
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<li>#23 saw
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<li>#24 LNA
 +
<li>#25 wirebonding IC
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<li>#26 SAW
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image:lg_f460s_015_026_001.jpg | DP99-AA, 불에 태워도 멀쩡하다.
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<li> [[PAM]], Avago ACPM-7700, Multiband Multimode, Quad-Band GSM/EDGE and Multi Mode B1/B2/B3(B4)/B5/B8
 
<li> [[PAM]], Avago ACPM-7700, Multiband Multimode, Quad-Band GSM/EDGE and Multi Mode B1/B2/B3(B4)/B5/B8
 
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<li>MEMS 마이크, 동일모델이 위쪽에 2개, 아래쪽에 1개 있다.
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image:lg_f460s_032_001.jpg
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image:lg_f460s_032_002.jpg
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image:lg_f460s_032_005.jpg
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2022년 11월 27일 (일) 00:00 판

LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰 - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 모델: LG G3 Cat.6
    2. 외부 링크
      1. 나무위키 https://namu.wiki/w/LG%20G3
    3. 사용 네트워크
      1. HSPA+ 42Mbps, HSDPA & HSUPA & UMTS, GSM & EDGE + LTE-2CA Cat.6
        1. 2G GSM - GSM900 DCS1800 PCS1900
        2. 3G UMTS - B1(2100)
        3. 4G LTE - 850 1800 1900 2100 2600
      2. Wi-Fi 1/2/3/4/5, 블루투스 4.0+BLE, NFC, 지상파 DMB
    4. 카메라
      1. 후면 OIS 기술 탑재 1,300만 화소 LASER AF 및 LED 플래시
    5. 이 제품 라벨에서
      1. 모델명: LG-F460S
      2. 제조년월: 07/2014
      3. 제조자: 엘지전자/한국
  3. 이력
    1. 2020/09 이동섭씨로부터 기증받음
  4. 뒤면
    1. 뚜껑을 열면
      • lg f460s 001.jpg
    2. 셀룰라 안테나

      • 안테나 번호가 4개 있다.

      • 쓰윽 살펴보면, 셀룰라 LB,HB, GPS, 그리고 오른쪽 측면에 WiFi

    3. 배터리

      • 배터리 LG BL-53YHm 3000mAh/11.4Wh

  5. 셀룰라 안테나
    • lg f460s 001.jpg

    • 뒤뚜껑에 붙어 있다.

  6. 금속 프레임과 메인PCB 및 안테나단자 연결방법
    1. 위쪽

      • 위쪽 안테나 연결 방법

      • 금속 프레임 재질 >MG< 마그네슘 FT 7

      • 금속 프레임과 PCB 접지 연결 방법

    2. 아래쪽

      • 아래쪽 5군데 안테나 연결 방법

  7. 아래쪽 안테나 신호를 위 RF 블록으로 연결하는 안테나 커넥터 케이블
    • lg f460s 033.jpg
  8. 마이크로 스피커
    • lg f460s 005.jpg

    • 회색 상자가 백볼륨이다. 금속판에 공기배출구 두 개가 있다.

    • 스피커 상자 내부 구조

  9. 코인타입 ERM 진동모터
    1. 마킹: EAU 62004401 4708B1
    2. 회전이 시작되는 전압, 10번 측정한 엑셀 파일
      • lg f460s 031 004.png
  10. 핸드폰용 근접센서

    • 빈공간이 생기면 빛이 계속 반사한다. 빈공간을 없애기 위해 검정테이프를 붙였다.

    • 빛을 막기 위해 추가된 검정테이프

  11. 3.5mm 이어폰 커넥터

    • 교세라 제조. 스프링 접점

    • lg f460s 029 002.jpg
  12. 듀얼톤 플래시LED
    • lg f460s 030.jpg
  13. RF 영역을 위한 차폐 및 전원부품 방열를 위한 금속깡통

    • SAMSUNG K3MF9F90MM LPDDR3 24Gb DRAM

  14. Qualcomm WTR3925 트랜시버 IC 주변의 부품들
    1. 전체
        1. 1~#26 위치
      • lg f460s 014.jpg

      • 왼쪽 2.0x1.6mm (유사크기) 5개 모두가 SAW-핸드폰DPX인듯

    2. #1 PAM
    3. #2 PAM
    4. #3 2.0x1.6mm FBAR 듀플렉서 #1, 웨이퍼본딩,BGA솔더링,EMC몰딩품이다.
      1. 두 장의 실리콘 웨이퍼를 본딩한 제품이다.

        • 레이저 마킹된 실리콘 웨이퍼면이 FBAR 패턴이 있고, 사진에서 보이는 솔더링된 웨이퍼면은 cap용 접착면이다.

        • 다이를 깨드리면, 분홍색면은 BGA면으로 cap웨이퍼, 파랑은 FBAR 웨이퍼이다.

        • lg f460s 015 002 004.jpg
    5. #4 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX
      1. 보라색 알루미나 기판 위에 전기도금 주조로 만든 PCB-L 인덕터가 보인다.

        • 왼쪽 DPX는 다이 뒷면이 거칠어 뿌였다. 오른쪽이 이번 분석품으로 다이가 투명하다. 투명한 다이 아래로 인덕터가 보인다.

        • 다이를 뜯어보면, 인덕터 4개가 보인다.

        • 왼쪽 DPX 다이도 경사지게 사진찍으면 투명하게 보인다. 인덕터 두께

      2. 다이 AC09B

        • 위쪽은 Rx 패턴, 아래는 Tx 패턴

      3. IDT 패턴
        • lg f460s 015 001 005.jpg

        • 주기 1.87um, ~2.1GHz

        • apodized IDT

      4. IC 표식에서 레이어 공정 표식(5-layer인듯) 및 광학 해상도 차트
        • lg f460s 015 001 007.jpg

        • 이 회사 포토마스크 CAD 프로그램은 구멍 뚫린 폰트 적용은 허용 안되는 듯.

    6. #5 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX

      • 왼쪽 다이가 해당된다.

    7. #6, 2.0x1,6mm, HTCC SAW DPX

      • 무라타 DY89A1

      • 마주보는 전극이 녹는 곳과 녹지 않는 곳이 나누어진다.

      • 전극면적이 작은곳이 녹지 않는다.

    8. #7 PAM
      • lg f460s 015 004 001.jpg

      • 솔더댐

    9. #8 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX, 무라타 제조
      1. 기판 뒷면에서

        • 솔더링 패드를 제거하고(PCB 동박 1층을 제거한 후). 많은 비아는 모두 접지와 연결되는 실드 비아이다.

        • 쏘필터 패턴이 보일 때까지 PCB를 깍아보면. 4층 PCB를 사용

      2. Tx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함
      3. Rx SAW 다이 - 불에 태워서 PCB와 분리함

        • 유기물 코팅으로 3차원 배선용 절연막으로 사용했다.

        • DMS 패턴 부근에서, 저항을 낮추기 위한 두꺼운 배선 형태

    10. #9 2.0x1.6mm FBAR 듀플렉서 #1, 웨이퍼본딩,BGA솔더링,EMC몰딩품이다.
      1. BGA로 붙이는 유기물 기판

        • 상당히 두꺼운 6층 PCB. 큰 L이 필요하기 때문에 6층을 사용했다.

      2. 다이 #1, Broadcom 제품으로 추정
        • lg f460s 015 006 001.jpg
      3. 다이 #2 1.0x0.75mm Broadcom 제품으로 추정

        • 패턴

        • 양쪽 접합면

    11. #10 PAM(?)
    12. #11 SAW
    13. #12 LNA

      • T1831A

      • lg f460s 015 005 002.jpg

      • 인덕터 밑에

    14. #13 SAW
    15. #14 2.0x1.6mm SAW-핸드폰DPX, 무라타 제조

      • Rx, CN72A1, 금속 총면적이 작은 곳은 멀쩡한다.

      • Tx, 여기서 맨 아래 왼쪽을 보면

      • 금속 총면적이 작은 곳(위쪽 IDT)은 비교적 멀쩡한다.

    16. #15 PAM
    17. #16 SAW
    18. #17 GPS SAW
      • lg f460s 015 017 001.jpg
      • lg f460s 015 017 002.jpg
    19. #18 LNA + GPS SAW
      1. 모듈 내부

        • 두 부품만 SMT되어 있다.

        • lg f460s 015 018 002.jpg

        • SAW, LNA 구성이다.

      2. SAW, HG89CA0 GPS(1575.42)+Glonass(1601.72)
        • lg f460s 015 018 004.jpg
      3. LNA

        • 인덕터 밑에

        • 49A T1549A, 두 인덕터 가운데 Tr이 보인다.

    20. #19 SAW
    21. #20 SAW
    22. #21 SAW
    23. #22 wirebonding IC
    24. #23 saw
    25. #24 LNA
    26. #25 wirebonding IC
    27. #26 SAW

      • DP99-AA, 불에 태워도 멀쩡하다.

  15. PAM, Avago ACPM-7700, Multiband Multimode, Quad-Band GSM/EDGE and Multi Mode B1/B2/B3(B4)/B5/B8
    • lg f460s 009.jpg

    • 와이어본딩된 다이 4개

    • lg f460s 013.jpg
  16. WiFi 모듈(핸드폰), 무라타 KM4701033
    1. 윗면 그라인인되어 평탄화시킨 모듈

      • 무라타 KM4701033 마킹

      • Broadcom BCM4356 WiFi

    2. 오른쪽 필터
      • lg f460s 012 001.jpg

      • TQS 2013 EG9489 D6A

  17. absolute pressure sensor, D38, ALPS, HSPPAA 기종으로 추정. 핸드폰에서 발견한 대기압 센서
    1. 외관
      • lg f460s 016.jpg

      • 3.5x3.5mm

      • 금속뚜껑(리드)에 구멍이 뚫여있다.

    2. 패키징
      • lg f460s 019.jpg

      • 압력센서 가운데가 약간 꺼져 있다. (내부가 진공이므로)

    3. 다이

      • 위: 앰프, 아래: 센서

      • 센서 088062

      • 앰프 다이는 독일 ZMDI 제조

      • 앰프 다이 CM018-1723C2

  18. 핸드폰용 이미지센서
    1. 와이어 서스펜션 VCM OIS
      1. 외관

        • 4 꼭지점에 서스펜션 와이어가 납땜되어 있다.(four parallel-wire suspension)

        • 밑면에는 움직이는 영구자석 위치를 알기 위한 X,Y용 홀소자가 있다.

      2. 서스펜션 와이어. 정확히 납땜하기 어렵다고 한다. (즉, 제조 생산성이 중요하다.)
        • lg f460s 025 003.jpg
      3. 전기도금 주조 방법으로 코일을 만들었다.

        • 3, 6시 방향 코일은 좌우로 나누어져 있다.(왜?)

        • 굽힘 강도를 고려한 더미 패턴이 많다.

        • 구리도금으로 만들었다.

        • 4층

    2. 판스프링 VCM AF
      1. 분해
        • lg f460s 026 001.jpg

        • AF용 코일 연결을 위해 위쪽 판 스프링은 두 개로 분리됨. 오른쪽은 아래쪽(센서쪽)에 있는 판스프링

        • 잘 정렬된 코일이 약 4층

      2. 광학렌즈 바렐을 잘라보면

        • 아래가 센서쪽, 5매

    3. OIS용 가속도센서
      1. 화살표에 위치하고 있다.
        • lg f460s 027 001.jpg
      2. WLP 패키징되어 있다.
        1. 왼쪽이 판독(readout) IC, 오른쪽이 MEMS 센서
          • lg f460s 027 002.jpg
        2. 판독(readout) IC

          • 왼쪽에는 PCB와 연결되는 와이어본딩 패드가 있다.

        3. MEMS 가속도 센서
          • lg f460s 027 004.jpg

          • 반짝이는 영역이 판독IC와 연결되는 솔더링패드

      3. H형태로 보이는, 탄성 외팔보 지지대
        • lg f460s 027 006.jpg
      4. 평행판 전극 구조를 갖는 캐퍼시터 패턴
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        • lg f460s 027 008.jpg
  19. MEMS 마이크, 동일모델이 위쪽에 2개, 아래쪽에 1개 있다.
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