"IPhone 5S"의 두 판 사이의 차이

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image:iphone5s01_118.jpg | [[실드깡통]]을 PCB 10층 동박 측면과 접지 납땜
 
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image:iphone5s01_119.jpg | 10층 PCB, [[RF케이블]] 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴
 
image:iphone5s01_119.jpg | 10층 PCB, [[RF케이블]] 실드 또한 일정 간격으로 접지시킴
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image:iphone5s01_126_030.jpg | [[사파이어]] 두께 약 125um
 
image:iphone5s01_126_030.jpg | [[사파이어]] 두께 약 125um
 
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image:iphone5s01_130.jpg | Elpida 8Gbit DDR3 RAM이 PoP되어 있음
 
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image:iphone5s01_190.jpg | 진동판은 폼형태의 두꺼운 재질
 
image:iphone5s01_190.jpg | 진동판은 폼형태의 두꺼운 재질
image:iphone5s01_191.jpg | 영구자석 외곽에 고정 코일 및 내부에 진동 코일 두 개가 있다.
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<li>영구자석 외곽에 field 코일 및 내부에 voice 코일 두 개가 있다. 미국 HAC(Hearing Aid Compatible;보청기 호환성) 법률을 위해 field코일이 동작하면 보청기(hearing aids)에 있는 telecoil 이 감지한다. 그래서 앞면에 자기장을 차단하면 안된다.
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2020년 10월 16일 (금) 16:21 판

Apple, iPhone 5S

  1. 링크
    1. 전자부품
      1. 핸드폰
        1. Apple iPhone 5S - 이 페이지
  2. 기술자료
    1. 외부 링크
      1. 위키페이아 https://en.wikipedia.org/wiki/IPhone_5S
      2. 2013년
    2. 분해제품 모델: A1530, Asia Pacific 용
      1. LTE Bands
        1. 1: 2100
        2. 2: 1900
        3. 3: 1800
        4. 5: 850
        5. 7: 2600
        6. 8: 900
        7. 20: 800 DD
        8. 38: TD 2600
        9. 39: TD 1900
        10. 40: TD 2300
  3. 외관
  4. 위 아래에 위치한 안테나를 위해 금속 몸통을 분리했다.
  5. 화면 앞판을 뜯으면
    1. 전체
    2. 측면 - 접지 연결을 위한 금속 클립
    3. 상부, 후면 메인 카메라 부근
    4. 메인 보드 윗쪽 실드캔에서
    5. 메인 카메라 부근 여러 커넥터 및 절연필름
    6. 아랫쪽
    7. 아랫쪽, 마이크로 스피커 부근
    8. 이어폰, 통화용 MEMS마이크
  6. 파우치 2차-리튬 배터리
    1. 배터리 분리
    2. 배터리 보호회로 분해
    3. 보호회로 연결
    4. 전류검출용R ~0.025오옴 저항
      1. 외관 (아마 대만 Cyntec 회사 제품으로 추정)
      2. 온도 특성 TCR 측정 엑셀 데이터
      3. 구조 - PCB에 금속판을 붙였다. 위쪽 더미 금속은 열팽창 때문에 휘는 것을 막기 위해(?)
      4. 레이저 트리밍레이저 트리밍 시뮬레이션
  7. 아랫쪽 안테나 부근
    1. 안테나
      1. 마이크로 스피커 위로 지나가는 안테나
      2. 아래쪽 메인 안테나 와 연결되는 동축 케이블
      3. F-PCB와 함께 수직으로 떨어져 공간을 구성하는 기구물 안테나
      4. 안테나 기능을 수행하면서 부품을 연결하는 F-PCB
        1. 뜯어내면
        2. 특히 이어폰 전선은 FM 안테나 역할을 한다.
        3. A면
        4. B면
    2. 이어폰단자, 통화용 MEMS마이크 , 충전단자, 마이크로 스피커
    3. 충전단자 - 먼지가 계속 눌려 쌓인다.
    4. 3.5mm 이어폰 커넥터
    5. 마이크로 스피커
      1. 위치
      2. 외관
      3. LCR-4284A 계측기로 임피던스 측정 엑셀 파일
        1. 임피던스 측정 그래프
        2. DC 바이어스 전류에 따른 임피던스
        3. 백볼륨 구멍을 내면
      4. 구조
      5. 그림
    6. 통화용 MEMS마이크, bottom 타입
  8. 위쪽 안테나 (GPS/WiFi 및 다이버시티) 부근
    1. F-PCB에서. 왼쪽 volume 상하 택타일 버튼 스위치, 왼쪽 ring/mute=silent 슬라이드 스위치, 진동모터 접촉단자, 마이크, 플래시LED, 상단 hold(=sleep/wake) 택타일 버튼 스위치용
      1. F-PCB 어셈블리
      2. 택타일 스위치
      3. ring/mute=silent 슬라이드 스위치
    2. 진동모터에서 바타입 ERM 진동모터
      1. 위치 및 고정방법
      2. 분리하면
      3. 브러시모터 내부
      4. 모터 전원과 직렬로 3개 연결된, 쵸크용 RF용L
        1. 동작(PWM)시키면 브러시모터는 EMI 잡음 방사되므로, 모터 근처에서 전선이 짧은 상태에서 잡음을 억제해야 한다.
        2. 측정 데이터
    3. 카메라 모듈, MEMS마이크 부근, GPS/WiFi 안테나
    4. 잡음 제거용 MEMS마이크, bottom 타입
    5. 메인 카메라용 듀얼톤 플래시 LED-SMD
      1. 프레넬 렌즈(fresnel lens)
      2. 2.0x1.6mm LED 두 개
      3. LED 칩
      4. 25개 Au Stud 플립본딩 및 실리콘수지(?) 언더필
    6. 후면, 메인 카메라 모듈
      1. 위치
      2. 보호 금속 케이스(Magnetic Field Shielding 목적 ?)
      3. F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
      4. 조립
      5. AF용 VCM
      6. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파플립본딩
      7. IR 컷 광학 필터
      8. 세라믹 패키지(질산에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐)
      9. 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
      10. 센서는 앞면에서 두 번 다이싱
    7. 핸드폰용 이미지센서 보호 유리
      1. 유리판에 금속사각프레임이 붙어 있다.
      2. 금속프레임에 사파이어가 붙어 있다.
      3. 두께 250um 사파이어이다. (반사방지 AR;anti-reflection)광학코팅되어 있다.
    8. 위쪽 다이버시티(?) 안테나
      1. 앞에서 볼 때, 우측은 GPS/WiFi 안테나 등이 있어, 좌측에 형성되어 있다.
      2. 진동모터 고정 브라켓도 안테나 역할인듯
      3. 다이버시티 안테나
      4. 안테나 패턴
      5. F-PCB에 형성된 co-plannar waveguide(CPW) 연결선
      6. 위쪽 누름 버튼 - 매우 튼튼하게 만들었다.
  9. 메탈 프레임 전체
  10. 메인보드
    1. 메인보드 PCB 접지
    2. 뒷면, 전체를 감싼 실드깡통 하나
    3. 터치스크린용 터치콘트롤러 cumulus chip and meson chip
      1. TI 343S0645 Digitizer Controller IC // Broadcom BCM5976 touch screen IC // TI 65739A0P ???
      2. 두 IC 패턴에 대한 의견 - 동일한 패턴이 IC에 있다. 인접한 두 전극사이 C를 실시간으로 측정하기 위해 개별 ADC가 있는 듯. C값이 비교적 크므로 측정시간이 늦어지는데 이 때 ADC 하나에 스위치를 사용하면 매우 늦어진다. 빠른 터치 반응속도를 위해서. 다른 터치 패널에 사용되는 하나의 IC보다도 더 큰 IC 두 개를 사용한다.
      3. Broadcom, Touchscreen Controller
      4. TI, Touchscreen Line Driver
    4. WiFi모듈, TDD 밴드
      1. 실드코팅되어 있다.
      2. TDD용, Triquint 듀얼 SMR 필터(Tx, Rx 신호가 시간적으로 스위칭되어 흐른다.) ????
        1. 외관, 1.8x1.4mm dual filter
        2. 분해
        3. 다이1
        4. 다이2
      3. Ag 페이스트로 스프레이 실드코팅 + 스핀 코팅된 WiFi모듈
      4. 모자 형태로 두 번 다이싱
      5. 표면을 깍아보면
      6. PCB
      7. PCB 뜯어내고 밑면 윗면 관찰
      8. 1.6x1.2x0.3mm Xtal세라믹
      9. CSP SAW #1 SAW-핸드폰RF
      10. CSP SAW #2 SAW-핸드폰RF
      11. RF IC #1 - FEM
      12. RF IC #2 - PAM(?) - 발연질산에 오래 넣어두니 다이가 모두 녹아 없어졌다. 그러므로 GaAs 웨이퍼인듯
    5. 퀄컴 RF 송수신 칩이 있는, 앞면에서
      1. 전체
      2. SG마킹: RF스위치IC
      3. SAW-핸드폰RF 필터 두 개
        1. 사진
        2. Epcos, CSP, 9906마킹: 1.5x1.1mm dual SAW
        3. Murata, CSP, NAG마킹: 2.2x1.1mm triple SAW
      4. SAW-핸드폰RF 싱글 필터, FBAR 필터 뱅크
        1. 사진
        2. YA마킹: 1.4x1.1mm single SAW
        3. A(아바고)D3R마킹: triple FBAR 필터 뱅크
          1. 두 다이 측면
          2. 두 다이, 솔더링면. via를 통해 내부와 연결된다.
          3. 큰 다이
          4. 작은 다이
      5. 주변 매칭 RF용L
      6. SMR 필터
      7. BAW 필터를 위한 매칭 RF용L - 수직으로 세우는 무라타 0.4x0.2mm LQP02HQ 하이Q 시리즈와 수평장착 LQP02TN 표준(흰점마킹) 박막인덕터
    6. 퀄컴 RF 송수신 칩이 있는, 뒷면에서
      1. Avago A790720 // TriQuint TQM6M6224 // Skyworks 77355 // RFMD 1495 // SKY477 // Skyworks 77810-12 // Murata QE // Avago A7900
        1. 외관
        2. 몰딩 수지를 위에서부터 벗겨내
        3. 모듈을 모두 뜯어내, 메인보드에서 납땜면을 관찰함
      2. Skyworks 77810-12 (B 5/8 Dual PAMiD)?
        1. 모듈에서
        2. 1.8x1.4mm, Taiyo Yuden, CSP SAW-핸드폰DPX
        3. Murata WLP SAW DPX
      3. Murata QE, SAW-모듈, 스위치+SAW 모듈
        1. 보드에서
        2. 모듈에서
        3. LTCC
        4. LTCC 절단을 위한 롤러 스크라이버
        5. RF스위치IC, SoS, Peregrine C9958_1 802 SP4T
        6. WLP SAW 듀플렉서 B1(?)
        7. WLP SAW 듀얼 필터(TDD B38? 39? 40?)
        8. WLP SAW 싱글 필터(DCX Rx)(?)
      4. Avago A7900, dual PAM
      5. Skyworks 77355, dual PAM
      6. Avago A790720, Dual PAMiD
        1. 메인보드에서
        2. CSP SAW DPX 솔더링 밑면에도 EMC 재료가 빈틈없이 몰딩되어 있다.
        3. Epcos 2.0x1.6mm 도금타입 CSP SAW-핸드폰DPX
        4. FBAR DPX에서 - RX(로 추정)
        5. FBAR DPX에서 - TX(로 추정)
      7. TriQuint TQM6M6224, Dual PAMiD
        1. 사진
        2. 유리 지붕
        3. 와이어본딩 타입 SMR 필터, 2밴드용 듀플렉서를 위해 칩을 4개 사용
      8. RFMD 1495 - ASM(antenna switch module) FEM, IC는 내부 임피던스를 50오옴 맞출 수 있다. 그런데 LTCC 동원하여 GSM PA와 연결되는 저주파 다이플렉서가 내장함.
        1. 외관
        2. 내부
        3. RF스위치IC
      9. RF스위치IC 두개
        1. 전체
        2. 마킹 A02 RF스위치IC
        3. 마킹 SKY477 RF스위치IC
      10. XF 마킹 1.5x1.1mm SAW-핸드폰RF 듀얼필터
    7. 다이버시티 SAW-모듈 무라타 제조
      1. 외관
      2. 표면부터 긁어 관찰
      3. RF스위치IC
        1. K SA 뒷면에 마킹품, SoI(slicon on Insulator) 제품
        2. Peregrine C9956_4 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
        3. Peregrine C9957_1 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
      4. WLP SAW 측면 관찰
      5. 싱글 WLP SAW-1
      6. 싱글 WLP SAW-2
      7. 듀얼 WLP SAW-1,2,3,4
    8. 모바일AP + RAM PoP(Package On Package)
      1. 보드에서
      2. 아래, 메인보드 층수
      3. 주변에 사용된 Low ESR, ESL MLCC
      4. 뜯어내면
      5. 모바일AP
        1. 임베디드PCB
        2. AP 다이
      6. RAM Elpida 8Gbit DDR3 이므로, 다이 하나가 4Gbit
    9. PMIC
    10. 지자기센서 나침반
      1. 위치하는 곳
      2. 외관
      3. 뜯어내면
      4. 다이 - 핸드폰은 주로 수평면에 놓이면 X,Y축 지자기는 확실히 검출하나, Z축으로는 감도가 낮을 것이 확실함.
      5. 센싱 패턴이 8개(?)
    11. 주변 장치와 연결되는 커넥터 주변
    12. Flash Memory SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB NAND Flash
      1. 외관
      2. 뜯어내어
      3. 질산에 넣어두니, 가장자리부터 부풀어 올라 다이가 기다랗게 순서대로 깨짐
    13. 다이버시티 안테나 부근의 튜너블C
      1. RFMD RF1112 Antenna Tuning, Programmable Array of Capacitors
      2. 폴리이미드 층이 있는 다이
      3. 폴리이미드 층을 불로 태워 제거한 후 다이
      4. IDT C 중요 치수
      5. 세라믹 부품(밸룬?)
    14. 다이버시티 안테나 부근(=GPS/WiFi 근처임)의 GPS LNA 필터 모듈
      1. 윗면은 실드코팅, 그러나 측면은 뚫여 있어...
      2. 금속 펜스가 쳐져 있는 듯
      3. 밑면
      4. 질산에 녹이면,
      5. Skyworks 회사의 SAW-모듈에 사용된 SAW-GPS
      6. LNA
    15. 3축 자이로 센서
    16. 3축 가속도 센서
  11. 앞면, 화면 패널 위쪽
    1. 리시버용 스피커
      1. 리시버 왼쪽에, 카메라 왼쪽 등 두 군데에 빛을 감지하는 창이 있다.
      2. 리시버 분해
      3. 영구자석 외곽에 field 코일 및 내부에 voice 코일 두 개가 있다. 미국 HAC(Hearing Aid Compatible;보청기 호환성) 법률을 위해 field코일이 동작하면 보청기(hearing aids)에 있는 telecoil 이 감지한다. 그래서 앞면에 자기장을 차단하면 안된다.
    2. 리시버 바로 옆에 있는 3번째 MEMS마이크
    3. 전면 카메라
      1. 뜯어내면
      2. 센서 방열을 위한 동박
      3. 센서 뒷면
      4. IR 컷 필터
    4. 색온도 센서 겸용(?아니듯) 조도센서(Ambient Light Sensor) - 포토센서
      1. 전면 카메라 바로 옆에 있다.
      2. 색온도센서용 중성색 회색을 내기 위한 뿌옇게(거품?) 처리한 창
      3. 고무 프레임
      4. 패키징
      5. 다이
    5. 적외선 근접센서(IR proximity sensors)
  12. 앞면, 화면 패널 아래쪽
    1. Home Button Assembly - 지문센서 및 택타일 스위치
      1. 지문센서 택타일 누름스위치
      2. 붙어 있는 택타일 스위치를 뜯어 분해하면
      3. 지문센서 금속 프레임
      4. 지문센서를 찾기 위해 계속 분해
      5. 지문센서를 눌러도 문제가 없도록 한 고정 방법
      6. 지문센서 측면
      7. 보호창(protective window) Double Side Polished (DSP) 사파이어에 IC는 풀로 붙였다.
      8. 지문센서 다이
  13. 앞면, 화면 패널
    1. (안테나 성능을 높이기 위한) 전면 접지판 및 방열(AP, 백라이트 LED 등)을 위한 금속판
      1. 접지
      2. 방열을 위한 그라파이트
      3. 그라파이트 필름을 뜯어
    2. 화면 패널 4변에서 플라스틱 부착물을 뜯어냄
    3. LCD 백라이트
    4. LCD 패널