"핸드폰용 이미지센서"의 두 판 사이의 차이

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<li> [[핸드폰용 이미지센서]] - 이 페이지
 
<li> [[핸드폰용 이미지센서]] - 이 페이지
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<li>IR컷 필터
 
<ol>
 
<li>위키페디아 https://en.wikipedia.org/wiki/Infrared_cut-off_filter
 
<li>유리, 플라스틱 필름
 
 
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<li>플라스틱 필름에 증착하려면 온도가 낮아야 한다. 오래 걸린다.
+
<li> [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]]
<ol>
 
<li>필름이 휜다.
 
<li>광학특성은 향상시키는 특별한 색소가 코팅된 필름을 사용한다. 그 필름을 일본 한 회사에서 독점공급하므로 유리에 비해 비싸다.
 
<li>자르는데 유리보다 더 어렵다. 레이저 다이싱이 안된다고 한다.
 
 
</ol>
 
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<li>유리(blue glass), 예를 들면 Schott 회사의 홈 페이지를 보면
 
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<li>NIR(Near-infrared radiation) Cutoff Filters
 
<li>High humidity resistance filters
 
 
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<li>[[핸드폰]]에서 뜯어 내 분석
 
<li>[[핸드폰]]에서 뜯어 내 분석
 
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<li>피처폰에서
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<li>2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 [[IM-U110]] 피처폰
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<li>외관
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image:im_u110_008.jpg | 2BLK30EH 마킹
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image:im_u110_009.jpg
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<li>PCB 뒤면에는 IC 두 개가 [[glop-top]] 패키징 되어 있다.
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image:im_u110_010.jpg
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image:im_u110_010_002.jpg
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<li>센서모듈 납땜을 PCB에서 뜯어내면
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image:im_u110_009_001.jpg
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<li>센서모듈과 AF 모듈을 분리함.
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image:im_u110_009_002.jpg | 접착제를 발라 붙였다.
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<li> [[판스프링 VCM AF]]
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<li>사진
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image:im_u110_009_003.jpg
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image:im_u110_009_004.jpg
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image:im_u110_009_005.jpg | 아래쪽 스프링은 렌즈바렐과 접착되어 있지 않고 얹혀져 있다.
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image:im_u110_009_006.jpg
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image:im_u110_009_007.jpg | 자석은 4개 조각이지만 모두 같은 극으로 배열되어 있다.
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image:im_u110_009_008.jpg
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image:im_u110_009_009.jpg
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image:im_u110_009_010.jpg
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</gallery>
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<li>임피던스 특성 분석
 
<ol>
 
<ol>
<li>2007.07 제조품 Motorola [[MS500]] 피처폰에서
+
<li>임피던스 측정 엑셀파일
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image:im_u110_010_001.png
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<li>의견
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<li>매우 공진Q값이 크다. 이는 댐핑이 없다는 뜻이다.
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<li> [[광학렌즈]] 바렐
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image:im_u110_009_011.jpg
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image:im_u110_009_012.jpg
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image:im_u110_009_013.jpg | 유리렌즈 3매. 각 렌즈 사이에는 검정 플라스틱 스페이서가 있다.
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<li>센서 모듈, 센서 다이는 소니 제조
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image:im_u110_009_014.jpg | 렌즈 하우징을 붙였던 접착제
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image:im_u110_009_015.jpg | 13.5x13.0mm
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image:im_u110_009_016.jpg | [[IR 차단 필터]]를 풀로 붙였다.
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</ol>
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<li>2006.10 출시 삼성 월드로밍 [[SCH-V920]] 슬라이드 피처폰
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<li>IR차단 광학필터를 부착하기 위해,
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<ol>
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<li>화살표 참조
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image:sch_v920_034.jpg | 화살표 지점에 동그란 혹이 있다.
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image:sch_v920_035.jpg | IR차단 광학필터 풀칠에 공기 [배출구]]인 빈틈이 있고, 아래 화살표 영역에 접착제가 발라져 있다.
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 +
<li> [[다이본딩]] 접착제 면적
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image:sch_v920_035_000.jpg | 접착 면적이 부족하다.
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<li>기술
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<li>분석자 최초 생각: 접착제를 사각형으로 돌려 바르기 전에 균일한 흐름성을 위해 최초로 배출되는 접착제를 버리는 곳이 있다.
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<li>전문가 의견: 사출 게이트 핀 위치와 게이트를 부러뜨린 후, 이물질 발생을 제거하기 위해 풀칠
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<li>전문가 의견에 따라 분석함.
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image:hakko_fr801_000_001.jpg | 현미경을 보면서 [[리웍 스테이션]]을 이용하여
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image:sch_v920_035_002.jpg | 열풍을 가하면서 조심스럽게 접착제를 긁어낸 후
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image:sch_v920_035_003.jpg | 게이트 [[버]]가 부러진 흔적이 있다. 게이트 [[버]]에서 나오는 [[먼지]]를 방지한다.
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</ol>
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<li> [[Au 볼 와이어본딩]]
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image:sch_v920_038.jpg
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image:sch_v920_039.jpg
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<li>삼성에서 제조하는 CMOS 이미지센서
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image:sch_v920_036.jpg
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image:sch_v920_037.jpg | S5K4AAFA23
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</ol>
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<li>2005.05 출시 Motorola [[MS500]] 폴더 피처폰
 
<ol>
 
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<li>1.3M 픽셀이다.
 
<li>1.3M 픽셀이다.
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</ol>
<li>2008년 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰에서
+
<li>2007.12 출시 [[LG-LB3300]] 슬라이드 피처폰
 +
<ol>
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<li>2.0 Maga Pixels
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image:lb3300_003.jpg | 셀카를 위한 볼록 [[거울]], ???? 수직줄무늬 평탄한 창 ????이 있는 [[플래시LED]]
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<li>모듈 형태
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image:lb3300_040.jpg | 분해해보면 초점을 맞추기 위해 렌즈바렐을 돌려 풀로 고정했다.
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<li> [[IR 차단 필터]]와 센서 사이 빈공간 관찰하니, 공기 [[배출구]]가 없다.
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image:lb3300_040_001.jpg | 전형적인 forward [[Au 볼 와이어본딩]]. 전체 다이에서 센싱면적 비율이 낮다.
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image:lb3300_040_002.jpg | 대각선 화살표 지점에 렌즈 기구물을 끼울 수 있다. 이 구멍으로 공기를 배출시키고 나중에 풀로 메웠을 수 있다.
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<li>센서
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image:lb3300_040_003.jpg | 빨강 피치 4.4um
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</ol>
 +
<li>2007.10 출시 [[LG-SH170]] 슬라이드 피처폰
 
<ol>
 
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<li>후면 주카메라
 
<li>후면 주카메라
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image:w4700_047.jpg
 
image:w4700_047.jpg
 
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</gallery>
<li>2008.05 제조품 [[LG-LH2600]] 핸드폰
+
<li>2008.06 출시 [[LG-LH2600]] 핸드폰
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교
 
<li>전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교
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</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>2009.03 제조품 Motorola [[Z8m]] 휴대폰에서
+
<li>2008.04 출시 Motorola [[Z8m]] 슬라이드 피처폰
 
<ol>
 
<ol>
 
<li>후면 메인카메라
 
<li>후면 메인카메라
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</ol>
 
</ol>
 +
</ol>
 +
<li>2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 [[SCH-B8850D]]
 +
<ol>
 +
<li>외관, 2.0mega
 +
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 +
image:sch_b8850d_004.jpg | 셀카촬영을 위한 금속 볼록[[거울]]
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image:sch_b8850d_023.jpg
 +
image:sch_b8850d_025.jpg | [[배출구]] 없이 접착제를 도포하여 공기팽창으로 기포 발생
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</gallery>
 +
<li>내부
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 +
image:sch_b8850d_026.jpg | 빨강 화살표 돌기와 노랑 화살표 구멍이 결합되는 틈으로 공기가 배출되어야 한다. (그러나 배출될 것 같지 않다.)
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image:sch_b8850d_027.jpg | 삼성 센서 S5K4BAFB (1/4" UXGA?)
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image:sch_b8850d_028.jpg | [[Au 볼 와이어본딩]]에서 2nd 본딩인 stitch 본딩 품질이 좋지 못하다.
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</ol>
 +
<li>2009.12 출시 삼성 [[SPH-M8400]] 옴니아2 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>후면 메인 AF 카메라
 +
<ol>
 +
<li>구조
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image:sph_m8400_012.jpg | 메인 회로보드와 연결방법
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image:sph_m8400_013.jpg | NEC MC-10103 ISP(이미지 시그날 프로세서)
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image:sph_m8400_014.jpg
 +
image:sph_m8400_015.jpg | 금속 두껑
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</gallery>
 +
<li>센서
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image:sph_m8400_014_001.jpg | 3변 [[와이어본딩]]
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image:sph_m8400_014_002.jpg | SONY MP034, ⓒⓜ [[Copyright]] 마크
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image:sph_m8400_014_003.jpg | GRN RED BLU, RGB 컬러필터에 대한 공정진행 [[TEG]]
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image:sph_m8400_014_004.jpg | 전형적인 [[Au 볼 와이어본딩]]
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 +
<li> [[IR 차단 필터]]
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<li> [[볼 가이드 VCM AF]]. 코일은 (드라이버 IC와 연결되어) 외부납땜 단자와 연결되어 있지 않다.
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</ol>
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<li>전면 카메라, 렌즈바렐 촛점나사가 있다. 1/10" VGA CMOS
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image:sph_m8400_033.jpg
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image:sph_m8400_033_001_001.jpg | 센서패턴과 함께 ISP가 같이 있다.
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image:sph_m8400_033_001.jpg | S5KA3DFX03, 본딩패드 가장자리가 (다이싱 공정?) 오염되어 있다.
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</ol>
 
</ol>
 
<li>2010년 4월 출시, 삼성 GT-M3710 - 삼성자체 OS 사용
 
<li>2010년 4월 출시, 삼성 GT-M3710 - 삼성자체 OS 사용
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image:gt_b7722_005_005.jpg | focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
 
image:gt_b7722_005_005.jpg | focal length가 매우 짧아 빛을 많이 꺽어야 넓은 센서로 간다.
 
image:gt_b7722_f_002.jpg
 
image:gt_b7722_f_002.jpg
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 +
</ol>
 +
<li>2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 [[IM-U660K]] 피처폰
 +
<ol>
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<li> [[판스프링 VCM AF]]
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image:im_u660k_006.jpg
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image:im_u660k_006_001.jpg | 판 스프링 강성이 (당시에는?) 꽤 크다.
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<li> [[IR 차단 필터]] 접착면에 있는 빈틈이 [[배출구]]이다.
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image:im_u660k_006_002.jpg | 화살표: [[IR 차단 필터]] 쪽으로 [[배출구]]가 있다.
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image:im_u660k_006_003.jpg | [[IR 차단 필터]] 유리는 Bevel cut [[다이싱]]
 
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</ol>
294번째 줄: 447번째 줄:
 
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</ol>
 
</ol>
 +
<li>2011.02 출시 삼성 와이즈 [[SHW-A240S]] 폴더 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>전면 30만 화소, 후면 200만 화소 고정초점
 +
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 +
image:shw_a240s_016.jpg
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 +
<li>전면, 초점 조절용 나사가 있다. 나사 틈으로 공기가 배출된다.
 +
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 +
image:shw_a240s_016_001_001.jpg
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image:shw_a240s_016_001_002.jpg | 화살표에 공기 [[배출구]]가 있다.
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 +
<li>후면, 200만 화소, 초점 조절을 한 후, 풀을 너무 많이 발랐다.
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 +
image:shw_a240s_016_002_001.jpg | 내부 압력 증가로 기포 발생
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image:shw_a240s_016_002_002.jpg | 공기 팽창으로 배출구가 발생
 +
image:shw_a240s_016_002_003.jpg | [[IR 차단 필터]] 접착면쪽으로 [[배출구]]가 보인다.
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</ol>
 
</ol>
<li>스마트폰에서
 
<ol>
 
 
<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
 
<li>2012.06 출시 삼성 [[SHV-E210K]] 갤럭시 S3 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
345번째 줄: 513번째 줄:
 
image:iphone5s01_069.jpg | [[HTCC]] 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
 
image:iphone5s01_069.jpg | [[HTCC]] 패키지는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
 
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<li>IR 차단 [[광학필터]]
+
<li> [[IR 차단 필터]]
 
<ol>
 
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<li>필터를 뜯어내면
 
<li>필터를 뜯어내면
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<li>센서 뒷면
 
<li>센서 뒷면
 
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image:iphone5s01_201.jpg | [[써멀 패드]](?)특성을 갖는 전기전도성(?) [[양면 접착테이프]]로 F-PCB 뒷면과 금속판을 고정함.
+
image:iphone5s01_201.jpg | [[서멀 패드]](?)특성을 갖는 전기전도성(?) [[양면 접착테이프]]로 F-PCB 뒷면과 금속판을 고정함.
 
image:iphone5s01_202.jpg | F-PCB를 뜯으면, [[플립본딩]]된 이미지센서 뒷면이 보임.
 
image:iphone5s01_202.jpg | F-PCB를 뜯으면, [[플립본딩]]된 이미지센서 뒷면이 보임.
 
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<li>IR 차단 [[광학필터]]
+
<li> [[IR 차단 필터]]
 
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image:iphone5s01_203.jpg | 렌즈어셈블리를 뜯으면
 
image:iphone5s01_203.jpg | 렌즈어셈블리를 뜯으면
 
image:iphone5s01_204.jpg | 유리로 만든 IR 컷 필터
 
image:iphone5s01_204.jpg | 유리로 만든 IR 컷 필터
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<li>2013.11 출시 삼성 [[SHW-A305D]] 폴더 피처폰
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<li>메인
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image:shw_a305d_024.jpg
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image:shw_a305d_023_001.jpg | 전형적인 노말 [[Au 볼 와이어본딩]]
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<li>전면용. 촬영할만한 특별한 내용 없음.
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image:shw_a305d_023.jpg
 
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</ol>
 
</ol>
491번째 줄: 671번째 줄:
 
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image:iphone6_dual01_006.jpg
 
image:iphone6_dual01_006.jpg
image:iphone6_dual01_007.jpg | IR 차단 광학필터
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image:iphone6_dual01_007.jpg | [[IR 차단 필터]]
 
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<li>F-PCB를 뜯으면
 
<li>F-PCB를 뜯으면
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image:iphone6_dual02_010.jpg | 세라믹 패키지의 휨을 극복하기 위해 2-stacked bump로 높게 형성했다.
 
image:iphone6_dual02_010.jpg | 세라믹 패키지의 휨을 극복하기 위해 2-stacked bump로 높게 형성했다.
 
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</gallery>
<li>IR 차단 광학필터는 유리에 만들었다.
+
<li> [[IR 차단 필터]]는 유리에 만들었다.
 
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image:iphone6_dual02_012.jpg
 
image:iphone6_dual02_012.jpg
532번째 줄: 712번째 줄:
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
 
</ol>
<li>2015.08 제조 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
+
<li>2015.06 출시 [[LG-F570S]] LG Band Play 스마트폰
 
<ol>
 
<ol>
 
<li> [[판스프링 VCM AF]]
 
<li> [[판스프링 VCM AF]]
562번째 줄: 742번째 줄:
 
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</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7(추정; 국판모델명 SM-G930/S/K/L) 후면 카메라
+
<li>2016.02 출시 삼성 [[갤럭시 S7용 이미지센서모듈]]
 +
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
 
<ol>
 
<ol>
<li>정보
+
<li>후면 메인 카메라
 
<ol>
 
<ol>
<li>OIS 적용.
+
<li>위치
<li>삼성 아이소셀 S5K2L1 센서, 1200만화소, 듀얼픽셀을 사용한 위상차 검출 AF 센서
 
<li>분석제품에서 F-PCB에 HERO_SONY_V03C. 마킹
 
</ol>
 
<li>판매되는 상태를 갖는 카메라 모듈 상품 외관
 
<ol>
 
<li>외관
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_001.jpg | 녹색은 보호용 릴리즈 테이프
+
image:redmi_note4x_061.jpg | 카메라 모듈 뒷면 방열
image:gs7_1_003.jpg | 왼쪽에 [[실드 깡통]] 뚜껑이 보인다.
+
image:redmi_note4x_063.jpg | 카메라 모듈 뒤면에 동테이프
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>커넥터
+
<li>카메라 뒷면 방열판
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_002.jpg | 연결 커넥터
+
image:redmi_note4x_147.jpg
 +
image:redmi_note4x_148.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>뒤면에는 철판(강도보강용?, 방열용?, 전자기 차폐용?)이 붙어 있다.
+
<li>외관
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_004.jpg
+
image:redmi_note4x_107.jpg | 후면 메인 카메라
image:gs7_1_005.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
</ol>
+
<li> [[판스프링 VCM AF]]
<li>드라이버 IC가 들어가 있는 [[실드 깡통]] 속에는
 
<ol>
 
<li>IC 3개가 SMT되어 있다. [[AF(자동초점)]] 및 [[OIS]] 작동을 위한 코일 전류에 의한 방사잡음이 문제가 되기 때문에
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_006.jpg
+
image:redmi_note4x_107_001.jpg
image:gs7_1_007.jpg
+
image:redmi_note4x_107_002.jpg
image:gs7_1_023.jpg
+
image:redmi_note4x_107_003.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>winbond Q32FWXGIG serial flash, 가운데 SNWT 칩은 STMicroelectronics K2G2IS [[자이로]]
+
<li> [[IR 차단 필터]] 분해
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_025.jpg
+
image:redmi_note4x_107_004.jpg | OHP0046
image:gs7_1_027.jpg
+
image:redmi_note4x_107_005.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
</ol>
+
<li>이미지 센서
<li>코일 주변을 감싸고 있는 [[실드 깡통]]을 벗기면
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_008.jpg
+
image:redmi_note4x_107_006.jpg
image:gs7_1_009.jpg | AF 및 OIS 회로 연결용
+
image:redmi_note4x_107_007.jpg
image:gs7_1_010.jpg | [[볼 가이드 VCM AF]]용 볼이 보인다.
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li> [[볼 가이드 VCM AF]] 및 [[볼 가이드 VCM OIS]] 기구부
+
<li>red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀.  한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
<ol>
 
<li>가장 외부에 X,Y,Z를 위한 코일이 있다.
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_011.jpg | 수직이동을 위한 볼이 있다.
+
image:redmi_note4x_107_008.jpg
 +
image:redmi_note4x_107_009.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>[[볼 가이드 VCM AF]]와 [[볼 가이드 VCM OIS]]를 구동시키는 코일
+
<li>S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_017.jpg
+
image:redmi_note4x_107_010.jpg
image:gs7_1_018.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>4변에 있는 코일, 어느 두 개는 Z축, 그리고 두 개는 X,Y축용일 것이다.
+
</ol>
 +
<li>전면 보조 카메라
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_019.jpg
+
image:redmi_note4x_108.jpg | 전면 보조 카메라
image:gs7_1_020.jpg
 
image:gs7_1_021.jpg
 
image:gs7_1_022.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>위치 감지용 AKM 71 홀센서
+
</ol>
 +
<li>2017.06 출시 LG 폴더 [[LM-Y110S]] 피처폰
 +
<ol>
 +
<li>주회로기판에 장착하는 방법
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_024.jpg
+
image:lm_y110s_019.jpg
 +
image:lm_y110s_020.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>AF를 위해 Z축으로 움직이는 기구물 관찰
+
<li>외부 금속케이스를 [[접지]]하는 방법
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_012.jpg | 철판
+
image:lm_y110s_020_001.jpg
image:gs7_1_013.jpg | 자석
+
image:lm_y110s_020_002.jpg
image:gs7_1_014.jpg | 자석
+
image:lm_y110s_020_003.jpg | [[실드 테이프]]를 사용하므로 완벽하게 접지되지 않고 C 커플링되는 접지이다.
image:gs7_1_015.jpg | 자석
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>이 속에 OIS용 볼 가이드가 X, Y로 있다.
+
<li>외부 금속케이스에 [[자석]] 4개 고정 방법
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_016.jpg
+
image:lm_y110s_020_004.jpg | 4변에 NS 방향을 맞춰 붙였다.
image:gs7_1_035.jpg
+
image:lm_y110s_020_005.jpg | 자석은 풀로 붙였다.
image:gs7_1_036.jpg
+
image:lm_y110s_020_006.jpg | 자석이 잘붙기 때문에 페라이트계 [[스테인리스 스틸]]로 추정된다.
image:gs7_1_037.jpg | 이 상태에서 렌즈바렐이 X,Y로 이동한다.
 
image:gs7_1_038.jpg | 렌즈바렐에 있는 X,Y 영구자석을 코일이 민다.
 
image:gs7_1_039.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
</ol>
+
<li>센서. 드라이브 IC 두 개가 SMT되어 있다. 센싱면적이 넓은 것으로 보아 ISP 기능이 없다. [[IR 차단 필터]] 부착면에 [[배출구]]가 있다.
<li>볼 쪽으로 (영구자석이 붙어 있는) 기구물을 당기기 위한 철판
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_026.jpg
+
image:lm_y110s_020_007.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>보드에 SMT 및 본딩 공정 전체
+
</ol>
 +
<li>2018.10 출시 샤오미 [[Redmi Note 6 Pro]] 스마트폰
 +
<ol>
 +
<li>전면
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_028.jpg
+
image:redmi_note6pro_008.jpg | 전면카메라 방열
image:gs7_1_029.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li> [[Au 볼 와이어본딩]]
+
<li>후면
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_030.jpg
+
image:redmi_note6pro_002.jpg
image:gs7_1_031.jpg
+
image:redmi_note6pro_009.jpg
image:gs7_1_032.jpg | 노말 본딩이다. 즉, 높이가 높은 다이에 1st, 낮은 패키지에 2nd 본딩으로 끝냈다.
+
image:redmi_note6pro_010.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>IR 차단 [[광학필터]]
+
<li>모두 4개 분리
 
<gallery>
 
<gallery>
image:gs7_1_033.jpg | 사진에서는 녹색 유리처럼 보인다.
+
image:redmi_note6pro_008_001.jpg
image:gs7_1_034.jpg | 조금 깨보면 유리처럼 깨진다.
+
image:redmi_note6pro_008_002.jpg
image:gs7_1_034_001.jpg | PET필름에 무기물 코팅을 두껍게 하면 유리처럼 깨지는 느낌
 
 
</gallery>
 
</gallery>
</ol>
+
<li>후면 AF 메인카메라
<li>2017.02 출시 샤오미 [[Redmi Note 4X]] 스마트폰에서
 
 
<ol>
 
<ol>
<li>후면 메인 카메라
+
<li> [[판스프링 VCM AF]] 액추에이터에 렌즈바렐 원통을 풀칠로 붙였다.
<ol>
 
<li>위치
 
 
<gallery>
 
<gallery>
image:redmi_note4x_061.jpg | 카메라 모듈 뒷면 방열
+
image:redmi_note6pro_009_001.jpg | 토치불에 녹는 [[알루미늄]] 주조 프레임에 넣었다.
image:redmi_note4x_063.jpg | 카메라 모듈 뒤면에 동테이프
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>카메라 뒷면 방열판
+
<li> [[광학렌즈]]
 
<gallery>
 
<gallery>
image:redmi_note4x_147.jpg
+
image:redmi_note6pro_009_002.jpg | 6매, 두꺼운 스페이서는 수지재질
image:redmi_note4x_148.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>외관
+
<li> [[IR 차단 필터]]
 +
<ol>
 +
<li>광학필터 아래쪽은 밀봉되어 공기배출구가 없다.
 
<gallery>
 
<gallery>
image:redmi_note4x_107.jpg | 후면 메인 카메라
+
image:redmi_note6pro_009_004.jpg | 광학필터 가장자리에 검정색 잉크로 인쇄
 +
image:redmi_note6pro_009_003.jpg | 4면 모두 풀칠로 밀봉함.
 +
image:redmi_note6pro_009_005.jpg | 광학필터 수지프레임 또한 풀칠로 밀봉됨.
 
</gallery>
 
</gallery>
<li> [[판스프링 VCM AF]]
+
<li>광학필터는 [[유리]]로 만들었다.
 
<gallery>
 
<gallery>
image:redmi_note4x_107_001.jpg
+
image:redmi_note6pro_009_007.jpg | 불에 태워도 버티고, [[탄화텅스텐]]바늘로 긁어보니 유리다.
image:redmi_note4x_107_002.jpg
+
image:redmi_note6pro_009_008.jpg | 깨뜨리니 똑 부러졌다.
image:redmi_note4x_107_003.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>IR 차단 광학필터 분해
+
</ol>
 +
<li>Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]]
 
<gallery>
 
<gallery>
image:redmi_note4x_107_004.jpg | OHP0046
+
image:redmi_note6pro_009_006.jpg
image:redmi_note4x_107_005.jpg
 
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>이미지 센서
+
</ol>
 +
<li>후면 카메라 모듈에서 OEF1055
 +
<ol>
 +
<li>렌즈바렐에 나사가 있어 촛점을 조정할 수 있는 구조이다.
 
<gallery>
 
<gallery>
image:redmi_note4x_107_006.jpg
+
image:redmi_note6pro_009_015.jpg | 센서 공간을 위한 [[배출구]]1
image:redmi_note4x_107_007.jpg
+
image:redmi_note6pro_009_016.jpg | 하양 화살표가 메운 배출구
 +
image:redmi_note6pro_009_017.jpg | 하양 화살표에 배출구가 있고, 레이저다이싱된 [[IR 차단 필터]]는 배출구를 막고 있지 않다.
 +
image:redmi_note6pro_009_018.jpg | 배출구 단면
 +
image:redmi_note6pro_009_019.jpg | IR 필터 위 공간은, 나사산과 골 사이 빈틈으로 회전 [[배출구]]2가 형성된다.
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀.  한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
+
</ol>
 +
<li>전면 어느 카메라 모듈에서 A20S08E
 +
<ol>
 +
<li>폐쇄된 공간이면 [[유기물 휘발]]을 위한 [[배출구]](vent hole)있다.
 
<gallery>
 
<gallery>
image:redmi_note4x_107_008.jpg
+
image:redmi_note6pro_009_009.jpg | 노랑화살표를 보면 배출구(vent hole)가 있다.
image:redmi_note4x_107_009.jpg
+
image:redmi_note6pro_009_010.jpg | [[IR 차단 필터]] 프레임을 뜯어보면
 +
image:redmi_note6pro_009_011.jpg | 렌즈 바렐에 있는 배출구
 +
image:redmi_note6pro_009_012.jpg | [[IR 차단 필터]] 프레임에 있는 배출구
 
</gallery>
 
</gallery>
<li>S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
+
<li>Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]]
 
<gallery>
 
<gallery>
image:redmi_note4x_107_010.jpg
+
image:redmi_note6pro_009_013.jpg
 +
image:redmi_note6pro_009_014.jpg
 
</gallery>
 
</gallery>
 
</ol>
 
</ol>
<li>전면 보조 카메라
+
<li>전면 어느 카메라 모듈(A2V01A 마킹)에서
 
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<gallery>
image:redmi_note4x_108.jpg | 전면 보조 카메라
+
image:redmi_note6pro_009_020.jpg | [[배출구]]가 두 군데 있다.
 +
image:redmi_note6pro_009_021.jpg | rigid PCB와 [[F-PCB]] 결합
 
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</ol>
 
</ol>
758번째 줄: 935번째 줄:
 
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image:sm_a516n_055_004_001.jpg
 
image:sm_a516n_055_004_001.jpg
image:sm_a516n_055_004_002.jpg | 센싱면적 이외에는 검정페인트로 IR 차단 [[광학필터]] 표면에 칠했다.
+
image:sm_a516n_055_004_002.jpg | 센싱면적 이외에는 검정페인트로 [[IR 차단 필터]] 표면에 칠했다.
 
image:sm_a516n_055_004_003.jpg
 
image:sm_a516n_055_004_003.jpg
 
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767번째 줄: 944번째 줄:
 
image:sm_a516n_055_002_009.jpg | (렌즈 6매, 금속스페이서 1, 검정 마스크 5매) *** 바렐 사출물이 간격을 결정하는가? 아니면 렌즈 두께가 간격을 결정하는가? ***
 
image:sm_a516n_055_002_009.jpg | (렌즈 6매, 금속스페이서 1, 검정 마스크 5매) *** 바렐 사출물이 간격을 결정하는가? 아니면 렌즈 두께가 간격을 결정하는가? ***
 
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<li>IR 차단 [[광학필터]]는 플라스틱 필름에 매우 두꺼운 무기물 코팅. 태우면 탄다.
+
<li> [[IR 차단 필터]]는 플라스틱 필름에 매우 두꺼운 무기물 코팅. 태우면 탄다.
 
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image:sm_a516n_055_002_004.jpg
 
image:sm_a516n_055_002_004.jpg
803번째 줄: 980번째 줄:
 
image:surface_book3_049.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]]
 
image:surface_book3_049.jpg | Ball Stitch On Ball(BSOB) [[Au 볼 와이어본딩]]
 
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2023년 2월 1일 (수) 16:51 기준 최신판

핸드폰용 이미지센서

  1. 전자부품
    1. 카메라
      1. 카메라 모듈
        1. 핸드폰용 이미지센서 - 이 페이지
          1. 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
  2. 판촉용 샘플에서
    1. 하이소닉(Hysonic)
      1. 2015/12/28 하이소닉 제품으로 추정
  3. 핸드폰에서 뜯어 내 분석
    1. 2006.02 출시, 팬택, SKY 주크박스 IM-U110 피처폰
      1. 외관
      2. PCB 뒤면에는 IC 두 개가 glop-top 패키징 되어 있다.
      3. 센서모듈 납땜을 PCB에서 뜯어내면
      4. 센서모듈과 AF 모듈을 분리함.
      5. 판스프링 VCM AF
        1. 사진
        2. 임피던스 특성 분석
          1. 임피던스 측정 엑셀파일
          2. 의견
            1. 매우 공진Q값이 크다. 이는 댐핑이 없다는 뜻이다.
      6. 광학렌즈 바렐
      7. 센서 모듈, 센서 다이는 소니 제조
    2. 2006.10 출시 삼성 월드로밍 SCH-V920 슬라이드 피처폰
      1. IR차단 광학필터를 부착하기 위해,
        1. 화살표 참조
        2. 다이본딩 접착제 면적
        3. 기술
          1. 분석자 최초 생각: 접착제를 사각형으로 돌려 바르기 전에 균일한 흐름성을 위해 최초로 배출되는 접착제를 버리는 곳이 있다.
          2. 전문가 의견: 사출 게이트 핀 위치와 게이트를 부러뜨린 후, 이물질 발생을 제거하기 위해 풀칠
        4. 전문가 의견에 따라 분석함.
      2. Au 볼 와이어본딩
      3. 삼성에서 제조하는 CMOS 이미지센서
    3. 2005.05 출시 Motorola MS500 폴더 피처폰
      1. 1.3M 픽셀이다.
      2. 모듈 밑면을 뜯어내면
      3. 분해
    4. 2007년 팬택&큐리텔 스위블 피처폰 canU701D
      1. 설명, AF 기능이 있다. 200만 화소 CMOS 센서
      2. 외형
      3. 세라믹 패키지에서 신호선 인출
      4. 압전체 AF 카메라 액추에이터
      5. 광학필터가 세라믹패키지에 바로 붙어 있음.
      6. 사용 센서
      7. 광학필터 내부에 유기물 오염
      8. 광학필터 제거하고, 충분히 빨갛게 태운 후
    5. 2007.12 출시 LG-LB3300 슬라이드 피처폰
      1. 2.0 Maga Pixels
      2. 모듈 형태
      3. IR 차단 필터와 센서 사이 빈공간 관찰하니, 공기 배출구가 없다.
      4. 센서
    6. 2007.10 출시 LG-SH170 슬라이드 피처폰
      1. 후면 주카메라
        1. 외관
        2. 렌즈 바렐을 풀어낸 후 자르면
        3. IR 컷 필터
        4. 센서 다이, SiliconFile Technologies Inc. 1,308x1,052 pixel array(1/3.8in optical format), on-chip 10bit ADC, image signal processor, 2006년 출시 제품
      2. 전면 카메라(second camera) 0.31M(640x480)pixels
        1. 장착 방법
        2. IR 컷 필터
        3. 센서 다이
    7. 2008.04 제조 삼성 SPH-W4700 슬라이드 피처폰
    8. 2008.06 출시 LG-LH2600 핸드폰
      1. 전면 보조 vs 후면 주 카메라 센서 크기 비교
      2. 후면 메인카메라, SiliconFile(실리콘화일) Technologies Inc. 2008년 Hynix가 인수, 2014년 자회사로 편입, 2018년 합병), NOON130PC20, 2006년 10월 판매시작, 1,308x1052 pixel array, on-chip 10bit ADC, ISP(image signal processor), 1/3.8"
      3. 전면 카메라
    9. 2008.04 출시 Motorola Z8m 슬라이드 피처폰
      1. 후면 메인카메라
        1. 외관
        2. 열풍을 가해 뜯어내면
        3. 센서IC 및 와이어본딩 위에 풀칠하여 보호 유리를 붙였다.
        4. 이미지센서
        5. 센서 다이본딩와이어본딩
        6. F-PCB
        7. HTCC 패키지
      2. 전면 카메라
        1. 외관
        2. 와이어본딩 후, 그 위에 블루필터인 보호유리 부착
        3. HTCC 패키지
    10. 2009.06 출시 삼성 슬라이드위젯폰 SCH-B8850D
      1. 외관, 2.0mega
      2. 내부
    11. 2009.12 출시 삼성 SPH-M8400 옴니아2 스마트폰
      1. 후면 메인 AF 카메라
        1. 구조
        2. 센서
        3. IR 차단 필터
        4. 볼 가이드 VCM AF. 코일은 (드라이버 IC와 연결되어) 외부납땜 단자와 연결되어 있지 않다.
      2. 전면 카메라, 렌즈바렐 촛점나사가 있다. 1/10" VGA CMOS
    12. 2010년 4월 출시, 삼성 GT-M3710 - 삼성자체 OS 사용
    13. 2010.07 출시 삼성 GT-B7722 피처폰
      1. 메인 카메라, 5M 2560x1920pixels
        1. 핸드폰에서
        2. 모듈
        3. NEC MC-10170 ARM, 이미지 신호 처리기(ISP;image signal processor)
        4. AF(자동초점) 액추에이터 드라이브 IC
        5. 또 다른 어떤 보드에서
      2. 전면 보조 카메라 - CIF(Common Intermediate Format ; NTSC라면 352x240) camera
    14. 2010.08 출시, 팬택, SKY 골드루키 IM-U660K 피처폰
      1. 판스프링 VCM AF
      2. IR 차단 필터 접착면에 있는 빈틈이 배출구이다.
    15. 2010년 9월 출시, GT-E2152 피처폰에서, VGA카메라, 비디오 128x160@15fps
      1. 장착 방법
      2. 센서 조립 방법
      3. 다이 패턴
      4. 렌즈 보호 커버 - 플라스틱 재질이다.
    16. 2011.02 출시 삼성 와이즈 SHW-A240S 폴더 피처폰
      1. 전면 30만 화소, 후면 200만 화소 고정초점
      2. 전면, 초점 조절용 나사가 있다. 나사 틈으로 공기가 배출된다.
      3. 후면, 200만 화소, 초점 조절을 한 후, 풀을 너무 많이 발랐다.
    17. 2012.06 출시 삼성 SHV-E210K 갤럭시 S3 스마트폰
      1. 외관
      2. 볼 가이드 VCM AF
      3. 이미지 센서
    18. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰, 후면 메인 카메라
      1. 장착 위치
      2. 실드 깡통인 금속 케이스
      3. F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
      4. 프레임(창틀) 형태를 갖는 HTCC 패키지 위에 뭘 붙이는 방법
      5. 판스프링 VCM AF
      6. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파 플립본딩
      7. IR 차단 필터
        1. 필터를 뜯어내면
        2. 유리를 잘라내는 다이싱 방법
      8. HTCC 패키지 형태
      9. 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
      10. 실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) 다이싱
    19. 2013.10 출시 애플 iPhone 5S 스마트폰, 전면 카메라
      1. 뜯어내면
      2. 센서 방열을 위한 히트 스프레더용 동박
      3. 센서 뒷면
      4. IR 차단 필터
    20. 2013.11 출시 삼성 SHW-A305D 폴더 피처폰
      1. 메인
      2. 전면용. 촬영할만한 특별한 내용 없음.
    21. 2014.02 출시 삼성 SM-G906S 갤럭시 S5 스마트폰
      1. 후면 메인 카메라 핸드폰용 이미지센서
        1. 볼 가이드 VCM AF
        2. IR 컷필터 및 이미지 센서
        3. 이미지 센서
        4. 위상차 검출 AF를 위한 센싱 패턴
    22. 2014.07 제조 LG-F460S LG G3 Cat.6 스마트폰
      1. 후면 카메라용
        1. 와이어 서스펜션 VCM OIS 참조
        2. 판스프링 VCM AF 참조
        3. OIS용 가속도센서 참조
      2. 전면 카메라용
        1. 철판을 뜯어보면, 도전성 양면 접착테이프가 붙어 있다.
        2. 센서를 정면에서 보면
        3. 센서 BGA면을 PCB에서 뜯어보면
        4. 센서를 정면에서 다시 보면
        5. 센서면
        6. IR차단 필터면
        7. (접착금속+센서)두께보다 BGA 볼 높이가 높아야 한다.
    23. 2014.09 출시 iPhone 6 Plus 후면 카메라
      1. OIS 탑재 800만 화소, 위상차 검출 AF
      2. 전자기 차폐(자기 차폐?) 금속판을 뜯으면
      3. 외형
      4. HTCC 패키지 위에 붙인 렌즈 바렐을 뜯으면
      5. F-PCB를 뜯으면
      6. 프레임타입 HTCC 패키지를 자세히 관찰
        1. 배열된 패키지를 소성한 후, 부러뜨려 낱개로 만든다. 이 때 부러뜨린 측면 관찰
        2. 패키지 윗면에 SMT된 부품
        3. 패키지 뒤면(F-PCB 접착면) 관찰
        4. Au stud, 초음파 플립본딩으로 세라믹패키지에 붙인 실리콘 이미지 센서 다이를 들어올리면
        5. IR 차단 필터는 유리에 만들었다.
    24. 2015.06 출시 LG-F570S LG Band Play 스마트폰
      1. 판스프링 VCM AF
      2. 5개 렌즈를 사용한 바렐 단면
      3. 이미지센서 본딩
    25. 2016.01 출시 삼성 SM-A710S 갤럭시 A7 LTE 스마트폰
      1. 카메라 드라이버 IC는 실드 깡통으로 차폐한다.
      2. OIS, AF(자동초점)
    26. 2016.02 출시 삼성 갤럭시 S7용 이미지센서모듈
    27. 2017.02 출시 샤오미 Redmi Note 4X 스마트폰에서
      1. 후면 메인 카메라
        1. 위치
        2. 카메라 뒷면 방열판
        3. 외관
        4. 판스프링 VCM AF
        5. IR 차단 필터 분해
        6. 이미지 센서
        7. red dot pitch 약 2.2um, 파랑 점에 결점이 있다. phase detect auto focus(PDAF)를 위한 센서 픽셀. 한 축으로만 배열되어 예를 들면 수평 자동초점을 맞춘다. 센서 전영역에 걸쳐 형성되어 있으면 전영역에 자동초점을 맞출 수 있다.
        8. S5K3L8 삼성전자제조, 4208x3120(13M), 1.12um, 1/3.1", pixel type:ISOCELL, PDAF auto focus
      2. 전면 보조 카메라
    28. 2017.06 출시 LG 폴더 LM-Y110S 피처폰
      1. 주회로기판에 장착하는 방법
      2. 외부 금속케이스를 접지하는 방법
      3. 외부 금속케이스에 자석 4개 고정 방법
      4. 센서. 드라이브 IC 두 개가 SMT되어 있다. 센싱면적이 넓은 것으로 보아 ISP 기능이 없다. IR 차단 필터 부착면에 배출구가 있다.
    29. 2018.10 출시 샤오미 Redmi Note 6 Pro 스마트폰
      1. 전면
      2. 후면
      3. 모두 4개 분리
      4. 후면 AF 메인카메라
        1. 판스프링 VCM AF 액추에이터에 렌즈바렐 원통을 풀칠로 붙였다.
        2. 광학렌즈
        3. IR 차단 필터
          1. 광학필터 아래쪽은 밀봉되어 공기배출구가 없다.
          2. 광학필터는 유리로 만들었다.
        4. Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩
      5. 후면 카메라 모듈에서 OEF1055
        1. 렌즈바렐에 나사가 있어 촛점을 조정할 수 있는 구조이다.
      6. 전면 어느 카메라 모듈에서 A20S08E
        1. 폐쇄된 공간이면 유기물 휘발을 위한 배출구(vent hole)가 있다.
        2. Ball Stitch On Ball(BSOB) Au 볼 와이어본딩
      7. 전면 어느 카메라 모듈(A2V01A 마킹)에서
    30. 2020.05 출시 삼성 갤럭시 A51 SM-A516N 휴대폰에서
      1. 5개
      2. 전면카메라, #5
        1. 센서표면을 관찰하면
        2. Au 볼 와이어본딩
        3. 광학렌즈 바렐 단면
      3. 후면
        1. 카메라 장착 방법
        2. #1 광각
        3. #4 접사
        4. #2 표준
          1. 광학렌즈 바렐 단면
          2. IR 차단 필터는 플라스틱 필름에 매우 두꺼운 무기물 코팅. 태우면 탄다.
          3. Au 볼 와이어본딩
          4. 판스프링 VCM AF
          5. DC 전류에 따른(렌즈 이동거리에 따른), 코일 임피던스 분석 엑셀파일
  4. 태블릿에서
    1. 2020년 05월 출시 노트북, MS Surface Book 3에서
      1. 전면 카메라, (5.0MP front-facing camera with 1080p HD video)
      2. 우면 적외선 카메라
      3. 후면 카메라, (8.0MP rear-facing autofocus camera with 1080p HD video)