"애플 iPhone 5s 스마트폰"의 두 판 사이의 차이

2026년 3월 14일 (토) 10:48 기준 최신판

애플 iPhone 5s 스마트폰

전자부품
1. 핸드폰
  1. 2013.10 출시 애플 iPhone 5s 스마트폰 - 이 페이지
2. 참고
  1. 2018.04 출시 애플 iPhone 8 Plus PRODUCT red 스마트폰
기술자료
1. 외부 링크
  1. 위키페이아 https://en.wikipedia.org/wiki/IPhone_5S
  2. 2013.10 한국출시
2. 분해제품 모델: A1530, Asia Pacific 용
  1. LTE Bands
    1. 1: 2100
    2. 2: 1900
    3. 3: 1800
    4. 5: 850
    5. 7: 2600
    6. 8: 900
    7. 20: 800 DD
    8. 38: TD 2600
    9. 39: TD 1900
    10. 40: TD 2300
외관
- 모델 A1530, 각 대륙,나라별로 통신주파수가 다르기 때문에 여러 모델이 필요하다.
위 아래에 위치한 셀룰라 안테나를 위해 금속 몸통을 분리했다.
- 검정색은 전파를 통과시키는 유리판
- 전기적으로 분리된 곳
디스플레이가 부착된 앞판을 뜯으면
1. 앞판을 들어올리면
  - 셀룰라 안테나 특성을 위해 앞판도 본체접지로 확실히 연결되기 위한 금속판 클립이 보인다.
  - 적외선 방열을 위한 검정색 테이핑
2. 측면 - 접지 연결을 위한 금속 클립
  - 판 스프링을 측면에 붙였다.
  - press-fit으로 너트 고정을 한 것으로 보아, 프레임은 강도가 약한 6061 알루미늄일 것이다.
  - 누름버튼 스위치 고정방법
3. 상부, 후면 메인 카메라 부근
4. 메인 보드 위쪽 실드 깡통에서
  - AP가 있는 실드 깡통에 1/2면적에 붙인 보안 테이프
  - 그라파이트 시트
5. 메인 카메라 부근 여러 커넥터 및 히트 스프레더 및 절연용 필름
6. 아래쪽
7. 아래쪽, 마이크로 스피커 부근
8. 이어폰, 통화용 MEMS마이크 부근
파우치 리튬 이차전지
1. 배터리 분리
  - (매우 잘 늘어나는) 방열용 열전도를 위해 넓게 붙인 흰색 양면 접착테이프
  - 배터리 및 RF 커넥터를 누르는 금속판(형상을 위해 얇은 철판을 사용하고, 강도를 위해 두 장을 레이저 용접하여 붙였다.)은 양쪽 나사로 고정한다.
  - 큰 전류가 흐르도록 (접촉저항을 낮추기 위해) 점접촉을 피하고 여러 곳에서 선접촉을 하는 사각 전류 커넥터
2. 배터리 보호회로 분해
  - 제조회사 중국 Huizhou Desay, 모델 18S2001-AL, 정격 3.8V 1560mAh
  - 비닐주머니 실링 폭이 넓다. 180도+90도 두 번 접는다.
3. 대전류 외부 단자를 (접촉저항을 낮추기 위한) PCB에 연결하는 방법
  - 납땜으로 용접용 단자 붙이고,
  - 팩에서 나오는 전극은 레이저 용접?으로 연결
4. SMD타입 전류검출용R, PCB에 Metal strip을 붙여서 만들었다.
  1. 외관 (아마 대만 Cyntec 회사 제품으로 추정)
  2. 저항온도계수 TCR 측정 엑셀 데이터
    - 끼워 연결했다. ~0.025Ω 저항
    - 온도프로파일. 70도 도달한 후 오븐을 OFF해서 자연냉각을 함
    - 측정 저항
    - 온도계수 + 0.00123 인 금속(참고 98Cu2Ni 0.0014, 니크롬80 0.00011, 구리 0.00393, 은 0.0038)
  3. 구조 - PCB에 금속판을 붙였다. 위쪽 더미 금속은 열팽창 때문에 휘는 것을 막기 위해(?)
  4. 레이저 트리밍
아래쪽에 있는 (스피커, 마이크, 충전단자, 이어폰단자, 안테나 등) 영역에서
1. 셀룰라 안테나. WiFi 안테나도 포함되어 있는데 구분하지 않고 설명한다.
  1. 마이크로 스피커 위로 지나가는 안테나
    - 전면 구멍 위(금속이 없는 부위다.)로 안테나 가 지나간다.
  2. 아래쪽 메인 안테나 와 연결되는 동축 케이블
  3. F-PCB와 함께 수직으로 떨어져 공간을 구성하는 기구물 안테나
  4. 안테나 기능을 수행하면서 부품을 연결하는 F-PCB
    1. 뜯어내면
    2. 특히 이어폰 전선은 FM 안테나 역할을 한다.
      - RFMD 1113 튜너블 커패시터
    3. A면
      - 중앙 두 지점이 동축케이블 납땜
      - RFMD 1113 튜너블 커패시터
    4. B면
      - 이어폰 단자를 위한 bias tee로 추정
      - 어떤 안테나와 매칭
2. 이어폰단자, 통화용 MEMS마이크 , 충전단자, 마이크로 스피커
  - 이어폰단자, 통화용 MEMS마이크 , 충전단자용 구멍
  - 이어폰단자, 통화용 MEMS마이크 , 충전단자 등을 연결하는 F-PCB
3. 애플 Lightning USB 케이블이 꼽히는 충전단자 - 먼지가 계속 눌려 쌓인다.
  - SMT 되는 밑면
  - 딱딱하지 않는 수지, 흔들리지 않는 받침점, 그리고 튼튼한 걸쇠
4. 3.5mm 이어폰 커넥터
  - F-PCB와 연결된다.
  - 5단자 SMD
  - 앞 3단자는 점접촉, 뒤 2 단자는 선접촉
  - (어쩔 수 없이) 먼지가 끝단에 쌓인다.
5. 마이크로 스피커
  1. 위치
    - 우측 상단
  2. 외관
    - 전극 연결 방법.
    - 위판은 자석용 금속이다. 전면 구멍 위(금속이 없는 부위다.)로 안테나가 지나간다.
    - 밑판이 금속이다.(Magnetic Field Shielding 위해 loop를 형성하기 위해????) 오른쪽 백볼륨에 공기가 드나드는 체크밸브(?)가 있다.
  3. Agilent 4284A 20Hz~1MHz Precision LCR 미터 계측기로 임피던스 측정 엑셀 파일
    1. 임피던스 측정 그래프
      - 공진이 지나고 최저점이 "스피커 공칭임피던스"이다. 7.55Ω @2.3kHz
      - 위상이 +에서 -로 바뀌는 0지점이 공진주파수이다. 이 때 임피던스는 최대값을 보인다.
    2. DC 바이어스 전류에 따른 임피던스
      - -전류에 코일은 뒤로 후퇴한다. 자석 중심에서 코일에 뒤쪽으로 치우쳐 조립되었다. 전류가 60mA 이상 흐르면 THD가 급격히 나빠진다.
    3. 백볼륨 구멍을 내면
      - 백볼륨에 구멍을 뚫고
      - 백볼륨 전체를 없애면
      - 백볼륨에 구멍이 뚫리면, (당연히)공진주파수가 낮아진다.
  4. 구조
    - 진동판은 비교적 단단한 스폰지 양면에 금속 포일을 양면테이프로 붙였다.
    - 스피커 전면 구멍에 비해 백볼륨 체적이 훨씬 크다. 백볼륨에 스폰지가 있다.
  5. 그림
    - 진동판 후퇴간격이 전진간격에 비해 짧다.
6. 통화용 MEMS마이크, bottom 타입
  - HP SR613 4227 M3, 3.4x2.5mm
  - E2140C 03272
위쪽 안테나 (GPS/WiFi 및 다이버시티) 부근
1. F-PCB에서. 왼쪽 volume 상하 택타일 스위치, 왼쪽 ring/mute=silent 슬라이드 스위치, 진동모터 접촉단자, 마이크, 플래시LED, 상단 hold(=sleep/wake) 택타일 스위치용
  1. F-PCB 어셈블리
    - 고전류 동박은 동박폭을 넓힌다.
    - 동박 설계 1. 굴곡부위엔 위면동박에 초승달 모양으로 덧댄다. 2. 신호선폭이 좁아야 끊어짐에 유리한 듯.
  2. 택타일 스위치
    - 스위치 고정방법
    - 좁은 면적에서 원하는 큰 탄성을 얻기 위해서 metal dome 을 3개 사용하고 있다.
    - 추정 stress-strain curve
  3. ring 및 mute(=silent)용 슬라이드 스위치
2. 바타입 ERM 진동모터
  1. 위치 및 고정방법
    - 고정 철판이 안테나 와 관계되는 듯
  2. 외형 관찰
    - 스프링 접점
    - 나사 체결을 위한 브라켓을 레이저 용접으로 모터와 연결
    - Redmi Note 4X에 사용된 모터(오른쪽에 있는 F-PCB부착품)와 크기 비교. 회전체 추 무게를 늘리기 위해 빈공간을 활용했다.
  3. 브러시모터 내부
  4. 모터 전원과 직렬로 3개 연결된, 초크 인덕터로 이용하는 다층형 RF용 인덕터
    1. 동작(PWM)시키면 브러시모터는 EMI 잡음 방사되므로, 모터 근처에서 전선이 짧은 상태에서 잡음을 억제해야 한다.
      - +에 3개 직렬, -에 3개 직렬
      - 인덕터 방향
      - 서로 coupling되도록 문제없이 장착됨.
    2. 측정 데이터
      - 단품 측정하면 L 하나가 100nH 나온다.
      - 실측. 30nH로 나온다.
3. 카메라 모듈, MEMS마이크 부근, GPS/WiFi 안테나
  - 보드에 HF/e1 글씨 부품은 GPS LNA 모듈이다. 나사는 GPS 안테나 고정용인듯
4. 핸드폰 위 뒷면에 있는, 잡음 제거용 MEMS마이크, bottom 타입
  - 구멍이 뚫린 이유
  - C1281 6616 M1 284
5. 메인 카메라용 듀얼톤 플래시LED
  1. 프레넬 광학렌즈
    - 전체가 백색인 유리섬유를 사용한 유기물기판 인터포저를 사용했다.
    - 렌즈 단면
    - 볼록렌즈보다 두께를 얇게할 수 있다.
  2. 2.0x1.6mm LED 두 개
    - 인터포저에 백색 반사 필름을 붙였다.
  3. LED 칩
    - 타이바가 있는 금 전기도금 2.0x1.6mm
    - 뒷면, 하양 알루미나 기판 (긁어 경도를 파악해 볼 때?) 기판에 12자리 레이저 마킹 1450311M0112
  4. 25개 Au Stud 플립본딩 및 실리콘수지(?) 언더필
6. 후면, 메인 핸드폰용 이미지센서 카메라 모듈
  1. 장착 위치
  2. 실드 깡통인 금속 케이스
  3. F-PCB와 연결. 내부에 ISP가 없기 때문에 카메라 원신호는 모두 AP로 연결해야 한다.(?)
    - 뚫려 있는 세라믹 패키지 안쪽으로 풀칠된 실리콘 다이가 있다.
    - 세라믹 패키지 왼쪽에는 AF VCM용 전류단자 2개, 오른쪽 카메라 모듈 접지
  4. 프레임(창틀) 형태를 갖는 알루미나 기판 위에 뭘 붙이는 방법
    - 블루유리에 만든 IR 차단 필터가 붙어 있다.
  5. 판스프링 VCM AF
    - VCM 전류공급용 단자 2개
    - 4코너에 영구자석, leaf spring
  6. Au Double Stacked-Bump 범프본딩 및 초음파 플립본딩
    - 알루미나 기판는 휘어 있어 coplanarity를 극복하기 위해
  7. IR 차단 필터
    1. 필터를 뜯어내면
      - IR필터 업체에서는, 센서를 패키지 속에 넣었기 때문에 inner housing이라고 부르고, 이 표면에 붙이면 된다.
      - IR필터에 검정칠을 하는 이유(?)
    2. 유리를 잘라내는 다이싱 방법
      - 광학필터 유리가 잘린 단면이 보인다.
      - 레이저 다이싱
      - 유리두께 0.30mm, 코팅두께 약 6um
      - 레이저 피치 10.0um
  8. 알루미나 기판 형태
    - 발연질산에 넣은 후 초음파 세척하니, 니켈층이 없어져 그 위 금도금막이 모두 떨어짐
  9. 다이 대부분 면적은 센서가 차지한다.(ISP 영역이 거의 없다.)
    - 이 6개 막대기(피치 20.0um)는 Canon Stepper를 위한, align용 인식마크를 포토마스크에 넣어야 한다.
    - 뜯겨진 와이어본딩 패드
  10. 실리콘 센서는 앞면에서 회전 블레이드로 두 번(?) 다이싱
7. 카메라 렌즈가 긁히지 않도록 외부에 붙이는 보호 사파이어창
  1. (안테나를 위해 금속을 사용하지 못하는 영역에 사용된) 유리판에 3개 구멍이 뚫려 있다.
    - 3개 구멍
    - 유리판을 뜯어내면. 유리를 붙이는 접착력 때문에 중간에서 부러졌다.
  2. 유리판에 붙어 있는 금속프레임 속에 둥근 사파이어가 붙어 있다.
  3. 두께 250um 사파이어이다. (반사방지 AR;anti-reflection)광학코팅되어 있다.
    1. 접착제로 풀칠로 금속과 사파이어를 붙였다.
      - 접착제가 잘 붙기 위해서(?) 기계가공으로 거칠게(표면적을 넓힌) 가공한 프레임 + 풀칠
    2. 레이저로 다이싱
      - 원형 가공면이 taper진 형태
      - taper 가공이 되는 이유(?)
      - 레이저 다이싱, 무반사 코팅이 샌 흔적
8. 위쪽 다이버시티(?) 셀룰라 안테나
  1. 앞에서 볼 때, 우측은 GPS/WiFi 안테나 등이 있어, 좌측에 형성되어 있다.
  2. 진동모터 고정 브라켓도 안테나 역할인듯
    - 고정 철판이 안테나 와 관계되는 듯
    - 저 코일은 진동모터을 위해 사용된 듯
  3. 다이버시티 셀룰라 안테나
    - 뒷면에서 볼 때 오른쪽, 검정은 유리판이다.
  4. 셀룰라 안테나 패턴
  5. F-PCB에 형성된 CBCPW(conductor backed coplanar waveguide) 평면 전송라인
    - 층 중간으로 통과하고 있다.
    - 측정한 각 층 두께
  6. 위쪽 누름 택타일 스위치 - 매우 튼튼하게 만들었다.
알루미늄 메탈 프레임 전체
- 아래쪽 유리판을 뜯으면(이 공간으로 메인안테나 가 동작해야 한다.)
- 모든 것을 뜯어낸 후 프레임 전체
메인보드
1. 모바일AP 밑에서 기판 층수 파악
  - 10층
  - 10층
2. 기판 측면 접지를 만들어 활용
  - 실드 깡통을 기판 측면 접지에 납땜. 기판 폭이 좁아서 어쩔 수 없이 측면에 납땜 듯.
  - 멀리 떨어져 있는 안테나용 RF케이블 실드 또한 일정 간격으로 기판 측면 접지에 연결함.
3. 뒷면, 전체를 감싼 실드 깡통 하나
4. 터치스크린용 터치콘트롤러 cumulus chip and meson chip
  1. TI 343S0645 Digitizer Controller IC // Broadcom BCM5976 touch screen IC // TI 65739A0P ???
  2. 두 IC 패턴에 대한 의견 - 동일한 패턴이 IC에 있다. 인접한 두 전극사이 C를 실시간으로 측정하기 위해 개별 ADC가 있는 듯. C값이 비교적 크므로 측정시간이 늦어지는데 이 때 ADC 하나에 스위치를 사용하면 매우 늦어진다. 빠른 터치 반응속도를 위해서. 다른 터치 패널에 사용되는 하나의 IC보다도 더 큰 IC 두 개를 사용한다.
  3. Broadcom, Touchscreen Controller
    - 와이어본딩타입 다이를 유기물층으로 RDL을 만들었다.
    - IDT 커패시터
    - IDT 커패시터
    - IDT 커패시터
    - Broadcom BCM5976 2011
  4. TI, Touchscreen Line Driver
    - 와이어본딩타입이 아닌, 처음부터 BGA타입으로 다이를 만들었다.
    - TI 2012
    - CDPF3246C0
5. WiFi모듈, TDD 밴드
  1. RF모듈에서 실드 코팅되어 있다.
  2. TDD용, Triquint 듀얼 SMR 필터(Tx, Rx 신호가 시간적으로 스위칭되어 흐른다.) ????
    1. 외관, 1.8x1.4mm dual filter
      - 다이싱이 내부전극 패턴이 있는 곳을 자른다.
    2. 분해
      - 이젝트 핀 자국
      - 플립본딩
    3. 다이1
      - X27
    4. 다이2
      - EG9442 X10 Y27 프루빙을 위한 별도의 패드
      - TQS 2013
      - 프루빙 바늘이 긁은 흔적
  3. Ag 페이스트로 스프레이 실드 코팅 + 스핀 코팅된 WiFi모듈
  4. 모자 형태로 두 번 다이싱
    - 밑면에 Ag 페이스트가 듬뿍(스핀 코팅 증거?)
    - 4변에 동박 노출시켜 Ag와 접지
  5. 표면을 깍아보면
    - Broadcom BCM43342, WIFI/BT/NFC/FM
  6. PCB
  7. PCB 뜯어내고 밑면 윗면 관찰
    - 밑면
    - 윗면
  8. 1.6x1.2x0.3mm 세라믹 패키지 수정 공진기
    - 무라타가 TEW를 샀기 때문에, TEW 제품으로 추정
    - 낱개 상태로 AuSn 리드 실링을 함
  9. CSP SAW #1 SAW-핸드폰RF
    - 주기 1.56um 그렇다면 2.53GHz(?)용
  10. CSP SAW #2 SAW-핸드폰RF
    - 주기 1.645um 2.4GHz WiFi용으로 추정
  11. RF IC #1 - FEM
  12. RF IC #2 - PAM(?) - 발연질산에 오래 넣어두니 다이가 모두 녹아 없어졌다. 그러므로 GaAs 웨이퍼인듯
    - 두 다이 두께가 다르다.
6. 퀄컴 RF 송수신 칩이 있는, 앞면에서
  1. 전체
    - 실드캔 벗기면
    - Qualcomm MDM9615M // Qualcomm WTR1605L
  2. SG마킹: RF스위치IC
    - Infineon Technologies, M4798A1
  3. SAW-핸드폰RF 필터 두 개
    1. 사진
    2. Epcos, CSP, 9906마킹: 1.5x1.1mm dual SAW
      - RF48B(?)
    3. Murata, CSP, NAG마킹: 2.2x1.1mm triple SAW
      - DN76-A1
      - DN73 A1, DN74 A1
  4. SAW-핸드폰RF 싱글 필터, FBAR 필터 뱅크
    1. 사진
    2. YA마킹: 1.4x1.1mm single SAW
      - DD07-A1
    3. A(아바고)D3R마킹: triple FBAR 필터 뱅크
      1. 두 다이 측면
        
        PCB에 인덕터가 있다.
      2. 두 다이, 솔더링면. via를 통해 내부와 연결된다.
        
        MN KV F / M9 NO M
      3. 큰 다이
      4. 작은 다이
        
        뚜껑 두 변을 뜯으면
        
        완전히 뜯으면. 좁은 Au 띠로 접착
        
        뚜껑 접착면.
  5. 주변 매칭 RF용 인덕터
  6. SMR 필터
    - 실리콘 웨이퍼 뒷면
    - EG9480 D4, TQS 2013, X02 Y26
    - E???85 RX_D3, TQS 2013, X03 Y21 - 위치별 좌표 표시
  7. BAW 필터를 위한 매칭 RF용 인덕터 - 수직으로 세우는 무라타 0.4x0.2mm LQP02HQ 하이Q 시리즈와 수평장착 LQP02TN 표준(흰점마킹) 박막인덕터
    - 내부전극 방향과 외부전극이 서 있는 방향에 따라 (기생-C 및 coupling 효과로) Q값이 결정되는 듯.
7. 퀄컴 RF 송수신 칩이 있는, 뒷면에서
  1. Avago A790720 // TriQuint TQM6M6224 // Skyworks 77355 // RFMD 1495 // SKY477 // Skyworks 77810-12 // Murata QE // Avago A7900
    1. 외관
    2. 몰딩 수지를 위에서부터 벗겨내
    3. 모듈을 모두 뜯어내, 메인보드에서 납땜면을 관찰함
  2. Skyworks 77810-12 (B 5/8 Dual PAMiD)?
    1. 모듈에서
    2. 1.8x1.4mm, Taiyo Yuden, CSP SAW 듀플렉서
    3. Murata WLP SAW DPX
      - Murata WLP roof1을 아래에서 위로 쳐다볼 때. 노랑색이 RDL 전극이다.
      - roof1을 뜯으면
      - 구리판이다.
  3. Murata QE, SAW-모듈, 스위치+SAW 모듈
    1. 보드에서
      - 절단방법
      - 좌측
    2. 모듈에서
    3. LTCC
    4. LTCC 절단을 위한 롤러 스크라이버
      - 절단방법
    5. RF스위치IC, SoS, Peregrine C9958_1 802 SP4T
    6. WLP SAW SAW 듀플렉서 B1(?)
    7. WLP SAW 듀얼 필터(TDD B38? 39? 40?)
    8. WLP SAW 싱글 필터(DCX Rx)(?)
  4. Avago A7900, dual PAM
    - 우측
  5. Skyworks 77355, dual PAM
  6. Avago A790720, Dual PAMiD
    1. 메인보드에서
      - Epcos 2016 도금타입 CSP
      - 열을 가하면 솔더가 위로 분출한다.
    2. CSP SAW 듀플렉서 솔더링 밑면에도 EMC 재료가 빈틈없이 몰딩되어 있다.
    3. Epcos 2.0x1.6mm 도금타입 CSP SAW 듀플렉서
      - 위에서 볼 때
      - 솔더볼이 몰딩압력을 견디기 위해, 구리도금 벽을 세웠다.
      - AISGC 또는 AI56C
    4. FBAR DPX에서 - RX(로 추정)
    5. FBAR DPX에서 - TX(로 추정)
  7. TriQuint TQM6M6224, Dual PAMiD
    1. 사진
      - 질산에 녹아 없어졌기 때문에 GaAs 칩이다.
    2. 유리 지붕
      - 투명 유리 중앙에 다이본딩 이젝트 바늘에 묻은 접착제 성분이 보인다.
    3. 와이어본딩 타입 SMR 필터, 2밴드용 듀플렉서를 위해 칩을 4개 사용
      - 투명 유리 지붕을 찾지 못하고 망실
      - 벽
      - 와이어본딩 높이를 낮추기 위한
      - 마스크 자표 X21 Y26
  8. RFMD 1495 - ASM(antenna switch module) FEM
    1. IC는 내부 임피던스를 50Ω 맞출 수 있다. 그런데 LTCC 인터포저 동원하여 GSM PA와 연결되는 저주파 다이플렉서가 내장함.
    2. 외관
      - 실드 깡통을 벗기면
    3. 내부
      - 갈아보니, 매우 단단한 LTCC
    4. RF스위치IC
      - M1D1495052 RFMD2012
      - Copyright
  9. RF스위치IC 두 개
    1. 전체
      - 오른쪽에 검정다이 두 개
    2. 마킹 A02 RF스위치IC
      - SONY A4403P
    3. 마킹 SKY477 RF스위치IC
      - 더미 필 패턴
      - Skyworks PK5011
  10. SAW-핸드폰RF, XF 마킹 1.5x1.1mm 듀얼필터, 무라타 제조
    1. 보드에서
    2. 다이에서. 막두께가 다르다. 그러므로 금속 성막 공정을 두 번 진행한다.
      - DM32-A1, DM35-A1, 1.185x0.820mm 다이크기
      - 저주파+고주파 필터가 한 다이에서 존재한다. (막두께가 다르다.)
      - 주기 4.57um
      - 주기 1.59um, 주기에서 1/2.87배 차이가 난다.
8. 다이버시티 Rx 스위치+SAW 모듈 무라타 제조
  1. 외관
    - 몰딩 후 그라인더로 표면을 평탄화하였다.
  2. 표면부터 긁어 관찰
    - RF스위치IC 3개 다이
    - SAW 6다이(듀얼4, 싱글2) = 총 10밴드
    - RF스위치IC 다이 2개는 투명하다.
  3. RF스위치IC
    1. K SA 뒷면에 마킹품, SoI(slicon on Insulator) 제품
      - M4793
      - FET 스위치 패턴
      - IDT 커패시터
    2. Peregrine C9956_4 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
      - 폴리싱 전
      - 폴리싱 후
      - 측면 사파이어, 레이저 다이싱 두께 약 125um
    3. Peregrine C9957_1 B02, SoS(slicon on sapphire) 제품
      - 폴리싱 전
      - 폴리싱 후
      - FET 스위치 패턴
      - IC 표식 Peregrine 송골매
      - 사파이어 두께 약 125um
      - 레이저 다이싱
  4. WLP SAW 측면 관찰
    - roof-1이 saw 다이와 함께 다이싱됨. 매우 딱딱한 재료. 이 roof-1 재료를 레이저로 구멍을 뚫어 사용
    - saw die와 roof-1 접착면 뜯어 촬영
    - roof-1과 -2 접착면을 뜯어 촬영
  5. 싱글 WLP SAW-1
    - 아래 주기: 4.94um, 위 주기: 4.88um, 우측 주기: 2.89um
  6. 싱글 WLP SAW-2
    - DL08-A1
  7. 듀얼 WLP SAW-1,2,3,4
    - DL04-A1, DL00-A1
    - DK97-A1
    - DK14-A1, DK13-A1
    - DK41-A1, DK42-A1
9. 모바일AP, Apple A7
  1. 패키지 위에 패키징된 DRAM이 올라가 있는 PoP(Package On Package) 형태임.
    1. 맨 위는 Elpida 8Gbit DDR3 DRAM 이다.
  2. 보드에서 실드 깡통을 벗기면
    - 특별히 캔 오른쪽에는 히트 스프레더용 그라파이트 시트가 붙어 있다.
    - IC와 캔 사이에는 특별한 서멀 패드가 없이 접촉하는 듯.
    - A7 마킹은 DRAM에 된다.
  3. 주변에 사용된 Low ESR, ESL MLCC
    - low ESL MLCC
    - 3단자 C LC필터
  4. 디솔더링 후, PoP된 층을 다시 디솔더링하면
    - PoP
    - AP 밑면 BGA
    - AP 다이방열을 위해 위에 있는 DRAM과 완전 밀착
  5. 순수한 모바일AP
    1. 임베디드PCB로 만든 인터포저
      - MLCC 1.0x0.5mm 도금으로 연결됨
    2. AP 다이
      - 발연질산에 넣어 분해시, 유리섬유 직물이 부풀어 올라 다이 가장자리가 깨짐
      - 가열하여 솔더볼 SMT 접합으로 확인함
  6. DRAM Elpida 8Gbit DDR3 이므로, 다이 하나가 4Gbit
    - 다이 두 개를 다이본딩, 와이어본딩
    - 위쪽 다이 ELPIDA F440AAA
    - 아래쪽 다이 ELPIDA F440AAA
    - 와이어를 찾을 수 없었기 때문에 Cu 볼 와이어본딩으로 추정함.
10. 전력관리IC
  - Dialog Semiconductor, 338S1216-A2 PMIC
  - NXP LCP18A1, Apple M7 coprocessor
11. 지자기센서라고 부르는 나침반, AKM AK8963 3-axis electronic compass IC
  1. 위치하는 곳
    - 한 쪽 귀퉁이
  2. 외관
    - AKM AK8963 3-axis electronic compass IC
    - 인터포저에 BGA를 갖는 bare die가 올라가 있다.
  3. 디솔더링하여 각각 들어내면
    - 인터포저를 사용한 이유는 높게 설치하기 위해서(?)
    - 솔더볼이 없는 부위에 magnetic concentrator 가 있다.
  4. 센서 다이 다이싱 관찰
    - 두 번 다이싱
  5. 다이 - 핸드폰은 주로 수평면에 놓이면 X,Y축 지자기는 확실히 검출하나, Z축으로는 감도가 낮을 것이 확실함.
    - 4164 AKM 2011
    - 회사로고 IC 표식
    - TEG
  6. 홀 센싱 패턴이 8개(?)
    - 남아 있는 magnetic concentrator(가 있어야 Z축을 감지하는 듯)
12. 주변 장치와 연결되는 커넥터에 사용된 CMF로 추정
13. Flash Memory
  1. 외관, SK hynix H2JTFG8YD3MBR 64GB NAND Flash Memory
    - 17.0x12.0mm
  2. 디솔더링한 후
    - 인터포저 BGA면
    - 인터포저 솔더링 패드
    - 타이바
  3. 발연질산에 넣어두니, 가장자리부터 부풀어 올라 다이가 기다랗게 순서대로 깨짐
    - 8GB 다이 8개가 콘트롤러 위에서 와이어본딩으로 적층
    - 맨 밑 콘트롤러 IC 및 3 방향에 더미 실리콘다이
14. 튜너블 커패시터. 다이버시티 안테나 부근에 있다.
  1. RFMD RF1112 Antenna Tuning, Programmable Array of Capacitors
    - 주변에 매칭용 여러 부품을 사용하고 있음.
  2. 폴리이미드 층이 있는 다이
    - 1.98x1.6mm
  3. 폴리이미드 층을 불로 태워 제거한 후 다이
    - IDT 커패시터
    - IDT 커패시터, 더미 필 패턴, Copyright
    - IDT 커패시터
    - IDT 커패시터 주기 1.67um 구경 24.7um 39주기
  4. IDT 커패시터 중요 치수
    - 1.98x1.6mm (active area 1130x567um) 0.04pF이 최소라면, 0.04x20줄x14행=11pF
    - 추정 동작 원리
  5. 세라믹 부품(밸룬?) 양쪽으로 코일이 형성되었고,
15. GPS LNA+SAW 모듈
  1. Skyworks 78614 ??? 3.0x2.5mm
    1. 다이버시티 안테나 부근(=GPS/WiFi 근처임)에 있다.
  2. RF모듈에서 실드 코팅이 윗면만 되어 있다. 측면은 코팅되어 있지 않다.
  3. 윗면 표면을 깍아보니, 구리 금속 펜스가 노출된다. 어떻게 구리 펜스를 붙였는지 분해 실패로 알 수 없음.
  4. 밑면
  5. 발연질산에 녹이면,
    - 0.4x0.2 MLCC 6개, 적층형L 2개, 박막형L 1개, 권선형L 1개, SAW 필터, LNA
  6. 사용된 GPS용 RF SAW 필터
    - 947x855um
    - 엡코스 광학 해상도 차트이다. 엡코스 SAW필터를 구매하였다.
    - 주기: 2.56um 주파수: 1575MHz 속도: 4035/sec
  7. 발연질산에 녹은 LNA
    - GaAs를 유리판에서 키운듯. (투명 유리판 813x795um 만 남아 있음)
16. 3축 자이로센서
  - Bosch Sensortec BMA220(?) 3-axis gyroscope
  - 3축 가속도센서와 비교(IC 위치가 위 아래로 다르다.)
  - 가열하여 밀어보면, 접착면 풀이 유리질처럼 보인다.
17. 3축 가속도센서
  - STM 3-axis accelerometer
  - 두 장 실리콘 웨이퍼를 서로 붙여 만들고, 그 위에 판독 IC를 올려놓고, 판독IC에서 패키지기판으로 와이어 본딩했다.
  - BSOB Au 볼 와이어본딩을 위한 와이어본딩 패드 두께가 웨이퍼 본딩 접착층 두께와 같다.
앞면, 화면 패널 위쪽
1. 리시버용 스피커
  1. 리시버 왼쪽에, 카메라 왼쪽 등 두 군데에 빛을 감지하는 창이 있다.
    - 리시버 구멍 밑에는 마이크도 있다.
    - 금속 그물망을 사용했다.
  2. 리시버 분해
    - 리시버 뒷면
    - 리시버를 들어올리면 전기접점 4개가 보인다.
    - 진동판은 폼형태의 두꺼운 재질
  3. 영구자석 외곽에 field 코일 및 내부에 voice 코일 두 개가 있다. HAC(Hearing Aid Compatible;보청기 호환성) 법률을 위해.
2. 위 앞면, 리시버 바로 옆에 있는, 보조 통화용(?) 세번째 MEMS마이크, bottom 타입
  - 리시버 sound outlet port hole과 마이크용 sound inlet 구멍
  - sound inlet
  - M1663 2472 M2 106
3. 전면 카메라용 핸드폰용 이미지센서
  1. 뜯어내면
    - 세라믹 기판을 사용했다.
  2. 센서 방열을 위한 히트 스프레더용 동박
    - 위쪽 화면 패널에서, 왼쪽 검은 테이프가 이 전면 카메라용 방열테이프이다.
  3. 센서 뒷면
    - 서멀 패드(?)특성을 갖는 전기전도성(?) 양면 접착테이프로 F-PCB 뒷면과 금속판을 고정함.
    - F-PCB를 뜯으면, 플립본딩된 이미지센서 뒷면이 보임.
  4. IR 차단 필터
    - 렌즈어셈블리를 뜯으면
    - 유리로 만든 IR 차단 필터
4. 주변광 조도센서 Ambient Light Sensor
  1. 색균형을 위해 색온도를 알아내려면 컬러필터가 센서표면에 발라져 있어야 할 것이다.(?)
    1. 듀얼톤 플래시LED 동작은 먼저 사전 발광을 하여 장면 색온도와 일치하도록 계산을 한 다음 올바른 색온도로 캡쳐가 되도록 플래시가 본 발광을 한다.
    2. 카메라 이미지센서가 색온도를 계산을 하므로 주변광 색온도를 측정하는 센서는 없다.
  2. 전면 카메라 바로 옆에 있다.
  3. 중성색 회색을 내기 위한 뿌옇게(거품?) 처리한 창
  4. 다른 방향에서 들어오는 빛을 차단하는 검정 고무 프레임
  5. WLP
    - BGA 연결
    - 발연질산으로 접착제를 제거한 후 뒤집어 본 본딩면(45도 측면 연결전극 및 뒷면 BGA가 사라졌다.)
    - WLP를 위해 에칭으로 실리콘 다이 측면을 45도 경사로 만들었다.
  6. 조도센서 다이
    1. 보호유리판(아니면 IR차단 광학필터)이 있는 상태에서
      - A2581C, TAOS 2008 MASK WORK
    2. 발연질산에 담궈 접착제를 제거하여 뜯어낸 후,
      - 연마가루로 광을 낸 후(45도로 잘린 가장자리는 얇아 쉽게 깨진다.)
    3. 패턴
      - 공정진행 마크
      - 포토다이오드 패턴
5. 핸드폰용 근접센서
  - 발광 수광부간 철저한 isolation을 위한 패키징 구조
  - 볼록 광학렌즈가 금속 리드 프레임에 사출되어 붙어 있음.
  - 광학렌즈를 제거하면
앞면, 화면 패널 아래쪽에 있는 Home Button Assembly
1. 지문센서 및 지문센서를 누르면 동작하는 택타일 스위치가 있다.
  1. 지문센서 택타일 누름스위치
    - 누르면 들어가도록 설계되어 있다.
    - 택타일 스위치가 동작되도록 뒤에서 받치고 있다.
    - 택타일 스위치가 있다.
    - 지문센서 모듈을 분리하면
2. 붙어 있는 택타일 스위치를 뜯어 분해하면
  - 레이저 용접. 지문센서 모듈 전체가 택타일 스위치를 누른다.
  - 지문센서 전체를 움직이는 탄성을 가져야하므로 크게 만든듯. 황화은 문제를 일으키는 은도금은 아닌듯.
3. 정전식 지문센서
  1. 지문센서 프레임을 스테인리스 스틸로 만들었다.
    - 금속에 검정 코팅했다. 긁어도 벗겨지지 않는다.
    - CNC 기계 가공으로 모든 형상을 만들었다.
  2. 지문센서를 찾기 위해 계속 분해
    - 레이저 용접 판을 뜯으면, F-PCB가 있다.
    - F-PCB를 뜯으면, 지문센서 IC가 나타난다. F-PCB에 IC를 다이본딩/와이어본딩한 후에 보호 커버창을 붙였다.
  3. 지문센서를 눌러도 문제가 없도록 한 고정 방법
    - 파랑 원형이 사파이어이다.
    - 누르는 힘은 모두 사파이어가 받는다.
  4. 지문센서 측면
    - 지문센서 실리콘 IC는 두 번 다이싱으로 잘랐다.
    - 지문센서 커버창은 레이저 다이싱. 센서IC와 커버창은 서로 약간 떠 있다.
    - 그림
  5. 보호창(protective window)으로 사파이어를 IC에 풀로 붙였다.
    - 손가락이 닿는 앞면
    - 뒷면(센서 부착면)
    - 측면 및 뒷면을 긁어보니, 잘 긁히지 않는 사파이어 맞다.
  6. 지문센서 다이
    1. 전체
      - 88x88 = 7744 cells
    2. 와이어본딩 후 와이어루프가 다이 표면 위로 올라오면 안되므로 실리콘 두께 일부를 에칭으로 깍아내고 와이어본딩 패드를 만들었다.
    3. 정전용량을 측정하는 금속 전극
      - 피치 51um
    4. IC 표식
      - TMDR92(AuthenTec 어센텍. 2012년 애플이 356M달러에 인수했다.)
      - Copyright 마크
강화유리가 붙어 있는 핸드폰 LCD 패널
1. 강화유리, 터치스크린, LCD 디스플레이(백라이트 포함), 금속 방열판 이런 순서로 붙어 있다.
2. 금속판
  1. (안테나 성능을 높이기 위한) 전면 접지판 및 방열(모바일 AP, [[BLU LED] 발열)을 위해 있다.
  2. 금속 메인 프레임과 접지하는 방법
    - 전면 접지가 나사로 연결되어 측면 클립과 연결된다. 측면 클립은 뒷면 금속 프레임과 연결된다.
    - 메인 보드 접지와 서로 연결되는 접지 스프링 단자
  3. 그라파이트 시트
    1. 반만 붙어 있다. 화면 백라이트와 붙어 있는 금속판(방열 및 실딩)을 뜯어내면, 메인보드와 맞붙는 영역에만 방열필름이 붙어 있다.
    2. 부착 방법
      - 잘 쪼개져 벌어지는 그라파이트를 고정하기 양쪽 보호 테이프
      - 전체(양면 접착테이프+그라파이트+보호테이프) 두께 ~30um
      - graphite heat spreader sheet
    3. 그라파이트 시트 필름 전체를 뜯어
      - 매우 얇아 상온에서는 쉽게 찢어져, 열을 가해서 뜯어낸 후
      - 빨갛게 태운 후에도 그대로이다. 두께 20um. 그러면 양쪽 접착테이프 두께는 각각 ~5um.
3. 화면 패널 4변에서 플라스틱 부착물을 뜯어냄
  - 방열판과 나사로 체결되어 메인보드 접지와 더 확실한 연결을 위한 금속 프레임
  - 강화유리에 풀로 붙인 플라스틱 프레임(안테나 때문에 비금속 재료를 사용한다.)
4. BLU LED
  - 사이드뷰(side-view ) 8개
  - LCD 백라이트를 뜯으면
5. 핸드폰 LCD
  1. 안테나에 영향을 주지 않기 위해 EMI가 방줄되는(?) 곳에 실드 깡통
    - 실드 깡통
    - 실드 깡통을 뜯으니, LCD용 DDI를 위한 MLCC
  2. 지연선
    - 전달 시간을 맞추기 위해 길이 조정(?)
  3. 유리에 코팅된 금속막에 레이저 마킹
    - 레이저로 마킹(이 때 발생하는 가루를 잘 제거해야 한다.)한 글씨와 카메라 인식 패턴